1、 专项审计报告 2、 附表 委托单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：010-66001391 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明 容诚专字[2024]230Z0134 号 合肥芯基微电子装备股份有限公司全体股东: 我们接受委托,依据中国注册会计师审计准则审计了合肥芯基微电子装备股 份有限公司(以下简称"芯基微装")2023年12月 31 日的合并及母公司资产负 债表,2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公 司所有者权益变动表以及财务报表附注,并于 2024年 4 月 23 日出具了容诚审字 [2024]230Z0062 号的无保留意见审计报告。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 8 号 -- 上市公司资金 往来、对外担保的监管要求》的要求及上海证券交易所《科创板上市公司自律监管 指南第 7 号 -- 年度报告相关事项》的规定,芯基微装管理层编制了后附的合肥 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-017 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届董事会第十五次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十五次会议于 2024 年 4 月 12 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 4 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董事长程卓召 集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》 的有关规定。 二、董事会审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年年度报告及摘要的议案》 根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《合肥芯 碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度报告》及其摘要，对公司经 营情况、财务状况等方面进行了分析总结。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第七次会议审议通过。 1 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权；获全体董 ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年度持续督导现场检查报告 上海证券交易所： 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕350 号）核准，合肥芯碁微 电子装备股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次公 开发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元， 募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为 人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上 市。海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"海通证券"）担任其持 续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规 的规定，海通证券作 ...

关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-014 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 二、实施股份回购的基本情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引 第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应 当在每个月的前 3 个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将 公司上月回购股份进展情况公告如下： 截至 2024 年 3 月 29 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集 中竞价交易方式已累计回购公司股份 183,375 股，占公司总股本 131,419,086 股的比例为 0.1395%，回购成交的最高价为 67.09 元/ 股，最低价为 64.38 元/股，支付的资金总额为人民币 12,054,361.79 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 重要内容提示： 截至 2024 年 3 月 29 日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司 （以下简称"公司"）通过上海证券交易所 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-013 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 二、首次实施回购股份的基本情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，现将公司首次回购股份 情况公告如下： 2024 年 3 月 28 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞 价 交 易 方 式 首 次 回 购 公 司 股 份 149,723 股 ， 占 公 司 总 股 本 131,419,086 股的比例为 0.1139%，回购成交的最高价为 67.09 元/ 股，最低价为 65.50 元/股，支付的资金总额为人民币 9,871,452.32 元（不含交易佣金等费用）。 三、其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上 市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购 股份方案，在回购期限内根据市场情况择机作出回购决策予以 ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首 次公开发行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保 荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—— 规范运作》等有关规定，对芯碁微装首次公开发行部分限售股上市流通的事 项进行了核查，具体情况如下： 一、本次限售股上市类型 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 2 月 1 日出具的《关于同意合肥 芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 〔2021〕350 号），合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装" 或"公司"）获准向社会公开发行人民币普通股 30,202,448 股，并于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行股票完成后，总股 本为 120,800,000 股，其中有限售条件流通股为 9 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-012 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上 市股数为 51,207,490 股。 本次股票上市流通总数为 51,207,490 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 4 月 1 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 2 月 1 日出具的《关于同 意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》 （证监许可〔2021〕350 号），合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以 下简称"芯碁微装"或"公司"）获准向社会公开发行人民币普通股 30,202,448 股，并于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所科创板上市。 公司首次公开发行股票完成后，总股本为 120,800,000 股，其中有限 售条件流通股为 96,244,929 股，占本公司发行后总股本的 ...

业绩展望 - 公司2024年预测的营业收入将达到1766百万元，较2021年增长259.3%[4] - 公司2024年预测的净利润为416百万元，较2021年增长292.5%[4] - 公司2024年预测的每股收益为3.17元，较2021年增长291.4%[4] 新产品与技术 - 公司在SEMICON CHINA 2024展会推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，有望打造先进封装平台型企业[1] - WA 8晶圆对准机适用于4、6、8英寸晶圆，可用于先进封装，支持MEMS生产和亚微米级精确对准应用场景[2] - 公司率先推出键合机，具备先发优势，未来有望在先进封装产业链国产化中率先受益[3] 投资评级 - 本报告的投资评级标准包括买入、增持、持有、减持和中性五个等级[9] - 买入评级表示相对同期基准指数涨幅在15%以上[9] - 增持评级表示相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间[9] - 持有评级表示相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间[9] - 减持评级表示相对同期基准指数跌幅在5%以上[9] - 中性评级表示相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间[9]

产品发布 - 芯碁微装推出键合制程解决方案，包括WA 8晶圆对准机和WB 8晶圆键合机，适用于半导体加工过程中的关键设备[1] - WA8晶圆对准设备具有高灵活性和模块化升级能力，适用于4、6、8英寸晶圆，可用于先进封装、MEMS生产等应用[2] - WB8晶圆键合机支持阳极键合、热压键合等工艺，最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，适用于先进封装、MEMS等多种应用[3] - 芯碁微装龙年首台WLP2000 for Bumping直写光刻设备向先进封装客户出货，具备高分辨率、高产能、全自动化等优势[3] 财务展望 - 预计芯碁微装2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元，对应PE分别为51/32/23倍，维持“增持”评级[3] - 芯碁微装2023-2025年营业总收入预计分别为829百万元、1,211百万元、1,713百万元，同比增长率分别为27.1%、46.1%、41.5%[5] - 芯碁微装2023-2025年归母净利润预计分别为181百万元、290百万元、402百万元，同比增长率分别为32.8%、59.7%、38.7%[5] - 芯碁微装2023-2025年每股收益预计分别为1.38元、2.21元、3.06元，毛利率分别为44.4%、46.5%、46.9%[5] 公司发展 - 公司2021-2025年营业总收入、净利润、每股收益等财务数据逐年增长，展现出良好的发展态势[6]

证券研究报告 | 2024年03月04日 芯碁微装（688630.SH） 买入 PCB 持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量 核心观点 公司研究·财报点评 2023年营收同比增长27%，净利润同比增长33%。公司发布2023年业绩快报： 电子·半导体 2023年公司实现营收8.29亿元（YoY+27.1%），归母净利润1.81亿元（YoY 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 +32.8%），扣非归母净利润1.6亿元（YoY +37.5%）。公司持续优化产品结 021-60893306 021-60871321 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn 构和性能，积极开拓全球市场，PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备 S0980521080001 S0980521080002 收入均有所增长；销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化 证券分析师：周靖翔 证券分析师：叶子 管理，共同提升了产品利润水平。 021-60375402 0755-81982153 zhoujingxiang@guosen.com.cnyezi3@guosen.com.cn PCB ...