半导体板块市场表现 - 2026年1月27日早盘，半导体板块涨幅居前，上证科创板芯片指数上涨0.02% [1] - 成分股中，东芯股份上涨12.01%，芯源微上涨11.24%，富创精密上涨7.02%，华峰测控上涨4.22%，源杰科技上涨4.07% [1] 芯原股份财务与订单情况 - 公司2025年净亏损4.49亿元人民币，亏损同比收窄25.29% [1] - 2025年全年新签订单59.60亿元人民币，同比增长103.41% [1] - 新签订单中，AI算力相关订单占比超过73% [1] - 公司在手订单达50.75亿元人民币，实现大幅增长，并已连续九个季度高位运行 [1] - 在手订单中，量产业务订单超过30亿元人民币，其中近80%预计在一年内转化 [1] 存储芯片行业供需与价格展望 - AI服务器加速部署正显著推升NAND Flash需求 [1] - TrendForce预计2026年NAND需求增速达21%，AI服务器已成为NAND容量增长最快的下游应用 [1] - 供给端受多重约束：海外原厂资本开支审慎、HBM与先进DRAM产能优先挤占资源、QLC产线改造导致有效产能阶段性损耗 [1] - NAND供需紧张态势加剧，预计2026年第一季度合约价涨幅或达55%-60%，全年合约价预计上涨105%-110% [1] 行业观点与指数信息 - AI正重塑运算堆栈，“AI记忆”已从成本项转向资产项，成为支撑上下文连续性与Agent落地的底层能力，相关上游存储基础设施价值量与战略重要性持续提升 [2] - 截至2025年12月31日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、拓荆科技、芯原股份、华虹公司、沪硅产业、东芯股份 [2] - 前十大权重股合计占比57.76% [2] 相关投资工具 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [3] - 场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [4]

市场表现 - 1月27日上午A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.32% [1] - 有色金属、银行、石油石化等板块涨幅靠前 电力设备、医药生物板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化 截至9点54分芯片ETF（159995.SZ）下跌1.00% [1] 芯片ETF成分股表现 - 芯片ETF部分成分股表现强势 瑞芯微上涨2.85% 中微公司上涨2.23% 士兰微上涨1.08% 华海清科上涨1.07% [1] - 芯片ETF部分成分股表现不佳 晶盛机电下跌3.82% 三安光电下跌3.07% [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] 服务器与AI基础设施需求 - 预计2026年全球服务器出货量年增长率为12.8% [3] - 预计2026年AI服务器出货量年增长率超过28% 增幅较2025年预期的24.2%继续上升 [3] - 增长主要受全球CSP（云服务提供商）大幅加强AI基础设施投资力度所致 [3] 存储芯片市场趋势 - 受益于AI基建加快 存储涨价持续 预计2026年存储器产业（包括DRAM和NAND Flash）产值将同比增长134%至5516亿美元 2027年将继续同比增长53%至8427亿美元 [3] - 近期三星电子计划于2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调100%以上 涨幅远超市场预期 凸显半导体市场供需失衡现状 [3] - 存储芯片封测行业充分受益于下游需求回暖 头部厂商产能利用率已接近满载水平 封测服务报价同步上调约30% [3] - 存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导 行业迎来量价齐升的发展行情 [3]

市场表现与资金流向 - 市场全天震荡调整，指数分化明显，商业航天、半导体等热门板块回调，有色、油气、光伏、化工板块领涨 [1] - 热门半导体设备ETF（561980）单日下跌3.48%，但资金逆势流入，连续8个交易日获得净申购超5.6亿元，最新规模36.20亿元，年内份额增长21.3% [1] 行业核心驱动因素与前景 - AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [2] - 受益于AI基建加快，存储涨价仍在持续，根据TrendForce数据，预估2026年存储器产业产值将同比增长134%达到5516亿美元，2027年则将继续同比增长53%达到8427亿美元 [1] - 同样受益于AI热潮，服务器CPU需求增长，头部大厂英特尔、AMD的服务器CPU供应开始出现紧缺和涨价，考虑将2026Q1服务器CPU均价调涨10-15% [1] - 台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显 [2] - 国际半导体产业协会指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计将同比+13.7%，创下历史新高，且增长态势有望持续至未来两年 [12] - 2025年第三季度，全球半导体设备销售额同比+11%，达到336.6亿美元，环比+2% [12] - 根据SIA数据，2025年11月全球半导体销售额为753亿美元，较10月的727亿美元+3.5%，较2024年11月的580亿美元+29.8%，创下有史以来最高的月度销售总额 [10] 产业链价格动态 - Trendforce预估2026年全球八英寸平均产能利用率有望顺势上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [5] - 部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等 [5] - 由于Agent应用爆发拉动对CPU刚性需求，以及智算集群部署提高对CPU加速调度的需求，上周两大国际巨头相继针对CPU产品提价，产业供需缺口扩大 [6] - 华福证券指出，当前存储价格持续上涨，1Q26预计DRAM合约价持续上涨55%-60% [28] 公司业绩与市场表现 - 半导体设备ETF（561980）第一权重股中微公司预计2025年营收同比增长约36.62%，归母净利润同比增长约28.74%至34.93% [1] - 代表性设备龙头上周五公告，预计2025年全年实现营收124亿元，同比+约37%；归属于母公司所有者的净利润为20-22亿元，同比+28%-35% [7] - 从已披露的前三季度业绩来看，中证半导Q3营收同比增长32.12%，目前已连续10个季度实现同比增长；净利润同比增27.12%，实现连续7个季度同比增长 [17] - 中证半导指数2025年至今涨幅约91%，上一轮半导体周期（2018年）至今最大涨幅超690%，均在同类指数中位居第一 [2] - 数据显示，截至1月23日，中证半导2020年、2025年至今涨幅高达308%、100%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等主流可比半导体主题指数 [23] 指数结构与特征 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，前十大覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪、南大光电等多个细分领域龙头，十大集中度接近80% [2] - 中证半导指数前五大权重占比约50%，前十大成份股占比超75% [20] - 行业分布上，中证半导高度聚焦本轮半导体上行周期核心受益的“卖铲子”环节，“设备”含量近60%；半导体设备+材料+集成电路设计三大行业占比超90% [2][20] 机构观点 - 东海证券指出，受益于AI基建加快，目前存储涨价仍在持续 [1] - 银河证券指出，AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振 [2] - 中信建投认为，存储大周期启动，设备企业订单有望维持高增，随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料深度受益 [28] - 华福证券持续看好存储涨价，重视材料和设备投资机会 [28] - 财信证券认为当前上行趋势仍未逆转，在科技成长的大主线基础上，或可更加侧重考量“业绩基本面” [29] 市场热点与事件 - 上周又一国产GPU厂商科创板IPO正式获上交所受理，拟募集资金60亿元，用于后续产品研发迭代、业务拓展以及供应链安全保障 [8]

产品信息 - 华宝基金推出上证科创板芯片ETF，基金代码为589190，场内简称为“科创芯片ETF华宝”，将于1月27日上市交易 [2][11] - 该ETF为股票型基金，被动跟踪上证科创板芯片指数（000685.SH），业绩比较基准为该指数收益率 [8][18] - 基金经理为曹旭辰 [8][18] 标的指数表现 - 上证科创板芯片指数自基日（2019年12月31日）以来累计涨幅达161.34%，年化收益率为17.93% [3][12] - 该指数长期表现显著跑赢同类指数，科创创业半导体、国证芯片、中证全指半导体指数同期累计收益分别为151.85%、112.93%和104.77% [3][12] - 指数在保持高收益的同时风险控制较好，年化夏普比率为0.63，高于科创创业半导体指数的0.54和国证芯片指数的0.52 [3][12] - 指数区间最大回撤为-56.81%，小于科创创业半导体指数的-60.05%、国证芯片指数的-61.73%及中证全指半导体指数的-62.54% [3][12] - 指数近五个完整年度涨跌幅分别为：2021年6.87%、2022年-33.69%、2023年7.26%、2024年34.52%、2025年61.33% [4][13] 指数构成与行业特征 - 上证科创板芯片指数从科创板中选取业务涉及半导体材料与设备、芯片设计、制造、封装和测试等环节的上市公司，以反映科创板代表性芯片产业表现 [4][14] - 指数高度聚焦集成电路核心环节，该行业权重占比达72.77%，显著高于同类指数 [6][14] - 按中信三级行业分类，指数行业分布为：集成电路72.77%、半导体设备18.20%、半导体材料4.11%、分立器件0.47%、其他4.44% [6][17] - 指数前十大权重股合计占比约58.95%，覆盖芯片产业链各环节，包括中芯国际（权重10.36%）、海光信息（10.05%）、寒武纪-U（9.45%）等 [4][5][14] 成长性与研发投入 - 指数成份股展现出突出的成长性，根据三季报数据，其归母净利润同比增长率高达94.22%，领跑中证全指半导体指数（46.10%）和国证芯片指数（29.76%） [6][17] - 芯片产业引领的科创板展现出极强的硬科技基因，前三季度研发总投入超过1197亿元，研发强度（研发费用/营业收入）高达11.22%，大幅领先A股整体2.16%的水平 [7][17] - 指数前十大权重股研发投入巨大，例如中芯国际研发费用38.22亿元，寒武纪-U研发强度达27.24%，芯原股份研发强度高达42.47% [7][18]

报告行业投资评级 - 增持 （维持）[1] 报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧SoC芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年及2025年前三季度保持高增长，展望2025-2026年有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高[4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构，以电子行业为代表的科技板块估值中枢有望进一步抬升，国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、SoC芯片设计、存储等环节值得重点关注[4] - 算力依然是全年最重要的主线，重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接）[4] - 部分消费电子相关标的具备性价比，以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多，其中果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比，有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击”[4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘[8] - 赛道来看，英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道[8] - 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施部署与建设，2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%[12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：微软349亿美元（同比增长74%），亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元，预计全年1250亿美元），Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间（2026年预计超1000亿美元），谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元用于资本开支[12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展，芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等更多元场景扩展，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片新标配[18] - 模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破，中国占全球模拟芯片市场的40%以上，汽车、工业、通信、消费类、人工智能等应用是主要成长动力，当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大[18] - 报告列举了部分自主可控厂商2024年及2025年前三季度业绩：中芯国际（2024年营收578.0亿元，同比增长27.7%；2025Q1-3营收495.1亿元，同比增长18.2%）、寒武纪-U（2025Q1-3营收46.1亿元，同比增长2386.4%）、海光信息（2024年营收91.6亿元，同比增长52.4%）、北方华创（2024年营收298.4亿元，同比增长35.1%）[17] - 预计中国AI芯片市场规模将从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元[15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破[22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求，据IDC预计，2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%，折叠屏手机等结构应用进一步提升了FPC用量[22] - 报告详细列出了AI PCB产业链图谱，涵盖从电子布、铜箔、树脂、填料等材料到CCL（覆铜板），再到PCB制造设备（钻孔机、曝光、电镀、检测）及最终PCB厂商的全链条[24] - 在AI算力爆发与全球产业链浪潮下，PCB设备持续技术升级与格局重塑，2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，预计2026年市场规模将达347.09亿元[27] - 报告提供了PCB厂商、PCB设备相关标的及PCB材料相关标的的详细业绩对比数据[19][26][28] - 预计全球印刷电路板市场空间将从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元[20][21] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张，AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大需求[32] - 根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计2030年将突破300亿美元，其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元[32] - 1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长[32] - 光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进[32] - 报告列举了光模块厂商2024年及2025年前三季度业绩：中际旭创（2024年营收238.6亿元，同比增长122.6%）、新易盛（2025Q1-3营收165.0亿元，同比增长221.7%）、天孚通信（2024年营收32.5亿元，同比增长67.7%）[30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长，市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心[38] - AI数据中心对配电需求更大，在全球AI、5G通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，数据中心及工业制冷需求快速上升[38] - 主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长，Intel、AMD等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗（TDP），NVIDIA H800功率密度达到700 TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围[38] - 建议关注飞龙股份、英维克、潍柴重机[38] - 报告提供了AIDC（液冷、运营商、配电）相关厂商的业绩对比数据[34] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架[35][36] 消费电子：AI赋能与市场需求回暖 - **AIoT SoC**：国产SoC市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元，同比增长10.7%[44]，AI技术成为SoC架构的重要组成部分，应用广泛[44]，建议关注泰凌微、思特威、瑞芯微、恒玄科技[40]，报告提供了AIoT SoC厂商业绩对比数据[40] - **CIS（图像传感器）**：去库存加速，CIS市场需求旺盛，手机、安防和汽车是三大应用领域，随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及，汽车CIS呈现量价齐升态势[46]，国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升[46]，报告提供了CIS厂商业绩对比数据：豪威集团（2024年营收257.3亿元，同比增长22.4%）、思特威（2024年营收59.7亿元，同比增长108.9%）[46] - **消费电子ODM**：ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力[49]，建议关注立讯精密、蓝思科技、领益智造[49]，报告提供了消费电子ODM厂商业绩对比数据：华勤技术（2025Q1-3营收1288.8亿元，同比增长69.6%）、立讯精密（2024年营收2687.9亿元，同比增长15.9%）[48] 存储：支撑现代数字化底层技术 - 存储芯片作为数据存储的核心载体，是支撑现代数字化社会运转的关键底层技术[53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速，驱动存储发展，AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求[53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高，其中NAND Flash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元[53] - 建议关注兆易创新、江波龙、神工股份[53] - 报告提供了存储/HBM厂商业绩对比数据[51] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约2000亿元增长至2024年的近5000亿元[52] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列出了一系列科技重点公司的低估值成长股列表，包含预测归母净利润、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等数据[54] - 涉及板块包括柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、PCB、光模块、AIDC、CIS、IC设计/封装、AI服务器电源等[54] - 示例公司数据：胜宏科技（预测2026年归母净利润87亿元，同比增长70%，PE（2026）为29，年涨跌幅586.02%）、新易盛（预测2026年归母净利润160亿元，同比增长79%，PE（2026）为27，年涨跌幅424.03%）、立讯精密（预测2026年归母净利润215亿元，同比增长27%，PE（2026）为19，年涨跌幅40%）[54]

核心观点 - 半导体设备龙头中微公司2025年度经营业绩实现标志性突破，营收首次突破百亿大关，归母净利润首次超过20亿元，成功逆转了2024年净利润下滑的趋势 [1][3][4] 财务业绩表现 - 2025年预计实现营业收入约123.85亿元，首次突破百亿，同比增长约36.62%，超出市场机构预测中位数121.28亿元 [1][3][4] - 2025年预计实现归母净利润20.80亿元至21.80亿元，同比增加约28.74%至34.93%，首次突破20亿元大关 [1][3][4] - 2025年预计实现扣非净利润15亿元至16亿元，同比增加约8.06%至15.26% [3] - 2024年公司营业收入为90.65亿元，归母净利润为16.16亿元（同比下降9.53%） [3] 收入构成与增长驱动 - 核心产品刻蚀设备2025年销售约98.32亿元，占预计营业收入的79.39%，同比增长约35.12% [3] - LPCVD和ALD等半导体薄膜设备收入5.06亿元，同比大幅增长约224.23% [3] - 业绩增长主要源于市场需求急剧增长，公司先进产品实现量产，以及出售部分持有的上市公司股票获得投资收益 [2][4] - 2025年计入非经常性损益的股权投资收益为6.11亿元，较上年同期的1.98亿元增加约4.13亿元 [4] 研发投入与成果 - 2025年研发投入超过37亿元（约37.36亿元），同比增长超过50%（约52.32%），占当期营业收入的30.16%，远高于科创板上市公司均值 [2][6] - 2025年研发费用约24.72亿元，同比增长约74.36% [6] - 近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，多款新型设备产品已进入市场并获得重复性订单 [2][6] - LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台，EPI设备已进入客户端量产验证阶段 [6] - 公司在南昌（约14万平方米）和上海临港（约18万平方米）的生产和研发基地已投入使用 [6] 产品与技术进展 - 等离子体刻蚀设备在国内外获更多客户认可，针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升 [4] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产 [4] - 持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件应用市场 [7] - 在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款MOCVD新产品进入客户端验证阶段 [7] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用的设备已付运至国内领先客户开展验证 [7]

□ Choice数据显示，截至1月26日，中韩半导体ETF、半导体设备ETF广发、半导体设备ETF万家、半导 体设备ETF华夏、半导体设备ETF易方达等今年以来均涨逾20% □ 截至1月23日，国泰半导体设备ETF今年以来获得79亿元资金净流入，科创半导体ETF获得35.12亿元 资金净流入，半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF广发均获得20亿元以上资金净流入 ◎记者 王彭 年初以来，AI需求激增带动全球存储涨价，叠加国内政策持续发力，A股半导体板块与美股同步迎来显 著上涨，海内外资金借道ETF积极布局。不过，随着板块积累较大涨幅，波动也随之加剧。 站在当下时点，机构认为，尽管半导体板块短期估值已处高位、存在调整压力，但从中长期维度来看， 由人工智能（AI）引领的全球科技浪潮正推动产业进入新一轮增长周期。在国产化进程加速、行业供 需格局逐步优化的大背景下，具备核心技术与生态壁垒的企业有望持续受益，板块长期成长逻辑依然清 晰。 中美半导体股联袂走强 今年以来，A股半导体板块整体走强，多只相关ETF涨幅显著。Choice数据显示，截至1月26日，中韩半 导体ETF、半导体设备ETF广发、半导体设备ETF万家、 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：云计算服务、数据中心(IDC)、算力租赁、人工智能(AI)算力、半导体（CPU、存储、Norflash、内存接口芯片、半导体设备）、通信ITC板块、液冷散热、数据中心电源与元器件、机械设备（柴发）[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] * **公司**： * **CPU/算力**：海光信息、寒武纪[1][5][6] * **存储**：长鑫存储、长江存储、兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份[1][7][8][9] * **内存接口芯片**：澜起科技、聚辰股份[10] * **ITC/IDC**：润泽公司、奥飞公司、大卫、东阳光[3][11][12] * **液冷**：英维克公司[3][13] * **半导体设备**：北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、华峰测控[14] * **电源/UPS**：华为、科士达、科华数据[16] * **元器件**：新泰电器、良信股份[18] * **机械设备/柴发**：科泰电源、泰豪科技、玉柴动力新科、中国动力、潍柴重机[15] 核心观点与论据 * **云服务与产业链进入涨价周期** * **核心观点**：国内云服务需求扩张，产业链进入价格上涨周期[2] * **论据**：自2025年起上游存储、CPU、PCB等大规模涨价，并开始向下游传导[2] 春节期间阿里巴巴、字节跳动、腾讯等头部厂商大规模推广，重构C端流量入口，推动推理资源需求增长[1][2] 预计从2026年第一季度开始，云服务将出现涨价，且趋势可能持续增强[3] CPU、IDC（尤其是零售IDC）及算力租赁环节将迎来涨价浪潮[1][3] * **其他要点**：头部厂商算力处于紧平衡状态，需要更多第三方资源储备，将带动第三方需求扩张及价格中枢抬升[3][4] * **CPU市场：价格持续上涨，国产替代加速** * **核心观点**：CPU价格持续上涨，国产CPU份额提升[1][5] * **论据**：自2025年12月以来，CPU价格因上游原材料涨价导致的成本传导而持续上涨[5] AGX开发带动CPU需求显著加速，高端CPU需求增加并推动其量与价上涨[1][5] 高端CPU对模型训练中的RL仿真环境搭建要求更高，后续有继续涨价可能性[5] 国产替代加速提升国产CPU在国内云服务提供商(CSP)中的份额[1][5] * **关注标的**：海光信息[1][5] * **国产算力市场：推理侧落地大年，需求有望超预期** * **核心观点**：AI发展推动算力国产化，2026年是推理侧落地大年，将带动国产算力需求[1][6] * **论据**：国内算力目前主要应用于推理需求[6] 一线厂商（如华为、寒武纪）已斩获大量订单，但难以满足所有需求，二线优质厂商也有较大机会[6] * **关注标的**：海光信息、寒武纪（龙头企业，在产品供应及系统集成方面有优势）[1][6] * **存储行业：供需紧张，价格大幅上涨** * **核心观点**：AI驱动存储消耗大增，供需紧张推动价格持续上涨，预计至2027年仍供不应求[1][7][8] * **论据**：AI大模型训练及推理增加存储消耗，服务器内存成本占比提升[1][7] 存储价格自2025年下半年明显上涨，四季度涨幅达40%-50%，2026年一季度AI部分存储涨幅约60%[7] 供给偏紧且扩产周期需两到三年，短期内难以缓解[7][8] * **投资机会**：长鑫存储和长江存储上市后的机会，以及模组公司业绩高兑现[1][8] Norflash因AI及通用服务器搭载容量提升而受益，全行业价格上涨利好兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份等公司[1][9] 基于AI服务器及通用服务器出货量预测，推荐内存接口芯片公司澜起科技和聚辰股份[10] * **通信ITC板块：招标量预计创历史新高，业绩驱动股价** * **核心观点**：2026年ITC板块迎来核心拐点，整体招标量预计创历史新高，业绩增长驱动股价[3][11][12] * **论据**：2025年第四季度开始，大厂陆续重启招标，阿里率先大批量下单，另一家头部互联网大厂和腾讯也进行了大规模招标[11][12] 行业需求旺盛时，IDC头部公司的EBITDA增速可达约50%[12] 价格方面，短期内虽未明显回暖，但已触底，运营商压价减少，价格企稳可期[12] AI需求快速消耗供给端资源[12] * **推荐标的**：润泽公司（基本面好，业务覆盖头部厂商，下单潜力大）、奥飞公司（估值低，有新项目签单潜力）[3][12] * **液冷市场：2026年初步放量，渗透率或超预期** * **核心观点**：2026年是国内液冷市场0到1初步放量的节点，交付机房液冷渗透率可能高于预期[3][13] * **论据**：2025年升腾、昆仑芯、阿里、中科曙光等发布了需要液冷技术的超节点产品，2026年伴随超节点落地将看到更多液冷相关业绩[13] * **推荐标的**：英维克公司（技术领先、卡位优势及品牌力突出）[3][13] * **半导体设备：受益于存储扩产与国产替代** * **核心观点**：存储涨价及国产算力芯片发展，驱动半导体设备国产替代需求[14] * **论据**：AI驱动存储涨价，两大存储厂扩产确定性强，资本开支增加[14] 出口管制等因素使得半导体设备国产替代需求迫切[14] * **推荐标的**：北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米（与存储扩产相关订单占比70%-80%）[14] 后道环节重点推荐华峰测控（SOC测试机2026年突破关键时点，是国产算力芯片测试设备重要供应商）[14] * **数据中心配套产业：需求全面增长** * **ITC建设带动机械设备需求**：ITC建设带来燃气柴发等机械设备需求增加，核心推荐科泰电源、泰豪科技、玉柴动力新科、中国动力、潍柴重机等[15] * **柜外电源与建筑电源**：国产算力提升显著增加对柜外电源（UPS、HVDC、SST）的需求，华为、科士达、科华数据在UPS市场占比较高[16] 未来国内将逐步采用800伏直流架构，SST国内开始试应用[16][17] 高压变压器在数据中心应用前景广阔[17] * **数据中心元器件**：采用800伏直流平台后，将向低压直流断路器切换，其价值量和利润水平高于低压交流断路器，利好新泰电器、良信股份等公司[18] 其他重要内容 * **市场拐点与催化**：ITC板块在2024年下半年迎来核心拐点，2026年上半年将有大量标陆续落地，中期景气度和短期催化确定性较高[11][12] * **技术迭代趋势**：数据中心供电架构未来将向800伏直流架构发展[16][17] 液冷技术因超节点产品落地而加速渗透[13] * **产业链传导逻辑**：上游原材料涨价（存储、CPU、PCB）→ 向下游传导 → 终端云服务价格上涨[2] AI需求增长 → 消耗供给端资源 → 推动相关环节（如ITC、存储）供需紧张和价格上涨[7][12]

行业投资评级 - 增持 （维持） [1] 核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出 以国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速 并在2025年Q1-Q3保持高增长 展望2025-2026年 有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高 [4] - 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构 以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升 国产化比例较低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、Soc芯片设计、存储等环节值得重点关注 [4] - 算力依然是全年最重要的主线 重点在AI-PCB（半导体）和AI-光模块（链接） [4] - 部分消费电子相关标的具备性价比 以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多 果链和ODM板块的龙头公司已具备较好性价比 有望在下半年借力AIoT、人形机器人、汽车电子等领域需求实现“戴维斯双击” [4] 行情回顾 - 截至2025年12月31日 科技行业普遍跑赢大盘 [8] - 赛道来看 英伟达产业链为算力龙头 映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道 [8] - 北美云厂商资本开支加速增长 资源高度集中于AI基础设施的部署与建设 2025年第三季度四大云厂商资本开支合计1133亿美元 同比增长75% 环比增长18% [12] - 具体公司2025年第三季度资本开支：谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元 微软349亿美元（同比增长74%） Meta预计2025年资本支出700亿-720亿美元（2026年预计超1000亿美元） 亚马逊342亿美元（前三季度累计近900亿美元 预计全年1250亿美元） [12] 自主可控：算力与模拟芯片 - 算力已进入逐步兑现阶段 拓展应用场景带动上下游发展 芯片行业需求重心正快速向汽车电子、物联网等领域扩展 智能终端加速搭载AI本地推理能力 推动NPU成为芯片新标配 [18] - 模拟芯片国产化加速 细分领域实现突破 中国占全球模拟芯片市场的40%以上 汽车、工业、通信、消费类、人工智能是主要成长动力 当前模拟国产化率约为20% 预计国产化空间较大 [18] - 部分自主可控厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 晶圆制造：中芯国际2024年营收578.0亿元（YoY 27.7%） 2025Q1-3营收495.1亿元（YoY 18.2%） [17] - CPU/GPU：寒武纪-U 2025Q1-3营收46.1亿元（YoY 2386.4%） 归母净利润16.0亿元（YoY 321.5%） [17] - 半导体设备：北方华创2024年营收298.4亿元（YoY 35.1%） 归母净利润56.2亿元（YoY 44.2%） [17] - 中国AI芯片市场规模预测从2020年的184亿元增长至2025年的1530亿元 [15][17] AI PCB：算力技术革新催生机遇 - AI算力技术需求提升 算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破 带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破 [22] - 消费电子创新产品快速发展催生FPC需求 据IDC预计 2025年中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7% 可穿戴设备和折叠屏手机进一步提升了FPC用量 [22] - 全球印刷电路板市场空间预计从2023年的约800亿美元增长至2029年的近1000亿美元 [20][21] - 部分PCB厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 沪电股份2024年营收133.4亿元（YoY 49.3%） 2025Q1-3营收135.1亿元（YoY 50.0%） [19] - 胜宏科技2025Q1-3营收141.2亿元（YoY 83.4%） 归母净利润32.4亿元（YoY 324.4%） [19] - PCB产业链涵盖上游材料（电子布、铜箔、树脂、覆铜板等）、中游PCB制造及下游设备（钻孔机、曝光设备、检测设备等） [24] - PCB设备市场持续增长 2024年中国PCB设备市场规模达290.25亿元（较上年增长11.89%） 预计2026年将达347.09亿元 [27] - 部分PCB设备公司业绩：大族数控2024年营收33.4亿元（YoY 104.6%） 2025Q1-3营收39.0亿元（YoY 66.5%） [26] - 部分PCB材料公司业绩：生益科技2025Q1-3营收206.1亿元（YoY 39.8%） 归母净利润24.4亿元（YoY 78.0%） [28] 光模块：AI需求驱动技术升级 - AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张 AI数据中心发展加速高速光模块的发展和应用 [32] - 根据LightCounting预测 全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长 预计2030年将突破300亿美元 其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美元 [32] - 1.6T升级已成为主流趋势 更多客户开始部署1.6T 预计1.6T有望保持逐季度增长 [32] - 部分光模块厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 中际旭创2024年营收238.6亿元（YoY 122.6%） 归母净利润51.7亿元（YoY 137.9%） [30] - 新易盛2025Q1-3营收165.0亿元（YoY 221.7%） 归母净利润63.3亿元（YoY 284.4%） [30] AIDC：AI推动服务器功率提升 - AI推动数据量激增 数据中心需求持续增长 市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心 [38] - AI数据中心对配电需求更大 数据中心及工业制冷需求快速上升 [38] - 主流芯片功耗密度持续提升 散热需求快速增长 NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W 已突破传统风冷系统散热能力范围 [38] - 中国数据中心机柜规模从2017年的约100万架增长至2023年的超过800万架 [35][36] - 部分AIDC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 液冷：英维克2024年营收45.9亿元（YoY 30.0%） [34] - 运营商：宝信软件2024年营收136.4亿元（YoY 5.6%） [34] - 配电：潍柴重机2025Q1-3营收44.3亿元（YoY 51.1%） [34] 消费电子：AI赋能与市场回暖 - 国产SoC市场规模持续增长 2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元 同比增长10.7% [44] - SoC芯片在AI领域应用广泛 为边缘设备提供更强大的智能处理能力 应用场景包括智能终端、智能家居、物联网、汽车电子、工业、医疗、数据中心等 [44] - 部分AIOT SoC厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 恒玄科技2024年营收32.6亿元（YoY 49.9%） 归母净利润4.6亿元（YoY 272.5%） [40] - 瑞芯微2025Q1-3营收31.4亿元（YoY 45.5%） 归母净利润7.8亿元（YoY 121.7%） [40] - 去库存加速 CIS市场需求旺盛 手机、安防和汽车是三大应用领域 随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能普及 汽车CIS呈现量价齐升态势 [46] - 国产CIS厂商加大市场开拓力度 高端产品占比有望持续提升 [46] - 部分CIS厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 豪威集团2024年营收257.3亿元（YoY 22.4%） 归母净利润33.2亿元（YoY 498.1%） [46] - 思特威2025Q1-3营收63.2亿元（YoY 50.1%） 归母净利润7.0亿元（YoY 156.0%） [46] - ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作 开拓新领域市场 提升自身核心竞争力 [49] - 部分消费电子ODM厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 华勤技术2025Q1-3营收1288.8亿元（YoY 69.6%） [48] - 立讯精密2024年营收2687.9亿元（YoY 15.9%） 归母净利润133.7亿元（YoY 22.0%） [48] 存储：市场需求持续上升 - 存储芯片作为数据存储的核心载体 是支撑现代数字化社会的关键底层技术 [53] - AI技术发展、数据量指数级增长及各行业数字化转型进程加速 驱动存储发展 AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出更高要求 [53] - 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元 创历史新高 其中NAND Flash市场规模696亿美元 DRAM市场规模973亿美元 [53] - 我国存储芯片市场规模从2020年的约1000亿元增长至2024年的近5000亿元 [52] - 部分存储厂商业绩表现（截至2025.12.31）： - 兆易创新2024年营收73.6亿元（YoY 27.7%） 归母净利润11.0亿元（YoY 584.2%） [51] - 江波龙2024年营收174.6亿元（YoY 72.5%） 归母净利润5.0亿元（YoY 160.2%） [51] 科技重点公司低估值成长股 - 报告列举了截至2025年12月31日部分科技重点公司的低估值成长股数据 涉及柴油发动机、铜连接、PCB上游材料、消费电子ODM、存储/HBM、光模块、AIDC、CIS等多个板块 提供了2025E和2026E的预测归母净利润、同比增长率、市盈率（PE）、PEG及年涨跌幅等信息 [54]

公司概况与市场定位 - 沐曦集成电路是2020年成立于上海的国产GPU领域独角兽企业，其科创板IPO申请已获受理，拟募资39.04亿元用于技术迭代与产业落地 [1] - 公司凭借全栈研发能力与市场化布局，其发展轨迹成为观察国产GPU产业的重要窗口 [1] 供应链挑战与突破策略 - 全球GPU产业链呈现国际巨头垄断核心环节的格局，国内企业普遍面临EDA软件卡脖子、先进制程良率不足等供应链难题 [3] - 针对EDA软件依赖Synopsys、Cadence和西门子等国际巨头的问题，公司提出项目拉通策略，通过参与真实产品研发项目推动国产EDA工具在实际场景中迭代优化，以打通对接国产晶圆厂的全链条 [3] - 在制造环节，面对7纳米、5纳米等先进工艺壁垒，公司依托上海集成电路产业基础，深化与本地晶圆厂、封装测试企业合作，聚焦良率提升与产能稳定，以规避对海外制造资源的单一依赖 [3] - 从产业视角看，供应链自主化非单一企业能完成，国内GPU产业链上游虽有沪硅产业、中微公司等企业突破，但整体协同性不足，部分细分领域国产化率仍较低 [4] - 有观点认为，政府通过补贴经典客户项目来推动国产EDA与晶圆厂的协同落地，或有机会破解共性问题 [4] 竞争格局与生态构建 - 在国内GPU行业竞争中，沐曦与壁仞、燧原等企业的核心竞争焦点集中于底层架构设计与开放生态构建两大维度 [6] - 公司采用通用化底层架构，兼顾硬件灵活性与多场景性能适配性，区别于部分同行侧重特定领域优化的技术路径 [6] - 公司以开源战略为核心打造开放生态，通过逐步开放软件源码、驱动程序及搭建开源社区与算力课程体系，吸引开发者参与技术迭代，与依赖封闭体系的竞争策略形成差异化 [6] - 公司拥有兼容主流GPU生态的完整软件栈（MXMACA），旨在打破迫不得已才用国产芯片的认知，让用户主动选择国产方案 [6] - 当前国内GPU开放生态存在组织松散、资源不足、人才短缺等问题，多数开源协会缺乏官方支持，难以形成规模化协同效应 [6] - 针对生态短板，公司认为需要提升公信力与资源整合能力，通过算力券等形式提供资金支持以降低算力成本，并推动开源教育进校园培养实践型开发者 [7] - 国产GPU生态不仅需要技术开源，更需要建立可持续的协作机制与资源保障体系，以打破国际生态的垄断 [8] 人才挑战与培养体系 - GPU行业技术壁垒高，产品从设计到量产需历时2-3年，对跨领域复合型人才需求迫切，而国内集成电路产业正面临严重的人才短缺 [10] - 公司核心团队平均拥有近20年高性能GPU领域经验，并主导过十多款主流产品的研发与量产，构筑了强大的人才优势 [10] - 公司已构建职业教育、产教融合、开源社区三位一体的人才培养体系，通过专项培训、校企合作融入真实项目，并依托开源社区举办技术竞赛 [10] - 人才短缺是源于产教脱节的行业性结构矛盾，需要建立健全人才培养与留存的长效机制 [10] 行业核心观点 - 国产GPU的突围并非单一企业的技术竞赛，而是整个产业从供应链到生态、从政策到市场的系统性升级 [11] - 唯有破解深层矛盾，才能让国产GPU真正从替代填补走向自主引领，为数字经济发展提供可靠算力支撑 [11]