报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 胜宏科技 2024 年及 2025Q1 业绩大超市场预期 25Q1 高增长只是开始 壁垒、客户、研发将构建持续成长的全球龙头 [1] - 上调公司 2025/2026 营业收入至 201.2/262.0 亿元 上调 2025/2026 归母净利润至 46.2/63.9 亿元 对应 2024/2025/2026 年 PE 估值分别为 53.1/13.1/9.4X [9] 各部分总结 业绩情况 - 2024 年预计实现营收 107.3 亿元 同比增长 35.3% 归母净利润 11.6 亿元 同比增长 72.9% 扣非归母净利润 11.4 亿元 同比增长 71.5% [1] - 24Q4 实现营收 30.3 亿元 同比增长 38.7% 环比增长 6.7% 归母净利润 3.96 亿元 同比增长 360.5% 环比增长 29.4% Q4 净利率 13.1% 环比增长 2.3 个百分点 [1] - 2025Q1 预计实现归母净利润 7.8 - 9.8 亿元 同比增长 272.12% - 367.54% 扣非归母净利润 7.7 - 9.7 亿元 同比增长 272.68% - 369.48% 以中值测算 预计实现归母净利润 8.8 亿元 同比增长 319.0% 环比 122.2% 扣非归母净利润 8.7 亿元 同比增长 320.3% 环比增长 143.7% [2] 业绩增长分析 - 2025 年以来海外大客户 AI 服务器新品加速放量 公司凭借技术和产能优势份额提升 高阶 HDI、AI 高多层等高价值量产品订单规模上升 规模效应显现 良率提升 推动利润弹性释放 [2] - 高多层及 HDI 工厂投产早 设备折旧充分计提 人员费用成本稳定 增强 AI 产品盈利能力 [2] AI HDI 情况 - 25Q1 业绩增长印证 AI HDI 极高壁垒 其在产品特性、制造工艺复杂度和良率把控层面难度大 胜宏已构建显著壁垒和先发优势 [3] - AI HDI 产业趋势未动摇 伴随芯片升级 HDI 是 PCB 最优解 未来可能出现芯片集成于高精密 HDI PCB 上的场景 [3] 产品端 - 产品布局全面且前瞻 确保公司未来卡位 AI PCB 核心技术优势地位 AI HDI 技术达全球领先 高多层板技术进步 还配合大客户探索新产品结构新材料方案 [4] - 已突破超高多层板和高阶 HDI 相结合的新技术 实现 PTFE 等新材料应用 与大客户联合探索推动行业发展 拓宽自身产品层级体系 构筑技术壁垒 [4] 客户端 - 业绩弹性释放印证公司 AI PCB 技术实力和交付能力获大客户认可 看好凭借大客户示范效应开拓多客户群体 [4][5] - 开拓客户群体有望推动 AI HDI 方案大规模使用 基于与头部客户技术合作推动国产算力发展 [5] 产能端 - 全球 AI PCB 产能紧缺 高阶 HDI 能放出大产能的全球仅胜宏科技 且产能利用率较高 25 年后续产能扩充完毕盈利能力将提升 [9] - 积极推进泰国和越南厂区产能建设 产能外扩助力把握 AI PCB 高景气周期 实现产品导入 支撑技术壁垒、客户合作和新品研发 [9] 财务指标 |财务指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|7,885|7,931|10,731|20,115|26,200| |增长率 yoy（%）|6.1|0.6|35.3|87.4|30.3| |归母净利润（百万元）|791|671|1,135|4,620|6,391| |增长率 yoy（%）|17.9|-15.1|69.0|307.1|38.3| |EPS 最新摊薄（元/股）|0.92|0.78|1.32|5.35|7.41| |净资产收益率（%）|11.4|8.8|13.2|38.3|37.8| |P/E（倍）|76.3|89.8|53.1|13.1|9.4| |P/B（倍）|8.7|7.9|7.0|5.0|3.6|[11] 财务报表和主要财务比率 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据 展示了 2022A - 2026E 各年度的财务状况和主要财务比率 如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标 [13]

公司基本信息 - 证券代码 300476，证券简称胜宏科技，为胜宏科技(惠州)股份有限公司 [1] - 2025 年 3 月 10 日 20:30 - 22:00 进行电话线上交流，273 方接入，参与单位众多 [2] - 上市公司接待人员有总经理赵启祥、副总经理兼董事会秘书朱溪瑶、财务总监朱国强 [2] 公司业绩情况 - 2024 年全年营收 107.31 亿元，第四季度营收 30.34 亿，净利率近 13%，利润率环比大幅提升 [2] - 2025 年第一季度归属于上市公司的净利润为 7.8 - 9.8 亿元，同比环比均大增 [2] 公司技术与产品情况 - 2024 年高多层、HDI 实现量产，突破超高多层板与高阶 HDI 相结合的新技术，实现 PTFE 等新材料应用 [3] - 未来将推出超高多层与超高阶 HDI 结合的产品 [3] 投资者互动交流内容 业绩增长原因 - 24 年 Q4 是量产交付节点，交付有产能调配、良率等困难，25 年 Q1 良率调顺，净利润环比倍增 [3] 产品应用与发展趋势 - HDI 最初用于轻薄、小型化和高多层板，高多层用于户外基站等大空间设备，未来结合 HDI 高密度复合技术与高多层技术 [3] - HDI 应用与芯片研发紧密合作，分担载板部分功能要求 [3] - HDI 核心考量是性能与整体成本的综合考量，需采用系统级 PCB 与 HDI PCB 融合方式 [3] 新材料研发进展 - PTFE 材料因信号速率提升提出需求，公司去年前期认证，目前进入试样阶段，需与终端客户进一步沟通 [3] 可持续性保障 - 公司配合行业头部客户提前研发与布局，储备方案多于量产方案，有信心保持大客户持续性并突破新客户 [4] 盈利水平看法 - PCB 全球市场需求超 800 亿美元，产品品类多，部分产品如服务器、交换机、显卡等盈利高，客户对价格不敏感 [4] 良品率提升原因 - 技术上 AI 服务器产品设计打破传统 PCB 设计；设备采用顶级设备；人员素质和经验丰富；制程有完善维保和技改确保稳定 [4][5] 份额影响看法 - 目前产能紧张，核心壁垒是快速交付能力 [5] 高多层领域情况 - 公司全品类布局，工艺和产品全面，高多层产品有竞争力，也在做与 HDI 结合的产品 [5] 产能扩张规划 - 短期产能紧俏，惠州工厂新扩 50% HDI 和 30%高多层；泰国电源和汽车产线率先投产，后续复合型高多层产能投产；越南规划布局 HDI 产品，未来 2 - 3 年扩产方向明确 [5]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：社融科技、盛虹 - 行业：PCB 行业 核心观点和论据 社融科技业绩表现 - 2024 年第四季度营收近 30 亿元创历史新高，利润率达 13%，全年利润率持续提升；2025 年第一季度预计利润 7.8 - 9.8 亿元，同比增长 220% - 272%，环比增长 360% - 367.5%，得益于“拥抱 AI、奔向未来”战略，把握 AI 算力革新与数据中心升级机遇 [2][3] 毛利率和利润率增长原因 - 高价值量、高技术难度产品如高多层板、HDI 及结合两者的新技术、新材料放量与突破，精准把握 AI 算力革新与数据中心升级浪潮 [2][5] 客户群拓展原因 - 自 2021 年起基于对产业前景准确判断，坚持加大投入与研发，从最初北面最大客户到全面开发国际顶流客户，实现稳步发展和业绩增长 [2][6] 过去一年举措及成果 - 春节不放假完成交付任务；加大研发投入，与国际头部客户合作开发新产品新技术；在高多层板、HDI 及其结合新技术领域量产突破，新材料创新进展；提前发布业绩预告展示成长成就，在全球 PCB 制造领域占领先地位推动业绩提升 [7] 2025 年第一季度业绩增长原因 - 董事长背景和企业精神奠定基础；紧跟全球 AI 爆发和中国 AI 算力进步，进行产品、材料验证和客户交付，产品良率从不到 50% 提高到 85% [8] 2024 年第四季度到 2025 年第一季度业绩提升原因 - 2024 年第四季度实现量产交付，克服产能调配和良率问题，良率上升交付顺利；针对算力进行工艺能力优化和技术改造，海外扩张建设新厂房提高产能 [9] 应对全球 AI 爆发机遇举措 - 提出“拥抱 AI 奔向未来”口号，完成产品、材料及客户验证，提高产品良率，与英伟达等大客户合作；优化 HDI 工艺产能，生产 HDI 六阶并结合多层板，推进工艺瓶颈改善 [10] 国内外市场战略布局 - 国内致力于成为国产高端 PCB 供应链领导者，加快与国内客户合作推动国产 AI 算力发展；国际与北美巨头建立供应链关系，在泰国建设新厂房 [11] 未来发展前景 - 优化工艺能力，提高产品良率，海外扩张增强产能；与大客户建立长期合作吸引更多客户；推进技术壁垒构筑实现长期高增长 [12] HDI 发展方向及应用 - 最初用于户外基站等大空间应用，随着 AI 算力需求增加，需将高密度复合与高多层结合，未来推出超高多层与超高节点结合薄荷型产品分担芯片性能 [14] AI 算力爆发对产业需求影响 - 芯片密度增加，传统通孔系统无法满足需求，PCB 需采用 HDI 技术支持更密集芯片布局，高速交换机也需采用 HDI 技术解决损耗问题 [15] 未来 24G 及以上传输速率对 PCB 设计影响 - 可能打破 PCB 设计界限，部分晶圆直接集成到 PCB 上，降低损耗提高性能 [16] HDI 技术重要性 - 不仅是成本考量，更能提高芯片性能、减少整体功耗，选择时要重视对整体系统性能优化 [18] 芯片密度增加技术方案 - 采用系统级 PCB 和 HDI PCB 相结合的混合型高密高精度 PCB 方案实现更高集成度和性能 [18] PDFE 材料研发进展 - 2025 年一季度受终端客户需求推动展开测试，2024 年开始前期认证，已进入试样阶段，初步测试效果良好，与终端客户联合开发形成竞争壁垒 [19] 确保业绩可持续性措施 - 提前一年以上进行技术布局和产品研发，与客户深度合作，大量打样和技术储备选最优方案，各环节严格把控保持竞争优势 [20] PCB 行业盈利水平态势 - 行业竞争激烈、利润率低，但高端产品如服务器等对可靠性要求高，客户对价格不敏感，利润率维持较高水平，新兴 AI 相关领域也类似 [21][22] 提高 HDI 良品率措施 - 精细化管理，严格监控高阶 HDI 超 200 道加工工序，通过优化工序或引入检测设备提升良品率，维持高良品率需长期稳定管理 [23] 应对大客户份额分配竞争压力方式 - 产能稀缺，按时交付是挑战，快速交付能力是核心技术壁垒，体现在研发、制造和品质控制上 [24][25] 高多层板块表现 - 全品类布局，工程技术评分名列前茅，具备全面满足客户需求能力，在高多层板块表现出色，获客户认可 [26] 盛虹高多层叠加 HDI 工艺优势 - 高多层领域出色，一阶或二阶 HDI 工艺有进展，开发高阶 HDI 和高多层板混压的超高多成本复合产品，处于行业领先 [27] AIP 和 SIP 工艺方案优势 - 优化信号传输性能，通过 HDI 技术接近或达到硅晶圆和 IC 载板限宽限制，减少信号传输损耗，部分替代传统载板 [28][29] 未来 HDI 发展趋势 - 朝着更高阶、更复杂方向发展，会有更多五阶及以上设计方案满足计算和性能要求，层数与复杂度增加 [30] 盛虹产能扩张计划 - 惠州新扩 50% 的 HDI 产能及 30% 以上多层板产能，预计 6 月投产；泰国扩展多层板及电源与汽车类产品生产基地，越南投资 HDI 方向 [31] 技术研发和市场营销战略举措 - 占据 PCB 技术制造高地，通过研发、制造和品质优势满足客户交付需求；营销团队推广产品技术至前沿市场，与领先客户融合；聚焦 AI 技术发展，推动国内外 AI 产业发展 [34] 其他重要内容 - 不方便拆分 2025 年一季度业绩中 AI 客户和传统业务具体利润比例，主要增量来自 AI 相关产品，以海外客户为主 [32] - 2025 年 AI 相关业务预期体量 50 亿元以上，不设具体上限 [33]

文章核心观点 机器人行业发展带动PCB需求增长，胜宏科技业绩表现优异且有望持续增长 [1][2] 行业情况 - 随着机器人行业发展，机器人对PCB需求增长，包括主控、执行器、驱动器、关键模组等方面有望带动PCB增量需求 [1] - 光大证券看好机器人行业产业趋势，认为其发展有望带动PCB发展，相关PCB产业有望迎来较大增量需求 [1] 公司情况 股价表现 - 11日盘中PCB概念发力走高，逸豪新材20%涨停，则成电子涨超15%，胜宏科技涨近9%续创历史新高，本川智能涨约8% [1] 2024年度业绩快报 - 胜宏科技报告期内实现营业收入107.31亿元，较上年同期增长35.31%；实现归属于上市公司股东的净利润为11.61亿元，较上年同期增长72.94% [1] 业绩增长原因 - 公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮机遇，凭借研发、制造、品质技术优势深耕国际头部大客户，参与新产品预研，突破新技术，实现新材料应用，快速落地AI算力、数据中心等领域产品布局并大规模量产 [2] - 公司全方位赋能MFS集团发展，整合资源，协同效应显著 [2] 2025年第一季度业绩预告 - 胜宏科技预计归属于上市公司股东的净利润为7.8亿元 - 9.8亿元，同比增长272.12% - 367.54%，经营业绩突破历史新高，净利润同比成倍增长 [2]

文章核心观点 - 胜宏科技股价异动，业绩预告显示首季净利润大幅增长，资金面主力资金净流入，融资余额增加 [1] 股价表现 - 截至今日9时33分，股价大涨7.04%，成交2478.83万股，成交金额17.02亿元，换手率为2.90% [1] 业绩预告 - 公司预计首季实现净利润7.80亿元—9.80亿元，净利润同比增长272.12%—367.54% [1] 资金流向 - 近5日主力资金总体呈净流入状态，累计净流入11.34亿元，上一交易日主力资金全天净流入4.19亿元 [1] 融资融券 - 3月10日两融余额34.53亿元，融资余额为34.43亿元，近5日融资余额合计增加7.15亿元，增幅为26.23% [1]

报告行业投资评级 - 买入 [5] 报告的核心观点 - 胜利巨技术（VGT）2025年第一季度业绩远超预期，预计在人工智能时代实现强劲增长，是A股人工智能产业链的首选买入标的 [2] - 考虑到2024年第四季度初步业绩和2025年第一季度指引，上调2024/2025/2026年净利润预测，目标价从49元上调至90元 [8] 各部分总结 业绩表现 - 2025年第一季度净利润指引为7.8 - 9.8亿元，同比增长272% - 368%，中值8.8亿元，同比增长320%，较买方预期高出47%，达到卖方全年盈利预测的38% [3] - 2024年第四季度净利润为3.96亿元，符合3.55 - 4.75亿元的指引 [3] 业务合作与产能规划 - 与关键人工智能客户合作HDI、HLC和PTFE产品，PTFE产品去年通过初步验证，处于样品阶段，测试结果良好 [4] - 目前产能紧张，将在2025年上半年末将惠州工厂的HDI产能扩大50%，HLC产能扩大30%；泰国工厂将释放电池和汽车新产能，随后释放HLC产能；越南工厂将专注于HDI技术 [4] 盈利预测调整 - 上调2024/2025/2026年净利润预测4%/135%/166%，2025/2026年预测较彭博共识高出155%/196% [8][11] 目标价调整 - 基于18倍2025年预期市盈率（此前为23倍），将目标价从49元上调至90元 [8][11] 公司概况 - 胜利巨是中国领先的PCB制造商之一，2015年上市，主要产品包括多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），广泛应用于汽车、PC/笔记本、通信、服务器、显示器和工业领域 [26] 投资策略 - 胜利巨的HDI产能及其与英伟达从游戏显卡开始的深厚关系，将从2024年下半年起在未来几年结出硕果 [27] 估值依据 - 应用18倍2025年预期市盈率（5年平均）得出目标价90元，预计2024 - 2026年盈利复合年增长率为128%，驱动因素包括人工智能相关PCB的强劲增长、产品组合改善带来的ASP/GM提升以及数据中心交换的潜在业务机会 [28]

营业相关财务指标变化 - 2024年营业总收入107.31亿元，较上年同期增长35.31%[5][7] - 2024年营业利润12.91亿元，较上年同期增长70.11%[5][7] - 2024年利润总额13.14亿元，较上年同期增长75.45%[5][7] 净利润相关财务指标变化 - 2024年归属于上市公司股东的净利润11.61亿元，较上年同期增长72.94%[5][7] - 2024年扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润11.35亿元，较上年同期增长71.50%[5][7] 每股相关财务指标变化 - 2024年基本每股收益1.35元，较上年同期增长73.08%[5] - 报告期末归属于上市公司股东的每股净资产10.41元，较期初增长17.36%[5][8] 收益率相关财务指标变化 - 2024年加权平均净资产收益率14.02%，较上年增加4.67个百分点[5] 资产及权益相关财务指标变化 - 报告期末总资产191.83亿元，较期初增长10.35%[5][8] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益89.35亿元，较期初增长17.16%[5][8]

业绩预告基本信息 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年3月31日[3] - 业绩预告相关数据未经会计师事务所审计[3] - 本次业绩预告是财务部门初步测算结果，具体财务数据将在2025年第一季度报告中详细披露[5] 财务数据关键指标变化 - 归属于上市公司股东的净利润盈利78,000万元–98,000万元，比上年同期增长272.12% - 367.54%，上年同期盈利20,960.78万元[3] - 扣除非经常性损益后的净利润盈利77,000万元–97,000万元，比上年同期增长272.68% - 369.48%，上年同期盈利20,660.94万元[3] - 报告期内公司经营业绩突破历史新高，净利润同比成倍增长[4] 业绩增长原因 - 公司把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮机遇，高价值量产品订单规模上升，盈利能力增强[4]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会现场会议时间为3月17日14:30[3] - 网络投票时间为3月17日9:15 - 15:00[3] - 股权登记日为2025年3月11日[4] - 会议登记时间为2025年3月13日9:00 - 12:00、14:00 - 17:00[9] - 登记地点为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技董事会办公室[9] - 网络投票代码为350476，简称胜宏投票[17] - 交易系统投票时间为2025年3月17日9:15—9:25、9:30—11:30和13:00—15:00[21] - 互联网投票系统投票时间为2025年3月17日9:15—15:00[23] 审议事项 - 会议审议董事会换届选举，应选非独立董事4人，独立董事3人[6] - 《关于修订公司部分治理制度的议案》有2个子议案[27] 授信额度 - 公司向工行惠州惠阳支行申请15亿元授信额度[6][27] - 公司向浦发银行惠州分行申请10亿元授信额度[6][27] - 公司向渤海银行深圳分行申请5亿元授信额度[6][27] - 公司向中国进出口银行广东省分行申请20亿元授信额度[6][27] - 公司向兴业银行惠州分行申请10亿元授信额度[6][27] 投票规则 - 提案4、5为特殊决议事项，需经出席股东大会股东所持表决权的三分之二以上通过[7] - 选举非独立董事时股东拥有选举票数=有表决权股份总数×4，选举独立董事时股东拥有选举票数=有表决权股份总数×3[18][19] - 非累积投票提案填报表决意见为同意、反对、弃权[20]

独立董事提名 - 公司提名谢兰军为第五届董事会独立董事候选人[2] - 被提名人具备五年以上相关工作经验[7] - 提名人保证声明真实准确完整并承担法律责任[12]