公司产品布局 - 公司暂无高带宽存储器相关产品 [1] - 公司暂无高带宽闪存相关产品 [1]

业绩总结 - 2023 - 2025年9月营收分别为703477千元、1028277千元、769083千元、932810千元人民币[89] - 2023 - 2025年9月销售成本率分别为53.4%、45.2%、45.1%、40.2%[89] - 2023 - 2025年9月毛利润率分别为46.6%、54.8%、54.9%、59.8%[89] - 2023 - 2025年9月税前利润率分别为12.0%、29.0%、28.8%、35.7%[89] - 2023 - 2025年9月调整后净利润分别为141340千元、297735千元、239143千元、301059千元人民币[93] - 2023 - 2025年9月调整后净利润率分别为20.1%、29.0%、31.1%、32.3%[93] - 2023 - 2025年净利润率分别为11.8%、26.8%和33.3%[98] - 2023 - 2025年经营活动产生的净现金流分别为102709千元、302093千元和302487千元[97] - 2023 - 2025年9月分别宣布或支付股息1.068亿元、3150万元和4740万元[109] 用户数据 - 2023、2024和2025年前九个月，前五大客户分别占总营收的57.7%、57.5%和59.3%[77] - 2023、2024和2025年前九个月，最大客户收入分别为1.614亿元、3.537亿元和3.83亿元，分别占各期营收的22.9%、34.4%和41.1%[77] 未来展望 - 2025 - 2030年全球NEV销量预计从2340万辆增至4400万辆，复合年增长率为13.5%[60] - 2025年全球AI服务器出货量将超250万台，2030年将达650万台，复合年增长率约21.1%[68] - 2025 - 2030年AI PC渗透率将从31.0%升至85.0%[68] - 2025年全球边缘AI消费设备出货量将超7亿台，渗透率超30.0%[71] - 预计2030年全球汽车电子EEPROM市场将超7亿美元[72] - 预计2030年全球非易失性存储芯片市场将达1097亿美元[85] 市场地位 - 2023年和2024年公司按收入计是中国最大的EEPROM供应商和全球第二大DDR5 SPD芯片供应商[45] - 2024年公司占全球DDR5 SPD芯片市场收入超40%，占EEPROM市场收入14.0%[50] - 2023和2024年公司是全球第三大EEPROM供应商、中国最大的EEPROM供应商、全球第二大DDR5 SPD芯片供应商[53] 采购与销售 - 2023、2024和2025年前九个月，从五大供应商采购分别占总采购的90.1%、91.3%和85.8%[78] - 2023、2024和2025年前九个月，通过分销商销售产品和解决方案的收入分别占营收的68.7%、54.0%和48.2%[79] 财务状况 - 截至2023 - 2025年11月30日，流动资产分别为1728262千元、1917479千元、2196294千元、2215674千元人民币[95] - 截至2023 - 2025年11月30日，流动负债分别为96754千元、132966千元、154453千元、151623千元人民币[95] 研发情况 - 2023年、2024年和截至2025年9月30日的9个月内，公司研发费用分别为1.608亿、1.756亿和1.465亿元人民币[188] 其他 - 最大股东集团在[REDACTED]前持有公司已发行股本约23.72%[103] - 公司自2019年12月在上海证券交易所科创板上市，截至最近可行日期无重大违规[105] - 公司董事认为有足够营运资金维持至少12个月[111] - 公司拟将[REDACTED]所得款项用于核心技术研发、全球供应链优化等[115] - 截至最近可行日期，公司无法律、仲裁或行政诉讼[117] - 截至文件日期，公司自2025年9月30日以来无重大不利变化[120] - 公司于2009年11月13日成立，A股已在上海证券交易所科创板上市（SHSE: 688123）[125] - A股每股面值为人民币1元，在上海证券交易所上市交易，以人民币计价[123] - 最新可行日期为2026年1月20日[138] - 珞珈投资于2014年11月19日在中国成立，是单一最大股东群体之一[140] - 珞珈管理于2014年10月30日在中国成立，是单一最大股东群体之一[140] - 天壕投资于1997年12月12日在中国成立，是单一最大股东群体之一[150] - 天壕科技于2014年1月22日在中国成立，是单一最大股东群体之一[150] - 每股H股名义价值为人民币1.00元[10] - 认购H股需支付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费和0.00015%投资者赔偿征费[10] - 主流AI服务器通常部署超20个DDR5内存模块，约为通用服务器的两倍[56] - 业绩记录期为2023年12月31日、2024年12月31日止年度以及2025年9月30日止九个月[150] - 《新上市申请人指引》由证券交易所在2023年12月发布[130] - 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》由中国证监会于2023年2月17日颁布[150]

业绩总结 - 2023 - 2025年9月前五大客户分别占总收入57.7%、57.5%、59.3%[72] - 2023 - 2025年9月单一最大客户收入分别为1.614亿、3.537亿、3.83亿元，占比22.9%、34.4%、41.1%[72] - 2023 - 2025年9月向前五大供应商采购额分别占总采购额90.1%、91.3%、85.8%[73] - 2023 - 2025年9月向分销商销售产品及解决方案收入分别占收入约68.7%、54.0%、48.2%[74] - 2023年公司收入703,477千元，2024年为1,028,277千元，2024年前九月为769,083千元，2025年前九月为932,810千元[81] - 2023 - 2025年净利率分别为11.8%、26.8%、33.3%[90] - 2023 - 2025年毛利率分别为46.6%、54.8%、59.8%[90] - 2023 - 2025年流动比率分别为17.9、14.4、14.2[90] - 2023 - 2025年速动比率分别为15.5、12.6、12.4[90] - 2023 - 2025年资产负债率分别为5.2%、6.2%、6.2%[90] - 2023 - 2025年贸易应收款项周转天数分别为74天、47天、46天[90] - 截至2023年12月31日止年度，公司宣派或支付的股息总额为人民币10680万元，2024年为人民币3150万元，截至2025年9月30日止九个月为人民币4740万元[100] 市场地位 - 2023年及2024年公司按收入计是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商[42] - 2024年公司按收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超40%的份额，拥有全球EEPROM市场14.0%的份额[46] - 截至2025年底，公司是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商[49] 未来展望 - 预计新能源汽车全球销量将从2025年的2340万辆增至2030年的4400万辆，复合年增长率为13.5%，新能源汽车EEPROM数量增至30 - 40颗[56] - 2025年全球AI服务器出货量预计突破250万台，2030年达650万台，期间复合年增长率约为21.1%；AI PC渗透率有望从2025年的31.0%提升至2030年的85.0%[63] - 2025年全球支持边缘AI的消费电子设备出货量将突破7亿台，渗透率超30.0%[66] - 全球汽车电子EEPROM芯片市场规模预计2030年超7亿美元[67] - 2022 - 2023年全球非易失性存储芯片市场规模由655亿美元减至400亿美元，2024年回升至704亿美元，2020 - 2024年复合年增长率3.8%，预计2030年达1097亿美元[78] 新产品和新技术研发 - 公司EEPROM容量覆盖1Kb - 4Mb、NOR Flash容量覆盖512Kb - 16Mb，用于汽车电子的高可靠性存储芯片符合AEC - Q100 A1 - A2标准[57] - 公司提供覆盖1Kb - 4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片，NOR Flash产品覆盖512Kb - 64Mb及32Mb - 512Mb容量范围[62] - 公司投入商业应用支持DDR5的SPD芯片及处于认证阶段的VPD芯片有望扩大核心客户覆盖范围[67] 其他新策略 - 公司实施深耕优势领域、深化与头部客户合作、拓展产品线、强化海外布局等战略[70] - 公司通过提供优质产品和服务、开展营销活动提升品牌知名度，建立庞大忠实客户群[77] 风险因素 - 半导体行业竞争激烈且将加剧，公司面临众多实力不一的竞争对手[171] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司研发开支分别为人民币1.608亿元、人民币1.756亿元及人民币1.465亿元[176] - 采用无晶圆厂模式，依赖第三方代工，降低生产流程控制能力[182] - 封装及测试服务提供商成本在2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月分别约占总收入成本的34.2%、30.4%及29.4%[188] - 公司依赖第三方服务提供商负责半导体封装流程和其他必要流程，若服务中断或产能不足会干扰业务运营和产品供应[188] - 因销售周期不可预测，公司若无法有效管理库存，业务、财务状况、经营业绩及流动性将受重大不利影响[191] - 公司业务受下游应用行业需求波动、终端产品价格及新产品开发和现有产品迭代时机影响[193] - 公司收入大部分源自少数客户，流失客户或其采购量大幅下降会对业务、财务状况及经营业绩产生重大不利影响[196] - 分销模式增加公司业务复杂性，有效管理分销关系对维持稳定现金流及健康毛利率至关重要[199]

行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级，但对重点公司均给出了“买入”评级 [4] 核心观点 * AI Agent的普及将显著提升对CPU的需求，并带动内存条及接口芯片等上游基础设施的价值提升，AI记忆正从“费用项”转变为“资产项” [3][25] 分章节总结 一、AI Agent对CPU需求增加 * AI Agent时代，单个用户可同时调用多类Agent驱动服务器端应用，整体调用频次与覆盖面显著高于人类使用，带来更多系统请求、数据搬运与控制流开销，从而抬升CPU负载 [3] * AI Agent的工作流程演化为“感知-规划-工具调用-再推理”的闭环，其中工具调用、任务调度、信息检索等关键环节均依赖CPU完成，随着Agent渗透率与工具调用密度提升，CPU作为中间调度枢纽的占用线性放大 [3] * 为保障安全，Agent运行时普遍采用沙箱/虚拟化隔离，这会带来额外的进程与内核开销，并提升IO带宽与本地SSD缓存需求，进一步推高CPU、内存及存储的配置要求 [3] 二、CPU配比不断提升 * 根据第三方报告，目前每个GPU兆瓦（MW）对应的CPU配比低于10%，预计到2026年第二季度，该比例将上升至15% [3] * 报告基于300MW GPU建筑功率进行测算：当CPU配比率为16%时，单颗GPU对应的额外通用服务器CPU数量为0.29个，总CPU数量为0.79个；当CPU配比率提升至25%时，单颗GPU对应的额外通用服务器CPU数量为0.45个，总CPU数量为0.95个 [17] * 假设全球B200和ASIC出货量分别为800万颗和700万颗，则对应的AI集群X86 CPU总需求分别为610万颗和855万颗，相较于现有通用服务器CPU存量（2400万颗），AI带来的增量需求分别为25%和36% [17] 三、内存条和接口芯片空间广阔 * **需求数量**：通用服务器内存配置多以半插（1DPC）为主，而AI服务器为满足更高容量与带宽需求，趋向全插（2DPC），因此DIMM内存条的需求增长约为CPU数量增长的2倍 [3] * **价值提升**：X86 CPU配置的内存形态有望从传统RDIMM逐步向MRDIMM方案演进，需要引入更复杂的接口芯片，推动配套芯片平均售价（ASP）提升 [3] * **性能优势**：MRDIMM Gen2在AI负载下，其带宽可比DDR5 RDIMM提升高达2.3倍，并在大模型推理的KV Cache场景下提供确定性增益 [20][23] 四、投资建议 * 报告认为AI记忆是支撑上下文连续性、个性化与历史信息复用的底层能力，将持续扩展模型能力边界，促进AI Agent等应用加速落地 [25] * 建议关注产业链核心受益标的 [3][25] * 报告列出了澜起科技、聚辰股份、兆易创新、中微公司、拓荆科技、北方华创等六家重点公司，并均给予“买入”评级 [4]

股价表现与市值 - 截至2026年1月23日收盘，公司股价报收于164.0元，较上周的153.81元上涨6.63% [1] - 本周（截至1月23日），公司股价在1月22日盘中触及近一年最高点191.68元，1月19日盘中最低价为151.22元 [1] - 公司当前最新总市值为259.56亿元，在半导体板块170家公司中市值排名第75位，在沪深两市5182家A股公司中市值排名第843位 [1] 公司治理与董事会政策 - 公司制定董事会成员及雇员多元化政策，旨在提升多元化水平，董事会构成将综合考虑性别、年龄、文化教育背景、专业经验与技能等因素 [1] - 政策力求董事会中至少有一名女性成员，提名委员会将每年在企业管治报告中披露董事会多元化组成并监督政策执行 [1] - 公司致力于营造多元共融的雇员环境，保障平等机会，该政策自公司H股上市之日起生效 [1] H股上市筹备与内部管理制度 - 公司于2026年1月16日召开第三届董事会第十一次会议，审议通过关于修订及制定H股发行上市后适用的内部管理制度（草案）的议案 [2] - 为满足H股发行上市需要，公司根据境内外法律法规及监管要求，对现行部分内部管理制度进行修订并制定新制度，共涉及25项制度 [2] - 涉及的制度包括各专门委员会工作细则、信息披露、关联交易、募集资金管理等，制度草案将在公司H股上市之日起生效，董事会授权相关人员可根据监管要求和实际情况进行调整 [2] 信息披露管理 - 公司制定了《信息披露事务管理制度（草案）》，适用于H股上市后，明确了信息披露的范围、原则、责任主体及管理流程 [3] - 公司董事会负责信息披露事务管理，董事长为第一责任人，董事会秘书负责组织协调，信息披露内容包括定期报告、临时报告、招股说明书等 [3] - 公司在境内外上市，要求境内外披露信息需同步，并以中文文本为准，制度还规定了财务内控、报告编制、重大事件披露、保密及责任追究机制 [3] - 公司制定了《信息披露暂缓与豁免业务管理制度（草案）》，明确在涉及国家秘密或商业秘密的情况下，可依法依规暂缓或豁免披露信息 [4] - 该制度规定了暂缓与豁免的适用范围、具体情形、审核程序及登记备案要求，并强调不得滥用此机制规避信息披露义务，制度自H股上市之日起生效 [4][5] 股东沟通与募集资金管理 - 公司制定股东通讯政策，旨在促进与股东及其他利益相关者的有效沟通，鼓励股东参与公司治理 [2] - 公司通讯文件将按《香港上市规则》要求在公司网站及香港联合交易所网站登载，并提供中英文版本，股东可选择以电子形式接收，公司网站将定期更新信息 [2] - 公司制定《募集资金管理制度》，规范募集资金的存储、使用、投向变更及监督管理，要求募集资金专款专用，用于主营业务和科技创新领域 [3] - 公司须开设募集资金专户并签订三方监管协议，对闲置资金进行现金管理或临时补充流动资金需履行决策程序和信息披露义务，募投项目变更等需经董事会或股东大会审议并披露 [3] 内部审计制度 - 公司制定《内部审计管理制度（草案）》，明确内部审计工作目标、机构设置、职责权限及审计程序等内容 [4] - 制度规定公司设立审计与风险管理委员会领导内部审计部门工作，以确保审计独立性和客观性，内部审计部门负责检查内部控制、财务信息、风险管理等事项 [4] - 内部审计部门需定期向审计与风险管理委员会报告，制度明确了审计权限、作业准则、报告要求及责任追究机制，旨在提升审计质量，促进公司治理，该制度自H股上市之日起生效 [4]

市场指数表现 - 科创50指数1月23日收盘报1553.71点，上涨0.78%，日内振幅1.96%，总成交额约1108亿元 [1] - 科创综合指数1月23日收盘报1899.78点，上涨1.85%，总成交额约3349亿元 [1] 市场整体概况 - 科创板600只个股平均涨幅为2.28%，平均换手率为3.87%，合计成交额3349亿元，平均振幅为4.77% [1] - 科创板个股涨多跌少，高价股与低价股均多数上涨 [1] 行业板块表现 - 通信设备股、电气设备股、专用机械股表现强势 [1] - 半导体股、元器件股跌幅靠前 [1] 个股表现 - 瑞华泰、拉普拉斯、臻镭科技、晶科能源等多股涨停，涨幅靠前 [1] - 聚辰股份下跌7.87%，跌幅居首 [1] - 澜起科技成交额120.4亿元，位居首位 [2] - ST帕瓦成交额1258万元，位居末位 [2] - 航天环宇换手率为22.28%，位居首位 [3] - 佰仁医疗换手率为0.18%，位居末位 [3]

半导体板块市场表现 - 2025年1月21日早盘，半导体板块整体拉升，截至9时41分，多只个股出现显著上涨[1] - 江化微实现3连板，最新股价25.92元，涨幅10.02%[1][2] - 盈方微实现2连板，最新股价9.35元，涨幅10.00%[1][2] 领涨个股详情 - 海光信息股价上涨逾9%，最新报277.50元，涨幅9.16%，上涨23.29元[1][2] - 杰华特最新股价50.41元，涨幅8.29%，上涨3.86元[2] - 国芯科技最新股价37.38元，涨幅7.23%，上涨2.52元[2] - 中微半导最新股价44.27元，涨幅7.06%，上涨2.92元[1][2] 其他跟涨个股 - 聚辰股份最新股价171.72元，涨幅6.00%，上涨9.72元[2] - 景电股份最新股价226.88元，涨幅5.20%，上涨11.22元[2] - 华岭股份最新股价24.45元，涨幅4.89%，上涨1.14元[2]

公司股价与交易表现 - 1月20日，聚辰股份股价上涨5.24%，报收161.66元/股 [1] - 当日成交额达14.33亿元，换手率为5.73% [1] - 公司总市值为255.86亿元 [1] 公司基本信息 - 聚辰半导体股份有限公司位于上海市浦东新区，成立于2009年11月13日，于2019年12月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务 [1] - 公司主营业务收入100.00%来自芯片销售 [1] 基金持仓动态 - 国投瑞银基金旗下国投瑞银上证科创板200指数发起式A（023518）重仓聚辰股份 [2] - 该基金在第三季度减持聚辰股份1.14万股，截至三季度末持有1.13万股，占基金净值比例为1.56%，为基金第二大重仓股 [2] - 基于1月20日股价涨幅测算，该基金当日持仓浮盈约9.07万元 [2] 相关基金概况 - 国投瑞银上证科创板200指数发起式A（023518）成立于2025年3月18日，最新规模为4526.48万元 [2] - 该基金今年以来收益率为15.41%，在同类5542只基金中排名第142位，成立以来收益率为56.81% [2] - 该基金由赵建和钱瀚共同管理 [3] - 赵建累计任职时间12年120天，现任基金资产总规模76.12亿元，任职期间最佳基金回报246.23%，最差基金回报-88.73% [3] - 钱瀚累计任职时间2年160天，现任基金资产总规模10.54亿元，任职期间最佳基金回报56.78%，最差基金回报-2.28% [3]

截至2026年1月19日收盘，聚辰股份（688123）报收于153.61元，较前一交易日下跌0.13%，最新总市值 为243.12亿元。该股当日开盘157.0元，最高160.0元，最低151.22元，成交额达15.64亿元，换手率为 6.37%。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 《聚辰股份董事会成员及雇员多元化政策（草案）（首次公开发行H股并上市后适用）》 《聚辰股份关于修订及制定H股发行上市后适用的相关内部管理制度的公告》 《聚辰股份信息披露事务管理制度（草案）（首次公开发行H股并上市后适用）》 《聚辰股份募集资金管理制度（草案）（首次公开发行H股并上市后适用）》 《聚辰股份股东通讯政策（草案）（首次公开发行H股并上市后适用）》 《聚辰股份信息披露暂缓与豁免业务管理制度（草案）（首次公开发行H股并上市后适用）》 《聚辰股份内部审计管理制度（草案）（首次公开发行H股并上市后适用）》 近日，聚辰半导体股份有限公司发布《董事会成员及雇员多元化政策（草案）》公告。公告称，公司制 定该政策旨在提升董事会及雇员的多元化水平。董 ...

聚辰半导体股份有限公司 信息披露暂缓与豁免业务管理制度 第五条 公司和其他信息披露义务人有确实充分的证据证明拟披露的信息涉 及国家秘密或者其他因披露可能导致违反国家保密规定、管理要求的事项（以下 统称"国家秘密"），依法豁免披露。 聚辰半导体股份有限公司 信息披露暂缓与豁免业务管理制度 （草案） （首次公开发行 H 股并上市后适用） 第一章 总则 第一条 为规范聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）和相关信息披 露义务人的信息披露暂缓与豁免行为，督促公司及相关信息披露义务人依法合规 履行信息披露义务，根据《中华人民共和国保守国家秘密法》、《中华人民共和国 证券法》、《上市公司信息披露管理办法》、《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规 定》、《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》、《证券及期货条例》、《香港 联合交易所有限公司证券上市规则》和《聚辰半导体股份有限公司章程》（以下 简称"《公司章程》"）以及其他有关规定，制订本制度。 第二条 公司和其他信息披露义务人暂缓、豁免披露临时报告，在定期报告、 临时报告中豁免披露中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）和公 司上市地证券交易所规定或者要求披露的 ...