公司概况与战略布局 - 公司是上海高性能非易失性存储芯片设计龙头，正式向港交所递交上市申请，启动“A+H”双重上市布局 [1] - 公司成立于2009年，深耕芯片设计，产品矩阵涵盖SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等混合信号类芯片 [4] - 公司正推动闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片的规模化量产交付，产品已通过头部智能手机厂商测试验证，有望搭载于中高端及旗舰机型，并逐步切入边缘AI等新兴市场 [4] - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多元场景，客户包括三星、华为、小米、比亚迪、特斯拉等全球知名企业 [4] 市场地位与核心产品 - 按2023年及2024年收入计，公司是全球第三、中国第一大EEPROM供应商，也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 全球可大规模供应DDR5 SPD芯片的企业仅2家，公司与澜起科技合作，占据全球DDR5 SPD芯片市场超40%份额 [5] - 公司在全球EEPROM市场的占有率达14.0% [5] - 在消费电子EEPROM领域，公司2024年以40.3%的份额稳居全球摄像头模组EEPROM市场第一，液晶面板EEPROM市场份额达21.8%，位列全球首位 [5] - 在汽车电子领域，公司是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商，位列全球第三大、中国第一大汽车电子EEPROM供应商 [6] - 在开环摄像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，公司以17.8%的份额位列行业第一 [6] 技术研发与财务表现 - 公司研发费用率常年保持在10%以上，2023年研发投入达1.61亿元，研发人员占比接近50%，掌握28项核心技术 [4] - 公司车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适配-40℃~125℃严苛车载环境 [6] - 2024年公司实现营业收入10.28亿元，归母净利润2.90亿元 [8] - 2025年上半年营收与净利润均创历史同期新高，其中归母净利润同比增长43.50% [8] - 盈利增长核心驱动力来自DDR5 SPD芯片、车规级及工业级EEPROM芯片出货量的快速增长 [8] - 截至2026年1月30日收盘，公司总市值达294.7亿元 [8] 未来发展展望 - 公司将持续巩固现有细分赛道领先地位，推进NOR Flash等产品的市场渗透，发力汽车电子、工业控制等高附加值领域 [10] - 公司将抢抓DDR5渗透率提升与AI算力爆发的产业机遇，助力国产存储芯片产业突破升级 [10]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[5] 报告的核心观点 - 利基存储紧缺持续，AI需求打开增量空间 [2][3][8] 行业动态与核心逻辑 - **事件驱动**：中微半导宣布对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% [7] - **AI需求创造增量**：AI不仅是存量市场，更是增量市场 [7] - **端侧AI**：AI终端BIOS程序量、代码量增长持续带动NOR Flash容量提升需求 [7] - **算力侧需求**：SLC NAND有望应用于AI SSD产品以高效处理AI推理数据，未来也可能应用在HBF（高带宽闪存）中 [7] - **算力卡需求**：算力卡需要SPI NOR Flash用于系统启动和固件存储 [7] - **供给持续收缩，涨价趋势明确**：国际主要供应商正退出或减少利基存储生产，聚焦主流存储产品，导致供给大幅收敛 [7] - **MLC NAND Flash**：2026年全球MLC NAND Flash产能将大幅年减41.7% [7] - **NOR Flash**：旺宏已减少原有NOR Flash产能以扩大MLC NAND Flash供应，全球NOR Flash产能有望持续收敛，中高容量NOR Flash市场报价有望获得支撑 [7] - **国内厂商竞争力强，有望持续受益**：在利基存储市场，国内厂商具备较强市场竞争力，有望持续受益于海外原厂退出带来的供给紧缺 [7] - **NOR Flash**：2024年，兆易创新市场份额约为18.5%，排名全球第二；普冉股份与北京君正分列全球第六与第七 [7] - **SLC NAND**：2024年，SkyHigh（普冉股份间接控股）、兆易创新市场份额均跻身行业前六 [7] - **利基DRAM**：2024年北京君正、兆易创新市占率分别排名全球第六与第七 [7] - **SRAM**：2024年北京君正份额约为20.2%，全球排名第二 [7] 投资建议与相关标的 - **投资建议**：利基存储紧缺持续，AI需求打开增量空间 [3][8] - **相关标的覆盖产业链多个环节** [3][8] - **国内存储芯片设计厂商**：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等 - **国产存储模组厂商**：江波龙、德明利、佰维存储等 - **受益存储技术迭代厂商**：澜起科技、联芸科技、翱捷科技等 - **半导体设备企业**：中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等 - **国内封测企业**：深科技、汇成股份、通富微电等 - **配套逻辑芯片厂商**：晶合集成等 近期行业动态 - AI需求推动，NAND与SSD供不应求有望持续 (2026-01-11) [6] - 英伟达推出推理上下文内存存储平台，AI存储需求持续扩张 (2026-01-06) [6] - 长鑫科技IPO获受理，重视存储产业链国产化机遇 (2026-01-04) [6]

行业技术背景与产品功能 - 随着AI服务器对高带宽、大容量内存需求爆发式增长，DDR5渗透率快速提升，直接驱动了EEPROM（称为SPD）的需求 [1] - 在AI服务器与数据中心中，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片 [1] - SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数 [1] - SPD芯片集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器 [1] - I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能 [1] - 高精度温度传感器可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，提高内存模组工作的稳定性 [1] 公司市场地位 - 2024年，聚辰股份的EEPROM市场份额排名全球第三、国内第一 [1]

公司股价与交易表现 - 2025年1月27日，聚辰股份股价上涨5.03%，报收于172.59元/股 [1] - 当日成交额为12.30亿元，换手率达到4.67% [1] - 公司总市值为273.16亿元 [1] 公司基本信息 - 聚辰半导体股份有限公司位于上海市浦东新区，成立于2009年11月13日，于2019年12月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务 [1] - 公司主营业务收入100%来源于芯片销售 [1] 基金持仓情况 - 德邦科技创新一年定开混合A（基金代码：009432）在四季度重仓持有聚辰股份2.29万股，占基金净值比例为4.06%，为基金第五大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算，该基金持仓浮盈约18.92万元 [2] 相关基金表现 - 德邦科技创新一年定开混合A成立于2020年11月24日，最新规模为6008.9万元 [2] - 该基金今年以来收益率为6.13%，同类排名3908/8861；近一年收益率为65.55%，同类排名868/8126；成立以来收益率为33.47% [2] - 该基金基金经理为雷涛，累计任职时间4年32天，现任基金资产总规模161.49亿元 [2] - 雷涛任职期间最佳基金回报为288.21%，最差基金回报为-13.63% [2]

公司概况与上市进展 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日正式向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司 [2] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [2] 市场地位与核心产品 - 按收入计，公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商，同时也是同期全球排名第三的EEPROM供应商 [2][3] - 在DDR5 SPD芯片领域，公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商 [2][3] - 截至2025年底，公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [3] - 公司是全球主要内存公司的核心供应商，全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额，而聚辰股份是其DDR5 SPD芯片的重要供应商 [3] 业务模式与技术合作 - 公司采用共同开发模式，与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作，为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片 [3] - 在VPD芯片领域，公司已与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作，成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [4] 下游应用与市场拓展 - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景 [2] - 在汽车电子领域，公司的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准，已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块 [4] - 公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [4] - 车规级认证周期长，这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势 [4] 行业背景与公司定位 - 在AI驱动的时代背景下，算力承担模型训练与推理的核心运算任务，而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用 [2] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [2]

公司H股发行上市申请 - 公司已于2026年1月26日向香港联合交易所有限公司递交了在境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请 [1] - 公司已于同日（2026年1月26日）在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料 [1] - 本次H股发行的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者，以及依据中国有关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者 [2] 申请资料与信息披露 - 公司不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料 [2] - 为使境内投资者及时了解相关信息，公司提供了申请资料在香港联交所网站的查询链接（含中英文版本） [2] - 公告及香港联交所网站的申请资料不构成对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次H股发行上市的要约或要约邀请 [2] 后续程序与不确定性 - 本次H股发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等有关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案 [3] - 本次H股发行上市需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，尚存在不确定性 [3] - 公司将根据后续进展情况，依照有关法律法规的要求，及时履行信息披露义务 [3]

公司A+H股上市申请 - 聚辰股份已于2026年1月26日正式向香港联交所递交H股上市申请并刊发相关申请资料 [1] - 本次H股发行上市是公司启动“A+H”双资本市场布局的关键一步 [1] - 本次发行的认购对象限定为符合资格的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者 [1] 发行目的与影响 - H股发行的核心决策是拓展国际融资渠道并提升公司全球品牌影响力 [1] - 若成功实施，将有助于公司利用国际资本支持业务发展，巩固其在半导体存储、模拟及混合信号芯片领域的技术和市场地位 [2] - 为境内科创板上市公司探索境外融资提供新案例，并为国际投资者提供参与中国半导体产业成长的机会 [2] 当前进展与后续流程 - 申请目前处于审核阶段，尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所的最终批准或核准 [1] - 最终能否成功发行上市以及具体时间安排仍存在不确定性 [1] - 公司表示本次发行不会在境内媒体刊登招股文件，境内投资者需通过香港联交所指定渠道查阅信息 [1]

公司产品与技术 - 公司SPD芯片是DDR5内存模组必须配备的通信中枢，每个DDR5内存条需配备1颗[1] - SPD芯片内置SPD EEPROM，用于存储内存模组信息及配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器[1] - I2C/I3C总线集线器是系统主控与内存模组间的通信中心，能实现高效率数据交换以确保内存平稳运行并发挥最佳性能[1] - 高精度温度传感器可连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统进行温度管理，提高内存模组工作稳定性[1] 市场地位 - 2024年公司EEPROM市场份额排名全球第三、国内第一[1]

公司上市与业务概况 - 聚辰半导体股份有限公司于2025年1月26日向港交所主板递交上市申请书，中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储芯片，以及摄像头马达驱动芯片和NFC芯片 [4] - 公司产品已广泛应用于全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户 [4] 市场地位与竞争优势 - 2024年，公司在全球DDR5 SPD芯片市场按收入计份额超过40%，在全球EEPROM市场按收入计份额为14.0% [5] - 2023年及2024年，公司是全球排名第三、中国排名第一的EEPROM供应商，同时也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 截至2025年底，公司是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商，产品已应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌 [5] 财务表现 - 公司收入从2023年度的约7.03亿元人民币增长至2024年度的约10.28亿元人民币，并在2025年前九个月达到约9.33亿元人民币 [7] - 公司年内/期内溢利从2023年度的8269.5万元人民币大幅增长至2024年度的约2.76亿元人民币，并在2025年前九个月达到约3.10亿元人民币 [8] - 公司毛利率显著改善，从2023年度的46.6%提升至2024年度的54.8%，并在2025年前九个月进一步提升至59.8% [10] - 公司研发开支占收入比例从2023年度的22.9%下降至2024年度的17.1%，并在2025年前九个月降至15.7%，显示规模效应和盈利能力增强 [10] 行业前景与市场规模 - 全球集成电路市场规模从2020年的3612亿美元增长至2024年的5395亿美元，复合年增长率为10.5%，预计到2030年将达到9813亿美元 [11] - 全球非易失性存储芯片市场规模在2024年快速回升至704亿美元，预计到2030年将达到1097亿美元 [6][13] - EEPROM芯片市场规模从2020年的约6.12亿美元增长至2024年的8.12亿美元，复合年增长率为7.4%，预计到2030年将达到15.71亿美元 [16] - NOR Flash芯片市场规模从2020年的20.196亿美元增长至2024年的约27.61亿美元，复合年增长率为8.1%，预计到2030年将达到45.52亿美元 [16] - 汽车电子EEPROM市场规模从2020年的约2.61亿美元快速增长至2024年的约4亿美元，复合年增长率为11.3%，预计到2030年将达到约7.02亿美元 [19] - 全球DDR5 SPD芯片市场规模从2021年的130万美元激增至2024年的约1.16亿美元，预计到2030年将增长至约5.04亿美元，2025年至2030年复合年增长率预计为23.9% [22] 公司治理与股权结构 - 董事会由七名董事组成，包括三名执行董事及四名独立非执行董事 [26] - 陈作涛先生为公司董事长兼执行董事，负责集团主要业务及营运事宜的整体管理、策略规划及决策 [27] - 陈作涛先生通过天壕科技和珞珈投资间接拥有公司37,539,030股A股权益，天壕投资控制天壕科技并拥有其约99.99%的股权 [29]

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-009 鉴于本次 H 股发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者，以 及依据中国有关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会 在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但 为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次 H 股发行上市以及公司的其 他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接以供投资者查阅： 中文： https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108134/documents/sehk26012600718 _c.pdf 英文： https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108134/documents/sehk26012600719. pdf 聚辰半导体股份有限公司 关于向香港联合交易所有限公司递交 H 股发行及 上市申请并刊发申请资料的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 聚辰半导体股份有限公司（以 ...