全球半导体市场整体表现 - 2025年全球半导体市场销售额同比增长21.0%，达到7934亿美元 [1] - 前十大厂商之外的“其他”厂商合计销售额为2983.15亿美元，占据37.6%的市场份额 [2] 主要厂商排名与业绩 - 英伟达以1257.03亿美元的销售额和15.8%的市场份额稳居全球第一，销售额同比增长63.9% [2] - 三星电子以725.44亿美元的销售额位列第二，同比增长10.4% [2] - SK海力士销售额达606.40亿美元，同比增长37.2%，排名从2024年的第四位跃升至全球第三位 [1][2] - 英特尔销售额为478.83亿美元，同比下滑3.9%，排名从第三位降至第四位 [2] - 美光科技销售额为414.87亿美元，同比增长50.2%，排名从第七位升至第五位 [2] - 高通、博通、AMD、苹果和联发科分别位列第六至第十位 [2] AI驱动细分市场增长 - AI基础设施的建设推动了AI处理器、高带宽内存和网络芯片的需求激增 [3] - 2025年，高带宽内存已占据DRAM市场23%的份额，销售额突破300亿美元 [3] - 2025年AI处理器销售额超过2000亿美元 [3] - AI相关半导体的销售额在2025年已占据整体半导体市场的三分之一 [4] 行业未来展望 - 预计2026年AI基础设施支出将超过1.3万亿美元 [4] - 预计到2029年，AI半导体将占据整体半导体销售额的50%以上 [4]

美国对先进计算芯片加征关税 - 美国白宫于1月14日对部分先进计算芯片加征25%关税，涉及英伟达H200 AI芯片和AMD的MI325X芯片 [1] - 此次加征关税的依据是《1962年贸易扩展法》第232条款，旨在“应对国家安全威胁” [3] - 关税是美国推动其制造业回流的核心工具，新措施预计将重塑全球半导体产业布局与供应链，并显著提高美国本土生产成本 [3] 美国半导体供需现状与依赖风险 - 美国消费了全球约四分之一的半导体产品，但完全自主生产的芯片仅占其需求量的约10% [3] - 美国前总统特朗普在公告中称，这种对海外供应链的严重依赖构成了“重大的经济和国家安全风险” [4] 关税政策的具体范围与影响 - 用于数据中心、研发、维修和公共部门等领域的半导体产品不受此次加征关税影响 [3] - 已被加征关税的乘用车、轻卡、中重型车辆、钢铁、铜铝产品将不会被重复加征关税 [3] 中国市场反应与替代趋势 - 美国《纽约时报》称，专为中国市场设计的英伟达H20“特供阉割版”芯片，正面临越来越多中国买家不愿买单的情况 [4] - 英伟达首席执行官黄仁勋坦言，他不确定中国是否会接受H200芯片 [4] - 白宫人工智能负责人表示，中方拒绝了美国H200芯片，认为原因在于中国想要实现半导体独立 [4] - 中国企业正努力推出可以替代英伟达的国产AI芯片，以抢占英伟达曾经占据主导地位的市场份额 [4] 政策背后的动机与言论 - 特朗普在签署仪式上对记者表示，“中国想要它们（这些芯片），其他人也想要，我们将从这些芯片销售中获得25%的收入，事儿就是这么回事儿。” [4]

文章核心观点 全球半导体市场在2024-2025年几乎完全被AI需求主导，且高度集中于数据中心领域，而PC、智能手机、汽车等消费电子需求持续疲软，预计这一格局在2026年不会发生根本性变化，但行业内部将出现一系列值得关注的积极变化与潜在风险 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 【1】 NVIDIA的领先优势仍在延续，Rubin即将投入市场 - NVIDIA在CES 2026上将汽车作为核心主题，强调“物理AI”世界即将到来，与2025年聚焦机器人形成对比 [4] - 物理AI（如自动驾驶、机器人）是AI真正普及的关键，NVIDIA作为AI浪潮第一推动者，其战略动向值得关注 [6] - NVIDIA计划于2026年出货新一代AI芯片“Rubin”，市场预测其单价可能在10万至12万美元之间，高于2024年H100的3万至3.5万美元和2025年GB200的6万至7万美元 [6] 【2】 台积电启动2nm工艺量产 - 台积电在晶圆代工市场的市占率持续攀升，从2023年前的超过50%提升至2024年的超过60%，2025年甚至有声音认为超过70% [7] - 在3nm、5nm、7nm等先进制程节点上，台积电的市占率实际上已大幅超过90% [7] - 台积电已于2025年第四季度启动2nm工艺量产，首位客户预计是苹果，大规模应用预计从2026年开始 [7] 【3】 英特尔制造部门：谁来出资？谁来经营？讨论持续升温 - 英特尔在2024年9月宣布将制造部门分拆独立运营，但计划始终无具体进展 [8] - 英特尔制造部门在2024财年录得约200亿美元亏损，公司净资产约为1000亿美元，若持续亏损将难以长期支撑 [8] - 围绕“由谁出资、由谁经营制造业务”的讨论在2026年可能进一步白热化 [8] 【4】 向Rapidus提出试产需求的芯片厂商是否会出现 - Rapidus于2025年6月宣布成功完成2nm工艺试作，但仅相当于目标量产版本的“Version 0.2 - 0.3” [10] - 公司计划在2026年3月前推进至“Version 0.5”，并在2026年下半年达到“Version 0.7 - 0.8”，届时才能首次向潜在客户提出试作建议 [10] - 2026年的研发进展将对Rapidus的未来走向产生决定性影响 [10] 【5】 2026年全球半导体市场规模或接近150万亿日元 - 根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计为7722亿美元（约119.7万亿日元），2026年将增长至9755亿美元（约151.2万亿日元），按1美元兑155日元换算 [11] - 日本政府目标在2030年将国内半导体生产规模从约5万亿日元提升至15万亿日元，以维持全球市占率 [11] - 但由于全球市场增长远超预期，日本半导体制造全球市占率几乎确定会跌破5%，需重新审视其半导体战略 [11] 【6】 逻辑芯片与存储器市场维持30%以上的高增长 - 当前半导体市场中，真正保持高增长的只有服务于AI需求的逻辑芯片（如GPU）与存储器（如HBM），其余领域持续低迷 [13] - 根据WSTS数据，2026年逻辑芯片市场规模预计增长至3908.63亿美元，存储器市场预计增长至2948.21亿美元 [15] - 日本半导体产业衰退部分原因在于未能在逻辑芯片领域适应“Fabless + 代工”模式 [14] 【7】 DRAM市场陷入混乱，过度投资或导致下半年失速 - 自2025年11月下旬起，因AI需求激增导致DRAM短缺，合约价格甚至出现单月上涨20%以上的剧烈波动 [16] - 短缺涉及HBM、GDDR和LPDDR等多种产品，影响了PC与智能手机厂商为年末旺季扩大生产的计划 [16] - 由于争夺战过热及厂商激进投资，2026年下半年DRAM市场局势可能出现急转直下的可能 [16] 【8】 中国功率器件崛起，供给过剩风险显现 - 具备成本竞争力的中国功率器件进入全球市场的影响可能在2026年开始显现 [17] - 目前数据中心相关需求在整个功率器件市场中占比不足5%，而车载应用占比接近50%，规模相差约10倍 [17] 【9】 Nexperia问题或再度浮现 - Nexperia在小信号晶体管市场中约占20%的份额，其收入超50%来自车载领域 [19] - 2026年类似“安世事件”的摩擦再次出现的可能性依然很高 [19] 【10】 台积电海外布局中，日本的重要性持续上升 - 台积电熊本第一工厂（生产22nm及以上成熟制程）投产顺利，但传闻其产能利用率仅约50% [20] - 熊本第二工厂的工艺节点计划已从最初规划的6-40nm调整为引入4nm工艺，甚至还有引入2nm产线的传闻 [20] - 相比美国，日本在建厂与运营成本方面更具优势，使台积电对在日本布局先进制程表现出更高积极性 [20]

文章核心观点 - 支撑AI算力革命的关键底层材料是高端电子布，其技术壁垒极高，目前全球高端市场近七成份额被日系厂商垄断[5][7] - 中国企业正通过持续研发，在超薄、低介电、石英电子布等多个高端领域实现技术突破与国产替代，打破了日企的长期垄断局面[21][24][27][32][36] - 材料科学是科技产业战争的底座，高端材料的研发难度极大，其突破是推动中国制造向高端跃迁、掌握产业自主权的关键[39][41][48] 日企在高端电子布市场的霸权地位 - 高端电子布是用于制造PCB板的电子级玻璃纤维，是AI服务器等高端设备的“底盘”，对AI算力至关重要[6][7] - 日东纺、旭化成、旭硝子三家日企独占了全球高端电子布近七成市场，形成寡头垄断[7] - 日企的护城河建立在数十年研发积累的黄金配方上，例如NE-glass和T-glass，其介电性能远优于普通玻璃[12] - 日企构建了覆盖原材料、工艺到设备的全产业链专利网，并深度绑定英伟达、AMD等芯片巨头[16][17][18] - 行业资本壁垒极高，建一座电子纱窑炉起步价5亿元，高端窑炉超15亿元，扩产周期长达2年以上，单条标准产线设备投资超5亿元[19] 中国企业在高端电子布领域的多点破局 - **超薄电子布**：宏和科技于2017年组建团队攻关，历经数年解决拉丝工艺等难题，于2021年成功量产9微米超薄电子布，打破国外垄断[25][26][27] - **低介电电子布**：林州光远创始人李志伟带领团队攻克100多项工艺难关，于2021年实现低介电布量产，成为国内首家[30][31][32] - **低介电电子布后续进展**：泰山玻纤于2024年实现第二代低介电布量产，宏和科技也实现了低热膨胀系数电子布的突破[32] - **石英电子布**：为满足下一代AI架构需求，菲利华历经八年研发，于2025年成功研发出最顶级的M9级Q布，并通过英伟达官方认证，打破了日本信越化学等巨头的垄断[34][35][36] - 菲利华是全球少数实现从石英砂到织布全产业链打通的企业之一，为全球供应链提供了日系之外的第二选择[36] 材料之战的产业逻辑与意义 - 国产高端电子布的突围是一场全产业链的集体冲锋，涉及上游材料、中游设备到下游应用[37] - 例如，东材科技、圣泉集团在上游电子级PPO树脂上实现国产替代，生益电子在下游完成了M9板量产[38][39] - 高端材料研发是在微观世界对原子分子进行精准操控，需要经历成千上万次失败，其难度甚至超过芯片和算法[41] - 历史上，钢铁、航空铝合金、半导体等材料霸权的更迭直接推动了全球科技中心的转移[43][44] - 日本不仅在电子布，在芯片制造的光刻胶、靶材、封装材料等多个领域也实力雄厚，甚至处于垄断地位[45] - 材料霸权藏在产业链最底层，一旦被“卡脖子”，整个产业都会停滞[47] - 中国在电子布等领域的材料突破，是中国制造向高端跃迁的缩影，旨在掌握产业自主权并为全球供应链安全贡献力量[48][49]

美国对部分半导体产品加征关税 - 美国白宫宣布自1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%的进口从价关税 [3] - 被加征关税的产品包括英伟达AI芯片H200和AMD MI325X 但25%的关税仅适用于一小部分半导体产品 [3] - 部分用于支持美国技术供应链建设的产品获得关税豁免 例如用于美国数据中心、维修更换 或被美国初创公司使用的产品 [3] 美国半导体制造本土化现状与挑战 - 美国消耗全球约1/4的半导体 但仅能在本土完全生产约10%的芯片 本土制造能力不足以满足需求 [3] - 全球最大的AI芯片公司英伟达仍依赖海外供应链 其重要合作伙伴包括晶圆代工厂台积电 [4] - 台积电正在美国亚利桑那州建厂并扩张产能 计划升级技术以应用更先进工艺 并在原厂附近拿下第二块土地支持扩张 [5] 主要半导体公司动态与技术进展 - 英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布推出新一代芯片架构Rubin的六颗芯片 Rubin GPU算力相比Blackwell明显提升 其中晶体管数量提升60% [4] - 黄仁勋表示英伟达与台积电合作已超过25年 Rubin的六颗芯片均已投入生产 台积电同时还在生产英伟达的Blackwell芯片和各类RTX系列显卡芯片 [4][5] - 台积电CEO魏哲家表示公司除在美国投资外 也在日本建设第二座晶圆厂 并将在未来几年继续在中国台湾投资 [5] - 台积电美国工厂已于去年10月生产出美国本土制造的首颗英伟达Blackwell芯片 但新的Rubin架构芯片尚未有在美国本土制造的确定性消息 [5] 市场即时反应 - 在美国宣布加征关税的1月14日 英伟达股价下跌1.44% 美股台积电股价下跌1.24% 而AMD股价上涨1.19% [6]

文章核心观点 - 人工智能需求爆发导致高端电子级玻璃纤维布（玻纤布）供应严重短缺，已成为全球AI芯片产业链的关键瓶颈，并引发苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头争夺供应 [3] - 日本公司日东纺在高端玻纤布市场占据绝对主导地位，其产能扩张缓慢，导致供应短缺状况可能持续至2027年 [7][9][10] - 为应对供应危机，英伟达、苹果等公司正积极寻求替代供应商，如台湾玻璃和宏和电子，但新供应商的产能和质量认证仍需时间 [11][13][14][15] 高端玻纤布的重要性与市场格局 - 电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板的关键零组件，决定了基板品质，AI芯片与高端处理器需要特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布以支撑高频、高密度设计 [5] - 全球能生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维，但日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应 [7] - 在AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布市场，日东纺也拥有高达80%的市场份额，而在要求更高的800G交换机芯片所需的NER玻纤布市场，其份额高达100% [8] 供应短缺的现状与原因 - 日东纺的产能分配为：40%面向低介电常数玻纤布，30%面向低膨胀系数玻纤布，30%为标准玻纤布，其产能已赶不上AI芯片市场的惊人增长速度，导致高端玻纤布从2025年年初开始缺货 [9] - 需求端除英伟达外，AMD、谷歌、亚马逊、微软等众多企业都开始在自家AI芯片载板中使用Low CTE玻纤布，AI服务器对Low DK和NER玻纤布的需求也在快速增长 [9] - 供应端扩张缓慢是关键原因，日东纺因优先考虑质量及风险担忧，不愿快速扩张产能，其与南亚科技合作的新生产线需等到2027年才能投入运营，预计届时产能提升20% [10] - 业内人士预测，高端玻纤布的供应短缺需要等到2027年下半年日东纺新产能上线后才可能有实质性改善 [10] 主要科技公司的应对策略 - **英伟达**：为应对日东纺的供应瓶颈，从2025年年初开始积极寻求与台湾玻璃合作，英伟达高管频繁到访台湾玻璃总部，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初通过认证，但批量生产要到2025年4月且初期产能有限 [11][13] - **苹果**：因AI热潮排挤了消费电子需求，为确保Low CTE玻纤布供应，苹果采取了罕见积极行动，包括去年秋天派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学以确保材料供应，并向日本政府求助协调产能，同时也在寻找替代来源，已派员前往中国小型制造商宏和科技并要求三菱瓦斯化学协助监督其质量改良 [14][15] - **其他公司**：高通曾咨询日本小型供应商Unitika以缓解供应紧张，但该公司产能规模远不及日东纺 [15]

美国半导体关税政策与供应链动态 - 美国白宫宣布从1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的从价关税 [1] - 被加征关税的产品包括英伟达AI芯片H200和AMD MI325X 但部分用于支持美国技术供应链建设的产品被豁免 [1] - 美国消耗全球约25%的半导体 但仅能在本土完全生产约10%的芯片 凸显本土制造能力不足 [1] 英伟达的产品进展与供应链依赖 - 英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布推出新一代Rubin架构的六颗芯片 其GPU算力相比Blackwell明显提升 晶体管数量提升60% [2] - 英伟达与主要晶圆代工厂合作伙伴台积电的合作已超过25年 目前Rubin、Blackwell及RTX系列芯片均由台积电生产 [2] - 尽管台积电正在美国亚利桑那州建厂 但新的Rubin架构芯片尚未有在美国本土制造的确定性消息 [1][3] 相关公司的产能布局与市场反应 - 台积电正在推动美国亚利桑那州工厂的产能扩张和技术升级 并计划获取第二块土地 同时也在日本建设第二座晶圆厂并继续在中国台湾投资 [2] - 台积电美国工厂已于去年10月生产出美国本土制造的首颗英伟达Blackwell芯片 [3] - 在关税消息宣布的1月14日 英伟达股价下跌1.44% AMD股价上涨1.19% 美股台积电股价下跌1.24% [4]

文章核心观点 - 2025年成为机器人基础模型的“元年”，以视觉-语言-动作模型为代表的新一代范式开始涌现，其核心在于将大语言模型的常识推理能力与机器人控制相结合[23][31][35] - 机器人基础模型的发展是60年技术积累的集大成者，融合了编程式机器人的精确控制、基于模型方法的环境感知、行为克隆的示范学习、强化学习的自我优化以及大语言模型的常识推理[35] - 当前机器人行业围绕如何实现“通用机器人”的路径，形成了全栈整合、垂直突破和生态平台三大主要流派，它们对“通用性”的实现有着不同的底层假设和赌注[41][55][70][79] - 尽管2025年各家公司展示了令人惊叹的技术进展和Demo，但大规模商业化落地仍面临挑战，处于“展示很精彩，落地还未知”的阶段[82] 机器人技术范式演进 - **第一代：编程式机器人**：始于1960年代，完全依赖预设代码执行固定动作，零容错和零灵活性，典型代表是1961年在通用汽车工厂投入使用的Unimate[6][8] - **第二代：基于SLAM的方法**：兴起于1990年代，核心是让机器人通过传感器感知环境并构建地图进行路径规划，在导航任务上成功，但在操作复杂任务上效率低下，例如2010年机器人叠一条毛巾平均需24分钟[9][11] - **第三代：行为克隆**：在2010年代中期出现，通过模仿人类演示数据来训练神经网络，实现了从数据中学习，但存在数据效率低和泛化性差的致命缺陷，例如训练抓取需要数十万次数据且难以跨机器人型号迁移[13][15] - **第四代：强化学习**：2010年代后期随AlphaGo成功而受关注，让机器人通过试错和奖励机制自主学习，但存在训练速度慢、成本高、难以获取物理常识的根本问题[16] - **第五代：VLA模型**：2020年代中期随大语言模型成熟而诞生，将视觉、语言和动作统一到一个端到端的神经网络中，能直接理解指令并利用大模型中的常识进行推理与规划，代表了当前的范式革命[17][18][19] 2025年成为机器人基础模型元年的关键因素 - **大语言模型“够用了”**：2024至2025年，OpenAI、Anthropic、Google等公司发布的模型在理解指令、规划任务和常识推理方面已足够成熟和稳定，为具身智能提供了良好基础[24][26] - **算力价格大幅下降**：随着GPU云服务商价格战和NVIDIA GPU大量铺货，算力强度增强而等效价格降低，初创公司已能负担数千张卡进行模型训练[27][30] - **硬件供应链成熟**：2024年人形机器人热潮带动资本涌入上游零部件领域，中国供应商在电机、减速器、传感器等部件上获得大额融资并扩产，降低了硬件成本和机器人开发门槛[31][33] 闭源模型机器人主要流派 - **全栈整合派**： - 代表公司为特斯拉Optimus和Figure AI，核心理念是机器人基础模型必须与硬件深度垂直整合才能发挥最大效果[41] - 特斯拉试图将其在FSD上积累的海量真实世界数据、端到端架构迁移至机器人，但2025年量产计划遇阻，组装1000多台后暂停生产并面临重新设计，且其使用人类视频训练模型的方法受限于机器手与人手之间的“物理差异”[43][45][46][47] - Figure AI在2024年初与OpenAI深度合作，2025年2月宣布分手并迅速推出自研的Helix模型，该模型采用“System 1, System 2”双系统架构，用单一神经网络控制上半身35个自由度，公司于2025年9月完成10亿美元C轮融资，估值飙升至390亿美元[49][50][52][54] - **垂直突破派**： - 代表公司为Dyna Robotics，核心理念是追求“从专精到泛化的涌现”，先让机器人在洗衣房、餐厅等垂直场景“打工”做到极致，积累高质量数据和元学习能力，再迁移至其他任务[55][57] - Dyna Robotics于2025年4月发布DYNA-1基础模型，其机器人在24小时内自主折叠700多张餐巾，成功率超过99.4%，吞吐量达人类速度的60%[55] - 该流派认为机器人基础模型的缩放定律与大语言模型不同，性能瓶颈更在于“数据质量”和“物理一致性”，而非单纯追求参数和数据量[60][62] - 其他玩家包括从通用模型切入的Skild AI，以及拥有海量垂直场景数据的亚马逊，后者在2025年7月宣布部署了第100万台专用机器人，并正在开发通用机器人基础模型[65][68][69] - **生态平台派**： - 代表参与者为NVIDIA、Google、OpenAI、Meta等，核心理念是通过控制工具链和生态标准来赢得市场，技术路线本身并非唯一决胜因素[70][72] - NVIDIA在2025年3月GTC大会上开源了GR00T N1模型，但旨在通过全套生态工具链实现生态锁定[72] - Google通过开源RT系列研究及开放数据集在学术界建立影响力，并推动Gemini AI成为通用控制平台[74] - OpenAI和Meta采取投资、招聘和内部研发并举的策略低调布局机器人平台，例如OpenAI投资了Physical Intelligence[74][77] 行业现状与未来展望 - **2025年现状**：各家公司技术展示精彩但落地规模有限，特斯拉Optimus量产遇阻，Figure AI估值虽达390亿美元但实际部署仅几十台，NVIDIA的GR00T N1实际应用情况尚不明确[82] - **商业化路径与时间线**：预计将率先在商用服务场景与人工协同完成任务，家用场景的进入可能早于预期，不需要完整的通用人工智能，可能从叠衣服等单一功能切入，时间线可能在1-2年左右[83][85] - **市场潜力**：人形机器人有望成为史上最庞大的产业之一，预测将是一个5万亿美元的市场，全世界将遍布十亿台机器人[35]

文章核心观点 - 美国政府宣布对部分进口半导体及相关产品加征25%关税 旨在应对其认定的国家安全风险并减少对境外供应链的依赖 [1] 政策具体内容 - 加征关税措施于5月15日起生效 税率为25%的进口从价关税 [1] - 政策依据为《1962年贸易扩展法》第232条款 [1] - 加征关税范围涵盖部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品 [1] - 明确提及英伟达H200芯片和超威半导体（AMD）MI325X人工智能加速器芯片在加征关税范围内 [1] 政策背景与动机 - 美国消费全球约25%的半导体产品 但完全自主生产的芯片仅能满足约10%的需求量 [1] - 美国半导体产能被认为不足以满足国防和商业需求 对境外供应链的依赖构成经济和国家安全风险 [1] - 此次关税是特朗普政府近期一系列支持美国制造业的关税措施之一 此前在2025年9月已宣布对药品、重型卡车等商品加征关税 [1] 政策豁免与例外情况 - 用于数据中心、研发、维修和公共部门等领域的半导体产品不在此次加征关税范围之内 [1] - 已被加征关税的乘用车、轻卡、中重型车辆、钢铁、铜铝产品 以及加拿大和墨西哥产品 将不被重复加征关税 [1] 后续潜在措施 - 如果相关出口方未能在声明发布后180天内通过谈判与美国达成协议 美国总统特朗普可能会采取其他措施以调整进口 [1]

核心政策行动 - 美国将从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税 [1] - 此次加征关税依据《1962年贸易扩展法》第232条款，旨在“应对国家安全威胁” [1] - 如果相关出口方未能在声明发布后180天内通过谈判与美国达成协议，美国总统可能会采取其他措施以调整进口 [1] 受影响的特定产品与公司 - 英伟达公司H200芯片在此次加征关税范围内 [1] - 超威半导体公司MI325X人工智能加速器芯片在此次加征关税范围内 [1] 政策背景与动机 - 美国大约消费全球四分之一的半导体产品，而目前完全自主生产的芯片大约只占需求量的10% [1] - 美国半导体产能不能满足国防需求和日益增长的商业需求，“对境外供应链的依赖构成严重的经济和国家安全风险” [1] 关税豁免范围 - 用于数据中心、研发、维修和公共部门等领域的半导体产品不在此次加征关税范围之内 [1] - 已经被加征关税的乘用车、轻卡、中重型车辆、钢铁、铜铝产品，以及加拿大和墨西哥产品等，将不被重复加征关税 [1] 宏观政策环境 - 特朗普政府近期采取了一系列旨在支持美国制造业的关税措施，包括2025年9月宣布对药品、重型卡车等商品加征关税，引发了新的贸易不确定性 [1]