AI算力领域产品布局 - MLCC产品推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容，具备低等效串联电阻特性，可在中高压环境下保障供电稳定[2] - 合金电阻推出MF、MI、MT、MG、MS等系列，MG/MS系列专为高功耗场景设计，MT系列实现极高精度电流测量[3] - 电感器推出新一代热压工艺TLVR电感，采用先进金属磁性材料，相较传统MnZn氧化物磁性材料电感体积更小、电流承载更高[3] 市场前景与战略方向 - AI技术从软件走向端侧，从云端训练走向本地推理，将推动全球电子元器件需求量提升[4] - MLCC、电阻器、电感器的单机用量预计将显著增长，未来几年电子元件总需求量持续增长[4] - 公司将紧抓新型应用市场需求机遇，加力推进新产品研发[4] 汽车电子业务进展 - 三大主营产品MLCC、片式电阻器、电感器均完成AEC-Q200、IATF16949车用体系认证[4] - 车规品从车载周边进入电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统[4] - 已推出30余款车规级被动元器件产品系列，从国内供应链走向全球供应链[4] 超级电容业务发展 - 超级电容业务锚定机器人、智能仪表、海外市场及智能工控四大领域，2025年以来导入多家客户[5] - 在机器人领域成功进入机器人动作领域市场[5] - 推出三高系列超级电容，通过高温高湿1000小时可靠性测试，理论使用寿命提升至原来4倍[5]

展会概况 - 2025年韩国首尔消费电子展览会（KES）于10月21日至24日在首尔COEX会展中心举行，是韩国规模最大、最具权威性的电子行业展会[1][3] - 本届展会汇聚全球超过3000家参展企业和8万余名专业观众，聚焦半导体、家电、电子元件、移动终端等关键领域[3] - 公司借助展会在亚太地区的产业辐射力与资源聚合效应，进一步夯实亚太市场品牌根基[1] 公司参展战略与成果 - 此次KES首秀是公司推进全球化战略、落实“走出去”布局的关键举措[1] - 公司精准把握日韩市场对高端被动元器件的特定需求，重点展示“车规电子+AI算力+消费电子”三大核心场景的高端被动元件解决方案[3] - 现场吸引了众多韩国本土汽车制造商、电子设备企业及海外采购商的高度关注，并进行了深度合作洽谈[3] 车规级产品与技术突破 - AV系列车规高压电阻突破常规车规电阻耐压极限，通过创新线路布局设计、定制化调阻工艺及车规级防硫化技术，适用于新能源汽车电池管理系统、车载充电器及电驱系统等高压高频应用场景[4] - AHP系列车载PoC电感采用半屏蔽结构设计，能为车载摄像头模组、智驾域控提供稳定高效的“电源+信号”同步传输方案[4] - 铝电解电容器HVR系列产品具有高温长寿命、30g高抗振动及耐大纹波电流能力，能应对新能源汽车二合一的OBC&DCDC整机性能及三电系统高振动要求[4] - MET系列液态贴片兼具125℃高频低阻抗特性和3000小时高温寿命，适用于新能源汽车热管理系统、水泵等应用[4] 消费电子与AI算力产品 - 贴片瓷介电容适配高密度PCB布局，可节省30%以上电路板空间，在严苛环境下能保持工业级高标准的容量稳定性与绝缘性能[4] - 公司展出IM、AE、AM、AS等全系列MLCC，产品凭借优异电气性能与环境适应性，广泛应用于AI服务器、工控电源、光伏逆变、医疗、新能源汽车等高端领域[7] - 公司实现核心材料开发与应用，包括极限高容用MLCC配方粉、新型高可靠性MLCC瓷粉、高连续性辊印镍浆、致密铜浆等[7] 制造工艺创新 - 公司研发0.5μm超薄膜片流延技术，精度相当于头发丝直径的1/150，可实现1000层以上精密堆叠[7] - 低温共烧技术应用将烧结温度从1350℃降至1150℃，有效减少元件内应力裂纹，使产品良品率提升20%[7] 产业链地位与全球化布局 - 公司作为广东省基础电子元器件产业链“链主”企业，通过“技术营销+FAE现场应用工程师团队”模式，精准捕捉全球市场需求，推动技术快速转化为量产产品[8] - 公司在新能源汽车、AI算力、低空经济、机器人等新兴市场实现全面突破，加速推进产品国产化进程[9] - 公司构建“本地化服务+海外营销”快速响应体系，并持续加码智能制造与绿色生产投入，推进产线数字化、自动化升级，严格对标国际环保标准[10]

公司股价表现 - 10月29日公司股价上涨5.04%，报收17.94元/股，成交金额达11.98亿元，换手率为5.90%，总市值为207.57亿元 [1] - 公司成立于1994年3月23日，于1996年11月29日上市，主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料 [1] - 公司主营业务收入中，电子元器件及电子材料占比98.36%，其他业务占比1.64% [1] 基金持仓动态 - 新疆前海联合基金旗下前海联合价值优选混合A（009312）在三季度减持公司股份32.66万股，当前持有42万股，占基金净值比例为4.04%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金于10月29日因公司股价上涨实现浮盈约36.12万元，基金最新规模为7933.92万元 [2] - 该基金今年以来收益率为3.61%，近一年收益率为-3.27%，成立以来收益率为11.57% [2] 基金经理信息 - 前海联合价值优选混合A（009312）的基金经理为张永任，其累计任职时间为5年172天，现任基金资产总规模为1.64亿元 [3] - 该基金经理任职期间最佳基金回报为47.46%，最差基金回报为-20.97% [3]

核心财务表现 - 公司2025年第三季度营业总收入为41.08亿元，较去年同期增加5.36亿元，同比增长15.00%，实现连续三年上涨 [1] - 公司2025年第三季度归母净利润为2.28亿元，较去年同期减少3702.37万元，同比下降13.95% [1] - 公司2025年第三季度经营活动现金净流入为2.59亿元，较去年同期减少8313.41万元，同比下降24.31% [1] 盈利能力指标 - 公司最新毛利率为18.60%，较上季度增加0.66个百分点，实现连续两个季度上涨，但较去年同期减少1.08个百分点 [3] - 公司最新摊薄每股收益为0.20元，较去年同期减少0.03元，同比下降13.04% [3] - 公司最新ROE为1.83%，较去年同期减少0.37个百分点 [3] 资产与运营效率 - 公司最新资产负债率为24.11%，较上季度减少1.20个百分点，但较去年同期增加1.14个百分点 [3] - 公司最新总资产周转率为0.25次，较去年同期增加0.02次，同比增长10.00%，实现连续两年上涨 [3] - 公司最新存货周转率为3.17次，较去年同期减少0.29次，同比下降8.32% [3] 行业排名与股东结构 - 公司在已披露同业公司中，营业总收入排名第10，归母净利润排名第13，经营活动现金净流入排名第16 [1] - 公司在已披露同业公司中，资产负债率排名第6，毛利率排名第22，ROE排名第27，总资产周转率排名第36，存货周转率排名第26 [3] - 公司股东户数为9.25万户，前十大股东持股数量为4.84亿股，占总股本比例为41.82%，其中广东省广晟控股集团有限公司为第一大股东，持股23.59% [3]

行业定义与核心特性 - 半导体陶瓷电容器是以铁电体或顺电体陶瓷材料为基础，通过半导体化处理形成特殊电导结构的关键电子元件 [1][2] - 核心特性包括超高介电常数、优异温度稳定性、低等效串联电阻与良好高频适应性 [1][2] - 通过晶界绝缘层或表面氧化层技术实现介质薄化，兼顾耐压性与小型化需求 [1][2] 产品分类与结构 - 结构上主要分为表面型、晶界层型和边界层型 [3] - 材料体系包括BaTiO₃基铁电体和SrTiO₃基顺电体 [3] - 封装形式涵盖片式多层陶瓷电容器和柱式电容器，满足从消费电子到新能源领域的多样化需求 [3] 市场规模与增长 - 2024年中国半导体陶瓷电容器行业规模达186.4亿元，预计2025年将增长至203.2亿元，年增速约9.0% [1][9] - 2024年国内电容器行业整体市场规模约为1380亿元，同比增长约4.42% [9] - 中国半导体市场规模从2020年约8848亿元增长至近年约13028亿元，累计增幅达47.2%，年复合增长率约10.5% [7] 应用领域与需求 - 主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、通信及航空航天等领域 [5] - 消费电子追求小型化与低成本，汽车电子强调高可靠性、耐高温与长寿命 [5] - 5G通信、新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景成为核心增长引擎 [1][14] 竞争格局 - 行业呈现国际巨头主导高端、本土企业奋力追赶的竞争格局 [1][10] - 国际巨头如日本村田、TDK及韩国三星电机长期垄断高端MLCC和微波瓷介芯片电容器市场 [10] - 国内风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子等企业正加速向高端领域渗透 [1][10] 政策环境 - 国家层面出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列文件，构建系统化政策支撑体系 [1][6] - 政策从财税支持、技术创新、标准建设、数字化转型、可靠性提升等多维度推动行业向高端化、标准化、智能化迈进 [1][6] 产业链分析 - 上游聚焦陶瓷粉体、电极材料及生产设备供应，日本、美国企业主导高端粉料市场 [7] - 中游以MLCC制造为核心，国内企业采用干式流延工艺为主，正逐步向湿式印刷等高端工艺转型 [7] - 下游应用领域广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等市场 [7] 未来发展趋势 - 技术向高频化、小型化与高可靠性深度演进，新型陶瓷材料如氮化铝的研发与应用加速 [11][12] - 国产替代从中低端向高端领域加速渗透，本土企业逐步打破国际垄断 [1][13] - 下游需求结构从传统消费电子向5G通信、新能源汽车、AI服务器等高端制造领域转型 [1][14]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][8] 核心观点 - 报告认为风华高科业绩符合预期，尽管2025年前三季度归母净利润同比下滑13.95%，但公司在关键材料研发和高端产品技术方面取得突破，并在汽车电子、通讯、工控等新兴市场实现快速增长，为长期发展奠定基础 [1][4] - 基于2025年三季报，报告维持对公司2025-2027年的收入预测，但下调了同期归母净利润预测，预计未来几年净利润增长率将显著提升，分别为4.0%、29.4%和24.6% [5][8] 业绩表现 - 2025年Q1-Q3营收41.08亿元，同比增长15.00%；归母净利润2.28亿元，同比下降13.95% [1] - 2025年Q3单季度营收13.37亿元，同比增长13.15%，环比下降10.73%；归母净利润0.62亿元，同比增长5.82%，环比下降39.72% [2] - 2025年Q1-Q3毛利率为18.60%，同比下降1.08个百分点；期间费用率为10.93%，同比基本稳定 [3] 研发与产品进展 - 公司在纳米晶瓷粉、超细镍浆等9款关键材料上取得突破，性能指标优于进口材料 [4] - 6款高端车规MLCC产品完成战略客户认证；01005超微型高频电感等多款电感产品推进量产；车规大一体成型电感等产品研发成功，填补了产品空白 [4] - 精密厚膜电阻研发成功打破日系厂商垄断；车规高压电阻通过AEC-Q200认证并导入新能源车供应链 [4] 市场拓展 - 公司重点发力新兴市场，2025年上半年汽车电子板块销售额同比增长39%，通讯板块增长22%，工控板块增长21% [4] - AI算力、储能、低空经济等新兴市场板块销售额持续突破，产品持续导入新客户 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为57.34亿元、65.23亿元、72.95亿元，同比增长16.1%、13.8%、11.8% [5][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.51亿元、4.54亿元、5.66亿元，同比增长4.0%、29.4%、24.6% [5][8] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.30元、0.39元、0.49元，对应市盈率（PE）分别为56.32倍、43.54倍、34.94倍 [8]

财务表现 - 前三季度营业收入为41.08亿元，同比增长15.00% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.28亿元，同比下降13.95% [1] - 前三季度扣除非经常性损益的净利润为2.32亿元，同比下降15.75% [1]

证券代码：000636 证券简称：风华高科 公告编号：2025-39 广东风华高新科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 27 日召开第十届董事会 2025 年第五次会议，审议通过了《关于增补董 事会专门委员会部分委员的议案》。现将有关事项公告如下： 广东风华高新科技股份有限公司 关于调整董事会专门委员会委员的公告 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 为进一步完善公司治理结构，保证董事会各专门委员会的正常运作， 根据《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引 第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关法律、法规、规范性文件以 及《公司章程》、董事会专门委员会工作细则等有关规定，结合公司部分 董事发生变更的实际情况，公司董事会同意增补吴建锋先生为董事会审计、 合规与风险管理委员会委员、提名委员会委员、薪酬与考核委员会委员， 任期与公司第十届董事会任期一致，公司战略委员会成员组成情况未发生 变化。调整后的专门委员会成员组成情况如下： 广东风华高新科技股份有限公司董事会 2025 年 10 月 29 日 2 1 | | ...

会议信息 - 公司第十届监事会2025年第四次会议通知10月21日发出[2] - 会议10月27日上午通讯表决召开，3名监事全出席[2] 报告审议 - 会议投票通过《公司2025年三季度报告》，3票同意[3][4] - 监事会认为报告编制程序合规、内容真实准确完整[4] 公告日期 - 公告日期为2025年10月29日[9]

（一）审议通过了《公司 2025 年三季度报告》 表决情况：同意 11 票，反对 0 票，弃权 0 票。 具体内容详见公司同日在指定信息披露媒体披露的《公司 2025 年三 季度报告》。 证券代码：000636 证券简称：风华高科 公告编号：2025-36 广东风华高新科技股份有限公司 第十届董事会 2025 年第五次会议决议公告 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 广东风华高新科技股份有限公司（以下简称"公司"）第十届董事会 2025 年第五次会议于 2025 年 10 月 21 日以电子邮件方式发出会议通知， 于 2025 年 10 月 27 日上午以通讯表决方式召开，会议应出席董事 11 人， 实际出席会议董事 11 人。本次董事会的召开程序符合国家有关法律、法 规和本公司章程的规定。本次会议及决定的事项，合法有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，以投票表决方式形成如下决议： （二）审议通过了《关于增补董事会专门委员会部分委员的议案》 表决情况：同意 11 票，反对 0 票，弃权 0 票。 具体内容详见公司同日 ...