舆情管理组织 - 公司成立舆情工作组，董事长任组长，董秘任副组长[3] - 董事会办公室负责舆情信息采集[4] 舆情分类与处理 - 舆情分重大和一般两类[7] - 处理需保持敏感、快速反应等[7] 报告与处置流程 - 一般舆情向组长报告，重大舆情向组长和工作组报告[7] - 一般舆情由组长或董秘处置，重大舆情组长召集决策[8] 保密与追责 - 内部人员对舆情有保密义务，违规将处理[11] - 信息知情人、媒体致损公司可追责[11]

新策略 - 公司拟向特定对象发行A股股票[1] - 相关议案已通过董事会及监事会审议[1] - 发行股票预案修订稿于2025年2月14日披露[1] - 发行需经深交所审核及证监会注册[1]

发行股票 - 向特定对象发行股票方案已通过公司相关会议审议，尚需深交所审核和证监会注册[8][53] - 发行对象不超过35名，以现金认购，发行数量不超发行前剔除库存股后股本总额30%（即不超257,292,863股）[8][9][34][40] - 发行采取询价方式，定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价80%[9][41] - 拟募集资金总额不超19亿元，原计划不超19.8亿元，调减8000万元[10][44][47][54] - 发行对象认购股份6个月内不得转让，发行不构成重大资产重组，不导致控股股东和实控人变化[12][13] 业绩数据 - 自2015年上市至2024年上半年，累计实现收入464.36亿元，净利润45.94亿元[29] - 自2015年上市至2024年上半年，累计发放现金分红和回购超12亿元，占净利润比例超27%[29] - 2024年上半年MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%[64] - 2024年1 - 9月扣非前后归母净利润分别为76461.22万元、77750.54万元，2024年度预计分别为101948.29万元、103667.38万元[133] 募集资金投向 - 募集资金拟投项目总投资额37.675557亿元，拟用募集资金19亿元[45][56] - 越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资18.154767亿元，拟用募集资金8.5亿元，建设期3年，年产能15万平方米[55] - 泰国高多层印制线路板项目预计总投资14.02079亿元，拟用募集资金5亿元，建设期2年，年产能150万平方米[55][57] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟用募集资金5.5亿元[45][56] 财务指标 - 2024年9月末公司资产负债率为53.65%，流动比率为1.01，速动比率为0.78[70] - 2023 - 2021年末公司资产负债率分别为56.13%、51.50%、53.42%，流动比率分别为0.96、0.93、0.95，速动比率分别为0.78、0.75、0.71[70] 研发情况 - 围绕PCB核心技术累计投入研发近20亿元，拥有线路板领域有效专利超400项，研发团队人员超1300名[26][63][144] - 高精密多层线路板研发制造能力达70层，高密度互连HDI板量产技术能力达24层六阶[26][63] - 已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，1.6T光模块产品已完成打样[144] 市场数据 - 2024年全球PCB产值预计恢复增长，较2023年同比下降14.9%显著改善，2023 - 2028年HDI年均复合增速达16.3%[61] - 2024年全球AI服务器出货金额预计达280亿美元，同比增长16%，高阶AI服务器出货量增速达128%[61] - 2024年英伟达预计出货690万颗GPU，增速达82%[61] 分红政策 - 制定《未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划》，每年度现金分配利润不少于可分配利润10%[13][120][121][150] - 2021 - 2023年公司现金分红金额分别为16409.48万元、16218.02万元、16326.43万元[113] - 2021 - 2023年公司现金分红比率分别为24.48%、20.51%、24.32%[113] 人员情况 - 截至2024年9月30日公司员工总数为11,988人，其中技术人员2,035人，生产人员9,030人，销售人员250人[142] 其他 - 公司位列全球PCB供应商前20名，是全球最大电动汽车客户的TOP 2 PCB供应商，销售额逐年增长[22][145] - 除本次发行外，未来十二个月内不排除实施其他股权融资计划[131]

回购决策 - 2024年9月13日决定回购股份，资金7000 - 14000万元，价格不超47.59元/股[1] 回购执行 - 2024年11月29日首次回购219,500股，支付8,327,105元[2] - 2024年11月29日至2025年2月6日累计回购1,643,100股，成交70,002,579元[3] 回购影响 - 对财务、经营无重大影响，不影响控制权和上市地位[5] 后续安排 - 36个月内用于员工持股或激励总股本不变，否则注销[7][8] - 未用完股份36个月后依法注销[10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予胜宏科技“买入”评级 [2][11][106] 报告的核心观点 - 胜宏科技是高端 PCB 核心供应商，深入挖掘细分成长市场，调整客户和产品结构，提升高端产品份额及市场占有率，重视新兴领域开拓和研发投入，在工艺能力上也有提升与优化 [5][6] - PCB 行业 2024 年上半年呈现复苏迹象，预计到年底持续改善，服务器/数据存储领域增长强劲，2023 - 2028 年 CAGR 复合增速为 11.6% [7] - AI 芯片需求强劲，带动 PCB 领域需求，服务器 PCB 需与芯片同步迭代 [8] - 汽车电动化和智能化促进 PCB 行业需求，电动车渗透率提升和自动驾驶发展将增加车用 PCB 产值 [9] - AI 终端带动消费电子需求稳步提升，生成式 AI 手机和 AIPC 市场规模将快速增长 [10] - 预计公司 2024/2025/2026 年分别实现营业收入 111.45 亿元、146.12 亿元、165.06 亿元；归母净利润分别为 11.68 亿元、15.51 亿元和 18.60 亿元，分别同比增长 74.1%、32.8%、19.9% [11][106] 根据相关目录分别进行总结 国内重要的 PCB 高端供应商，全球化布局 - 胜宏科技 2006 年落户惠州，2015 年上市，专业从事 PCB 研发、生产和销售，产品应用广泛，是行业标准制定单位之一，与多家顶尖企业合作 [22] - 公司拥有省级研发中心和众多专利，通过多项体系认证，获多项荣誉称号，实施“三大战略”和“四个创新”，业绩增长良好 [23] - 公司股权结构和组织架构稳定，营收和利润稳健增长，2017 - 2023 年营业收入从 24.42 亿元提升至 79.31 亿元 [39] - PCB 行业库存持续改善，呈现复苏态势，2023 - 2028 年全球 PCB 产值复合增长率为 5.4%，中国大陆保持 50%以上份额，服务器/数据中心等领域需求增长较快 [42] AI 服务器需求持续增长 - 胜宏科技积极参与服务器和 AI 算力终端应用市场创新开发，在算力和 AI 服务器领域取得突破，实现多种产品的产业化作业和研发认证 [53] - 互联网大厂 CAPEX 持续投入大模型军备竞赛，智算中心成为 AIGC 基建关键环节，大模型训练对芯片需求大，未来算力需求将更大 [56][58] - AI 服务器领域快速增长，中国市场需求强劲，2023 年中国加速服务器市场规模达 94 亿美元，同比增长 104%，预计 2028 年将达 124 亿美元 [59][61] - 交换机升级迭代打开 PCB 的增量市场空间，2022 - 2023 年中国交换机市场规模增长，预计 2024 年增至 749 亿元，PCB 占交换机成本的 7% [66][67] - AI 芯片持续迭代将带动 PCB 的升级，服务器 PCB 需与芯片同步更迭，不同芯片对应的 PCB 层数、板厚和厚径比等会变化 [73] 新能源汽车智能化持续推动 PCB 量价齐升 - 胜宏科技在汽车 PCB 领域持续发力，是全球最大电动汽车客户的 TOP2 PCB 供应商，引进多家国际一流车载 Tier1 客户，产品应用广泛，加大研发投入 [76] - 新能源汽车对 PCB 的拉动明显，2023 年车用 PCB 市场逆势成长，预计 2026 年产值将达 145 亿美元，占整体 PCB 产值比重上升至 15% [78] - 汽车的电动化和智能化带来 PCB 需求的提升，电动车渗透率提升和自动驾驶发展将增加车用 PCB 产值，预计 2030 年自动驾驶车端系统市场规模将达 5000 亿元 [80][84] AI 终端智能化带动消费电子 PCB 未来增长 - 胜宏科技在消费电子 PCB 持续投入，实现 AIPC 产品批量化作业，开展 AI 手机产品认证，消费电子产品对 PCB 提出更高要求 [91] - 生成式 AI 手机和 AIPC 是未来智能终端创新的必由之路，预计 2027 年生成式 AI 手机渗透率将达 43%，存量规模将达 12.3 亿部，AIPC 在中国 PC 市场新机装配比例 2027 年将达 85% [93][102] 盈利预测 - 预计公司 2024/2025/2026 年分别实现营业收入 111.45 亿元、146.12 亿元、165.06 亿元；归母净利润分别为 11.68 亿元、15.51 亿元和 18.60 亿元，分别同比增长 74.1%、32.8%、19.9%；对应 2024/2025/2026 年 PE 分别为 43.1/32.5/27.1 倍 [11][106]

股东会信息 - 2025年第一次临时股东会于1月9日公告，1月24日14：30现场召开，网络投票9：15 - 15：00[3][4] - 出席股东及代理人299名，代表股份327,566,534股，占比38.1518%[7] 议案表决 - 《关于补选公司非独立董事的议案》同意325,938,671股，占99.5030％[9] - 中小投资者同意25,932,083股，占94.0934％[9]

股东会参与情况 - 参加股东会股东及代理人299人，代表股份327,566,534股，占比38.1518％[4] - 现场出席8人，代表股份300,172,888股，占比34.9612％[4] - 网络投票291人，代表股份27,393,646股，占比3.1905％[4] 议案表决情况 - 《补选非独立董事议案》总表决同意325,938,671股，占比99.5030％[5] - 中小股东表决同意25,932,083股，占比94.0934％[5] 会议合法性 - 见证律师认为股东会召集、召开及表决结果合法有效[6]

人事变动 - 原董事何连琪2024年11月26日因到龄退休辞去相关职务[2] - 2025年1月8日董事会同意提名赵启祥为非独立董事候选人[2] - 2025年1月24日股东会同意补选赵启祥为非独立董事[3] - 赵启祥任期自通过之日起至第四届董事会届满[3] - 补选后兼任高管及职工代表董事人数未超总数二分之一[3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 2024年公司预计实现归母净利润11.2~12.4亿元，同比增速66.83%~84.70%，扣非归母净利润11.0~12.0亿元，同比增速66.15%~81.26% [1] - 2024Q4归母净利润约4.15亿元，同比+382.56%，环比+35.62%；扣非归母净利润约3.72亿元，同比+376.92%，环比+17.72% [1] - 公司充分发挥核心产品技术优势，深耕算力芯片国际头部客户，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，推动业绩高速增长 [2] - 高阶HDI全球产能稀缺，公司5阶及6阶HDI产品持续大批量稳定生产，并进行下一代28层8阶产品研发，未来产品价值量有望进一步提升 [3] - 公司具备70层高精密线路板的研发制造能力，AI高多层技术水平行业领先，持续稳定向客户交付高质量高可靠性产品 [3] - 收购APCB泰国工厂布局海外产能，基于大客户示范效应，有望实现更多北美客户的AI产品导入及量产 [3] 财务预测 - 预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润为11.8/31.4/45.0亿元，对应增速75.7%/166.3%/43.4% [4] - 预计2024/2025/2026年公司实现营业收入为11798/17723/22906百万元，对应增速48.8%/50.2%/29.2% [5] - 预计2024/2025/2026年公司EPS为1.37/3.64/5.22元/股 [5] - 预计2024/2025/2026年公司净资产收益率为13.7%/28.6%/31.3% [5] - 预计2024/2025/2026年公司P/E估值为37.8/14.2/9.9x [4] 行业分析 - 高阶HDI生产难度大，全球范围内具备大批量量产能力的厂商十分稀缺 [3] - AI高多层产品在交换机、AI服务器等领域需求旺盛，公司技术领先，与多家全球顶级客户深度合作 [3] - 海外AI产品需求增长，公司通过收购泰国工厂布局海外产能，有望实现更多北美客户的AI产品导入及量产 [3]

净利润增长 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润预计为112,000万元至124,000万元，同比增长66.83%至84.70%[3] - 2024年度扣除非经常性损益后的净利润预计为110,000万元至120,000万元，同比增长66.15%至81.26%[3] 非经常性损益 - 2024年度非经常性损益对公司净利润的影响金额预计为3,100万元，较去年同期增加2,170万元，主要原因是政府补助增加[5] 业绩增长驱动因素 - 公司在2024年度通过提升产品结构、深耕国际头部客户、突破预研产品新技术和新材料应用，推动业绩高速增长[4] - 公司在AI算力和数据中心领域的高端新产品实现大规模量产，进一步推动业绩增长[4] 集团发展 - 公司全方位赋能MFS集团发展，整合资源，协同效应显著[4]