证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-007 █特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 活动类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 中信建投证券 富国基金 中邮基金 银华基金 开源证券 信达澳亚基金 国泰基金 兴业全球基金 浙商证券 融通基金 宝盈基金 长城基金 懿坤资产 财通资管 浙商资管 西部资管 仙人掌基金 海通证券 德邦证券 兴业证券 参与单位 宁涌富基金 民生证券 国投证券 西部证券 磐厚动量资本 华安证券 兴证资管 东方资产 鲍尔赛嘉投资 圆信永丰基金 毕盛投资 Point72 国寿安保基金 工银安盛资管 歌斐资产 嘉合基金 众安保险 广发基金 中信保诚基金 东海资管 东海证券 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-006 █特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 活动类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 兴业证券 国泰基金 银河基金 广发证券 富国基金 道明资产 华夏基金 汇添富基金 国信证券 华泰证券 中信资管 野村证券 鲍尔赛嘉投资 长江证券 永赢基金 易方达基金 德邦基金 海通证券 东方证券 中欧基金 中金基金 交银施罗德基金 中金资管 东方引擎投资 弘尚资产 国金基金 建信保险 平安资产 立格资本 贝莱德基金 民生通惠资管 天治基金 Oberweis 淡水泉 中信保诚基金 信达证券 参与单位 Maxcess 彬元资本 中信证券 融通基金 西部证券 鹏扬基金 创金合信基金 东方基金 ...

公司概况 - 证券代码：688123，证券简称：聚辰股份 [1] - 活动时间：2023年10月31日，活动地点：网络会议 [2] - 接待人员：资深市场总监邵丹，资深投资者关系经理、投资经理孙远 [2] 经营情况 - 前三季度营业收入5.02亿元，净利润0.82亿元，同比下降30% [2] - 第三季度收入1.85亿元，环比增长6.37% [2] - 工业级EEPROM及音圈马达驱动芯片产品出货量环比增长 [4] - 汽车级EEPROM、NOR Flash及智能卡芯片产品出货量环比快速增长 [4] - SPD产品出货量环比下滑 [4] 财务表现 - 净利润低于扣非净利润，主要因参与华虹公司科创板IPO战略配售，确认公允价值变动损益-1,153.85万元 [4] - 第三季度研发费用4,406.15万元，环比增长16.46%，研发投入占营业收入比例提高到23.85% [4] 产品优势 - NOR Flash产品耐擦写次数20万次以上，数据保持时间超过50年，适应温度范围-40℃至125℃ [4] - 功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标达到业界领先水平 [4]

财务表现 - 本报告期公司营业收入为18.47亿元，较上一季度增长6.37%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.89亿元，较上一季度减少82.85%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.19亿元，较上一季度减少83.11%[1] - 基本每股收益为0.12元，较上一季度减少82.92%[1] - 稀释每股收益为0.12元，较上一季度减少82.88%[1] - 公司营业收入受全球个人电脑及服务器市场需求疲软等因素影响，下滑幅度较大[3] - 公司销售商品收到的现金较上年同期减少，导致经营活动产生的现金流量净额下滑[5] - 公司营业总收入为501,692,026.92元，较去年同期有所下降[12] - 公司营业总成本为445,536,604.64元，较去年同期有所增加[12] - 2023年第三季度，聚辰半导体营业利润为7090.8万，净利润为6866万[13] - 综合收益总额为6813.6万，基本每股收益为0.52元[14] 研发投入 - 研发投入合计为4.41亿元，占营业收入的比例提高到23.85%[1] - 公司持续加强研发投入，产品流片费用等研发支出较上年同期有较大幅度增长[6] - 公司进一步加强对现有产品的升级更新以及对新产品的研究开发，导致研发投入增加[6] 资产负债状况 - 公司流动资产合计为1,686,177,505.36元，较上年同期略有下降[10] - 公司非流动资产合计为322,369,509.90元，较上年同期有所增长[10] - 公司流动负债合计为87,465,944.64元，较上年同期有所下降[11] - 公司非流动负债合计为10,082,973.12元，较上年同期有所减少[11] - 公司实收资本为158,173,037.00元，资本公积为1,190,241,809.30元，未分配利润为505,790,852.08元，归属于母公司所有者权益合计为1,935,782,544.30元[12] - 经营活动现金流入小计为591.1亿，现金及现金等价物净增加额为-223.4亿[15] 其他 - 公司参与华虹公司科创板IPO战略配售，获配192.31万股股份，确认的公允价值变动损益为-1,153.85万元[9]

证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2023-004 █特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 活动类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 TD Asset Mgmt 瑞士百达 泰康香港 Comgest | --- | --- | --- | --- | |---------------|-------------|---------------|-----------------| | Marshall Wace | FountainCap | Value Partner | China Universal | | Polymer | 中信里昂 | UG Investment | 彬元资本 | ALLIANZ GLOBAL CSFG International Asset CSOP Asset D E SHAW INVESTMENT DAIWA ASSET INVESCO INVESTMENT Orient Asset Management (Hong Kong) PINPOINT Point72 River Delta ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-046 聚辰半导体股份有限公司 关于参加 2023 年上海辖区上市公司投资者 集体接待日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步加强与投资者的互动交流，聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公 司"）将参加由上海证监局、上海上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合 举办的"2023 年上海辖区上市公司投资者集体接待日活动"，现将相关事项公告 如下： 本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演"网站 （http://rs.p5w.net），或关注微信公众号：全景财经，或下载全景路演 APP，参与 本次互动交流，活动时间为 2023 年 9 月 7 日（星期四）14:00-16:30。届时公司 将在线就 2023 年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股 权激励和可持续发展等投资者关心的问题，与投资者进行沟通与交流。 公司出席本次年度网上集体接待日的人员有：董事长陈作涛先生；董事、总 经理张建臣先生；董事、副总 ...

公司治理 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司负责人声明保证财务报告真实准确完整[3] - 董事会通过本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 公司未存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 存在前瞻性陈述的风险声明，投资者需注意投资风险[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司不存在半数以上董事无法保证报告真实准确完整的情况[3] 财务表现 - 公司在2023年上半年实现营业收入31.70亿元，同比下降28.25%；净利润为6.36亿元，同比下降57.18%[9] - 公司研发投入占营业收入的比例从上年同期的14.53%增加到22.84%[10] - 公司上半年扣除非经常性损益的净利润为4.49亿元，同比下降72.80%[9] - 公司第二季度实现销售收入17.37亿元，环比增长21.16%；净利润为4.21亿元，环比增长96.14%[10] 产品与技术 - 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，主要从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售[12] - 公司拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯等领域[12] - 公司开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，内置8Kb SPD EEPROM，集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器，为DDR5内存模组提供关键组件[13] - 公司是全球领先的EEPROM芯片设计企业，具备工业级和汽车级EEPROM产品研发设计能力，产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点[13] - 公司开发了具有自主知识产权的NOR Flash产品系列，产品容量覆盖512Kb-128Mb，具有更可靠的性能和更强的温度适应能力[14] - 公司开发的音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，部分产品入选上海市创新产品推荐目录[14] - 公司自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，减小了摄像头模组中占用的面积，提升了产品竞争力[15] - 公司的智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域，产品曾通过安全认证并入选上海市名牌产品[16] 行业发展与风险 - 公司所处行业为集成电路设计，是技术密集型行业，对科研水平、研发实力要求较高，芯片设计能力对产品功能、性能和成本影响较大[16] - 2022年中国集成电路设计业销售额为5,156.2亿元，同比增长14.1%[17] - 集成电路行业的设计环节销售额占总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2022年的42.95%[17] - 公司在汽车级EEPROM竞争领域拥有A1及以下等级的全系列产品，但与境外竞争对手存在一定差距[18] - 公司研发的中低容量NOR Flash产品在功耗、数据传输速度等关键性能指标方面达到业界领先水平[18] - 公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力在开环式音圈马达驱动芯片领域[18] - 公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，并实现向部分客户小批量供货[18] - 公司在智能卡芯片行业中规模较小，主要竞争对手包括华大半导体、紫光微电子等[18] - 公司在中国智能卡芯片市场占有率约为65%左右，市场份额有较大提升空间[19] - 公司掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术，涵盖EEPROM、NOR Flash等领域[19] - 公司开发的A1级车规NOR Flash产品荣获“2023年中国IC设计成就奖”，并获得多项知识产权[20] - 公司在本期申请了2项发明专利，共获得了143项知识产权[21] - 公司本期研发投入达7238.46万元，同比增长12.79%，研发投入占营业收入的比例提高到22.84%[21] 资产负债表 - 公司固定资产较上年期末增长645.92%，主要是因为购置了办公场所[34] - 公司无形资产较上年期末增长122.47%，主要是因为购置了软件使用权[34] - 公司递延所得税资产较上年期末增长41.31%，主要是因为计提资产减值准备增加[34] - 公司其他非流动金融资产较上年期末增长57.00%，主要是因为对参股企业的投资增加[34] - 境外资产占总资产的比例为4.85%，其中境外资产金额为96,173,911.93元[35] - 公司交易性金融资产期末数为690,781,538.36元，较期初数增长5,263,072.60元[37] - 公司其他非流动金融资产本期期末数为32,171,560.87元，累计公允价值变动损益为1,679,557.16元[37] 现金流量表 - 公司经营活动现金流入小计为416,256.90万元，较去年同期减少了12

财务表现 - 营业收入为143,324,763.84元，同比下降28.64%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为21,461,960.03元，同比下降62.50%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16,805,500.44元，同比下降77.55%[1] - 经营活动产生的现金流量净额为-16,121,225.41元，同比下降126.09%[1] - 基本每股收益为0.18元，同比下降62.79%[1] - 稀释每股收益为0.17元，同比下降62.80%[1] - 加权平均净资产收益率减少2.57个百分点[1] - 研发投入合计为34,551,649.34元，同比增长61.00%[1] - 研发投入占营业收入的比例为24.11%，同比增加13.42个百分点[1] 公司资产状况 - 2023年第一季度，聚辰半导体股份有限公司的流动资产合计为1,770,609,287.56元，较去年同期略有下降[9] - 公司的固定资产达到194,880,063.77元，较去年同期有显著增长[9] 财务运营情况 - 聚辰半导体公司2023年第一季度营业总收入为143,324,763.84元，较去年同期有所下降[11] - 公司2023年第一季度营业总成本为130,188,671.45元，较去年同期有所增加[12] - 聚辰半导体公司2023年第一季度净利润为17,923,287.38元，较去年同期有所下降[13] 现金流量情况 - 聚辰半导体2023年第一季度经营活动现金流入小计为229,836,596.96，现金流出小计为245,957,822.37，净现金流为-16,121,225.41[14] - 投资活动现金流入小计为797,209,635.03，现金流出小计为897,363,418.31，净现金流为-100,153,783.28[14] - 筹资活动现金流入小计为940,000.00，现金流出小计为1,640,106.50，净现金流为-700,106.50[15]

公司基本信息 - 公司中文名称为聚辰半导体股份有限公司，外文名称为Giantec Semiconductor Corporation[9] - 公司注册地址位于上海市浦东新区张东路1761号10幢，办公地址也在同一地点[9] - 公司网址为www.giantec-semi.com，电子信箱为investors@giantec-semi.com[9] 公司财务表现 - 公司2022年度净利润为10,639.72万元，占公司2022年度净利润的30.08%[3] - 公司2022年度营业收入达到98.04亿元，同比增长80.21%[10] - 公司2022年度净利润为35.38亿元，同比增长226.81%[10] - 公司2022年全年实现营业收入98,043.28万元，较上年同期增长80.21%；净利润为35,377.27万元，同比增长226.81%[17] 产品及市场 - 公司主要产品线包括非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片[18] - 公司在智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边等细分领域奠定了领先优势[22] - 公司产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机、汽车电子、工业控制等领域[19] 研发及技术 - 公司掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术，包括高能效电荷泵设计技术、在线纠错技术等[24] - 公司的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点[19] - 公司NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力[19] 市场竞争及风险 - 公司核心竞争力风险包括市场竞争加剧、技术升级迭代、研发失败和人才流失等方面[33] - 公司经营风险涉及原材料供应及委外加工、业务推广情况影响销售和产品价格下降等方面[34] - 公司产品主要应用于智能手机、液晶面板、计算机等领域，业务发展受下游应用市场和宏观经济波动的影响[35] 股东及股权 - 公司前五名客户销售额为61.65亿元，占年度销售总额的62.88%[40] - 公司前五名供应商采购额为46.32亿元，占年度采购总额的91.57%[41] - 公司实际控制人为陈作涛，担任公司董事长，同时还担任多家企业的高管职务[156] 财务报表 - 公司2022年度拟分配现金红利10,639.72万元，占2022年度净利润比例为30.08%，同时计划转增股本36,271,760股[105] - 公司2022年度每股收益为2.93元，较2021年度增长225.6%[176] - 公司2022年度经营活动产生的现金流量净额为28.82亿元[178] 公司治理 - 公司董事会下设审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会[84] - 公司管理层对其他信息负责，其他信息不包括财务报表和审计报告，审计意见不涵盖其他信息[164] - 公司高管和核心技术人员的股份减持限制承诺，包括减持比例和价格不低于发行价的规定[130]

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2022-004 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------|------------------------------------------------------------------------|---------|-------------------------------------|----------------|-------| | 活动类别 | █特定对象调研 \n█业绩说明会 □新闻发布会 \n□现场参观 □其他 \n单 位 | 姓 名 | □分析师会议 □媒体采访 \n \n单 位 | □路演活动 \n姓 | 名 | | | 广发证券 | 许兴军 | 平安资本 | 张超 | | | | 广发证券 | 耿正 | 东方基金 | 吴昊 | | | | 广发证券 | 谢淑颖 | 国融基金 | 孙慧东 | | | | 淳厚基金 | 吴若宗 | 融通基金 | 李进 | | | | 恒越基金 | 赵炯 | 弘毅远方基金 | 赵阳 | | | | ...