公司业绩指引 - 第四季度业绩指引回落 [1] - 业绩回落主要受传统淡季及手机类市场增长波动影响 [1] 行业市场动态 - 存储供应短缺及价格上涨导致手机、网络通信设备等行业拿货偏谨慎 [1] - 行业对未来两个季度出货预测相对保守 [1] 公司运营调整 - 为满足围绕存储类和模拟类的急单，公司三季度推迟了部分手机类产品的出货 [1]

半导体ETF南方（159325）市场表现 - 11月14日开盘价格报1.456元，较前日下跌1.62% [1] - 该ETF自2024年10月31日成立以来累计回报率为47.93% [1] - 近一个月回报率为-6.60% [1] 半导体ETF南方（159325）持仓股表现 - 重仓股中兆易创新跌幅最大，开盘下跌5.05% [1] - 澜起科技开盘下跌2.97%，寒武纪开盘下跌2.52% [1] - 中微公司开盘下跌2.48%，海光信息开盘下跌2.13% [1] - 紫光国微开盘下跌1.81%，北方华创开盘下跌1.13% [1] - 长电科技开盘下跌1.15%，豪威集团开盘下跌1.18% [1] - 中芯国际开盘微跌0.08% [1] 半导体ETF南方（159325）产品信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]

文章核心观点 - 多个终端应用领域的原始设备制造商将面临内存定价压力 这些领域包括汽车 智能手机和其他消费领域 [1] 行业趋势与挑战 - 内存定价压力成为横跨汽车 智能手机及其他消费电子领域原始设备制造商的共同挑战 [1]

市场表现 - 截至2025年11月14日09:42，中证消费电子主题指数成分股涨跌互现，传音控股领涨1.45%，闻泰科技上涨0.63% [1] - 消费电子ETF最新报价为1.18元 [1] 行业数据与趋势 - 2025年第三季度中国消费级AR/VR眼镜市场销量达16.9万台，环比增长17%，同比增长57% [1] - 消费级AR设备是市场增长主要驱动力，销量达13.0万台，同比增长109% [1] - 市场增长得益于AR设备新品持续推出、上游产业链成本优化及AI技术深度融合 [1] - 展望2026年，随着AI模型、续航、全彩光波导等技术成熟，AR眼镜有望进入快速发展阶段，并可能挑战手机成为AI时代核心人机交互入口 [1] - 耳机、手表等多个产品也有望在AI助力下实现创新突破 [1] 指数与ETF构成 - 消费电子ETF紧密跟踪中证消费电子主题指数，该指数选取50只消费电子相关上市公司证券 [2] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联等，合计占比56.3% [2]

公司业绩指引 - 四季度收入指引为环比持平到增长2% [1] - 四季度毛利率指引为18%到20% [1] - 全年销售收入预计超过90亿美元 [1] 公司运营状况 - 四季度产线整体上继续保持满载 [1] - 产业链切换迭代效应持续，导致淡季不淡 [1] - 四季度客户备货有所放缓 [1]

市场整体表现 - 周四A股低开高走，沪指收涨4029.50点，再创10年新高 [1] - 电池、能源金属、半导体等行业表现较好 [1] - 上证指数围绕4000点附近蓄势整固的可能性较大，市场风格再平衡仍将延续，周期与科技有望轮番表现 [3] 半导体设备ETF表现 - 半导体设备ETF（561980）收涨0.71%，单日资金净流入约1200万元 [1] - 成分股神工股份大涨8.81% [1] - 该ETF跟踪中证半导体产业指数，指数年内涨幅超50%，年内振幅超84%，高弹性特征明显 [3] - 指数中半导体设备、材料和集成电路设计三大行业合计占比约90%，前十大重仓股集中度约78% [3] 中芯国际业绩 - 2025年第三季度营业收入171.62亿元，同比增长9.9% [1] - 第三季度归属上市公司股东的净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度营业收入495.1亿元，同比增长18.2%，归属于上市公司股东的净利润38.18亿元，同比增长约四成 [1] - 折合8英寸月产能首次突破100万片大关，第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] 国产GPU进展 - 国产GPU龙头沐曦、摩尔线程传来IPO新进展 [1] - 证监会同意沐曦集成电路首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [2] - 摩尔线程披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 [2] - AI大模型迭代升级和智能汽车图像处理是GPU的新兴应用领域，推动高端GPU需求增加 [2] 存储芯片周期 - 存储芯片迎来由AI驱动的"超级周期"，数据中心大容量存储需求高速增长 [2] - AI服务器存储产品的涨价潮或延续至2026年 [2] - HBM、HBF等高带宽存储技术快速发展，供应商掌握定价权，传统DRAM与NAND供给紧张，价格持续上行 [2] - 行业巨头在HBM市场的领先地位有望带动上游设备、材料、封装厂商及下游AI服务器、云计算与终端设备的配套增长 [2]

中芯国际2025年第三季度业绩 - 三季度营业收入达171.62亿元，创单季度新高，环比增长6.9%，同比增长9.9% [1] - 三季度归母净利润为15.17亿元，同比增长43.1%，环比大幅增长60.64% [1] - 前三季度累计营业收入达495.1亿元，同比增长18.2%；归母净利润达38.18亿元，同比增长41.1% [3] - 第三季度工业与汽车收入占比提升至11.9%，智能手机收入占比降至21.5% [3] - 第三季度销售晶圆数量约249.95万片（折合8英寸），月产能约102.28万片，产能利用率升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [3] 中国半导体行业整体表现 - 2025年前三季度申万半导体行业上市公司营业收入合计4392亿元，归母净利润合计398亿元，同比分别增长近14%和约53% [6] - “十五五”规划建议强调采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [1] 港股通信息技术综合指数表现与特点 - 指数涵盖42只港股硬科技公司，成份股由“70%硬件+30%软件”构成，重仓半导体、电子、计算机软件 [2] - 指数剔除了市值较大的互联网企业，锐度更强，更易捕捉AI硬科技行情 [2] - 截至2025年10月31日，指数前五大权重股合计占比50.03%，前十大权重股合计占比70.71%，龙头股权重集中度高 [3][8] - 中芯国际为指数第一大权重股，权重占比达20.27%，小米集团权重9.11%，华虹半导体权重5.64% [3][8] - 2022年12月30日至2025年10月31日，指数累计涨幅达89.60%，显著超越恒生科技等同类指数同期表现 [4] - 同期指数最大回撤为-36.31%，优于恒生科技等指数的最大回撤 [4] - 截至2025年10月31日，指数市盈率为40.75倍，处于近3年的48.08%分位点，大幅低于创业板指、纳斯达克等全球主要科技指数 [6] 港股信息技术ETF产品信息 - 华宝基金旗下全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）于2025年11月13日上市 [1] - 该ETF跟踪中证港股通信息技术综合指数，为投资者参与港股“中国硬科技资产”提供工具 [1] - 截至2025年10月31日，华宝基金旗下权益类ETF资产管理规模达1314.94亿元，位居行业前十 [6] - 2025年前三季度，华宝基金旗下所有ETF利润合计168.95亿元，其中股票ETF利润合计达162.61亿元 [6]

财务业绩表现 - 2025年第三季度销售总收入达23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [2] - 三季度毛利为5.23亿美元，环比增长16.2%，同比增长17.7%；毛利率提升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [5] - 三季度本期利润为3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%；经营利润达3.51亿美元，环比激增133.0%，同比增长106.6% [5] - 前三季度累计收入68.38亿美元，同比增长17.4%，累计毛利率21.6%，较去年同期提升5.3个百分点 [5] 业务结构与区域分布 - 中国区市场是核心支柱，三季度贡献86.2%的收入，环比略有提升；美国区收入占比10.8%，欧亚区占比3.0% [7][8] - 晶圆代工业务持续主导，三季度收入占比达95.2%；消费电子需求最为强劲，占比43.4%，环比增长15% [7] - 工业与汽车领域占比稳步提升至11.9%，成为新的增长动力；智能手机领域占比21.5%，电脑与平板占比15.2% [7] - 12英寸晶圆是主流，三季度收入占比达77.0%；8英寸晶圆占比为23.0% [9] 产能与运营效率 - 月产能从第二季度的99.13万片（8英寸约当）提升至第三季度的102.28万片（8英寸约当） [9] - 第三季度销售晶圆达249.95万片（8英寸约当），环比增长4.6%，同比增长17.8% [10] - 产能利用率同步优化，第三季度达95.8%，较上一季度提升3.3个百分点，较去年同期提升5.4个百分点 [10] 成本费用与研发投入 - 三季度经营开支同比减少37.4%，环比减少42.6%，降至1.72亿美元；一般及行政开支大幅减少77.6% [12][15] - 研究及开发开支达2.03亿美元，环比增长11.7%，同比增长13.2% [12][15] - 三季度资本开支支出23.94亿美元，较上一季度的18.85亿美元有所增加，主要用于产能扩张与设备升级 [12] 财务状况与未来展望 - 流动资产总额达141.45亿美元，流动负债总额为80.16亿美元，流动比率为1.8，现金及现金等价物为34.82亿美元 [16] - 有息债务总计115.20亿美元，有息债务权益比为34.8%，净债务为1.35亿美元，净债务权益比仅0.4% [16] - 预计2025年第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间；据此预测，全年销售收入预计超过90亿美元 [16][17] - 公司产线仍处于供不应求状态，出货量还无法完全满足客户需求 [19]

中芯国际高层在今日举行的业绩会上表示，第四季度作为行业传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链 切换迭代效应持续，淡季不淡，产线整体上继续保持满载。毛利率指引为18%-20%，与三季度指引相比 持平。据测算，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。 (本文来自第一财经) ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入为23.82亿美元，环比增长7.8% [4][11] - 第三季度毛利率为22%，环比上升1.6个百分点 [4][11][15] - 第三季度营业利润为3.51亿美元，EBITDA为14.30亿美元，EBITDA利润率为60% [4] - 第三季度公司应占利润为1.92亿美元 [4] - 前三季度累计收入达68.38亿美元，同比增长17.4%；累计毛利率为21.6%，同比上升5.3个百分点 [16] - 第四季度收入指引为环比持平至增长2%，毛利率指引为18%至20% [8][17] - 预计全年收入将超过90亿美元 [17] - 第三季度末总资产为494亿美元，总现金为114亿美元；总负债为164亿美元，总债务为115亿美元；总权益为331亿美元；资产负债率为34.8%，净资产负债率为0.4% [5][6] - 第三季度经营活动产生净现金9.41亿美元，投资活动使用净现金20.62亿美元，融资活动使用净现金4.90亿美元 [7] - 前三季度资本支出总额为57亿美元 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按应用划分，智能手机、计算机与平板、消费电子、连接与物联网、工业与汽车领域的晶圆收入占比分别为22%、15%、43%、8%、12% [14] - 消费电子领域收入环比增长15%，主要受益于国内企业在产业链中加速替代海外同行份额 [14] - 产品平台方面，28纳米超低功耗逻辑工艺已进入生产，CIS和ISP工艺持续迭代，嵌入式存储平台从消费级扩展至车规级和工业MCU领域，特种存储器如NorFlash和NandFlash提供高可靠性平台 [18][19] - 公司抓住汽车芯片市场增长机遇，推出多款车规级传感器、BCD、MCU、射频存储和显示等特种工艺 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 按区域划分，第三季度中国、美洲和新亚洲地区收入占比分别为86%、11%和3% [12][13] - 中国地区绝对收入环比增长11%，主要由于产业链加速重组导致客户提货需求增加，以及国内市场的持续扩张 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 在产业链重组和迭代过程中，公司与客户合作抓住机遇，成为可靠供应商，确保了当前及未来可持续的订单 [20] - 公司生产线整体仍处于供不应求状态，出货量无法满足客户需求 [20] - 除AI外，其他主要应用领域已实现温和增长或回归稳定 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度业绩增长主要因产业链加速重组，分销商持续建库和补货，公司积极与客户合作确保出货 [11] - 第三季度毛利率环比提升主要由于产能利用率提高，产量增加抵消了折旧上升的影响 [15] - 第四季度遵循传统季节性模式，客户备货速度放缓，但行业重组和迭代效应持续，使得季度比预期繁忙 [17] - 公司整体生产线继续保持满载 [17] 其他重要信息 - 第三季度末月产能达到102.3万片8英寸约当晶圆 [11] - 12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，比例稳定 [11] - 产能利用率为95.8%，晶圆出货量环比增长4.6%至249.9万片8英寸约当晶圆 [11] - 晶圆平均售价环比增长3.8%，主要由于产品组合变化，复杂工艺产品出货增长较高 [11] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第四季度收入环比增长0%至2%的驱动因素以及2026年晶圆超级周期的看法 [24] - 回答: 由代工IC业务驱动 [24] 问题: 关于2026年的产能规划和资本支出展望 [25][26] - 回答: MCU产能非常紧张，利用率接近100% [26] - 财务补充: 第三季度资本支出为57亿美元 [26] 问题: 关于第三季度消费电子收入占比43%的细分驱动因素 [27] - 回答: 主要由PMIC、CIS和LCD驱动芯片贡献，特别是来自OEM的CIS和LCD驱动芯片需求 [27] - 补充提问: 关于物联网和连接芯片的具体产品 [27] - 回答: 包括NB-IoT、CAT-1、TWS耳机、OWS耳机、WiFi MCU等，其中MCU销量超过300万片，300毫米晶圆MCU销量也超过300万片 [27] - 补充提问: 关于第三季度研发费用环比增长27%至5.73亿美元的原因 [27] - 回答: 与关键绩效指标相关 [27] - 补充提问: 关于57亿美元资本支出的明细 [27] - 回答: 无具体补充 [27] 问题: 关于第四季度毛利率指引18%-20%低于第三季度的原因，以及产能利用率情况 [27] - 回答: 第四季度产能利用率预计保持在95%的高位 [27] 问题: 关于2026年各产品平台的收入增长展望 [28] - 回答: MCU、CIS、LCD驱动芯片和代工UT RRAM等平台预计将贡献增长 [28] 问题: 关于公司2023年至2024年产能扩张进展以及2025年产能规划 [28] - 回答: 已增加约2000片晶圆产能，主要服务于代工和一级IC客户，产品包括NOR Flash、NAND Flash、MCU和PMIC，产能利用率达到100% [28] - 补充提问: 关于AI相关存储芯片（如NAND Flash、NOR Flash、MCU）的收入占比是否超过5% [28] - 回答: 无具体补充 [28]