项目概况 - 项目名称为华海清科晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1][5] - 首期投资预计不超过5亿元人民币，资金来源为自有和自筹资金 [1][2][8] - 项目建设周期预计不超过18个月，实施主体为公司新设全资子公司，选址于江苏省昆山市经济技术开发区 [3][7][8] 项目背景与必要性 - 国家政策支持集成电路产业发展，为项目落地提供良好政策环境 [9] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高晶圆再生加工能力以响应客户需求 [10] - 公司现有晶圆再生产能已达20万片/月，获得多家大生产线批量订单，具备先发优势 [10] 技术优势与协同性 - 晶圆再生核心工艺（CMP和清洗）采用公司自研装备，技术先进且可定制化降低资本投入 [11][12] - 公司CMP研磨技术可提升再生晶圆循环使用次数，在先进制程服务中具备竞争力 [11] - 晶圆再生客户与现有装备业务客户群高度重合，市场和技术协同性强 [12] 项目实施与影响 - 项目通过新设全资子公司实施，授权管理层根据进展通过增资、借款或贷款等方式投入 [9] - 投资金额未达董事会或股东大会审议标准，不构成关联交易或重大资产重组 [3][15] - 项目将扩大公司市场份额和规模效应，提升业绩和持续经营能力 [15]

项目扩产计划 - 公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元 [2] - 项目建设周期预计不超过18个月，资金来源于公司的自有及自筹资金 [2] - 扩产目的是抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额 [2] 财务表现 - 2024年营业收入同比增长35.82%达34.06亿元，归母净利润同比增长41.4%达10.23亿元，扣非净利润同比增长40.79%达8.56亿元 [2] 行业背景 - 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策推动行业发展 [2] - 国内12寸晶圆厂加速扩产，对新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增 [3] 技术优势 - 公司以自有化学机械抛光（CMP）装备和清洗装备为依托，拓展晶圆再生业务 [3] - 现有晶圆再生产能已达20万片/月左右，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [3] - 通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数 [3] - CMP和清洗技术是晶圆再生工艺流程的核心，公司可以通过定制化装备降低资本投入 [3] 客户协同 - 晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有装备业务的客户群高度重合 [4] - 已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系，客户对公司装备产品的工艺认可为晶圆再生业务奠定市场拓展基础 [4] - 晶圆再生业务与公司现有装备业务在市场和技术方面都具有很高的协同性 [4]

产能情况 - 公司现有晶圆再生产能达20万片/月左右[8] - 拟扩建总产能40万片/月，首期20万片/月[3][5] 项目投资 - 项目首期投资预计不超5亿元，源于自有和自筹资金[3][5][6] 项目规划 - 项目建设周期预计不超18个月，以实际为准[3][6] - 实施主体为新设全资子公司，地点拟选江苏昆山经开区[6] 市场需求 - 国内12寸晶圆厂扩产，对挡控片、测试片需求激增[8] 项目风险 - 项目存在需求波动、经营等不确定风险[3][10]

公司投资计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目 [1] - 项目规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元人民币 [1] 项目资金来源与周期 - 项目资金来源于公司的自有及自筹资金 [1] - 建设周期预计不超过18个月 [1] 项目审批情况 - 此次投资金额未达到提交董事会或股东大会审议标准 [1] - 无需提交董事会或股东大会审议 [1] - 不构成关联交易和重大资产重组 [1]

股份回购 - 公司累计回购股份513,031股[1] 权益分派 - 2024年度每10股派现5.50元(含税)，转增4.90股[2][6] - 拟派发现金红利总额129,916,524.10元(含税)[6] - 每股现金红利0.55元，实际分派送转比例0.49[7] - 本次权益分派除权除息参考价格=（前收盘价格 - 0.54881）÷（1 + 0.48894）元/股[7] 其他 - 以2025年6月9日收盘价计算，差异化权益分派对除权除息参考价格影响绝对值约0.07%[9] - 保荐机构认为公司本次差异化分红事项符合规定，无损害公司和股东利益情形[10]

利润分配方案 - 每股现金红利0.55元，每10股派5.50元(含税)，每10股转增4.90股[6][8] - 拟派发现金红利总额129,916,524.10元（含税），拟转增115,743,812股[9] 时间安排 - 股权登记日为2025年7月2日，除权（息）等日为7月3日[4][11] - 方案于2025年5月20日股东大会审议通过[5] 股本情况 - 截至披露日总股本236,724,893股，参与分配股本236,211,862股[9] - 转增后总股本增加至352,468,705股[9] 税负情况 - 自然人等股东持股不同期限税负不同[12] - QFII等股东按10%税率代扣，税后每股0.495元[13] - 其他机构不代扣，税前每股0.55元[14] 每股收益 - 送转股后按新股本摊薄2024年度每股收益为2.91元[17]

股东大会基本信息 - 股东大会召开日期为2025年7月8日，采用现场投票与上海证券交易所网络投票系统相结合的方式 [1] - 现场会议时间为2025年7月8日14点30分，地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室 [3] - 网络投票时间为股东大会当日9:15-15:00，交易系统投票时段为9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00 [1][3] 审议事项 - 议案已于2025年6月19日经第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第八次会议审议通过，具体内容披露于上海证券交易所网站及四大证券报 [2] - 无关联股东需回避表决 [2] 投票规则 - 同一表决权重复投票时以第一次结果为准 [3] - 股东需对所有议案表决完毕才能提交 [6] 参会对象与登记 - 股权登记日为2025年7月1日，登记在册的A股股东（证券代码688120）有权出席 [4] - 登记时间为2025年7月3日8:30-16:30，需通过信函或电子邮件方式登记，注明"股东大会"字样 [6] - 法人股东需提供法定代表人证明文件，委托代理人需提交授权委托书 [5][6] 其他安排 - 会议联系地址为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号，联系电话022-59781962，联系人王旭 [6] - 授权委托书需明确选择"同意"、"反对"或"弃权"意向，未作指示的由受托人自主表决 [9]

募集资金情况 - 公司获准发行2666.67万股，发行价136.66元/股，募资总额364427.12万元，净额348990.53万元[1] - 募投项目计划投入100000万元，超募资金248990.53万元[5] 资金使用情况 - 2023年用节余、超募和自有资金实施新项目[5] - 2023 - 2024年两次审议通过用74000万元超募资金补流，占比29.72%[6] - 本次计划用74000万元超募资金补流，占比29.72%[8] 资金使用审批 - 2025年6月19日董监事会通过用74000万元超募资金补流，待股东大会审议[12] - 监事会认为补流合规，无损害股东利益情形[13] - 保荐机构对补流事项无异议[16]

募资情况 - 公司获准发行2666.67万股，发行价136.66元/股，募资364427.12万元，净额348990.53万元[3] - 公司超募资金为248990.53万元[5] 资金使用 - 公司计划用74000万元超募资金永久补流，占比29.72%[6] - 公司承诺每十二个月内累计使用超募资金补流不超30%[3] 项目投资 - 高端半导体装备产业化项目拟投募资35000万元[7] - 高端半导体装备研发项目拟投募资20000万元[7] - 晶圆再生项目拟投募资15000万元[7] - 补充流动资金项目拟投募资30000万元[7] 决策进展 - 2025年6月19日会议通过用超募资金补流议案，待股东大会审议[3] - 监事会和保荐机构同意用部分超募资金永久补流[13][14]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会7月8日14点30分在天津津南区召开[3] - 网络投票7月8日进行，交易系统和互联网投票有不同时段[5] - 审议使用部分超募资金永久补充流动资金议案[5] 登记与联系信息 - 股权登记日为2025年7月1日[10] - 会议登记7月3日进行，有多种登记方式[11][12] - 会议联系电话、传真、邮箱公布[14]