公司上市与市场地位 - 胜宏科技于2025年2月24日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券，公司曾于2025年8月20日递交过申请 [1] - 以2024年及2025年上半年销售收入计，公司是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板供货商 [1] - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技市场份额位居全球第一，2024年以同一指标计位居全球第七，市场份额为1.7% [4] 技术与产品能力 - 公司专注于高阶高密度互连、高多层印刷电路板的研发、生产和销售 [1] - 具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [4] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域 [4] 业务与产品应用领域 - 公司提供全品类产品系列，市场覆盖人工智能与高性能计算、智能终端、汽车电子、网络通信及医疗设备 [8] - 人工智能与高性能计算领域：产品以支持高频高速信号传输的高阶HDI及高多层PCB为核心，应用于AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机和高速光模块 [8] - 智能终端领域：产品包括用于AI计算机、可穿戴设备及AR/VR设备的HDI及FPC [8] - 汽车电子领域：产品包括HDI、高多层PCB及FPC，应用于新能源汽车三电系统、智能驾驶、车身控制模块及智能座舱 [8] - 网络通信领域：产品包括为5G基站、光通信设备及数据中心光模块设计的高多层PCB及高阶HDI [8] - 医疗设备及其他应用：产品包括MLPCB、HDI及FPC，应用于高端医疗器械、工业自动化控制系统、人形机器人核心主控模块，专供人形机器人的PCB产品已进入生产和销售阶段 [8] 财务表现 - 收入：2022年、2023年、2024年及2025年截至9月30日止九个月，收入分别约为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元、141.17亿元人民币 [10] - 公司拥有人应占溢利：同期分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元、32.45亿元人民币 [11] - 毛利率：同期分别为18.1%、20.7%、22.7%、35.9% [11] - 2025年前九个月经营溢利率为27.2%，净利率为23.0% [10] 行业概览 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年复合年增长率为4.9%，预计到2029年将达到937亿美元，2025年至2029年复合年增长率为4.8% [12] - 2024年按产品细分市场规模：单双层PCB为79亿美元，多层PCB为286亿美元，HDI PCB为128亿美元，FPC为128亿美元，封装基板为129亿美元 [12] - 预计至2029年各细分市场规模：单双层PCB达90亿美元，多层PCB达345亿美元，HDI PCB达169亿美元，FPC达155亿美元，封装基板达178亿美元 [12] HDI PCB细分市场 - 全球HDI PCB市场规模从2020年的94亿美元增长至2024年的128亿美元，2020年至2024年复合年增长率为8.0%，预计到2029年达169亿美元，2025年至2029年复合年增长率为5.4% [15] - 2024年高阶HDI PCB市场规模为60亿美元，2020年至2024年复合年增长率为9.3% [15] - 2024年高阶HDI PCB按应用领域市场规模：人工智能及高性能计算为13亿美元，网络通信为7亿美元，智能终端为29亿美元，汽车电子为6亿美元 [15] - 人工智能及高性能计算领域高阶HDI PCB市场2020年至2024年复合年增长率高达39.8%，预计2029年市场规模将达32亿美元，2025年至2029年复合年增长率为13.7% [15][16] 公司治理与股权 - 董事会由九名董事组成，包括四名执行董事、一名非执行董事及四名独立非执行董事，董事任期三年 [18] - 陈涛先生为董事会主席兼执行董事，刘春兰女士为非执行董事，赵启祥先生为执行董事兼总裁 [19] - 最大股东集团包括陈涛先生、刘春兰女士、胜华欣业、宏大投资及香港胜宏，合共有权行使公司已发行股份总数约30.94%的表决权 [20] - 陈涛先生直接或间接持有公司A股约30.52%的股权，其配偶刘春兰女士持有0.43%的股权 [23]

公司上市与市场地位 - 胜宏科技于2025年2月24日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券，公司曾于2025年8月20日递交过申请 [1] - 以2024年及2025年上半年销售收入计，公司是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板供货商 [1] - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技市场份额位居全球第一，2024年以同一指标计位居全球第七，市场份额为1.7% [4] 公司技术与产品 - 公司专注于高阶高密度互连和高多层印刷电路板的研发、生产和销售 [1] - 具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [4] - 产品系列涵盖五大关键领域：人工智能与高性能计算、智能终端、汽车电子、网络通信及医疗设备 [8] - 专供人形机器人的PCB产品已进入生产和销售阶段 [8] 财务表现 - 收入从2022年的78.85亿元人民币增长至2024年的107.31亿元人民币，2025年前九个月收入达141.17亿元人民币 [10] - 公司拥有人应占溢利从2022年的7.91亿元人民币增长至2024年的11.54亿元人民币，2025年前九个月溢利大幅增至32.45亿元人民币 [10][11] - 毛利率持续改善，从2022年的18.1%提升至2024年的22.7%，2025年前九个月毛利率显著跃升至35.9% [10][11] 行业概览与增长动力 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020-2024年复合年增长率为4.9%，预计到2029年将达到937亿美元，2025-2029年复合年增长率为4.8% [11] - 2024年全球HDI PCB市场规模为128亿美元，2020-2024年复合年增长率为8.0%，预计到2029年将达到169亿美元，2025-2029年复合年增长率为5.4% [15] - 2024年全球高阶HDI PCB市场规模为60亿美元，其中人工智能及高性能计算领域市场规模为13亿美元，2020-2024年复合年增长率高达39.8%，预计到2029年该领域市场规模将达32亿美元，2025-2029年复合年增长率为13.7% [15][16] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括四名执行董事、一名非执行董事及四名独立非执行董事 [18] - 最大股东集团包括陈涛先生、刘春兰女士、胜华欣业、宏大投资及香港胜宏，合共控制公司已发行股份总数约30.94%的表决权 [20] - 陈涛先生通过受控法团权益持有266,269,191股A股，占最后实际可行日期公司A股约30.52%的股权 [23]

公司上市申请与市场地位 - 胜宏科技（300476.SZ）于2025年2月24日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券 [1] - 公司曾于2025年8月20日递交过上市申请 [1] - 以2024年及2025年上半年销售收入计，公司是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板供货商 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于高阶高密度互连和高多层印刷电路板的研发、生产和销售 [1] - 主要产品为人工智能及高性能计算印刷电路板 [1] 发行相关细节 - 计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [2] - 发行涉及相关费用，包括1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [2]

公司上市申请与市场地位 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司于港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券 [1] - 公司曾于2025年8月20日递交过上市申请 [1] - 以2024年及2025年上半年销售收入计 公司是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板供货商 [1] 公司主营业务与产品 - 公司专注于高阶高密度互连及高多层印刷电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司产品主要应用于人工智能及高性能计算领域 [1]

公司上市申请动态 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司已正式向香港联合交易所提交上市申请书 [1] 公司基本信息 - 公司全称为胜宏科技(惠州)股份有限公司 [1]

公司上市申请 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司已向香港联合交易所提交上市申请书 [1] 公司基本信息 - 公司全称为胜宏科技(惠州)股份有限公司 [1]

**公司：胜利精密 (Victory Giant, 300476.SZ)** **核心观点与投资建议** * 维持“买入”评级，12个月目标价550元人民币，较当前股价有111.6%的上涨空间[19] * 看好公司未来增长，预计2026E/2027E净利润将同比增长129%/82%[1] * 目标市盈率基于2027E每股收益的26.3倍，该倍数源自同业公司市盈率与每股收益增长率的关联性[12][16] **增长驱动力：AI服务器PCB** * AI服务器PCB是核心增长引擎，预计其收入贡献将从2025E的29%提升至2027E的约70%[1] * 预计公司在全球GPU AI服务器市场的份额将在2026E-27E维持在25-45%，并预计在2026E-27E将业务拓展至谷歌的TPU AI服务器[1] * 看好全球PCB市场增长，预计2026E/2027E同比增长+113%/+171%，驱动力包括：全球AI服务器上量、AI PCB向更高层数和更优材料升级、AI服务器机架中用PCB取代铜缆[1] * 公司凭借领先市场地位、强大的研发能力、与GPU供应商的紧密合作以及对产能扩张和最新技术的坚定投入，将成为AI服务器PCB增长趋势的主要受益者[1] **财务表现与预测** * **近期业绩**：2025年第一季度收入为43.12亿元人民币，环比增长42%；第二季度收入47.19亿元，环比增长9%；第三季度收入50.86亿元，环比增长8%[2] * **第四季度指引**：2025年第四季度净利润指引中值为环比增长1%，可能源于收入环比持平趋势，因新产能（用于最新规格AI服务器PCB）上量和客户认证需要时间[2] * **同业比较**：公司第四季度指引趋势与同业类似，部分PCB及覆铜板供应商第四季度净利润指引或收入增长也呈现持平或微降[2] * **远期预测**：预测收入将从2024年的107.3亿元增长至2027E的647.5亿元；净利润将从2024年的11.5亿元增长至2027E的182.6亿元[17] * **利润率提升**：预计毛利率将从2024年的22.7%持续提升至2027E的41.0%[17] **产能扩张与全球化布局** * **资本开支**：2025年前九个月资本开支同比增长380%，预计2026E/2027E将保持高位，2024-27E年复合增长率达99%，至2027E达66亿元人民币[3] * **国内扩张**：惠州四厂已分阶段投产；十厂和十一厂正在建设中并有序推进[3] * **海外扩张**： * 泰国A1厂二期已开始生产验证板[3] * 泰国A2厂和越南厂建设正在进行中[3] * 已于2026年2月完成对SunPower马来西亚制造公司的收购[3] * **战略意义**：在中国大陆和东南亚的产能扩张有助于更好地满足全球层级客户需求，并应对地缘政治不确定性[3][7] **关键风险** * AI服务器出货量上量速度慢于预期[18] * AI服务器PCB规格升级速度慢于预期[18] * 市场竞争激烈程度超预期[18] **其他重要信息** * **估值数据**：当前股价对应2025E/2026E/2027E市盈率分别为51.6倍、22.6倍、12.4倍[19] * **图表信息**：展示公司收入与毛利率趋势、2025-2030E净利润驱动因素分解（AI服务器MLPCB和HDI是关键驱动力）、损益表摘要等[8][10][11][17] * **公司评级背景**：在覆盖范围内，公司的评级相对于其他公司（包括AAC、ASMPT、BOE、立讯精密、中芯国际等众多科技公司）[27]

审计机构相关 - 公司2025年7月29日审议通过续聘立信为2025年度审计机构[1] - 原复核合伙人及签字注册会计师因工作调整更换[1] 审计人员情况 - 徐聃2001年成注会，近三年签11份、复核13份报告[2] - 张正才2017年成注会，近三年签1份报告[2][3] - 二人近三年未因执业受处罚[3] 其他 - 变更对2025年度审计无不利影响[4] - 公告日期为2026年2月24日[6]

公司股价与交易表现 - 2月24日盘中，公司股价上涨2.02%，报265.12元/股，成交额18.41亿元，换手率0.82%，总市值2313.32亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出3686.72万元，特大单买卖占比分别为29.74%和36.48%，大单买卖占比分别为25.83%和21.10% [1] - 公司股价年初至今下跌7.81%，近5日、20日、60日分别下跌2.30%、3.76%和4.05% [1] 公司基本业务与行业 - 公司全称为胜宏科技(惠州)股份有限公司，成立于2006年7月28日，于2015年6月11日上市 [1] - 公司主营业务为新型电子器件（印制电路板）的研发、生产和销售，其PCB制造业务占主营业务收入的93.66% [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括博通概念、大盘股、口罩、AMD概念等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2月10日，公司股东户数为21.05万户，较上期减少3.22%，人均流通股4070股，较上期增加3.54% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2554.66万股，较上期减少211.58万股 [3] - 同期，易方达创业板ETF、南方中证500ETF、睿远成长价值混合A分别为第五、第六、第八大流通股东，持股均有减少，华安创业板50ETF已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与分红 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [2] - 公司自A股上市后累计派现14.83亿元，近三年累计派现5.83亿元 [3]

业绩总结 - 2024年公司市场份额位居全球第七，为1.7%；2025年上半年跃居全球第一[33] - 2024年公司营业收入为人民币107亿元，2015 - 2024年复合年增长率为26.6%[37] - 2025年1 - 9月公司营业收入为人民币141亿元，同比增长83.4%[37] - 2022 - 2025年公司收入分别为7885155千元、7931248千元、10731469千元、14117293千元[57] - 2022 - 2025年公司经营溢利分别为990663千元、837386千元、1425446千元、3844639千元[57] - 2022 - 2025年公司本公司拥有人应占年度/期间溢利分别为790646千元、671346千元、1154431千元、3244826千元[57] - 2022 - 2025年公司毛利和毛利率呈上升趋势，2022年毛利1431.0百万元，毛利率18.1%；2025年截至9月30日止九个月毛利5061.3百万元，毛利率35.9%[75] - 2022 - 2025年公司净利润先降后升，2022年790.6百万元，2023年下降15.1%至671.3百万元，2024年增加72.0%至1154.4百万元，2025年截至9月30日止九个月增加324.4%至3244.8百万元[76] - 2022 - 2025年毛利率分别为18.1%、20.7%、22.7%、35.9%；纯利率分别为10.0%、8.5%、10.8%、23.0%[85] - 2022 - 2025年股本回报率分别为11.4%、8.8%、12.9%、28.5%；资产负债率分别为51.2%、67.4%、48.1%、35.5%[85] - 2022 - 2025年流动比率分别为0.9、1.0、1.1、1.2；负债权益比率分别为40.1%、56.7%、36.9%、14.5%[85] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司经营活动所得现金净额分别为1196.8百万元、1467.8百万元、2071.1百万元、2535.7百万元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司投资活动所用现金净额分别为 - 1622581千元、 - 2710207千元、 - 646872千元、 - 2758665千元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司融资活动所得/（所用）现金净额分别为608385千元、1263997千元、 - 1253919千元、2425080千元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司海外收入占比分别为62.2%、61.5%、60.9%及76.8%[192] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别为78.852亿元、79.312亿元、107.315亿元及141.173亿元[195] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司净利分别为7.906亿元、6.713亿元、11.544亿元及32.448亿元[195] - 截至2025年9月30日止九个月，公司收入与期内净利较2024年同期分别增长83.4%及324.4%[195] - 截至2022 - 2024年12月31日及2025年9月30日，公司贸易及其他应收款项的净账面价值分别为31.405亿元、36.556亿元、42.717亿元及68.449亿元[197] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司贸易应收款项周转天数分别为128.6天、135.6天、122.1天及100.1天[197] - 截至2024年12月31日，公司商誉达12.173亿元[198] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司汇兑净收益分别为1.11亿元、0.117亿元、0.782亿元及0.097亿元[200] 产品与技术 - 公司具备8阶28层HDI量产能力，推进10阶30层HDI的研发认证；具备70 + 层高多层PCB量产能力、拥有100 + 高多层PCB技术能力[37] - 2022 - 2025年各年度及截至2025年9月30日止九个月，PCB产品中人工智能与高性能计算收入占比从5.9%提升至41.5%[41] - 2022 - 2025年各年度及截至2025年9月30日止九个月，各产品销量和平均售价有变动，如HDI产品2022年销量371千平方米，平均售价2,113元/平方米，2025年销量393千平方米，平均售价13,446元/平方米[67] - 2022 - 2025年各产品毛利和毛利率有变化，如HDI产品2022年毛利87,657千元（毛利率11.2%），2025年2,375,984千元（毛利率45.0%）[72] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司研发开支分别为人民币287.5百万元、人民币348.3百万元、人民币449.8百万元及人民币607.5百万元，分别占相关年度收入的3.6%、4.4%、4.2%及4.3%[178] 市场与扩张 - 2024年全球服务器出货量约1600万台，AI服务器约200万台，占比12.8%；预计2029年服务器出货量达1880万台，AI服务器出货量达540万台，年复合增长率超20%，占比提升至29.0%[34] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元[34] - 截至最后实际可行日期，公司6阶及以上高阶HDI产能为60万平方米；14层及以上高多层PCB产能为516万平方米[37] - 公司全球人工智能及高性能计算PCB、高阶HDI PCB、14层及以上高多层PCB市场份额均排名第一[37] - 2022 - 2025年各地区PCB产品收入有变化，如亚洲（不含中国、台湾及香港保税区）2022年为843,145千元（占比10.7%），2025年为3,947,654千元（占比28.0%）[63] - 公司位于泰国及越南的新生产设施处于施工阶段[98] 其他 - 最高发行价为每股H股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易徵费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易徵费[7] - H股面值为每股人民币1.00元[11] - 最后实际可行日期，最大股东集团直接持有公司已发行股份总数约30.94%[85] - 2022 - 2024年公司分别宣派股息人民币164.2百万元、人民币163.3百万元、人民币163.3百万元[97] - 公司需支付的现金股息不得低于财政年度可分配利润的10%[97] - 截至最后实际可行日期，公司股本总额为872,557,313股A股，库存股为217,443股[94] - 2025年2月美国对部分中国商品征收20%“芬太尼关税”；4月2日对所有进口产品征收10%基准关税及额外“对等关税”；5 - 11月期间公司在美国市场部分产品综合有效关税税率约30%[162] - 2025 - 2026年美国关税政策多变，最终结果不确定[164] - 2022年10月、2023年10月和2025年1月，美国工业与安全局（BIS）发布临时最终规则，限制中国获取先进计算集成电路及先进半导体制造设备[165] - 2025年9月29日起，实体清单限制适用于由清单上各方直接或间接拥有50%或以上权益的人士，11月12日BIS宣布暂停实施该规则一年，至2026年11月9日结束且不再延期[166] - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，来自被列入BIS实体清单的三名客户的收入分别占公司总收入的0.2%、0.2%、0.4%及0.5%[168]