资金募集 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[4][5] - 募资净额拟投三项目，分别为3.5亿、5亿、2.987亿元[7] 资金使用 - 拟用不超8亿闲置募资现金管理，期限12个月可滚动[3][9][10][21] - 募资存款余额协定存款存放，期限不超12个月[16] 审批情况 - 8月29日会议通过相关议案，无需股东大会审议[3][21] - 监事会、保荐机构均同意资金使用安排[22][24]

资金募集 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[1] - 募资拟投三项目，投资总额13.871104亿元，拟投入11.487亿元[5] 资金使用 - 拟用不超8亿闲置募资现金管理，12个月内循环使用[7] - 将募资存款余额协定存款，期限不超12个月[12] 审批情况 - 2024年8月29日董事会和监事会审议通过相关议案[18] - 监事会同意，保荐机构无异议[19][21]

资金募集 - 2024年8月7日发行11487000张可转债，募资1148700000元，净额1142527891.52元[3] 资金投入 - 募资净额投三项目，投资总额138711.04万元，拟投114870.00万元[4][5] - 各项目拟投入金额：金凸块与测试扩能35000.00万元、测试与封装扩能50000.00万元、补流29870.00万元[5] 资金置换 - 截至2024年8月16日，自筹资金预先投入募投项目68632.04万元[6] - 2024年8月29日董事会和监事会通过置换自筹资金议案[2][7][8]

融资情况 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[1] 资金用途 - 募资用于三项目，投资总额13.871104亿元，拟投入11.487亿元[4] 资金投入 - 截至2024年8月16日，自筹预投募投项目6.863204亿元，拟置换相同金额[4] 项目投资 - 12吋金凸块制造与测试扩能项目拟投3.5亿元，自筹2.525064亿元[5] - 12吋测试与覆晶封装扩能项目拟投5亿元，自筹4.338141亿元[5] 审批情况 - 2024年8月29日董事会和监事会通过募资置换自筹资金议案[7]

公司基本信息 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦显示驱动芯片领域[32] - 公司股票于2022年8月18日在上海证券交易所科创板挂牌交易[17][24] - 截至2023年12月31日，扬州新瑞连持有公司20.85%股份，为控股股东[28] - 截至2023年12月31日，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制公司31.02%的股份表决权，为公司共同实际控制人[29] 财务数据 - 2023、2022、2021年度营业收入分别为123829.30万元、93965.28万元、79569.99万元[128] - 2023、2022、2021年度净利润分别为19598.50万元、17722.50万元、14031.82万元[128] - 2023年末流动比率为1.79倍，速动比率为1.14倍，合并资产负债率为12.91%，母公司资产负债率为9.72%[117][132] - 2023年度应收账款周转率为6.92次，存货周转率为3.95次[132] - 2023年归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率为6.49%，扣除非经常性损益后为5.57%[134] - 2023年归属于公司普通股股东基本每股收益为0.23元/股，稀释每股收益为0.23元/股；扣除非经常性损益后基本每股收益为0.20元/股，稀释每股收益为0.20元/股[135] - 2023年归属于母公司股东的非经常性损益净额为2779.03万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为16819.47万元[139] 可转债相关 - 2024年8月7日公司向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额114,870.00万元[13] - 可转换公司债券上市时间为2024年9月2日，存续起止日期为2024年8月7日至2030年8月6日[9] - 可转换公司债券转股期起止日期为2025年2月13日至2030年8月6日[9] - 原股东优先配售汇成转债7340970张，占本次发行总量的63.91%[52] - 发行费用总额为617.21万元[55] - 本次发行可转换公司债券募集资金总额为114,870.00万元，净额为114,252.79万元[61] - 募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金[63] - 本次发行的可转债初始转股价格为7.70元/股[82] 技术与市场 - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，在行业内有技术领先优势[33] - 全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部企业集中在中国台湾及大陆地区[36] - 独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业有颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电[37] 未来展望 - 公司未来将扩充12吋大尺寸晶圆先进封装测试服务能力[33]

募资情况 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转债，募资1,148,700,000元[2] - 扣除费用后实际募资净额1,142,527,891.52元[2] - 募集资金于2024年8月13日到位[2] 资金管理 - 开立多个专项账户存储使用募资[5] - 签署四份三方、三份四方监管协议[6][11] 协议规定 - 丙方至少每半年现场调查资金情况[7][12] - 支取超5000万且达净额20%需通知并提供清单[7][14] 公告信息 - 公告由公司董事会发布，日期为2024年8月17日[16]

融资情况 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[1] 募投项目 - 募投项目含芯片制造、测试与封装扩能及补流，投资13.871104亿元，拟投募资11.487亿元[6] 资金使用 - 拟用3亿元募资向江苏汇成增资，增资后注册资本增至8.616402亿元[4] - 拟用不超2亿元募资向江苏汇成提供3年期无息借款[4] 子公司业绩 - 2023年末江苏汇成总资产11.836728亿元，营收2.799736亿元，净利润 - 0.144356亿元[10] - 2024年1 - 3月江苏汇成总资产13.450188亿元，营收0.850217亿元，净利润 - 0.062416亿元[10] 决策情况 - 2024年8月16日董事会和监事会审议通过增资和借款议案[9] - 监事会、保荐机构对使用募资增资和借款实施募投项目无异议[11][12]

资金运用 - 拟用30000万元募集资金向江苏汇成增资，增资后注册资本从56164.02万元增至86164.02万元[2][5] - 拟用不超20000万元募集资金向江苏汇成提供3年期无息借款[5] 募资情况 - 2024年8月7日发行11487000张可转债，募资总额1148700000元，净额1142527891.52元[3] 项目投资 - 12吋先进制程相关两项目及补充流动资金项目拟投募集资金分别为35000万、50000万、29870万元[6] 业绩数据 - 2023年末江苏汇成总资产118367.28万元，营收27997.36万元，净利润 - 1443.56万元[8] - 2024年1 - 3月江苏汇成总资产134501.88万元，营收8502.17万元，净利润 - 624.16万元[8] 决策情况 - 2024年8月16日董事会和监事会通过使用募集资金向子公司增资和借款议案[2][10] - 监事会和保荐机构均同意使用募集资金向子公司增资和借款实施募投项目[12][13]

会议信息 - 公司第二届监事会第五次会议于2024年8月16日召开[2] - 会议书面通知于2024年8月13日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议结果 - 审议通过使用募集资金向全资子公司增资和提供借款实施募投项目议案[3] - 表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票[5] 公告信息 - 公告日期为2024年8月17日[6]

可转债发行 - 汇成转债获证监会同意注册，发行规模114,870.00万元，代码118049[2] 配售与认购 - 原股东优先配售缴款8月7日结束，配售734,097手，金额734,097,000元[4] - 网上公众认购缴款8月9日结束，认购402,886手，金额402,886,000元，放弃11,717手，金额11,717,000元[5] 包销情况 - 保荐人包销11,717手，金额11,717,000元，比例1.02%[6] 资金划转 - 8月13日保荐人将资金扣除费用后划给发行人[6]