无秩序的竞争只会让市场陷入恶性循环，是时候需要治理了。 起点锂电获悉， 1 月 7 日国家发展改革委、市场监管总局、工信部、国家能源局联合召开会议，对动力和储能电池产业进行进一步规范。会 议现场聚集了十余家锂电池产业链相关企业，涵盖 宁德 / 亿纬 / 鹏辉 / 楚能 / 瑞浦 / 国轩 / 比亚迪 / 欣旺达 / 蜂巢 // 正力 / 中创 / 海 辰 / 海博思创 等。 会议指出在动力 & 储能电池产业发展迅速的同时，也受到各种因素困扰导致出现盲目建设、低价竞争等痛点，这种无秩序竞争对市场秩序形 成负面影响，需要加以规范治理。 同时会议强调，需进一步强化市场监管、价格执法检查、生产一致性、产品质量等方面，对涉及知识产权违法行为等问题进行管控，同时相关 企业也需要优化产能并建立完善的监测和预警机制，用宏观调控来防止产能过剩问题。 监管是一方面，行业自律也很重要，相关行业协会需要提示并引导企业进行科学产能布局，强化联动，共同推动行业良性发展。 相关知情人士表示： "会议上具体提出，需要对企业产能及利用率进行摸排，如有产能利用率低的项目，将会在原则上进行收紧，甚至不通过 审批许可；价格方面则需要建立监控机制，在 ...

行业核心趋势与市场数据 - 2025年中国圆柱电池出货量增长超过15%，其中大圆柱电池增速超过40% [3] - 2025年大圆柱电池和全极耳电池市场爆发，头部企业产能供不应求，预计2026年圆柱电池将继续保持高速增长 [3] - 32、40、46、60等大圆柱系列产品在轻型动力、电动两三轮车、铅改锂、便携式及户用储能、两轮车及换电、无人机及EVTOL、汽车动力等领域快速放量 [3] - 全极耳、高镍、硅碳、钠电等技术与圆柱电池结合产生新的增长点和市场空间 [3] 论坛核心议题与技术焦点 - 论坛主题聚焦“全极耳技术跃升”与“大圆柱市场领航” [2][6] - 专场一讨论圆柱电池技术与应用，包括高功率技术、40系列在储能应用、电动两三轮车应用、下一代大圆柱开发、车规级技术趋势及高比能材料体系创新 [7] - 专场二讨论圆柱电池新材料新工艺，包括整线方案、多次注液工艺、智能制造装备、高镍正极稳定性、硅基负极产业化、PACK智能化制造及热管理技术 [7] - 专场三深入探讨60大圆柱技术、46系列全极耳产业化、AI机器人/无人机等新兴场景应用、铁锂大圆柱快充及固态+大圆柱技术创新 [8] - 圆桌对话议题涵盖全球化市场突破、新兴增量市场、降本与性能平衡、新材料产业化速度、良率与成本控制、2026年市场预判及避免低价内卷 [7][8] 产业链主要参与企业 - 圆柱电池企业包括亿纬锂能、多氟多新能源、鹏辉能源、新能安、创明新能源、小鲁锂电、蓝京新能源、利维能、时代联合、中比新能源、LG新能源、三星SDI、比亚迪、国轩高科等超过30家 [10] - 下游应用企业覆盖两轮车（小牛、九号）、出行服务（美团、哈啰）、汽车（五菱）、工具（博世、得伟）、储能（德兰明海、电小二）、消费电子（安克、小米、华为）等多元领域 [10] - 设备领域企业包括逸飞激光、先导智能、诚捷智能等，结构件企业包括铜陵孚悦科技、中瑞股份等 [10] - 其他参会单位包括检测认证机构、投资机构、财经媒体等 [10] 行业活动与信息发布 - 论坛将发布起点研究院（SPIR）《2026中国圆柱电池白皮书》及“2026中国圆柱电池综合竞争力排行榜20强”，为行业提供采购参考 [3][7] - 活动规模预计超过600人，是2026年行业首届聚焦圆柱电池的技术高峰论坛 [3][6] - 论坛提供不同层级的参会方式，包括SVIP、VIP及免费参会，并附带产业链地图、行业运行总结PPT等增值权益 [11][12][13]

据起点锂电此前梳理，LG新能源全球产能主要分布在中国、韩国及北美地区，仅在北美就布局了 8个基地，规划总产能超过350GWh。 其中2个是LG新能源的独立电池厂，分别位于美国密歇根州霍兰德市、美国亚利桑那州，其余6个是与现 代汽车、本田汽车、Stellantis、 通 用汽车的 合资工厂。仅和 通用汽车的 合资工厂就有3个，分别位于俄亥俄州、田纳西州和密歇根州。 最新消息， LG新能源的这些产能落地正面临非常大的考验。1月5日市场报道显示， LG新能源与 通用汽车 合资运营的Ultium Cells位于俄 亥俄州和田纳西州的两家电池工厂正式暂停生产，此次停产将持续六个月。 这两座工厂合计 总产能达90GWh， 停工半年的直接经济损失将 高达 1万亿韩元 。 同时，双方合资的第三家工厂 密歇根州 兰辛电池工厂再一次宣布推迟投产计划， 量产时间从最初的2024年推迟到2025年，现在又 进一步 推迟至2026年下半年。 需要注意的是，这家工厂目前已经结束合资关系， 2025年5月LG新能源完成了对通用汽车所持该公司股份的收购。 至此，这三座工厂均陷入"停滞"状态， LG新能源与通用的合资工厂也仅为两家。此前，通用 ...

文章核心观点 - 国轩高科在2026年初于安徽庐江开工两大关键材料项目，旨在通过增强正极与负极材料的自供能力，巩固其从材料到电池再到回收的全产业链生态布局，并提升在下一代电池技术（如固态电池）领域的竞争力 [2][3][4] 新项目开工与产能布局 - 2026年1月，公司在安徽庐江高新区开工两大材料项目：年产20万吨正极材料项目和年产2万吨硅碳负极材料产业化项目 [3] - 年产20万吨正极材料项目采用第四代磷酸铁锂生产线技术，建成后产能为20万吨/年，并向上兼容新一代产品 [3] - 年产2万吨硅碳负极材料项目采用“纳米限域结构设计”与“多维复合沉积/包覆”技术，旨在建成全球领先的高性能硅碳负极材料生产基地 [3] - 公司在庐江布局11年，累计投资超百亿元，落地十多个工业项目，覆盖正极材料、隔膜、圆柱电池、回收利用及储能等领域，构建产业闭环 [3] - 两大项目达产后，预计将新增百亿产值、亿元税收 [4] 技术路线与产品进展 - 正极材料方面，第四代磷酸铁锂产品已成市场主流，公司布局第四代及以上产品以提升竞争力并优化成本 [5] - 负极材料方面，硅基负极理论比容量可达4200mAh/g，是石墨负极的10倍以上，被认为是下一代电池技术的关键 [6] - 在固态电池领域，公司处于行业领先地位，已实现固液电池装车应用并推进全固态电池量产，同时参与制定全球首个车用固态电池国家标准 [6] - 公司发布了G恒准固态电池（聚合物和氧化物复合），电芯能量密度可达300Wh/kg以上，系统能量密度可达235Wh/kg以上，应用场景包括eVTOL、新能源汽车及人形机器人 [6] - 公司已规划建设12GWh准固态电池产线，搭载该电池的样车总里程已超过一万公里，二代固液电池已开始导入更高容量体系 [6] - 在全固态电池领域，公司的金石电池采用硫化物路线，电芯能量密度为350Wh/kg，单体容量70Ah，已开启装车测试 [7] - 2025年内，公司已建成0.2GWh固态电池中试线，产线核心设备国产化率100%，中试良品率已达90% [7] - 公司第一代全固态电池2GWh量产线的设计工作已启动，计划2027年小批量量产，2030年实现量产 [7] 市场地位与业绩表现 - 动力电池方面，2025年中国新能源汽车动力锂电池出货量为936GWh，同比增长18%，其中国轩高科出货量位列第四 [8] - 储能电池方面，在2025年中国储能电芯出货量TOP20企业中，国轩高科出货量位列行业第八 [8] - 2025年公司公开累积签约约9GWh储能合作，并中标多个大型储能项目，包括新疆华电300MW/1200MWh、内蒙古能源化德500MW/2000MWh、内蒙古能源苏尼特右旗300MW/1200MWh、中绿电新疆若羌500MW/2000MWh等储能系统采购项目 [8] - 业绩方面，2025年第三季度公司实现营业收入101.14亿元，同比增长20.68%；实现归母净利润21.67亿元，同比增长1434.42%；实现扣非归母净利润1250.70万元，同比增长54.19% [8] - 2025年前三季度公司实现营业收入295.08亿元，同比增长17.21%；实现归母净利润25.33亿元，同比增长514.35%；实现扣非归母净利润8537.77万元，同比增长49.33% [8]

文章核心观点 - 美国有条件放开英伟达H200芯片对华出口，其政策反复无常，真实战略意图难以确认，可能意在扰乱中国发展节奏，中国半导体产业必须对此保持高度警惕，不能动摇坚持先进制程国产化的信心与决心 [1] - 高端算力资源的合理流动有助于促进人工智能等前沿技术的应用探索，符合监管要求的良性互动值得欢迎，适度引入先进算力可在短期内缓解科研、医疗等场景的需求压力 [2] - 引进先进产品是为了更好地追赶，高水平竞争能倒逼中国企业在架构设计、封装集成等方面快速突破，但最终必须坚定不移走自主创新之路，提升核心技术竞争力，以实现高质量发展并引领全球科技进步 [2] 美国对华芯片出口政策分析 - 美国政策出现变化，从封锁高端芯片到有条件开放英伟达H200芯片销售，H200是英伟达仅次于Blackwell系列的次顶级芯片，在拜登政府时期被禁止对华出口 [1] - 特朗普政府在限制最先进Blackwell系列芯片与“完全不出口反而助长中国更快实现国产替代”之间寻求平衡，最终允许有条件放开H200对华出口，但需获得美国商务部出口许可审批 [1] - 美国在高端芯片上时而解禁时而施压，态度变幻不定，让使用者难以确认其真实战略意图 [1] 中国半导体产业的立场与应对 - 中国半导体产业必须对美国的政策变化保持高度警惕，坚决不被其表象所迷惑，更不能因此动摇在先进制程等领域坚持国产化道路的信心与决心 [1] - 即便引入英伟达芯片，也不会动摇中国坚持自主创新的决心，引进是为了更好地追赶，追赶终将走向并跑乃至领跑 [2] - 唯有坚定不移走自主创新之路，持续提升核心技术竞争力，才能在这场科技博弈中站稳脚跟、赢得主动，最终推动中国半导体产业实现高质量发展 [2] 开放高端芯片进口的潜在影响 - 从行业发展角度看，高端算力资源的合理流动有助于促进人工智能等前沿技术的应用探索，科技无国界，合作促进步 [2] - 适度引入先进算力产品，可以在短期内缓解部分应用场景的需求压力，特别是在科研、医疗、智慧城市等领域，有助于加快中国人工智能技术的落地转化 [2] - 在这种高水平竞争中，倒逼出中国企业在架构设计、封装集成、工具链开发等方面的快速突破 [2]

Tesla 将会有一个2 纳米晶圆厂，而且我可以在晶圆厂里吃起司汉堡和抽雪茄。 当Elon Musk 说出这句话时，访谈者的反应是：「哦，拜托。」但Musk 是认真的。他不只打赌 Tesla 会建造颠覆传统的晶圆厂，更重要的是，他判断全球将遭遇「芯片墙」，即使台积电2025 年砸下400 亿美元、计划兴建10 座新晶圆厂，他仍认为这不够激进。 核心矛盾在于：AI 算力需求呈指数增长，但芯片产能和电力基础设施的扩张都是线性的。这不是 技术问题，而是产业逻辑的根本性转变。 第一阶段： 从制程竞赛到产能竞赛 过去二十年，半导体产业遵循一个清晰的逻辑：制程领先就能赢得市场。谁能率先量产7nm、 5nm、3nm，谁就能垄断高端市场。这套逻辑塑造了整个产业的投资决策，大量资金投入研发，追 求每一代制程的极致微缩。 但在这场访谈中指出了一个被忽视的事实：这套逻辑在AI 时代已经不适用了。 Musk 说：「制程微缩已经到了收益递减阶段」。 从3 纳米到2 纳米，性能改进只有10% ，不是3:2 的比例改进，只有10%。 Jensen Huang 说过， 摩尔定律已死。你不能只靠把东西做得更小就能做得更好，原子数量是离散的，你 ...

台积电先进制程产能与客户策略 - 台积电3纳米制程持续供不应求，产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高阶行动处理器客户全面塞满 [2] - 由于订单满载且扩产速度难以追上需求涌入，台积电今年除调高3纳米报价外，已暂时停止3纳米新案启动 [2] - 公司采取策略性举措，引导处于产品规划初期的客户直接评估导入2纳米制程，以利后续量产与成本配置 [2] 台积电2纳米制程技术优势与成本 - 2纳米是台积电先进制程的重要转捩点，首度导入纳米片电晶体架构，在效能、功耗与密度表现上具明显优势 [3] - 相较3纳米，2纳米导入原子层沉积等高阶制程后，EUV曝光层数并未大幅增加，使单位芯片整体制造成本更具竞争力 [3] - 2纳米价格并未如外界所想每片超过3万美元，但相较N3P价格确实属于有感调升，不过透过大小芯片配置与庞大出货规模可摊提成本 [2] 2纳米制程的供应链影响与客户 - 2纳米制程价值开始转移至材料端，带动中砂、升阳半、宇川精材等供应链角色浮现 [2] - 台积电2纳米制程进入量产，由苹果、高通、联发科等行动手机芯片为主要客户 [2] - GAAFET制程将晶圆制造由平面雕刻升级为立体建构，制程难度呈倍数提升，需克服多项关键难关如原子级ALD闸极包覆 [3]

一旦模型溢出SRAM，效率优势就会崩溃，此时系统不是停顿，就是需要外部记忆体，而专用设计 的优势就会消失。这也符合黄仁勋的回应，「如果我把一切都放在SRAM上，当然不需要HBM记 忆体。但问题在于我能放入这些SRAM的模型大小，比起实际需求小约100倍」。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋近期在CES 2026举办主题演讲，而在CES的问答环节中，当被 问到是否以SRAM（ Static Random Access Memory静态随机存取记忆体）取代HBM时，他则认 为各自有优势。 黄仁勋表示，虽然SRAM、较便宜的记忆体及开放权重模型可提升效率，但AI工作负载的不断变 化现实，使英伟达仍离不开HBM。对某些工作负载来说，SRAM快得惊人，而SRAM存取可避免 即便是最快外部记忆体也存在的延迟问题。 目前SRAM加速器、GDDR推理，以及开放权重模型（ open weight models ），都被提出作为缓 解NVIDIA成本的解决方案，但黄仁勋的回答则显示，这些解方在单一情境下有效，但一旦面对大 规模生产环境的AI系统，就会与现实发生碰撞。 例如，在实际AI生 ...

英伟达对中国客户的H200销售条款变化 - 公司对中国客户销售H200芯片的付款条款变得特别严苛，要求客户必须全额预付货款，且订单下好后不得取消、退款或更改产品配置[1] - 在特殊情况下，客户可以提供商业保险或抵押资产作为支付现金的替代方案[1] - 过去的标准条款虽也包括预付款要求，但偶尔允许客户只付订金，而此次针对H200的条款则取消了这种灵活性[1] H200芯片的市场需求与订单情况 - 中国科技业者已预定超过200万颗H200芯片，每颗价格约为27,000美元[1] - 此预定数量超过了公司目前库存的70万颗[1] - 公司执行长表示客户对H200的需求相当高，并已要求供应链加大生产火力[1] 出口管制与监管审批状态 - 公司已为H200芯片申请出口执照，目前正在等待美国等国家政府的核准[1] - 公司执行长不认为北京政府会正式发布核准中国企业进货的声明，但表示若公司接获订单，就代表客户已经能够下单[1] - 无论出口执照是否获得核准，公司都有足够存货可供应中国客户所需，且不会影响向其他国家客户出货的能力[2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 五、环境优化：简化企业审批流程，推动与欧美达成贸易协定，建立政府采购机制支持本土芯片产 品。 泰国国家半导体与先进电子产业政策委员会（隶属投资促进委员会）于日前召开会议，首次审议了 《国家半导体产业发展战略蓝图（草案）》。该蓝图提出将通过五大驱动机制，推动泰国建设成为 区域半导体产业中心，力争到2050年实现"泰国制造芯片"的远景目标。根据规划，泰国计划吸引 相关领域投资总额超过2.5万亿泰铢，并累计培养23万名高素质产业人才。 投资促进委员会秘书长纳立表示，1月7日，由副总理兼财政部长主持的委员会会议，对自2025年4 月起组织编制的《国家半导体与先进电子产业发展战略（草案）》进行了初步审议。该草案由国际 知名咨询机构罗兰贝格研究撰写，在由BOI、国家经济社会发展委员会、工业部、微电子技术中 心、国家高教科研创新政策委员会等单位组成的专项小组指导下完成，并获得了国内外企业的协作 支持。 战略编制过程中，研究团队通过广泛调研、专家座谈、产业分析等方式，全面评估了全球半导体供 应链格局、各国政策动向以及泰国产业基础与竞争优势，明确了发展愿景、目标指标、战略路径与 配套政 ...