AI与半导体行业近期市场表现 - 过去7个交易日，AI板块整体出现约20%的下跌，随后市场迎来强劲反弹 [6] - 反弹当日，科创50领涨，申万半导体指数单日大涨超6%，半导体设备、存储芯片、先进封装等细分赛道ETF几乎全线涨停 [6] - 市场呈现显著结构性分化，上半年“硅基”AI相关行业普遍上涨，而“碳基”传统行业普遍下跌，例如通信网络设备及器件区间涨幅达741.72%，而疫苗行业区间跌幅为-39.49% [9][10] 长鑫存储上市预期及其影响 - 长鑫存储作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM龙头，市场对其上市后的估值预期起步为5万亿人民币，乐观预期可达1万亿美元（约7万亿人民币） [17][18] - 其估值逻辑正从周期股转向AI成长股，动态市盈率预期约20倍，高于海力士、三星、美光等国际巨头的6-8倍 [18][21] - 公司盈利拐点强劲，2023年亏损192亿元，2024年亏损收窄至90亿元，2025年扭亏实现净利润超70亿元，2026年上半年营收预计达1100-1200亿元，归母净利润约600亿元，同比增幅超2000% [22] - 产能利用率从2022年的85%提升至2025年的95.7%，基本满产，并已完成HBM3样品交付，启动12层堆叠HBM量产准备 [22][23] - 长鑫的上市与发展将从供应链安全、成本降低、产业链共振、技术协同四方面全面激活国产算力产业 [25][26][28][29][30][31] - 在DRAM领域，长鑫现有月产能二十多万片，全球市占率仅5%，远低于三星（六十多万片）和海力士（五十多万片），替代空间广阔 [27] SK海力士ADR上市的影响 - SK海力士ADR将于近期在美股挂牌，其作为HBM技术全球领导者，是本轮AI存储核心受益者 [34][35] - 公司2026年预期市盈率不足7倍，2027年不足4倍，估值优势显著，其上市将为全球存储板块打造新的估值锚点 [35] - 海力士的表现与AI产业逻辑深度绑定，若其证伪则意味着存储与AI逻辑可能被证伪 [39] - 其上市有望提升国内存储产业链及半导体设备厂商的估值中枢，为国产算力行情增添催化 [40] AI产业趋势与投资逻辑 - AI并非单一行业，而是能形成独立闭环、具备强大盈利能力的革命性力量 [11][12] - 投资的核心是把握时代趋势，AI是当前产业周期的绝对主线，资金正向AI硬科技集中 [42] - 国产AI产业链具备自上而下的国策坚定性、产业链完整性与应用场景多样性，未来有望从全球AI浪潮的跟跑者走向并跑和领跑者 [42] - 随着AI资本开支持续扩张，先进封装、半导体设备、关键材料及光通信等领域有望成为下一轮行情重要主线 [41]

长鑫科技科创板IPO发行核心信息 - 公司于2026年7月9日正式启动科创板IPO发行程序，网下和网上申购日均为2026年7月16日 [1] - 证券简称为“长鑫科技”，证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825” [6] 发行规模与结构 - 本次拟初始公开发行股票668,808.8608万股，占发行后总股本的10.00% [3] - 若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至769,130.1608万股，占发行后总股本的比例约为11.33% [3][4] - 发行后总股本为6,688,088.6077万股（超额配售选择权行使前）或6,788,409.9077万股（全额行使后） [4] - 发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，初始战略配售数量占拟发行数量的50.00% [4] 2026年上半年业绩表现 - 2026年上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31% [6][7] - 预计归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19% [6][7] - 预计扣非归母净利润520亿元至580亿元 [6][7] - 业绩大幅增长主要受益于全球算力需求持续增长、DRAM产品供不应求、价格持续上涨 [8] 公司业务背景 - 公司成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，采用IDM业务模式 [6] - 公司创始人朱一明曾创立兆易创新，后者持有长鑫科技部分股权 [6] 控股股东承诺与员工激励 - 董事长朱一明承诺，在长鑫科技上市后的第一个十年内不转让所持股份 [9] - 朱一明自愿将其持有的7.68亿股股份，在公司上市满36个月后的10个自然年度内，全部分配给公司及其并表子企业的在职员工用于激励 [11] - 若按上市后2万亿元市值计算，该笔激励股份市值超过200亿元，据称为A股历史最大个人股权激励 [11] 市场预期与承销商信息 - 市场普遍认为，依托上半年亮眼盈利预期及AI算力赛道估值红利，公司上市后理论市值有望冲击2万亿至3万亿元 [11] - 本次发行的联席保荐人及主承销商包括中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司等多家机构 [4]

公司IPO与融资信息 - 国产DRAM龙头长鑫科技计划于科创板上市，新股网下、网上申购日均为2026年7月16日 [1] - 长鑫科技此次拟融资金额高达295亿元，将成为2026年A股规模最大IPO，也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO [1] 公司财务业绩表现 - 2026年第一季度，长鑫科技归母净利润超过247亿元 [1] - 登陆科创板后，长鑫科技将成为科创板、创业板净利润榜首，并在整个A股净利润榜单中跻身第13位 [1] - 2026年第一季度，长鑫科技归母净利润同比增长率为1688.30% [5] - 公司预计2026年上半年（1-6月）营业收入为1100亿-1200亿元，同比增长612.53%至677.31% [7] - 公司预计2026年上半年（1-6月）归母净利润为500亿-570亿元，同比增长2244.03%至2544.19% [7] 市场地位与行业比较 - 根据2026年第一季度数据，在科创板与创业板（“两创板”）净利润排名中，长鑫科技以247.6亿元的归母净利润位列第一 [2][3] - 在“两创板”净利润TOP10榜单中，其他公司包括宁德时代（归母净利润207.38亿元，同比增长48.52%）、中际旭创（归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%）、江波龙（归母净利润38.62亿元，同比增长2644.05%）等 [3] - 在2026年第一季度全部A股净利润TOP15榜单中，长鑫科技以247.62亿元的归母净利润位列第14位，前几位包括工商银行（归母净利润869.41亿元）、建设银行（归母净利润862.91亿元）、农业银行（归母净利润751.85亿元）等 [4][5]

公司概况 - 公司成立于2016年6月13日，行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），注册资本6019279.7469万元[62] - 公司产能规模位居中国第一、全球第四，是中国第一、全球第四的DRAM厂商[13][107] - 公司无控股股东和实际控制人，清辉集电、长鑫集成等分别持有一定比例股权[54] 财务业绩 - 截至2025年12月31日，公司累计亏损为 - 3665042.11万元[39] - 报告期各期，公司归属于母公司股东的净利润分别为 - 1633977.72万元、 - 714488.72万元和187485.94万元[45] - 2023 - 2025年营业收入复合增长率为160.78%，2025年度营业收入617.99亿元[116] - 2025年净利润714423.71万元，归属于母公司所有者的净利润187485.94万元[117] - 2026年1 - 3月营业收入5080014.55万元，较2025年1 - 3月同比增长719.13%[122] - 2026年1 - 3月净利润3301152.51万元，较2025年1 - 3月同比增长1268.45%[122] - 预计2026年1 - 6月营业收入1100 - 1200亿元，变动幅度为612.53% - 677.31%[131] - 预计2026年1 - 6月净利润660 - 750亿元，变动幅度为1714.67% - 1934.85%[131] 上市计划 - 本次拟初始公开发行股票668808.8608万股，占发行后总股本比例约10.00%（超额配售选择权行使前）[22] - 发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权[22] - 若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至769130.1608万股，占发行后总股本比例约11.33%[22] - 预计发行日期为2026年7月16日，拟上市板块为上海证券交易所科创板[22] 股权结构 - 发行人及子企业直接持有长鑫新桥30.68%的股权，合计控制73.01%的表决权；直接持有长鑫集电31.72%的股权，合计控制75.32%的表决权[56] - 中金共赢等多家机构直接持有发行人不同比例股份[64] 研发情况 - 2023 - 2025年研发投入分别为467047.07万元、634129.13万元、959325.46万元，合计超2060501.67万元，近三年累计研发投入占比21.67%[116] - 2025年末研发人员6259人，占员工总数32.43%[116] - 2025年末拥有境内专利3929件、境外专利3165件，应用于主营业务的发明专利超7件[116] 市场情况 - 2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，三家合计占比超90%[114] - 按2025年第四季度DRAM销售额统计，公司全球市场份额增至7.67%[114] 募集资金 - 募集资金净额拟投入项目投资总额345亿元，拟使用募集资金295亿元[136] 风险提示 - 2026年6月8日，公司子公司长鑫存储被列入美国“中国军事企业清单”[51]

半导体板块市场表现 - 7月9日，半导体产业链领涨，长鑫存储概念、先进封装、存储芯片、半导体材料和设备等方向集体走强 [1] - 截至发稿，艾森股份、有研硅、上海合晶20%涨停，兆易创新等10余股亦涨停 [1] - 半导体指数上涨6.38%，报3693.60点 [2] - 多只个股涨幅显著，例如艾森股份涨20.00%至105.60元，有研硅涨20.00%至53.77元，上海合晶涨19.99%至40.27元，长川科技涨18.06%至374.51元，华海清科涨17.71%至347.24元 [2] 长鑫科技IPO与业绩 - 国产DRAM芯片龙头长鑫科技宣布，新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日，证券代码为"688825" [4] - 本次拟初始公开发行股票66.88亿股，拟募集资金295亿元，创下科创板IPO拟募资额之最 [4] - 募集资金用途：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元投向DRAM存储器技术升级，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发 [4] - 2026年上半年业绩预告：预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19% [4] - 业绩大幅增长主要受益于全球算力需求持续增长、DRAM产品供不应求、价格持续上涨 [6] 长鑫科技市场地位与股东承诺 - 按2025年第二季度DRAM销售额计算，长鑫科技全球市场份额为3.97% [6] - 2025年第四季度，该公司DRAM市场份额提升至7.67% [6] - 2026年第一季度，市场份额达8%，稳居全球第四 [6] - 董事长朱一明承诺超长股份锁定：在长鑫科技上市后的第一个十年，不转让所持股份；上市满10年后的第二个十年里，每年最多减持上一年末剩余锁定股份总数的20% [6] 机构观点：行业机遇与产业链传导 - 国联民生证券认为，AI需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，长鑫科技IPO或推动国内资本开支新周期 [7] - 长鑫科技借科创板IPO拟募资295亿元启动大规模扩产，当前其产能规模与海外巨头差距显著，现有产能已接近满产 [7] - Semianalysis预测公司2028年全球市占率达17% [7] - 长鑫扩产资本开支将沿产线建设节奏逐级传导，分为三个阶段 [9] - 第一阶段：启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益 [9] - 第二阶段：订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求 [9] - 第三阶段：产线爬坡后，材料耗材需求持续放量 [9] 机构建议关注方向 - 国联民生证券建议围绕"存储扩产+国产替代"主线布局，把握长鑫IPO落地后的产能建设节奏 [12] - 建议关注三个方向 [12] - 扩产启动初期较早体现为设备招标与采购，相关设备厂商：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、迈为股份、京仪装备等 [12] - 整机订单向核心零部件环节传导，相关厂商：富创精密、江丰电子、珂玛科技、恒运昌、新莱应材、正帆科技、先锋精科、中科仪、神工股份、英杰电气等 [12] - 随产线投片和产能爬坡持续释放的材料耗材相关厂商：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、彤程新材、上海新阳等 [12]

长鑫科技科创板IPO发行概况 - 公司于7月9日披露科创板上市招股意向书，正式启动IPO发行程序 [2] - 新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日 [2] - 本次IPO拟融资金额高达295亿元，将成为当年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO [4] - 公司证券代码/网下申购代码为"688825"，网上申购代码为"787825" [4] - 初步询价日为7月13日，发行公告将于7月15日刊登，网下及网上缴款截止日均为7月20日 [4] 发行规模与结构 - 本次拟初始公开发行股票约66.88亿股（668808.8608万股），占发行后总股本比例约10.00%（超额配售选择权行使前） [4] - 授予主承销商中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至约76.91亿股（769130.1608万股） [4] - 初始战略配售发行数量约33.44亿股（334404.4304万股），占初始发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48% [5] - 中金财富、中信建投投资跟投的初始战略配售数量均为约1.33亿股（13376.1773万股），均占本次初始发行数量的2.00% [5] 公司行业地位与募投方向 - 公司产能规模已位居中国第一、全球第四 [7] - 此次发行上市旨在有效带动存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商等产业链核心环节协同发展 [7] - 募集资金将围绕主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [7]

市场表现 - 7月9日，芯片、半导体板块V型反弹，4000亿市值的沐曦股份股价创历史新高，涨超18% [1] - 上海合晶20CM涨停，摩尔线程涨超12%，华天科技、同兴达、领先股份、高德红外等多股涨停 [1] - “存储一哥”兆易创新一度涨超9%，成交额232亿元，居A股第一 [1] - 长鑫科技概念股集体异动，合肥城建开盘1分钟封住涨停板，华安证券一度涨停，商络电子等概念股涨超5% [2] - 港股半导体股早盘多数走高，兆易创新涨超10%，华虹宏力、天数智芯涨超7%，中芯国际涨5% [2] 核心事件：长鑫科技IPO - 长鑫科技发布公告，披露新股网下和网上申购日均为2026年7月16日，证券代码为“688825” [3] - 本次拟公开发行股票66.88亿股（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至76.91亿股 [4] - 发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合，初始战略配售发行数量为33.44亿股，占本次发行数量的50% [4] - 长鑫科技借科创板IPO拟募资295亿元启动大规模扩产 [4] 行业影响与投资逻辑 - 长鑫科技IPO或推动国内Capex新周期，其现有产能已接近满产，中长期推进多基地布局 [4] - Semianalysis预测公司2028年全球市占率达17%，对标海外大厂产能体量，后续扩产增量空间大 [4] - 长鑫扩产资本开支将沿产线建设节奏逐级传导，分为三个阶段 [4] - 第一阶段：启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益 [4][7] - 第二阶段：订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求 [4][7] - 第三阶段：产线爬坡后，材料耗材需求持续放量 [4][7] 受益产业链及公司梳理 - 第一阶段（设备）：建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、迈为股份、京仪装备等 [5][7] - 第二阶段（零部件）：建议关注富创精密、江丰电子、珂玛科技、恒运昌、新莱应材、正帆科技、先锋精科、中科仪、神工股份、英杰电气等 [7] - 第三阶段（材料耗材）：认为雅克科技、鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、彤程新材、上海新阳等有望受益 [7][8]

长鑫科技上市有新进展！ 7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技发布科创板IPO招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，披露公司新股网下申购日和网上申 购日均为2026年7月16日。公告显示，长鑫科技的网上申购代码为"787825"。 | 本次发行重要日期 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 初步询价日及起止 2026年 7 月 13 日 | | 发行公告刊登日 | 2026 年 7 月 15 日 | | 时间 | (T-3 日) 9:30-15:00 | | (T-1日) | | 网下申购日及起止 时间 | 日) 9:30-15:00 | 2026年7月16日(T 网上申购日及起止 时间 | 2026年7月16日(T 日) 9:30-11:30, 13: | | | | | 00-15:00 | | 网下缴款日及截止 | 2026 年 7 月 20 日 | 网上缴款日及截止 | 2026 年 7 月 20 日 | | 时间 | (T+2日) 16:00 | 时间 | (T+2日)日终 | 长鑫科技7月16日开启新股申购 根据最新公告，长鑫科技新股网下申购日和网上申购日均为2 ...

文章核心观点 - 长鑫科技作为国产DRAM龙头，其科创板IPO发行工作全面落地，正式进入打新阶段，是国内存储产业资本进程的关键里程碑 [1][6] IPO发行关键时间安排 - 初步询价日：2026年7月13日(T-3日) 9:30-15:00 [2] - 发行公告刊登日：2026年7月15日(T-1日) [2] - 网下与网上申购日：2026年7月16日(T日) [2] - 网下申购时间：2026年7月16日(T日) 9:30-15:00 [2] - 网上申购时间：2026年7月16日(T日) 9:30-11:30, 13:00-15:00 [2] - 网下与网上缴款截止日：均为2026年7月20日(T+2日) [2] - 证券代码：网下申购代码与证券简称为688825，网上申购代码为787825 [2] 发行规模与结构 - 发行规模：超额配售选择权行使前，拟公开发行668,808.8608万股，占发行后总股本6,688,088.6077万股的10% [3][4] - 超额配售权：承销商中金公司获最高15%初始发行股份的超额配售选择权，若全额行使，发行总量将增至769,130.1608万股，发行后总股本增至6,788,409.9077万股，发行比例增至11.33% [3][4] - 发行方式：结合战略配售、网下询价配售和网上定价发行 [4][5] - 定价方式：通过网下初步询价确定，不安排累计投标询价 [4] 发行份额分配 - 战略配售：初始规模为334,404.4304万股，占初始发行总量的50% [4][5] - 网下发行：初始规模为267,523.5804万股，面向符合条件的机构投资者 [4][5] - 网上发行：初始规模为66,880.8500万股，供持有沪市非限售A股及存托凭证市值的公众投资者申购 [4][5] - 战略配售细节：包括联席保荐人相关子公司初始跟投26,752.3546万股，以及高管核心员工专项资管计划认购66,880.8860万股 [4] 公司基本面 - 公司定位：国内规模最大、技术实力最强、产业链布局最完整的DRAM研发制造一体化企业 [6] - 商业模式：采用IDM垂直整合模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程 [6] - 创始人背景：由朱一明创办，其此前创立的兆易创新亦持有公司部分股权 [6] - 行业地位：承担国内动态存储芯片国产替代核心任务，打破了海外厂商在DRAM领域的长期垄断，是国内半导体存储赛道的标志性企业 [6]

IPO发行核心信息 - 长鑫科技于2026年7月9日正式披露科创板上市招股意向书，启动IPO发行程序 [1] - 新股网下与网上申购日均为2026年7月16日，证券代码为“688825”，网上申购代码为“787825” [1] - 本次拟公开发行股票6,688,088,608股（超额配售选择权行使前），若全额行使超额配售选择权，发行总股数将扩大至7,691,301,608股 [1] 发行方案与时间安排 - 发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，定价通过网下初步询价确定 [2] - 初始战略配售数量为3,344,044,304股，占拟发行数量的50.00%；网下初始发行数量为2,675,235,804股；网上初始发行数量为668,808,500股 [2] - 初步询价日为2026年7月13日，发行公告于2026年7月15日刊登，网下及网上缴款截止日为2026年7月20日 [2] 公司基本面与行业地位 - 长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，采用IDM业务模式 [2] - 公司创始人为朱一明，其曾创立兆易创新，后者持有长鑫科技部分股权 [2] 近期财务表现 - 根据业绩预告，公司2026年上半年预计实现营业收入1,100亿元至1,200亿元，同比增长612.53%至677.31% [3] - 2026年上半年预计实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%；预计扣非归母净利润520亿元至580亿元 [3][4]