公司产品与技术优势 - UFS4.1是消费级存储高端产品，为Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选配置，具备广阔的市场空间 [1] - 目前全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [1] - 公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性方面优于市场可比产品 [1] 客户认可与市场进展 - 公司UFS4.1产品已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户的认可 [1] - 相关产品导入工作正加速推进 [1]

新产品与技术优势 - mSSD采用Wafer级系统级封装，整合主控、NAND、PMIC等元件，省去多道SMT环节，具备综合成本优势 [3] - mSSD作为传统SSD的升级形态，实现轻薄紧凑化，在满足低功耗要求、降低空间占用的同时，保持相当性能与更优物理特性 [3] - UFS4.1是消费级存储高端产品，为Tier1大客户旗舰智能终端首选配置，市场空间广阔 [3] - 全球仅少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 公司UFS4.1产品已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可，相关导入工作正加速进行 [3] 市场前景与行业周期 - AI技术应用持续推升云服务商对SSD的需求，叠加HDD供应短缺促使云服务商转单至SSD，带动NAND Flash需求爆发 [3] - 受产能建设周期滞后性影响，即使后续原厂资本开支回升，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [3]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持）[6] 报告的核心观点 - AI应用推动SSD用量高速增长，SSD与NAND有望迎来较长的景气周期 [3][8][10][13] - AI大模型的应用（如RAG、KV缓存）推动活跃数据占比提升，从而增加对高性能存储的需求 [8][10][11] - 与HDD相比，SSD在读写速度、功耗和可靠性方面优势明显，更适应AI数据中心对活跃数据的存储需求 [8][10] - 未来2年NAND行业资本开支可能有限，主要厂商资本开支向HBM倾斜，而AI推动的SSD需求高速增长，导致NAND与SSD供不应求态势有望持续 [8][10] 根据相关目录分别进行总结 1. AI大模型的应用推动活跃数据占比提升 - AI技术驱动全球数据总量高速增长，预计2030年全球年产生数据将达1003ZB，较2020年增长23倍 [19] - AI大模型推理过程需要高频次访问数据，例如RAG技术带来密集的随机读操作，KV缓存可能卸载到SSD带来频繁读写，这有望将大量冷数据激活为温、热数据 [8][21][22][26] - 据测算，仅KV缓存和RAG技术就可能分别带来120EB和100EB以上的存储容量需求增量 [28][29] - 预计到2030年，热数据容量较2020年增长35倍以上，占总存储量的30%，数据存储结构从热、温、冷三层（20%:30%:50%）演化为热、温冷两层（30%:70%）[31] 2. SSD满足数据中心活跃数据读写需求，用量有望高速增长 - 在数据中心分层存储架构中，HDD因单位容量成本低是冷数据主流方案，但无法满足活跃数据的高吞吐需求 [8][34] - SSD基于NAND闪存，无机械部件，读写速度显著高于HDD。例如，企业级NVMe U.2 SSD连续读写速度可达10000MB/s以上，而企业级HDD最大持续数据传输率约为270MB/s [40][41] - SSD在功耗上优势明显，研究显示QLC SSD相较于HDD配置，在数据中心能效上可实现32.9%至79.5%的提升 [51] - AI训练和推理推动AI SSD发展，其发展方向包括采用QLC颗粒提升容量（如最大容量达61.44TB）、升级至PCIe 6.0接口提升传输速率，以及发展HBF（高带宽闪存）等创新架构以满足高带宽需求 [56][57][60][61] - 头部厂商如铠侠、美光、华为、SK海力士均在积极布局AI SSD产品 [64][65] - 随着活跃数据占比提升及功耗要求，企业级SSD占比有望显著提升，预计中国企业级SSD市场容量将从2021年的31EB增长至2028年的119EB [71][73][74] - 全球固态硬盘市场规模预计到2030年将达到551亿美元，2024-2030年CAGR为16.5% [75][76] 3. NAND与SSD有望迎来较长的景气周期 - NAND行业重资产，格局高度集中，25Q2全球CR6达到100% [77][79] - 主要存储厂商（三星、美光、SK海力士）因HBM市场高成长性（预计2030年市场规模近1000亿美元）和高利润率，资本开支有望持续向HBM倾斜而非NAND [8][10][81] - 预计2026年NAND行业资本开支仍显著低于2020-2022年的水平 [85][86] - AI应用推动SSD需求高速增长，预计2025年全球闪存芯片比特出货量突破1000EB并保持增长，供给受限而需求强劲，行业有望迎来较长景气周期 [87][88] 4. 企业级SSD与NAND国产替代持续，相关标的有望深度受益 - 报告列举了在NAND与SSD景气周期及国产替代趋势下有望受益的产业链标的 [3][13][89] - **半导体设备厂商**：如北方华创（2024年营收298.4亿元，同比增长35%）、中微公司（2024年营收90.65亿元，同比增长44.7%）在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域持续突破 [91][99] - **存储主控芯片企业**：如联芸科技 [89] - **存储芯片设计厂商**：如普冉股份、聚辰股份 [89] - **存储封测厂商**：如深科技 [89] - **存储模组厂商**：如江波龙（2024年营收174.6亿元，同比增长72%）、德明利（2024年营收47.7亿元，同比增长168.7%）积极布局企业级SSD业务，并进入头部云厂商供应链 [109][115][120]

公司业务与产品应用 - 公司产品广泛应用于机器人 AI眼镜等各类新形态智能终端 [1] - 公司企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中 [1] - 客户涵盖运营商 互联网企业 服务器厂商等 [1] 市场竞争力与业绩现状 - 产品在新形态智能终端领域显现出较强的市场竞争力 [1] - 机器人 AI眼镜等新形态智能终端业务仍处于发展早期 [1] - 新形态智能终端业务对公司实际业绩的贡献率尚低 [1]

公司信息披露与投资者沟通 - 公司在互动平台回应投资者关于业绩的提问 表示将依法依规及时履行信息披露义务[1] - 公司未在互动平台披露具体业绩数据 建议投资者关注后续发布的相关公告[1]

公司业务与产品布局 - 公司提供从消费级、工规/车规级，直至企业级服务器存储等多样化存储产品 [1] - 公司是国内少数具备"eSSD+RDIMM"产品设计、组合以及规模供应能力的企业 [1] - 公司产品适配数据中心场景对存力的高性能需求 [1] 客户与市场合作 - 公司服务于众多优秀头部客户 [1] - 公司将持续深化与多个领域知名客户的合作 [1]

业绩总结 - 报告期各期，公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[14] - 报告期各期，公司营业收入分别为832,993.43万元、1,012,511.19万元、1,746,365.03万元和1,673,433.20万元[16] - 报告期各期，扣非净利润分别为3,784.43万元、 - 88,210.37万元、16,654.26万元和47,877.36万元[16] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为374,417.73万元、589,316.54万元、783,315.34万元和851,687.27万元，占比分别为41.77%、43.08%、46.36%和43.67%[18][19] - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[25] - 2025年1 - 9月嵌入式存储主营业务收入720660.07万元，占比43.06%；固态硬盘417246.62万元，占比24.93%等[168] - 2025年1 - 9月存储晶圆采购金额1143832.75万元，占比76.86%；委外加工102350.66万元，占比6.88%等[168] 用户数据 - 截至2025年9月30日，前10名股东合计持股288,519,845股，占比68.84%[46] - 截至2025年9月30日，蔡华波与蔡丽江合计直接持有发行人17677.19万股股份，占总股本42.17%[48] - 截至2025年9月30日，蔡华波与蔡丽江合计控制发行人242264225股投票权，占总股本57.80%[48] - Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体平台粉丝[105] 未来展望 - 2026年全球服务器出货量将增长7%至约1500万台，AI服务器出货预计达270万台，占比18%[117] - 2026年微软等潜在的NAND需求和DRAM需求同比分别增长约265%和110%[117] - 到2028年，AI手机占比将超过全球手机市场规模一半[121] - 2025 - 2028年全球AI PC渗透率将快速提高[123] - 公司将加强主控芯片等领域投资，优化终端产品线[174] - 公司自研主控芯片未来将在产品覆盖和国产代工方向发力[176] - 公司将提升自有封装测试产能，坚持委外和自建并重[177] - 公司将招聘吸纳人才，打造“工程师文化”，完善培养机制[178] - 公司将通过“内生增长+跨境收购”拓展全球业务，增强全球协同[181] 新产品和新技术研发 - 公司采用“1+8”层叠封装技术等产品封装良品率均超过99.9%[103] - 2025年3月公司推出首款自主设计的UFS 4.1主控芯片WM7400[130] - 2024年公司率先实现QLC eMMC产品量产出货[131] - 公司成功开发五款SLC NAND Flash存储芯片[135] - 公司推出多款高速企业级eSSD产品[137] 市场扩张和并购 - 2023年公司完成巴西头部存储厂商SMART Brazil的收购与更名后推出Zilia品牌[106] - 2023年第四季度收购元成苏州70%股权和巴西Zilia 81%股权，实现自有量产封装产能从无到有[162] 其他新策略 - 公司生产采用自有产能与外协制造相结合方式，制定差异化生产策略[156] - 公司主要采用直销与经销相结合的销售模式[158] - 公司聚焦半导体存储应用产品全链条能力建设[173] - 公司构建品牌矩阵，拥有FORESEE、Zilia和雷克沙Lexar等品牌[180]

公司概况 - 公司成立于1999 - 04 - 27，上市于2022 - 08 - 05，注册资本419,145,267元[12] - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为“计算机外围设备制造（C3913）”[76] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计为1,950,133.25万元，负债合计为1,149,305.43万元，所有者权益合计为800,827.82万元[14] - 2025年1 - 9月营业收入1,673,433.20万元，净利润76,027.57万元[16] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额92,229.61万元[19] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为58.93%[20] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为7.67次/年[20] - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[21] - 报告期各期公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[27] - 2025年1 - 9月研发费用占营业收入的比重为4.19%[20] 市场与行业 - 2023年全球半导体存储芯片市场规模同比下降28.9%至922.88亿美元，2024年达到1,655.16亿美元[25] - 全球NAND Flash和DRAM市场中三星电子等境外企业市场份额超90%[32] 风险提示 - 公司所处存储行业技术和产品迭代快，技术创新和产品升级存在不确定性[42] - 本次募投项目投入大、实施期长，存在实施效果不及预期和新增产能消化风险[45][46] - 本次发行完成后公司存在每股收益和净资产收益率短期内被摊薄的风险[47] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票数量不超过125,743,580股，不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过370,000.00万元[57] - 发行对象不超过35名（含），以现金方式并以同一价格认购[53][54] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十[55] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[58] 募投项目 - 募集资金拟投入四个项目，预计投资总额385,000.00万元，拟使用募集资金370,000.00万元[63] 保荐相关 - 保荐人对发行人进行多方面督导，包括完善制度、关注资金使用等[79] - 保荐人认为公司本次发行上市符合规定，同意保荐并担责[81]

公司基本情况 - 发行人由深圳市江波龙电子有限公司以2018年7月31日经审计净资产值折股整体变更设立[37] - 截至2025年9月30日，持有发行人5%以上股份的主要股东依法存续，股份无质押、冻结情形[39] - 发行人董事会由9名董事组成，其中4名独立董事[50] 本次发行情况 - 2025年第四次临时股东会批准公司本次向特定对象发行股票[23] - 本次发行股票拟在深交所上市，尚需经深交所审核并报经中国证监会履行发行注册程序[23] - 本次发行股票均为人民币普通股，采取竞价发行方式，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[27] - 本次发行对象为不超过35名（含）特定投资者[29] - 发行对象认购的股份自本次发行股票结束之日起6个月内不得转让[31] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过370,000.00万元（含本数）[31] 募集资金使用 - 募集资金投资项目预计投资总额38.5亿元，拟使用募集资金37亿元[33] - 募投项目经2025年第四次临时股东会批准，资金运用合法合规，实施无法律障碍[56] 收购情况 - 发行人收购元成苏州70%股权和收购Zilia Eletrônicos 81%股权[47] 合规情况 - 发行人及其重要子公司执行税种及税率符合要求，享受税收优惠及政府补助合法有效，无税务违规处罚[53] - 报告期内，除已披露情形，发行人及其境内重要子公司无环保等违规处罚[54] - 截至法律意见书出具日，除已列示案件，发行人及其重要子公司无重大未了结或可预见诉讼等[59] - 报告期内发行人及其重要子公司等无严重损害利益重大违法行为，相关行政处罚不构成发行实质障碍[59]

公司基本信息 - 公司于2022年8月5日上市，股票代码为301308，注册资本为419,145,267元[18] - 公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌雷克沙Lexar[97] 财务数据 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润为49,868.45万元，2023年度为 - 82,780.94万元，2022年度为7,279.70万元[26] - 2024年度现金分红金额（含税）为10,399.54万元，2022年度为19,817.48万元[25] - 2025年9月30日归属于母公司所有者权益为752,731.28万元[28] - 2025年9月30日资产总计为1,950,133.25万元，负债合计为1,149,305.43万元[30] - 2025年1 - 9月营业收入1673433.20万元，2024年度为1746365.03万元，2023年度为1012511.19万元，2022年度为832993.43万元[31] - 报告期各期公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[70] - 报告期各期公司营业收入分别为832993.43万元、1012511.19万元、1746365.03万元和1673433.20万元[72] - 报告期各期扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别为3784.43万元、 - 88210.37万元、16654.26万元和47877.36万元[72] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为374417.73万元、589316.54万元、783315.34万元和851687.27万元[74] - 报告期各期末公司存货占资产总额的比例分别为41.77%、43.08%、46.36%和43.67%[74] - 报告期各期末资产负债率分别为25.94%、52.85%、59.17%和58.93%[82] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为91,372.09万元、134,530.12万元、160,113.93万元和276,048.54万元，占资产总额比例分别为10.19%、9.83%、9.48%和14.16%[83] 发行相关 - 本次是公司2025年度向特定对象发行A股股票[9] - 中信建投证券指定彭欢、俞鹏担任保荐代表人，杜伟为项目协办人[11][14] - 本次发行募集资金总额不超过370,000.00万元[47][49][55] - 发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[50][51] - 发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%[55] 市场与行业 - 2023年全球半导体存储芯片市场规模同比下降28.9%至922.88亿美元，2024年达到1655.16亿美元[68] - 三星电子等境外企业在全球NAND Flash和DRAM市场份额超过90%[76] 风险提示 - 募投项目技术研发方向若不顺应市场需求，可能实施效果不及预期[90] - 募投项目实施后若下游市场增长或客户拓展不及预期，将有新增产能消化风险[91] - 本次发行完成后短期内公司每股收益和净资产收益率等指标可能下降[92] - 募投项目新增折旧摊销及人员投入费用对经营业绩构成影响[93] - 本次向特定对象发行股票存在审核不通过、募集资金不足甚至发行失败风险[94][95] 其他 - 2022 - 2024年度公司平均研发投入占营业收入比例为5.18%，累计研发投入185,998.52万元[59] - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[65] - 截至2025年9月末，公司持有的财务性投资占归属于母公司净资产的比例为0.41%[52] - 截至2024年末，公司固定资产等实物资产合计占总资产比重为15.88%[57] - 项目立项于2025年10月29日得到保荐及并购重组立项委员会审批同意[112] - 2025年12月1 - 3日，投行委质控部对项目进行现场核查，12月12日出具项目质量控制报告[114] - 内核部于2025年12月15日发出项目内核会议通知，内核委员会于2025年12月22日召开内核会议审议项目[115]