A股两融市场概况 - 截至12月30日，A股两融余额为25552.84亿元，较上一交易日增加35.5亿元，占A股流通市值比例为2.59% [1] - 当日两融交易额为2300.23亿元，较上一交易日减少0.3亿元，占A股成交额的10.63% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有20个行业获融资净买入 [1] - 汽车行业获融资净买入额居首，当日净买入11.77亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有机械设备、电子、国防军工、计算机、传媒、家用电器等 [1] 个股融资净买入情况 - 37只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 强一股份获融资净买入额居首，净买入5.49亿元 [1] - 融资净买入金额居前的还有三花智控、兆易创新、协创数据、中国卫通、贵州茅台、中芯国际、赛微电子、汇川技术、福龙马等 [1] 汽车行业投资观点 - 政策面对汽车消费持续给予支持，叠加新能源汽车销量稳步增长 [2] - 甬兴证券继续维持汽车行业“增持”评级 [2] - 整车方面，建议关注智能化水平领先、技术周期与车型周期形成共振的整车企业 [2] - 零部件方面，看好电动化与智能化带来的增量环节，以及AIDC液冷相关产业链 [2]

公司股价与交易表现 - 2025年12月30日，强一股份股价单日大幅上涨165.61% [1] - 当日成交额高达43.45亿元 [1] - 当日融资买入额为6.08亿元，融资偿还额为5848.20万元，实现融资净买入5.49亿元 [1] 融资融券数据 - 截至12月30日，公司融资融券余额合计为5.49亿元 [1] - 融资余额为5.49亿元，占流通市值的比例为9.98% [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上一期大幅增加60268.18% [2] - 人均流通股为916股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 同期，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务聚焦于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 主营业务收入中，探针卡销售占比95.87%，其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%，垂直探针卡占0.61% [1] - 其他业务收入构成包括：晶圆测试板销售占2.57%（其中薄膜探针卡占2.29%），探针卡维修占0.73%，其他补充收入占0.83% [1]

公司上市表现 - 强一股份于12月30日在科创板上市，上市首日盘中最高涨幅突破220%，最终以165.61%的涨幅收盘，报收于每股226.01元，市值达到292.8亿元 [1] - 公司开盘价为265.60元，较发行价85.09元大幅高开212.1% [1] - 若中签股民在开盘时卖出，打新收益高达90255元；若在盘中最高价276.82元卖出，最大打新收益可达95865元 [1] - 网上投资者缴款认购1032.67万股，放弃认购3.82万股，涉及金额325.61万元 [5] 公司行业地位与业务 - 强一股份被誉为“半导体探针卡第一股”，是国内唯一一家跻身全球半导体探针卡行业前十的企业 [3] - 探针卡是半导体测试的核心组件，对芯片制造过程中的晶圆精准电性测试、良率控制与产品可靠性至关重要 [3] - 公司在高精尖的探针卡领域实现了从“跟跑”到“并跑”甚至局部“领跑”的跨越，成为国产替代浪潮中的关键力量 [3] 公司股东背景 - 公司背后有丰年资本、元禾璞华、基石资本、复星创富等知名VC/PE机构投资 [5] - 华为旗下的硬科技投资平台哈勃科技是公司重要股东，于2021年入股，上市后为公司第四大股东，持股621.9万股，占比4.8% [5] - 按上市首日收盘价计算，哈勃科技所持股份价值约14.06亿元，这被视为产业协同的战略布局，华为正借此构建覆盖芯片全链条的国产化生态网 [5] 市场观点与展望 - 上市首日的暴涨源于市场情绪、稀缺性溢价以及投资者对公司未来成长空间的高度期待 [7] - 在国产半导体崛起的背景下，公司被视为一个标志性符号，见证中国从“制造大国”向“智造强国”的转型 [7] - 资本市场正用真金白银为这样的硬科技企业投下信任票 [7]

科创板发展里程碑与整体成就 - 强一股份于12月30日登陆科创板，成为该板块第600家上市公司，标志着科创板自2019年开市以来稳步发展的重要里程碑 [1] - 科创板上市公司总市值已超过10万亿元，累计IPO及再融资规模突破1.1万亿元 [1] - 板块内新兴产业企业占比超过80%，拥有超过380家国家级专精特新“小巨人”企业和60多家制造业“单项冠军”企业 [1] 板块财务与研发表现 - 2025年前三季度，科创板公司实现营业收入11050.11亿元，同比增长7.9% [2] - 2025年前三季度，实现净利润492.68亿元，同比增长8.9%，扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5% [2] - 2025年前三季度，研发投入总额高达1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数达到12.4%，持续领跑A股 [2] - 科创板企业累计拥有发明专利超过12万项，研发人员超过20万名 [2] 关键技术创新与突破 - 国盾量子刷新了单光子探测器关键指标，天岳先进推出了全球首款12英寸碳化硅衬底 [2] - 百济神州的泽布替尼全球销售额接近190亿元 [2] - 这些创新成果推动我国在关键核心技术领域从“跟跑”向“领跑”跨越 [2] 产业集群与细分行业表现 - 在半导体领域，科创板聚集了超过100家企业，约占A股同行业公司总数的60%，覆盖设计、制造、设备、材料全产业链 [3] - 2025年前三季度，集成电路产业相关企业营收同比增长25%，净利润同比增长67% [3] - 生物医药行业在2025年前三季度有9款1类新药获批上市，并达成16单出海BD交易，潜在交易总额超过130亿美元 [3] 未来定位与发展展望 - 科创板作为科技自立自强的“主阵地”和资本市场改革的“试验田”，未来将持续深化改革创新，提升对硬科技企业的支持力度 [3] - 目标是吸引和培育更多优秀的世界级科技企业，为高质量发展注入创新动能 [3]

半导体板块市场表现 - 2023年12月30日，半导体板块整体上涨1.62%，表现强于大盘，当日上证指数下跌0.0%，深证成指上涨0.49% [1] - 新股N强一（代码688809）领涨板块，收盘价226.01元，单日涨幅高达165.61%，成交额43.45亿元 [1] - 板块内多只个股表现强势，赛微电子（300456）上涨10.47%，新相微（688593）上涨9.54%，东芯股份（688110）上涨9.49%，卓胜微（300782）上涨8.09% [1] - 部分个股出现下跌，坛国科技（688270）下跌5.57%，复旦微电（688385）下跌5.08%，和林微纳（688661）下跌4.71%，兆易创新（603986）下跌3.38% [2] 板块资金流向 - 当日半导体板块整体呈现主力资金净流入，净流入额为4.32亿元，同时散户资金净流入17.74亿元 [2] - 游资资金当日从半导体板块净流出，净流出额达22.06亿元 [2] - 新股N强一获得主力资金大幅净流入18.24亿元，主力净流入占比高达41.98%，但游资净流出17.73亿元 [3] - 多只行业龙头或权重股获得主力资金青睐，海光信息（688041）主力净流入4.23亿元，北方华创（002371）主力净流入3.94亿元，中芯国际（688981）主力净流入3.02亿元 [3] - 赛微电子（300456）主力净流入5.88亿元，卓胜微（300782）主力净流入2.28亿元，电科芯片（600877）主力净流入1.84亿元 [3] 重点个股交易情况 - N强一（688809）成交量达18.07万手，成交额43.45亿元，是当日市场焦点 [1] - 赛微电子（300456）成交量达120.40万手，成交额71.46亿元，是板块内成交最活跃的个股之一 [1] - 兆易创新（603986）尽管股价下跌3.38%，但成交额仍高达60.64亿元，显示市场关注度较高 [2] - 源杰科技（688498）收盘价659.46元，是板块内股价最高的个股之一，当日下跌3.64%，成交额27.65亿元 [2]

公司上市与市场表现 - 强一股份于12月30日登陆科创板，发行价85.09元/股，发行市盈率48.55倍，上市首日开盘价265.60元/股，收盘价226.01元/股，涨幅达165.61%，公司市值达292.8亿元 [1] - 若投资者中一签并在首日最高价276.82元/股卖出，将获利9.59万元 [1] - 2025年科创板共有19只新股上市，公司总数达到600家，全年新股延续“零破发”态势，平均首日涨幅244.37% [8] 公司业务与行业地位 - 公司是专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [3] - 根据Yole数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [3] - 主要产品2D MEMS探针卡和薄膜探针卡面向以SoC、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域 [3] - 公司正加快布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，并围绕合肥长鑫、长江存储等重点客户进行拓展 [3] 财务业绩与预期 - 2022年至2025上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，归母净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元 [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%，归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [4] - 公司预计2025年全年实现营收约9.5亿元至10.5亿元，同比增幅约48.12%至63.71%，预计实现归母净利润3.55亿元至4.2亿元，同比增幅52.30%至80.18% [4] 未来发展规划 - 短期规划：在2D MEMS探针卡方面，立足以手机AP为代表的非存储领域优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等领域的高端产品及客户拓展 [5] - 短期规划：在薄膜探针卡方面，产品目前最高测试频率达67GHz，技术目标为实现110GHz突破 [5] - 短期规划：在2.5D MEMS探针卡方面，尽快实现长江存储的产品验证，并面向合肥长鑫、兆易创新等实现产品大批量交付，重点布局HBM领域产品研制，实现面向高端CIS的大规模出货 [5] - 长期规划：公司将不断深入探针卡前沿技术研发，提升产品丰富度 [5] 股权结构与融资历史 - 上市前公司已完成7轮融资，投资方包括丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本等 [7] - 创始人周明直接持有公司27.93%股份，并通过担任合伙企业执行事务合伙人间接控制13.83%股份，与一致行动人合计控制公司50.05%股份 [7] - 主要机构股东包括丰年君和持股7.60%、哈勃科技持股6.40%、元禾璞华持股4.40%，其中丰年君和是持股比例最大的机构投资人 [8] - 2025年丰年资本已收获三笔A股IPO，包括矽电股份、胜科纳米及强一股份，且对每家企业的持股比例均超5% [8] 科创板市场数据 - 2025年科创板新股首日涨幅前三名为：沐曦股份692.95%、摩尔线程425.46%、优迅股份346.57% [9] - 从科创板600家上市公司历史首日表现看，纳微科技以1273.98%的涨幅位列第一，国盾量子923.91%、科德数控853.04%位列第二、三位，600只个股上市首日平均涨幅为129.08% [9]

公司上市与市场地位 - 强一半导体于12月30日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为科创板第600家上市企业 [1] - 公司聚焦高端探针卡领域，旨在为相关核心硬件自主发展贡献力量 [1] - 公司已构建覆盖2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、悬臂探针卡等系列产品矩阵 [1] 公司技术与产品 - 公司已掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [2] - 公司2D MEMS探针卡已进入相关企业供应链，2025年上半年该产品营收占比达88.37% [1] - 公司在探针精度控制、高频信号传输等方面形成技术积累 [1] 公司财务与业绩 - 2022年至2024年，公司营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，扣非净利润从1384.07万元增长至2.27亿元 [2] - 2025年上半年实现营业收入3.74亿元，扣非净利润1.37亿元，毛利率68.99% [2] - 公司业绩增长得益于产业链发展机遇及对产品品质的追求 [2] 公司研发与战略 - 公司组建高素质研发团队，形成“研发—转化—迭代”良性循环 [2] - 持续研发创新是公司在半导体技术迭代加速的赛道上保持竞争力的核心 [2] - 公司未来将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标 [2] 募投项目与产能规划 - 本次上市公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元 [2] - 募资将重点投向“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [2] - 南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养 [2] 客户与市场覆盖 - 报告期内，公司单体客户数量合计超过400家 [1] - 客户较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [1] - 公司未来将深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探针卡需求持续增长 [3] - 未来3年至5年，探针卡行业将依托相关产业扩张实现持续增长 [3] - 随着半导体先进制程推进及SoC、SiP技术发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向演进 [3] 行业竞争格局 - 全球探针卡市场长期以来主要由境外厂商主导 [1] - 未来行业竞争将呈现“多元发展、良性竞争”的格局 [3] - 公司力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [2]

上市概况与首日表现 - 强一半导体（苏州）股份有限公司于2025年12月30日在上交所科创板上市，股票简称强一股份，代码688809 [1] - 上市首日开盘价265.60元，收盘价226.01元，较发行价85.09元上涨165.61%，振幅66.51% [1] - 首日成交额43.45亿元，换手率74.20%，总市值达292.82亿元 [1] - 若以开盘价买入，截至收盘将亏损14.91% [1] 公司业务与股权结构 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 发行前，控股股东、实际控制人周明直接持股27.93%，并通过担任执行事务合伙人的三家合伙企业间接控制13.83%的股份，加上一致行动人（徐剑、刘明星、王强）持有的股份，合计控制公司50.05%的股份 [1] - 发行后，周明直接持股比例降至20.95%，仍为第一大股东，通过合伙企业间接控制10.37%的股份，加上一致行动人，合计控制公司37.54%的股份 [2] 发行与募资情况 - 公司公开发行3,238.9882万股A股，发行价格85.09元/股 [4] - 募集资金总额275,605.51万元，募集资金净额252,646.18万元 [4] - 实际募资净额比原计划募资150,000.00万元多出102,646.18万元 [4] - 原计划募资用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [4] - 发行费用总额22,959.33万元，其中保荐及承销费用19,205.46万元 [5] - 保荐机构（主承销商）中信建投证券的子公司中信建投投资参与战略配售，获配97.1696万股，占本次公开发行规模的3.00%，获配金额8,268.16万元 [5] 审核问询关注要点 - 上市委会议现场问询主要关注公司对主要客户形成重大依赖的合理性，以及业务、研发的独立性、稳定性和可持续性 [3] - 问询要求结合市场竞争格局、行业地位、与主要客户合作历史及可比公司情况进行说明 [3] - 问询还关注针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果，要求结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测进行说明 [3] - 另一问询问题涉及对主要知名客户的认证进展是否在资产组收入预测中被充分考虑，以及相关收益法追溯评估的公允性和关联交易的公平性 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，营业收入从25,415.71万元增长至64,136.04万元，净利润从1,562.24万元大幅增长至23,309.70万元 [5] - 2024年扣非后归母净利润为22,704.92万元，经营活动产生的现金流量净额为27,967.16万元 [5] - 2025年1-6月，营业收入37,440.21万元，净利润13,788.43万元 [6] - 2025年1-9月，营业收入64,707.97万元，同比增长65.88%；净利润24,977.99万元，同比增长90.55%；扣非后归母净利润24,828.95万元，同比增长100.13% [7] - 2025年度，公司预计营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元，同比增幅约48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别约为52.30%至80.18%和54.15%至82.78% [7] 主要财务指标 - 截至2025年6月30日，公司资产总额148,239.05万元，归属于母公司所有者权益126,328.55万元，合并资产负债率14.78% [6] - 2024年加权平均净资产收益率为23.30%，2025年1-6月为11.57% [6] - 2024年基本每股收益为2.40元，2025年1-6月为1.42元 [6] - 研发投入占营业收入的比例：2022年18.12%，2023年26.23%，2024年12.25%，2025年1-6月17.91% [6]

科创板市场里程碑与新股表现 - 强一股份于12月30日上市，标志着科创板上市公司数量达到600家 [1] - 强一股份上市首日大幅高开212.14%，收盘上涨165.61%，收于226.01元/股，总市值达292.8亿元 [1] - 2025年科创板新股发行数量为19只，其中沐曦股份首日涨幅最高，达692.95% [1] 科创板个股历史首日涨幅排名 - 纳微科技于2021年6月23日上市，首日收涨1273.98%，是唯一一只首日涨幅超过1000%的科创板个股 [1] - 国盾量子与科德数控首日涨幅分别排名第二和第三，涨幅分别为923.91%和853.04% [1] - 600只科创板个股上市首日的平均涨幅为129.08% [1]

公司上市概况 - 强一股份于12月30日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司 [1] - 公司发行价为85.09元/股，首日开盘价为265.60元/股，较发行价高开212.14%，截至发稿，股价报232.55元/股，上涨173.3% [1] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 探针卡行业长期被境外厂商主导，公司通过自主研发掌握MEMS探针制造技术，具备批量生产能力，是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [3] - 探针卡是晶圆测试阶段的“消耗型”基础硬件，对芯片设计具有重要指导意义，能够直接影响芯片良率和制造成本 [11] 技术研发与生产实力 - 公司自2015年成立以来，从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针卡领域突破 [11] - 2020年4月，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，并于当年形成批量交付；2021年，公司2D MEMS探针卡通过下游大客户验证并进入其合格供应商名录 [11] - 截至2025年9月30日，公司已取得探针卡相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒 [11] - 公司拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现探针卡核心部件的自主可控 [11] - 报告期内，公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [11] 财务表现与增长 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元 [12] - 同期，公司归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元 [12] 未来发展规划与研发重点 - 公司当前的研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案 [12] - 公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发 [12] - 公司未来将继续以“实现探针卡自主可控”为使命，持续加大研发创新力度，不断提升产品性能、扩充产品种类，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [12] 相关方评价与支持 - 公司董事长表示，上市是里程碑，更是责任的新起点，未来将继续专注研发、深耕行业，致力于成为具有国际竞争力的探针卡领军企业 [5] - 保荐机构中信建投证券表示，公司凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 苏州工业园区相关领导表示，公司上市是苏州工业园区科技创新与产业培育的重要里程碑，园区将一如既往为企业上市和上市企业提供支持 [8]