文章核心观点 - 美国政府启动“创世纪计划”，旨在通过超级计算机和政府数据开发人工智能平台，以加速先进制造业和国家安全等关键领域的发展[1][2] - 这一国家级AI计划预计将为领先的科技公司带来持续的强劲增长动力，使其成为有吸引力的投资标的[2][3] 重点AI公司分析 Alphabet (GOOGL) - 公司近期因其AI模型Gemini 3的发布而股价大涨，该模型使用其自研的TPU芯片进行训练[4] - 公司拥有完整的AI生态系统，包括数据中心、AI模型、云平台和大量用户数据，其股票PEG比率為1.8[6] - 当前股价为$314.89，市值为$3864十亿，毛利率为59.18%[5][6] Nvidia (NVDA) - 作为AI芯片技术当前领导者，公司在数据中心芯片市场份额估计高达92%[7] - 其尖端GPU和CUDA编程使其成为基础性AI公司，几乎所有AI超大规模用户都使用其芯片[9] - 当前股价为$179.66，市值为$4301十亿，毛利率为70.05%[8][9] Taiwan Semiconductor (TSM) - 公司是全球领先的晶圆代工厂，负责制造大量AI芯片，在AI时代市场份额不断提升[10] - 目前占据全球代工服务市场约71%的收入份额，其股票PEG比率为1[12] - 当前股价为$287.97，市值为$1512十亿，毛利率为57.75%[11][12] Amazon (AMZN) - 公司运营全球最大的云计算平台AWS，为AI运行提供基础设施，并与领先的AI开发商Anthropic建立紧密合作关系[13] - 公司与Anthropic共同启动了全球最大的AI芯片集群之一，预计到今年年底将拥有近100万个定制AI芯片[14] - 股票PEG比率低于1.6[14] Microsoft (MSFT) - 公司运营全球第二大云计算平台Azure，并与AI开发领导者OpenAI通过协议紧密合作至2032年[15][16] - 双方正在汇集知识和资源开发定制AI芯片，公司股票PEG比率为1.8[16]

**涉及的公司与行业** * 公司：台积电（TSMC）[1][2][3] * 行业：半导体制造业 [1][3][6] **核心观点与论据** **台积电的台湾根基与成功要素** * 员⼯结构高度集中于台湾：全球 83,000+ 员⼯中近 90% 为台湾籍，管理层台湾籍占⽐ 88%，87% 员⼯在台湾⼯作 [8] * 产能高度集中于台湾：台湾占台积电总产能逾 90%，⽀撑全球超 60% 半导体产量和 90% 以上先进制程产能 [9] * 企业治理卓越：董事会 10 名成员中 7 名为独⽴董事，强调专业性与独⽴性 [14][15] * 核⼼⾼管本地化与全球化结合：30 名核⼼⾼管中 26 位台湾籍，多数拥有美国顶尖院校理⼯科⾼级学位 [18] **海外扩张的经济性与挑战** * 美国晶圆厂成本远高于台湾：亚利桑那厂晶圆总成本是台湾的 2.4 倍，其中⾮设备资本支出（如地基⼯程）成本是台湾的 4.3 倍 [93][100] * 张忠谋对美国厂持悲观态度：认为美国推动半导体本⼟制造是"代价⾼昂的徒劳之举"，成本增⻓将使产品缺乏全球竞争⼒ [5][29][30] * 供应链与产业集群差距：亚利桑那州缺乏台湾的"⼀⼩时半导体⽣态圈"，多数原材料供应商未本地设厂，依赖亚洲供应链 [33][35][43] * 早期美国合资项目 WaferTech 的教训：相同产品利润率⽐台湾厂低 20–25% [23][24] **海外项目具体进展与限制** * 亚利桑那厂（Fab 21）采"复制完全相同"协议复刻台湾 Fab 18，但建设审批流程耗时约⽐台湾⻓⼀倍（美国 14-20 个⽉，台湾 6-13 个⽉）[86][89] * 日本合资厂 JASM ⽣产 28/16nm 等传统节点，索尼是核⼼客⼾；德国合资厂 ESMC 类似，侧重博世等欧洲客⼾ [55][59] * 台湾政府法规限制：海外晶圆厂制程必须⽐岛内落后⾄少⼀个世代（N-1），美国⽆法获得最新技术 [102][104] * 研发中⼼留驻台湾：超 1 万名核⼼⼯程师在台湾全球研发中⼼，亚利桑那研发中⼼规模有限，核⼼制程开发仍留台 [105][106] **其他重要内容** **地缘政治与战略动机** * 海外扩张受外国政府推动⾮纯商业决策：美国等国将台积电引⼊视为经济与国家安全要务，2021 年芯⽚短缺导致美国 GDP 损失 1%（约 2400 亿美元）[47][48] * 台湾的"硅盾"⻆⾊：全球市值前⼗企业中⼋家⾼度依赖台积电，其合计营收超 2 万亿美元中三分之一依赖台积电产品 [50][51] **运营细节与风险事件** * 亚利桑那厂良率爬坡：2024 年 10 ⽉称早期⽣产良率较台湾同类厂⾼约 4 个百分点，但产品组合不同（⼩尺⼨芯⽚ vs ⼤尺⼨ GPU）[74][76][77] * 供应链风险实例：外包⽓体供应商林德集团故障导致不纯⽓体流⼊晶圆厂，造成数百万美元废品损失，Q3 利润降至 140 万美元（前季 1.4 亿美元）[45][46] **未来规划与目标差距** * 亚利桑那厂计划扩产：传闻可能新增 6 期设施（总达 12 期），2032 年动⼯，若建成将成为全球最⼤先进制程基地 [60][61] * 美国战略目标未达：商务部⽬标 2028 年本⼟半导体产量达 40%，但亚利桑那厂 N5/N3 产能仅占台积电总产能 <15%，先进节点产能占比 2025 年将低于 10% [110][111][112]

技术演进维度 - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4%[3] - 台积电CoWoS技术从2016年1.5倍光罩尺寸演进至2024年3.3倍光罩尺寸，支持8个HBM3堆叠，2027年计划实现9倍光罩尺寸超级载板，中介层面积达7,722平方毫米[6][7] - 混合键合技术预计2027年随HBM4E量产应用，可实现无凸块直接晶圆键合，提升互连密度并降低功耗[10][11] - AMD MI300X AI加速器采用3.5D封装，集成1530亿个晶体管和192GB HBM3内存，晶体管数量为NVIDIA H200的近两倍[14][15] - 英特尔EMIB技术支持2.5D封装，Foveros技术专注3D堆叠，其数据中心GPU Max系列SoC含超1000亿晶体管和47个主动模块[18][19] - 玻璃基板技术具低介电损耗和可调热膨胀系数，台积电计划2027年实现8倍以上光罩尺寸玻璃中介层，市场渗透率预计五年内超50%[22][23] 材料体系分析 - BT树脂基板占全球IC载板70%以上，具高耐热性和低介电常数，但布线密度有限，主要应用于存储芯片和MEMS封装[26][27] - ABF基板支持更细布线和更高传输速率，成为CPU、GPU等高端运算芯片首选，但成本较高且易受热胀冷缩影响[30][31] - 陶瓷基板中氮化铝导热率达170-180 W/m·K，热膨胀系数接近硅材料，氮化硅抗弯强度高达800 MPa，适用于高功率器件和汽车电子[33][34][35] - 柔性聚酰亚胺基板工作温度范围-269℃至280℃，拉伸强度200 MPa，适用于可穿戴设备和折叠显示器[37][38] - 封装基板占芯片封装总成本30%-80%，其中倒装芯片类基板占比70%-80%[41][42] 设备与工艺维度 - 热压键合设备市场由ASMPT垄断，份额超80%，2027年潜在市场规模预计突破10亿美元[45][47] - 全球固晶机市场前四大厂商占82%份额，ASMPT以31%居首，中国新益昌以6%进入前四[49][51] - 后端封装设备市场中Disco以20%份额领先，Besi占11%，ASMPT占9%[53][54] - 测试设备市场呈双寡头格局，爱德万测试2025年第三季度营收2629亿日元（约17亿美元），泰瑞达营收7.69亿美元[58] - 晶圆级封装专用设备支持高密度扇出和3D封装，泛林研究电化学沉积设备用于铜互连工艺[61] 产业布局分析 - 台积电CoWoS月产能从2023年13,000-16,000片增至2025年65,000-75,000片，2025年预计向英伟达供应390,000个单元[65][66] - HBM市场三星、SK海力士、美光三强占95%份额，SK海力士市占率60%-70%，正开发16层48GB HBM3E[67][68] - 中国封装三强中长电科技全球市占率12%居第三，通富微电占8%居第四，华天科技完成2.5D产线建设[70][71] - IDM厂商在先进封装市场占主导地位，台湾企业占全球数据中心AI封装市场份额77%[73] - 先进封装市场2030年规模预计达800亿美元，AI驱动领域年复合增长率45.5%[75]

文章核心观点 - AI 投资大趋势在进入 2026 年时依然强劲 [1] - 基金经理正将焦点转向 2026 年并调整投资组合 [1] - 目前有多只增长型股票价格合理且有望在明年表现良好 [1] 英伟达 (Nvidia) - 公司是人工智能趋势的代表企业，其图形处理器是运行 AI 工作负载最受欢迎的硬件 [2] - 在 2026 财年第三季度，营收同比增长 62% 至 570 亿美元 [4] - 公司向投资者透露，从 2025 年初到 2026 年底，其 Blackwell 和 Rubin 芯片的销售可见度达 5000 亿美元，其中剩余五个季度的预期销售额约为 3070 亿美元 [4] - 当前市值为 43010 亿美元，总市值 [3] 博通 (Broadcom) - 公司在定制 AI 芯片领域表现出色，与 AI 超大规模供应商直接合作开发专用集成电路 [5] - 与 Alphabet 合作开发的张量处理单元是其最佳范例之一，Meta Platforms 据称正考虑采购，这对公司是利好信号 [7] - 2026 年对公司可能是重要一年 [8] 台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing) - 公司为英伟达、博通等公司制造高端芯片，在芯片领域处于中立地位，是比英伟达或博通更安全的投资选择 [9] - 第三季度以美元计算的营收同比增长 41% [10] - 尽管增长趋势和中立定位，公司估值仍低于英伟达和博通 [10] Meta Platforms - 公司股价在过去一个月大幅下跌，部分原因是其 2026 年高昂的资本支出计划 [12] - 公司正通过一些不理想的融资协议为其数据中心建设计划提供资金 [12] - 第三季度营收同比增长 26%，公司业绩表现强劲 [13] Alphabet - 公司已迅速从 AI 领域的落后者转变为赢家，其生成式 AI 模型被认为是顶尖水平 [14] - 第三季度营收同比增长 16%，稀释后每股收益增长 35% [15] - 公司有可能开始直接向其他公司销售其 TPU，这可能在 2026 年开辟全新的收入来源 [15] 亚马逊 (Amazon) - 公司今年市场表现不及大多数大型科技同行，股价年内仅上涨约 5% [16] - 第三季度营收同比增长 13%，主要得益于强劲的云计算业务和新兴的广告服务部门 [17] - 预计市场将在明年重新关注公司股票 [17]

人工智能投资趋势 - 人工智能投资趋势在11月中旬看似减弱后已迅速反弹 尽管市场对创纪录的资本支出计划感到些许疲态 但人工智能投资并未停止 [1] - 人工智能超大规模企业的巨额资本支出将为相关公司带来收益机会 [2] 英伟达 (NVIDIA) - 公司的图形处理器（GPU）已成为人工智能领域几乎所有公司的首选 该趋势短期内不太可能改变 [3] - 在2026财年第三季度（截至10月26日） 公司收入增长62% [3] - 管理层指出 从2025年初到2026年底 其旗舰数据中心GPU产品（Blackwell和Rubin）的可见需求达5000亿美元 相较于公司过去12个月1870亿美元的总收入 预示着2026年可能迎来巨大增长 [4] - 展望2030年 预计全球数据中心年度资本支出将达到3万亿至4万亿美元 这一积极前景对公司的投资前景构成利好 [6] - 公司当前市值为43010亿美元 总股本收益率为70.05% [6] - 随着许多基金经理在12月为2026年调整投资组合 当前被视为买入时机 [7] 台积电 (TSMC) - 作为晶圆代工厂 公司在人工智能竞赛中处于中立地位 无论使用哪家的计算单元 都能从增加的支出中受益 [8] - 第三季度以美元计算的收入同比增长41% 增速超过几乎所有大型科技公司（英伟达除外） [10] - 即使英伟达的竞争对手抢占市场份额 公司仍可能为其供应芯片 这使得其投资比英伟达更安全 且股票溢价远低于英伟达 [11] - 公司远期市盈率为27.5倍 低于英伟达 结合其强劲增长率 该估值合理 [13] - 其即将推出的2纳米芯片节点在相同运行速度下 预计比前代3纳米芯片功耗降低25%至30% 有助于解决能源瓶颈问题 并可能在未来几个季度提振业绩 [14][15] - 公司当前市值为15120亿美元 总股本收益率为57.75% 股息收益率为0.99% [9][10]

事件概述 - 台积电前资深副总经理罗唯仁被指控涉嫌携带2纳米制程关键机密，转赴竞争对手英特尔任职，引发技术泄密疑虑 [3] - 台湾地区法院已扣押罗唯仁总价值超过20亿元新台币的资产 [1] - 台湾地区检察官初步查证认为罗唯仁确有窃取2纳米机密嫌疑，行为涉犯安全法，已将其列为被告侦办 [3] 司法行动与进展 - 台湾地区法院于11月26日指挥调查局，对罗唯仁位于台北、新竹的住所进行搜索，并查扣计算机、随身碟等相关证物 [3] - 知情人士透露，罗唯仁持有美国护照，已于10月赴美 [1] - 台媒表示，不排除后续传唤罗唯仁到案 [3] 潜在法律后果 - 根据台湾地区相关法规，以不正方法取得核心关键技术营业秘密，可处5年以上12年以下有期徒刑 [3] 外部关注 - 此案受到美媒关注，美国国务院对于搜索行动表示不作评论 [3]

公司市值排名 - 礼来公司成为第11家市值达到万亿美元的公司[1] - 英伟达保持市值排名第一 苹果和谷歌母公司Alphabet正快速缩小差距[1] - 微软和亚马逊位列市值前五 博通、Meta、台积电、特斯拉和伯克希尔哈撒韦也位列前列[1] 人工智能行业动态 - 许多人工智能股票已从历史高点回落 投资者担忧科技泡沫[2] - 中国公司DeepSeek发布新的开源AI模型 正值谷歌推出Gemini 3之际[4] - 英伟达股价下跌 与中国DeepSeek AI新闻相关[4] 个股表现与事件 - 苹果可能在2026年凭借Siri实现反弹[2] - 台积电成为接近买入点的五只股票之一[4] - 亚马逊股价在黑色星期五期间突破关键水平 感恩节期间折扣力度很大[4] - 博通股票在财报发布前出现期权交易机会[4]

人工智能芯片行业格局变化 - 人工智能芯片市场可能发生重大转变 Nvidia的领先地位可能面临挑战 [1] - 超大规模数据中心运营商的AI加速器选择此前有限 主要包括Nvidia和AMD的GPU 或与Broadcom合作开发定制芯片 [2] - Alphabet可能向Meta Platforms出售其与Broadcom共同设计的张量处理单元 这预示着计算硬件市场可能出现新的竞争者 [3] 潜在受益公司分析 - Alphabet可能通过向第三方直接销售TPU开辟新的收入来源 而此前企业只能通过Google Cloud租用TPU [7] - Alphabet第三季度总营收为1020亿美元 其中740亿美元来自广告业务 云计算业务因向云工作负载和AI工作负载的转变而蓬勃发展 [5] - Broadcom是TPU价值链上的关键受益者 Alphabet每购买一个TPU都会向博通支付费用 [8] - Broadcom在2025财年第三季度总营收159亿美元中 有52亿美元来自AI相关业务 管理层预计第四财季AI营收将达到62亿美元 [9] - 台湾积体电路制造公司作为所有无晶圆厂AI芯片设计公司的制造合作伙伴 将受益于AI芯片支出的整体增长 无论最终胜出的是哪家公司 [13][14] - 台积电股票远期市盈率为27.5倍 相对于其他AI芯片公司估值较低 [16] 具体财务数据 - Alphabet当前股价为320.14美元 市值38640亿美元 当日涨幅0.06% [6][7] - Broadcom当前股价为402.96美元 市值19030亿美元 当日涨幅1.36% [10] - 台积电当前股价为291.51美元 市值15120亿美元 当日涨幅0.54% [12]

行业投资评级 - 推荐 | 维持 [7] 核心观点 - 全球半导体行业在AI驱动下呈现结构性增长，特别是AI服务器供应链和高端芯片制造领域 [1][3] - 存储芯片市场供需紧张，DRAM合约价大幅上涨，行业迎来强劲反弹 [3][10] - 中国科技公司在AI芯片自研和智能硬件生态构建上取得重要突破，以减少外部技术依赖 [3][43] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨4.75%，博通和Marvell涨幅在15%以上，台积电、MPS和AMD涨幅在6%以上，仅有英伟达下跌1.1% [1][10] - 国内AI芯片指数本周上涨4.7%，恒玄科技和翱捷科技涨幅约14%，兆易创新上涨近11% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨2.9%，长芯博创和太辰光涨幅在20%以上，沪电股份上涨近13% [1][13] - 服务器ODM指数本周上涨4.1%，Wiwynn和Quanta涨幅分别为11.2%和8.1% [1][13] - 存储芯片指数本周大幅反弹8.1%，东芯股份上涨30%，兆易创新和香农芯创涨幅在11%以上 [1][16] - 功率半导体指数本周上涨2.5%，果链指数A股和港股分别上涨3.6%和3.4% [1][18] 行业数据 - 全球前五大笔电品牌2025年10月出货预期月减25%，主因9月关税不确定性推高备货基期及处理器、存储芯片短缺 [2][25] - 2025-2026年高阶ASIC出货量成长率优于高阶GPU，预计2026年出货量超过700万颗，与高阶GPU相差不足80万颗，将推动AI服务器供应链新动能 [2][27] - 预计2025年全球智能手机出货量同比增长3.3%，苹果份额达19.4%，自2011年以来首次成为全球第一 [2][30] - 支持卫星通信的智能手表出货占比预计从2025年Q3的2%增至2030年的28% [36] 重大事件 - 台积电因英伟达等客户长期需求，在南科晶圆厂增加3nm产能并新建3座2nm晶圆厂 [3][39] - 三大原厂12月DRAM合约价涨幅大幅提高，部分上涨80%-100%，预计2026年Q1-Q2将出现更严重缺货 [3][39] - 三星与英伟达HBM4进入最后测试阶段，最快12月初公布结果，有望缩小与SK海力士技术差距 [3][41] - Meta和英伟达推动颠覆性技术，拟将GPU运算核心直接集成至HBM底部的基础裸晶中 [3][42] - 中国AI芯片公司中昊芯英推出自研TPU，运算效能超过英伟达A100的1.5倍，节省30%能耗，单位运算成本仅为竞品的42% [3][42] - 日本政府拨出约2525亿日元（16亿美元）资金支持AI与半导体行业发展 [40] - 戴尔科技2026财年第三财季AI服务器订单额达123亿美元，同比增长11%，积压订单金额高达184亿美元 [44]

文章核心观点 - 在人工智能硬件投资领域，台积电被认为是比英伟达更具优势的选择，其关键价值在于提供了多元化布局和更高的安全性 [1][2] - 尽管英伟达预计仍将非常成功，但其市场主导地位出现松动迹象，使得台积电成为更稳健的投资标的 [8] - 台积电凭借其在先进芯片制造领域的绝对领先地位和持续创新，能够受益于所有AI硬件供应商的成功，无论最终哪家公司在硬件层面胜出 [9][12] AI硬件市场竞争格局 - 英伟达凭借其GPU和强大的软件生态系统，目前在AI硬件市场占据主导地位，拥有先发优势 [3] - AMD正在加速追赶，与OpenAI达成重大协议，并预计其数据中心部门收入在未来五年将以60%的复合年增长率增长，第三季度数据中心收入增长22% [5] - 博通与AI超大规模供应商合作开发定制AI加速器芯片，例如与Alphabet共同开发张量处理单元，且谷歌可能通过与Meta合作销售TPU，这对英伟达构成潜在威胁 [6] 台积电的行业地位与优势 - 台积电是全球最大的芯片代工厂，是英伟达、AMD和博通等无晶圆厂芯片公司的主要生产合作伙伴，在尖端芯片制造领域占据领先地位 [9] - 台积电正在推进2纳米芯片节点量产，该技术相比3纳米芯片功耗降低25%至30%，在AI建设功耗问题日益重要的背景下意义重大 [10] - 台积电的2纳米技术预计将被所有主要AI硬件供应商采用，并可能因其巨大优势和生产难度而收取溢价，从而推动收入增长 [11] 台积电的财务表现与估值 - 台积电2025年第三季度以美元计算的收入同比增长41% [11] - 基于英伟达预测全球数据中心支出到2030年将达到3万亿至4万亿美元，台积电将受益于广泛的AI支出 [12] - 台积电股票估值相对同行更具吸引力，其远期市盈率为27倍 [14]