股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会于10月30日在济南召开[7] - 出席股东和代理人177人，A股176人，H股1人[7] - 出席股东所持表决权占比42.0637%，A股41.6872%，H股0.3765%[7] 议案表决结果 - 变更注册资本等议案同意比例超98%[9] - 信息披露管理制度议案通过，A股同意比例99.2165%，H股反对比例99.2797%[12] - 董事、高级管理人员薪酬管理制度议案通过，A股同意比例99.2058%，H股反对比例99.2797%[13]

人事变动 - 王俊国2025年10月30日辞任非独立董事，担任其他职务不变[7] - 同日经职代会同意，任第二届董事会职工代表董事[7][11] - 其原定非独立董事任期至2027年2月28日，因治理结构调整提前离任[8] 任职情况 - 离任后继续任职，担任证券事务代表、联席公司秘书[8] - 当选职工代表董事后，兼任情况未超规定[11] - 确认董事角色为执行董事[11] 股份持有 - 王俊国通过上海爵芃间接持有公司股份[15] 其他说明 - 辞任不影响董事会运作和公司经营[9] - 符合担任公司董事的任职资格[15]

公司治理变动 - 公司董事王俊国辞去第二届董事会非独立董事职务 [2] - 辞任原因为公司治理结构调整 辞任报告送达董事会之日起生效 [2] - 王俊国担任的公司其他职务保持不变 [2] - 公司于2025年10月30日召开职工代表大会 同意王俊国担任职工代表董事 [2] - 新任职工代表董事任期自职工代表大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止 [2]

人事变动 - 2025年10月30日王俊国辞去非独立董事，担任职工代表董事[3][7] - 非独立董事原定任期到2027年2月28日[4] - 辞任后仍担任证券事务代表、联席公司秘书[4] 人员信息 - 王俊国1978年出生，本科，中级会计师[10] - 曾在济南恒舜制衣任职[10] - 通过上海爵芃间接持股[11]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会于10月30日14:30现场召开[4] - 10月15日披露召开通知，同日及10月23日刊登通告及修订通告[6] - 召集人为公司董事会[9] 参会股东情况 - A股176名代表201,352,724股，占比41.6872%[8] - H股1名代表1,818,700股，占比0.3765%[8] 投票及审议结果 - 网络投票交易系统和互联网有不同时间[7] - 审议议案均获通过，无中小投资者单独计票等情形[10] - 律师认为大会各方面合法有效[11][12]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会于10月30日在山东济南召开[3] - 出席会议股东和代理人177人，所持表决权占比42.0637%[3] - A股股东表决权占比41.6872%，H股占比0.3765%[3] 议案表决情况 - 变更注册资本等议案普通股同意比例98.3280%[5] - 对外担保管理制度议案普通股同意比例98.3317%[5] - 对外投资管理制度议案普通股同意比例98.3322%[6] - 关联交易决策制度议案普通股同意比例98.3312%[6] - 独立董事制度议案普通股同意比例98.1511%[6] - 募集资金管理制度议案普通股同意比例98.3352%[7] 合规与见证信息 - 股东大会召集、召开及表决程序合规[10] - 出席人员资格合法有效，表决结果合法有效[10] - 见证律所为国浩律师（上海）事务所[12] - 见证律师为陈杰、王琛[12]

行业与公司 * **行业**：人造金刚石及散热材料行业，特别是面向半导体、AI算力等高功率器件散热应用 [1] * **公司**：华为（与厦门大学合作取得专利）[3][17]、美国Diamond Foundry（估值约20亿美金）[18]、中国公司（斯瑞达、宁波晶钻、沃尔德、黄河、金盛等）[18][23] 以及河南产业集群（中南、黄河旋风等上市公司）[18] 核心观点与论据 * **市场需求与规模**：AI算力发展推动高功率半导体散热需求，金刚石是理想材料 [1][2] 2024年中国市场规模达50亿元，预计2025年保持两位数增长 [1][6] 金刚石铜散热组件全球市场规模超过20亿美元 [1][12] * **性能优势**：金刚石热导率可达2000 W/m·K以上，远超硅（约100）和碳化硅（约500） [3] 具备宽禁带、高击穿场强、耐高温等特性，适用于航空航天、工业军工领域 [3][4] 华为利用金刚石材料降低芯片封装热阻约30% [3][17] * **技术路径**：CVD技术（尤其是MPCVD）是生产大尺寸、高纯度单晶金刚石的核心，推动产业链向高利润方向转移 [1][7][8] 高温高压法主要用于工业领域，成本较低；CVD法适用于科技和高端珠宝，成本高但可调整 [9][11] * **产品应用**：CVD法可生产3至10克拉甚至上百克拉大尺寸单晶，用于培育钻、高端珠宝、半导体衬底 [11] 金刚石铜散热组件导热系数达400-800 W/m·K，兼容性强，用于功率半导体、激光器、AI芯片 [12] 金刚石薄膜（厚度几十微米）可弯曲，应用于AR/VR、光学元件、量子技术 [15] 金刚石涂层提升刀具耐磨性，助力企业实现净利润增长（如广东某公司月净利润达300-400万元） [16] * **国内外竞争格局**：美国公司技术领先，资本雄厚，与下游紧密合作（如某珠宝店年收入可达1000万美元，毛利率80%） [18][21] 中国为全球最大人造金刚石生产国，河南占工业单晶产量超90%，但CVD技术沉淀不足，融资困难，培育钻价格下跌影响利润 [6][21][22] 国内正加速追赶，斯瑞达使用15千瓦设备产能为同行3-4倍，月产能估计达几十万克拉 [23] 其他重要内容 * **区域发展**：河南省定下目标，要成为中西部半导体材料产业的核心集群 [1][8] * **未来趋势**：多晶金刚石市场应用目前比单晶更广泛、更快；单晶未来将在更大尺寸方面突破 [13][14] 碳化硅公司的发展路径显示从工业用途转向科技领域的趋势 [19] * **国际进展**：美国和台湾晶圆厂进行金刚石散热实验，美国投入最大；中国面临技术封锁但逐步增加投入 [20] 丹邦科技已获得特斯拉等新能源车企订单 [20]

东芝与天岳先进合作事件概述 - 东芝电子器件及存储设备有限公司于8月22日与中国碳化硅晶圆供应商SICC（即天岳先进）签署了技术合作谅解备忘录 [2][5] - 合作框架旨在提高半导体质量并确保晶圆的稳定供应 [2][5] - 该协议已于近期“经双方讨论”终止，但东芝未来仍将继续从SICC购买晶圆 [2] 合作终止原因分析 - 终止合作是出于对经济安全的担忧，芯片被视为经济安全的关键物资和敏感话题 [2] - 有行业顾问指出，东芝可能因考虑到与中国企业竞争、经济安全及人才流失风险而重新审视该决定 [2] - 任何超出单纯采购范围的合作都应更加谨慎 [2] 合作原定内容与目标 - 双方计划在技术协作与商业合作两方面展开深入合作，具体包括提升SiC功率半导体特性和品质，以及扩大高品质稳定衬底供应 [5] - 东芝电子元件计划通过合作进一步降低SiC功率半导体的损耗，开发高可靠性、高效率的产品，以加速服务器电源和车载用SiC器件的研发 [5] 天岳先进公司背景 - 天岳先进自2010年成立，专注于单晶SiC衬底的开发与生产，其碳化硅衬底领域的专利数量位居全球前五 [6] - 公司于2022年成为中国首家上市的SiC概念企业，并在2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底，计划在2025年实现全系产品的12英寸衬底布局 [6] 日本政府支持与行业背景 - 东芝与同胞公司罗姆将从日本经济产业省获得高达1294亿日元（8.51亿美元）的资金，用于投资功率半导体领域，这是电动汽车的关键部件 [2] - 两家公司正在商讨一项计划，东芝生产硅器件，罗姆生产碳化硅功率半导体 [3] - 罗姆是日本私募股权公司Japan Industrial Partners牵头的财团成员之一，该财团于2023年以约2万亿日元将东芝私有化 [3]

股东大会召开日 - 天岳先进将于2025年10月30日召开股东大会 [2] 除净日 - 中国神华将于2025年10月30日进行除净 [3] - 信利国际将于2025年10月30日进行除净 [8] - 金力永磁将于2025年10月30日进行除净 [8] - 越秀交通基建将于2025年10月30日进行除净 [8] - 万达酒店发展将于2025年10月30日进行除净 [8] 新股活动 - 旺山旺水-B 正在招股中 [6] - 均胜电子 正在招股中 [6] - 文远知行-W 正在招股中 [6] - 赛力斯 正在招股中 [6] 业绩公布日 - 邮储银行将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 中国中车将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 晨鸣纸业将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 新华保险将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 招商证券将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 新天绿色能源将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 中国中免将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 三花智控将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 交通银行将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 时代电气将于2025年10月30日公布业绩 [6] - YGM TRADING将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 数码通电讯将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 东方甄选将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 鲁商服务将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 中国文旅农业将于2025年10月30日公布业绩 [6] - 同源康医药-B将于2025年10月30日公布业绩 [7] - 中国财险将于2025年10月30日公布业绩 [7] - 中信银行将于2025年10月30日公布业绩 [7] 停复牌 - 小马智行-W将于2025年10月30日停复牌 [6] - 舍图控股将于2025年10月30日复牌 [7] - 鸿盛昌资源将于2025年10月30日复牌 [7] - 安能物流将于2025年10月30日复牌 [7] 分红派息 - 美的集团将进行分红派息 [7] - 梅斯健康将于2025年10月30日派息 [7] - 九方智投控股将进行分红派息 [7] - 激成投资将于2025年10月30日派息 [8] - 永达汽车将于2025年10月30日派息 [8] - 嘉泓物流将于2025年10月30日派息 [8] - 招商局商业房托将于2025年10月30日派息 [8] - 华润电力将于2025年10月30日派息 [8] - 翰森制药将于2025年10月30日派息 [8] - 特步国际将于2025年10月30日派息 [8]

公司股价与资金流向 - 10月29日盘中股价下跌2.04%，报71.68元/股，成交2.08亿元，换手率0.67%，总市值347.37亿元 [1] - 主力资金净流出2652.46万元，特大单买卖占比分别为7.42%和16.53%，大单买卖占比分别为25.01%和28.64% [1] - 今年以来股价累计上涨40.00%，但近期表现分化，近5日下跌1.19%，近20日下跌14.02%，近60日上涨17.97% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为9月5日，龙虎榜净买入额为-2862.82万元，买卖总金额占比分别为15.90%和17.23% [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，其收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 2025年1-9月实现营业收入11.12亿元，同比减少13.21%，归母净利润111.99万元，同比大幅减少99.22% [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.96万，较上期大幅增加73.90%，人均流通股为14537股，较上期减少17.70% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括华为概念、碳化硅、中盘、专精特新、第三代半导体等 [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股621.26万股，较上期减少90.70万股，华夏上证科创板50成份ETF持股607.62万股，较上期减少355.17万股 [2] - 银河创新混合A和嘉实上证科创板芯片ETF已退出十大流通股东之列 [2] 公司基本信息 - 公司全称为山东天岳先进科技股份有限公司，成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] - 公司注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号，并在香港设有办公地点 [1]