文章核心观点 - 全球人工智能发展引发的芯片需求激增，正遭遇以台积电为核心的先进半导体制造与封装产能瓶颈，供需缺口巨大且短期内难以缓解，这正在重塑供应链格局并制约AI行业扩张 [1][2] 产能供需严重失衡 - 对台积电最先进芯片的需求量已达到其产能的三倍 [1] - 英伟达首席执行官直接向台积电寻求“更多芯片”，谷歌通过博通申请增加定制TPU芯片产能但遭拒，因台积电无法满足全部需求 [1] - 数据中心建设热潮推高了存储及连接芯片的需求，使产能紧张局势进一步蔓延 [1] 客户应对与行业影响 - 部分客户如特斯拉已寻求替代方案，与三星达成一项价值165亿美元的协议生产下一代芯片，并考虑自建芯片工厂 [2] - 但对于极度依赖台积电先进制程的英伟达和谷歌，短期内几乎没有其他选择，产能危机成为制约AI行业扩张速度的最大变量 [2] - OpenAI计划中的超级数据中心需要数百万颗芯片，谷歌在抢购英伟达GPU的同时也向台积电施压生产更多定制TPU [3] 生产安排与分配难题 - 台积电在同一条生产线上混合生产不同类型芯片，如iPhone/iPad芯片与AMD的AI芯片，苹果服务器芯片与英伟达Rubin及谷歌TPU也共享生产资源 [3] - 台积电坚持严格的年度时间表与客户协商产能和价格，通常不讨论超过一两年后的订单，且客户无法通过支付溢价“插队”或在业务放缓时随意取消订单 [3] 产能扩张计划与限制 - 台积电调整全球布局以应对短缺，如将日本新工厂从原计划生产汽车芯片转为最先进的2纳米制程，预计2027年完工 [4] - 加快美国亚利桑那州第二座工厂建设，计划将3纳米芯片生产提前一年至2027年开始 [4] - 但这些扩产计划无法解决当前燃眉之急，当前解决方案主要是重新设计现有工厂空间，将老旧芯片生产线改造为3纳米生产线 [4] 投资审慎与行业周期性 - 尽管AI需求火爆，台积电未承诺专门为此新建工厂，源于对半导体行业周期性特征的深刻认知 [6] - 建设一座尖端晶圆厂耗资数百亿美元且需数年时间，但芯片需求变化速度更快 [6] - 台积电纯代工模式依赖客户订单，一旦客户在扩产后取消订单，公司将面临昂贵的产能闲置风险 [6] - 公司曾在疫情期间加大投资后，因需求回落导致2023年营收同比下降8.7% [6] 先进封装成为新瓶颈 - 先进封装是将多个处理器组装连接成成品的复杂工艺，对于高端AI芯片至关重要，现已成为关键瓶颈 [7] - 台积电已将部分老旧芯片生产线产能重新分配给先进封装组件 [7] - 由于工艺复杂，即便在亚利桑那州工厂生产的英伟达Blackwell芯片，仍需运回台湾进行最终封装 [7] - 英伟达在2023年曾遭遇封装产能短缺，当时能生产足够的Hopper处理器却无法提供足够封装产能 [7] - 为确保供应，英伟达已锁定了台积电2025年初以来的大部分先进封装产能，导致博通代表谷歌增加TPU封装订单时遭拒 [7] - AMD和博通均在测试其他供应商以分担芯片封装需求 [7]

美国半导体及半导体设备行业研究报告摘要 (2026年) 涉及的行业与公司 * **行业**：美国半导体及半导体资本设备行业 [1] * **覆盖公司**： * **评级为“跑赢大盘”**：英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、应用材料 (AMAT)、泛林集团 (LRCX)、高通 (QCOM) [6] * **评级为“与大盘持平”**：德州仪器 (TXN)、亚德诺半导体 (ADI)、恩智浦 (NXPI)、超微半导体 (AMD)、英特尔 (INTC) [7] 核心观点与论据 整体行业观点 * 2025年行业表现强劲，费城半导体指数 (SOX) 上涨42%，跑赢标普500指数 (上涨16%) 2600个基点 [3][16] * 进入2026年，核心投资主题未变：继续看好优质AI相关标的，对模拟芯片持谨慎态度 [4][17] * 半导体设备板块估值已处高位，但鉴于晶圆厂设备支出 (WFE) 预期上调，仍建议持有 [4][17][100] 看好的领域与公司 (跑赢大盘) * **英伟达 (NVDA)**： * **核心观点**：数据中心机会巨大且仍处早期，估值极具吸引力 [4][12] * **论据**：AI支出未见放缓迹象，Blackwell/Rubin平台指引销售额超5000亿美元，显示当前预期仍有上行空间 [24][25]；预计2026/2027财年数据中心收入增长超60% [24]；当前市盈率约26倍，低于历史均值和SOX指数 [25] * **博通 (AVGO)**： * **核心观点**：AI业务势头强劲，2026年增长有望加速 [4][10] * **论据**：预计2026财年AI收入超500亿美元，2027财年订单展望达730亿美元且存在上行空间 [33]；软件业务预计实现低双位数增长 [33]；需注意2026年下半年因Anthropic机柜发货（毛利率较低）可能导致整体毛利率承压，共识预期可能过高约500个基点 [34][39] * **半导体设备 (AMAT, LRCX)**： * **核心观点**：看好周期性及长期增长，上调预期及目标价 [4][97][100] * **论据**：预计2026年WFE支出达1320亿美元，同比增长10% [97]；应用材料受益于GAA、DRAM/HBM及先进封装等关键趋势，且估值在头部设备商中最便宜（约32倍前瞻市盈率）[97][98][107]；泛林集团受益于NAND升级周期（未来数年约400亿美元机会），但估值最高（约42倍前瞻市盈率）[97][99] * **高通 (QCOM)**： * **核心观点**：苹果业务退出的不利影响已知且股价已反映，公司产品组合强劲、估值低廉 [4][12] * **论据**：即使剔除苹果业务（约60-80亿美元收入，每股收益2.50-3.00美元），当前市盈率约15-18倍，仍较SOX指数有近40%的折价 [42]；汽车业务已成规模（季度运行率达10亿美元），IoT、AI数据中心（AI200/AI250）等新业务提供增长选项 [45]；分析师日目标显示，到2029财年（不含苹果）收入可达500亿美元，每股收益13-15美元 [46][49] 持谨慎或中性态度的领域与公司 (与大盘持平) * **模拟芯片 (TXN, ADI, NXPI)**： * **核心观点**：复苏已在进程中，但步伐不确定且估值偏高 [5][18] * **论据**：德州仪器收入已实现连续多个季度双位数同比增长，可能已处于周期中期，但复苏速度令人失望，且2026年利润率面临风险 [68][69]；当前市盈率约30倍，高于5年均值 [70][75]；亚德诺半导体质量高、管理出色，但同样已处复苏中期，市盈率约30倍，估值不低 [77][78][80]；恩智浦估值相对便宜（约18倍），但汽车复苏较浅，催化剂较少 [87][89][92] * **超微半导体 (AMD)**： * **核心观点**：AI努力值得肯定，但叙事高度依赖与OpenAI的合作，且面临英伟达的激烈竞争 [5][18] * **论据**：与OpenAI的合作（预计2030年前部署6GW算力）推动市场对2027年AI收入达290亿美元的预期，同比增长超120% [60][64]；但除OpenAI外缺乏其他大型客户公告，且其Helios平台与英伟达Rubin相比吸引力存疑 [60]；核心CPU业务持续抢占份额，但当前约38倍的估值已包含较高预期 [60][62] * **英特尔 (INTC)**： * **核心观点**：基本面疲软，当前股价上涨主要受政治因素驱动的“希望交易”推动，而非基本面改善 [5][18] * **论据**：在PC和服务器CPU市场持续丢失份额给AMD和Arm [51]；在AI浪潮中缺乏有效应对 [51]；18A/14A制程进展及良率挑战仍存，2026年利润率面临压力 [52]；股价表现与基本面脱钩，主要受“特朗普希望股价上涨”的叙事驱动 [53] 其他重要信息 * **估值数据**：报告提供了截至2026年1月9日的详细估值表，包括股价、目标价、历史及预期每股收益和市盈率 [8] * **目标价与评级调整**：应用材料目标价从260美元上调至325美元（基于27倍2027财年每股收益12.12美元）[13]；泛林集团目标价从175美元上调至225美元（基于约35倍2027/2028财年平均每股收益6.22美元）[14] * **风险提示**：模拟芯片存在因前期需求强劲而引发的“提前兑现”担忧 [10]；汽车芯片复苏受关税不确定性影响 [12]；半导体设备板块估值已处“令人瞠目”的高位 [100]

地缘政治与市场反应 - 美国总统特朗普表示伊朗已暂停处决抗议者 这暗示其可能暂缓对伊朗的军事行动 欧洲股市因此有望普遍高开 [1] - 美国参议院投票否决了一项旨在限制总统对委内瑞拉发动打击权力的决议 副总统JD Vance投下了打破平局的关键一票 [3] - 特朗普在社交媒体上表示 美国控制格陵兰对其计划中的“金穹”防空反导系统至关重要 丹麦外交大臣则强调任何损害丹麦主权或格陵兰自决权的提议“完全不可接受” [2] 美国金融市场与公司业绩 - 美国股指期货小幅走低 市场焦点转向企业财报 在高盛、摩根士丹利和贝莱德公布业绩前 市场对摩根大通、富国银行、美国银行和花旗集团的财报反应负面 [4] - 美国最高法院再次推迟了对特朗普全球关税的裁决 延长了不确定性 [4] - 美国股市隔夜收跌 延续前一交易日跌势 银行股业绩喜忧参半且地缘政治紧张局势加剧 以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌1% 标普500指数下跌0.5% 道琼斯指数微跌 [7][9] 亚太市场与科技贸易 - 亚洲市场普遍走低 此前特朗普政府对先进人工智能芯片征收针对性关税 同时允许英伟达对华受限出口 [5] - 据报道 中国有关部门出于国家安全考虑 已指示国内公司停止使用十多家美国和以色列公司的网络安全软件 [5] 大宗商品与外汇 - 金价在前一交易日飙升至纪录高位后 跌破每盎司4600美元 [6] - 油价在连续六天上涨后首次下跌 WTI原油期货暴跌超过3% 原因是特朗普关于伊朗的言论 [7] - 美元指数在乐观的零售销售数据和美联储褐皮书调查结果支撑下 持稳于周三触及的一个月高点附近 [6] 宏观经济数据 - 一系列报告显示 美国11月零售销售增幅超预期 当月生产者价格小幅上涨 12月成屋销售加速 第三季度经常账户赤字大幅收窄 [8] - 美联储褐皮书显示 美国大部分地区总体经济活动以“轻微至温和”的速度增长 [8] 欧洲市场表现 - 欧洲股市周三收盘涨跌互现 投资者评估美国主要银行的业绩更新并关注地缘政治最新进展 泛欧斯托克600指数上涨0.2% 德国DAX指数下跌0.5% 法国CAC 40指数下跌0.2% 英国富时100指数上涨0.5% [9][10]

文章核心观点 - 美国政府宣布对特定先进AI芯片征收25%关税 旨在激励本土生产并减少对海外供应链依赖 同时为允许英伟达对华出口H200芯片设置条件 即美国政府需从销售中获得25%的分成 [1][2][5] 政策与关税措施 - 美国总统特朗普于1月14日签署公告 对包括英伟达H200和AMD MI325X在内的某些先进AI芯片征收25%的关税 [1] - 关税将在目标芯片运抵美国并最终运往中国等外国市场前征收 政策狭窄聚焦 不适用于为支持美国技术供应链建设而进口的芯片 [2] - 美国商务部长拥有广泛酌情权可进一步豁免关税 但未来可能对半导体及其衍生产品进口征收更广泛的关税以激励国内制造 [2] - 此项关税是特朗普政府于1月13日批准的、允许英伟达对华出口在中国台湾地区制造的H200芯片协议的关键一步 [1][5] 行业与公司影响 - 消息公布后 英伟达、AMD和高通的股价在盘后交易中略有下跌 [2] - 美国公司如英伟达、AMD和英特尔设计了许多广泛使用的芯片 但大多数在海外生产 许多由台积电等台企制造 英伟达依赖台湾地区企业生产其设计的芯片包括H200 [2] - 美国消耗全球约25%的半导体 但仅制造其所需芯片的约10% 使其严重依赖海外供应链 [2] - 中国企业正努力推出可以替代英伟达的国产AI芯片 抢占英伟达曾经占据主导地位的市场份额 [6] 对华出口与市场反应 - 特朗普政府于1月13日正式批准英伟达对华出口H200芯片 美国商务部将相关许可审查政策从推定拒绝改为逐案审查 但同时设置了出口数量和安保程序等限制 [5] - 美国政府获得25%分成的条件 被民主党人批评为变相征收出口税 有匿名美国官员透露 这笔费用将在芯片自台湾地区运往美国时以进口税形式征收 台媒解读这意味着额外费用可能由台湾地区代工厂承担 [5] - 美国《纽约时报》指出 H20芯片是专为中国市场设计的特供版 但越来越多中国买家不愿为此买单 英伟达CEO黄仁勋也不确定中国是否会接受H200 [6] - 白宫人工智能负责人坦言 中方拒绝了美国H200芯片 原因在于中国想要实现半导体独立 [6]

核心政策动向 - 美国前总统特朗普宣布对部分高端计算芯片进口征收25%的新关税 该政策旨在针对人工智能热潮中的核心硬件 同时设置豁免以鼓励科技制造业回流美国 [1] - 该关税适用于“某些先进计算芯片” 具体包括英伟达的H200处理器和AMD的MI325X芯片 [2] - 政策依据为1962年《贸易扩展法》第232条 以国家安全关切为由实施贸易限制 [7] - 此次关税可能仅是第一步 未来可能将关税范围扩大至更广泛的半导体及相关产品 [7] 对特定公司的影响 - 英伟达成为政策焦点 因其芯片为大多数人工智能服务背后的数据中心提供算力 [8] - 特朗普此前曾表示 在向中国销售某些先进芯片（特别是H200）的条件下 美国政府将获得25%的收益 [8] - AMD和英伟达两家公司未立即对置评请求作出回应 [8] 政策豁免与杠杆作用 - 为支持美国技术供应链建设的芯片进口可获得豁免 但政府尚未详细说明公司获得豁免的资格标准 [2] - 关税政策与利用豁免作为杠杆的手段一脉相承 去年曾提出对芯片和半导体征收高达100%的关税 同时暗示投资美国生产的公司可以避免 [9][10]

政策核心内容 - 美国政府将对特定半导体进口产品征收25%的关税 [1] - 该关税是总统唐纳德·特朗普所批准一项协议中的关键一步 [1] - 关税政策允许英伟达将H200人工智能AI处理器销往中国 [1] 关税实施细节 - 关税在芯片进口到美国的环节征收 之后芯片可运往中国客户和其他海外市场 [1] - 25%的关税适用于一类非常狭窄的半导体产品 [2] - 具体涵盖产品包括英伟达H200和AMD公司的MI325X芯片 [2] - 为支持美国技术供应链建设而进口的芯片不在此关税涵盖范围内 [2] 政策背景与后续行动 - 政策依据为《贸易扩展法》第232条调查 该调查发现外国制造芯片损害美国国家安全 [1] - 特朗普目前暂缓对更大范围的外国制造芯片征收关税 [1] - 特朗普指示商务部长和贸易代表就进口继续进行谈判 并在90天后提交报告 [1] - 白宫称特朗普可能在不久的将来宣布新的关税以及相应的对冲计划 以激励国内制造 [1]

市场整体表现 - 华尔街企稳 标普500指数上涨0.3% 结束了自创历史新高以来的两日连跌 [1] - 道琼斯工业平均指数上涨292点 涨幅0.6% 纳斯达克综合指数上涨0.2% [1] 人工智能与半导体行业 - 台积电最新季度利润超出分析师预期 并宣布可能将今年设备投资增加至560亿美元以利用AI热潮 [2] - 台积电首席财务官表示看到“持续强劲的需求” 这对整个AI行业是一个令人鼓舞的信号 [3] - 英伟达股价在周三下跌1.4%后反弹2.1% 台积电和ASML在美国上市的股票分别上涨4.4%和5.4% [3][4] - 其他芯片相关公司领涨美国股市 KLA Corp和应用材料分别上涨7.7%和5.7% [4] 大宗商品市场动态 - 油价大幅下跌 美国基准原油价格下跌4.6%至每桶59.19美元 布伦特原油下跌4.1%至每桶63.76美元 [5] - 油价下跌部分归因于地缘政治紧张局势可能缓和的信号 黄金价格微跌0.3% [5][6] 公司财报表现 - 美国大公司财报季加速进行 多家大型金融公司发布2025年最后三个月的业绩 [6] - 资管巨头贝莱德报告利润和收入均超出分析师预期 股价上涨5.9% 其管理资产规模超过14万亿美元 [7]

全球半导体市场整体表现 - 2025年全球半导体市场销售额同比增长21.0%，达到7934亿美元 [1] - 前十大厂商之外的“其他”厂商合计销售额为2983.15亿美元，占据37.6%的市场份额 [2] 主要厂商排名与业绩 - 英伟达以1257.03亿美元的销售额和15.8%的市场份额稳居全球第一，销售额同比增长63.9% [2] - 三星电子以725.44亿美元的销售额位列第二，同比增长10.4% [2] - SK海力士销售额达606.40亿美元，同比增长37.2%，排名从2024年的第四位跃升至全球第三位 [1][2] - 英特尔销售额为478.83亿美元，同比下滑3.9%，排名从第三位降至第四位 [2] - 美光科技销售额为414.87亿美元，同比增长50.2%，排名从第七位升至第五位 [2] - 高通、博通、AMD、苹果和联发科分别位列第六至第十位 [2] AI驱动细分市场增长 - AI基础设施的建设推动了AI处理器、高带宽内存和网络芯片的需求激增 [3] - 2025年，高带宽内存已占据DRAM市场23%的份额，销售额突破300亿美元 [3] - 2025年AI处理器销售额超过2000亿美元 [3] - AI相关半导体的销售额在2025年已占据整体半导体市场的三分之一 [4] 行业未来展望 - 预计2026年AI基础设施支出将超过1.3万亿美元 [4] - 预计到2029年，AI半导体将占据整体半导体销售额的50%以上 [4]

美国对先进计算芯片加征关税 - 美国白宫于1月14日对部分先进计算芯片加征25%关税，涉及英伟达H200 AI芯片和AMD的MI325X芯片 [1] - 此次加征关税的依据是《1962年贸易扩展法》第232条款，旨在“应对国家安全威胁” [3] - 关税是美国推动其制造业回流的核心工具，新措施预计将重塑全球半导体产业布局与供应链，并显著提高美国本土生产成本 [3] 美国半导体供需现状与依赖风险 - 美国消费了全球约四分之一的半导体产品，但完全自主生产的芯片仅占其需求量的约10% [3] - 美国前总统特朗普在公告中称，这种对海外供应链的严重依赖构成了“重大的经济和国家安全风险” [4] 关税政策的具体范围与影响 - 用于数据中心、研发、维修和公共部门等领域的半导体产品不受此次加征关税影响 [3] - 已被加征关税的乘用车、轻卡、中重型车辆、钢铁、铜铝产品将不会被重复加征关税 [3] 中国市场反应与替代趋势 - 美国《纽约时报》称，专为中国市场设计的英伟达H20“特供阉割版”芯片，正面临越来越多中国买家不愿买单的情况 [4] - 英伟达首席执行官黄仁勋坦言，他不确定中国是否会接受H200芯片 [4] - 白宫人工智能负责人表示，中方拒绝了美国H200芯片，认为原因在于中国想要实现半导体独立 [4] - 中国企业正努力推出可以替代英伟达的国产AI芯片，以抢占英伟达曾经占据主导地位的市场份额 [4] 政策背后的动机与言论 - 特朗普在签署仪式上对记者表示，“中国想要它们（这些芯片），其他人也想要，我们将从这些芯片销售中获得25%的收入，事儿就是这么回事儿。” [4]

文章核心观点 全球半导体市场在2024-2025年几乎完全被AI需求主导，且高度集中于数据中心领域，而PC、智能手机、汽车等消费电子需求持续疲软，预计这一格局在2026年不会发生根本性变化，但行业内部将出现一系列值得关注的积极变化与潜在风险 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 【1】 NVIDIA的领先优势仍在延续，Rubin即将投入市场 - NVIDIA在CES 2026上将汽车作为核心主题，强调“物理AI”世界即将到来，与2025年聚焦机器人形成对比 [4] - 物理AI（如自动驾驶、机器人）是AI真正普及的关键，NVIDIA作为AI浪潮第一推动者，其战略动向值得关注 [6] - NVIDIA计划于2026年出货新一代AI芯片“Rubin”，市场预测其单价可能在10万至12万美元之间，高于2024年H100的3万至3.5万美元和2025年GB200的6万至7万美元 [6] 【2】 台积电启动2nm工艺量产 - 台积电在晶圆代工市场的市占率持续攀升，从2023年前的超过50%提升至2024年的超过60%，2025年甚至有声音认为超过70% [7] - 在3nm、5nm、7nm等先进制程节点上，台积电的市占率实际上已大幅超过90% [7] - 台积电已于2025年第四季度启动2nm工艺量产，首位客户预计是苹果，大规模应用预计从2026年开始 [7] 【3】 英特尔制造部门：谁来出资？谁来经营？讨论持续升温 - 英特尔在2024年9月宣布将制造部门分拆独立运营，但计划始终无具体进展 [8] - 英特尔制造部门在2024财年录得约200亿美元亏损，公司净资产约为1000亿美元，若持续亏损将难以长期支撑 [8] - 围绕“由谁出资、由谁经营制造业务”的讨论在2026年可能进一步白热化 [8] 【4】 向Rapidus提出试产需求的芯片厂商是否会出现 - Rapidus于2025年6月宣布成功完成2nm工艺试作，但仅相当于目标量产版本的“Version 0.2 - 0.3” [10] - 公司计划在2026年3月前推进至“Version 0.5”，并在2026年下半年达到“Version 0.7 - 0.8”，届时才能首次向潜在客户提出试作建议 [10] - 2026年的研发进展将对Rapidus的未来走向产生决定性影响 [10] 【5】 2026年全球半导体市场规模或接近150万亿日元 - 根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计为7722亿美元（约119.7万亿日元），2026年将增长至9755亿美元（约151.2万亿日元），按1美元兑155日元换算 [11] - 日本政府目标在2030年将国内半导体生产规模从约5万亿日元提升至15万亿日元，以维持全球市占率 [11] - 但由于全球市场增长远超预期，日本半导体制造全球市占率几乎确定会跌破5%，需重新审视其半导体战略 [11] 【6】 逻辑芯片与存储器市场维持30%以上的高增长 - 当前半导体市场中，真正保持高增长的只有服务于AI需求的逻辑芯片（如GPU）与存储器（如HBM），其余领域持续低迷 [13] - 根据WSTS数据，2026年逻辑芯片市场规模预计增长至3908.63亿美元，存储器市场预计增长至2948.21亿美元 [15] - 日本半导体产业衰退部分原因在于未能在逻辑芯片领域适应“Fabless + 代工”模式 [14] 【7】 DRAM市场陷入混乱，过度投资或导致下半年失速 - 自2025年11月下旬起，因AI需求激增导致DRAM短缺，合约价格甚至出现单月上涨20%以上的剧烈波动 [16] - 短缺涉及HBM、GDDR和LPDDR等多种产品，影响了PC与智能手机厂商为年末旺季扩大生产的计划 [16] - 由于争夺战过热及厂商激进投资，2026年下半年DRAM市场局势可能出现急转直下的可能 [16] 【8】 中国功率器件崛起，供给过剩风险显现 - 具备成本竞争力的中国功率器件进入全球市场的影响可能在2026年开始显现 [17] - 目前数据中心相关需求在整个功率器件市场中占比不足5%，而车载应用占比接近50%，规模相差约10倍 [17] 【9】 Nexperia问题或再度浮现 - Nexperia在小信号晶体管市场中约占20%的份额，其收入超50%来自车载领域 [19] - 2026年类似“安世事件”的摩擦再次出现的可能性依然很高 [19] 【10】 台积电海外布局中，日本的重要性持续上升 - 台积电熊本第一工厂（生产22nm及以上成熟制程）投产顺利，但传闻其产能利用率仅约50% [20] - 熊本第二工厂的工艺节点计划已从最初规划的6-40nm调整为引入4nm工艺，甚至还有引入2nm产线的传闻 [20] - 相比美国，日本在建厂与运营成本方面更具优势，使台积电对在日本布局先进制程表现出更高积极性 [20]