公司业务定位与构成 - 公司核心主业为化合物半导体 [1] - 主营业务包括LED外延芯片业务以及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务 [1] 行业竞争地位 - 公司主营的LED外延芯片业务处于行业领先水平 [1] - 公司射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务均处于行业领先水平 [1]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在韩国半导体产业重振雄风的背景下，PowerCubeSemi计划于2026年在韩国创业板（KOSDAQ）上市，这一举措吸引了投资者的广泛关注。作为 全球首家氧化镓半导体制造商，PowerCubeSemi获得了60亿韩元的IPO前融资，正致力于在下一代芯片材料领域占据领先地位——这一领域对于韩 国深科技竞争力以及全球后硅时代转型都至关重要。 PowerCubeSemi宣布完成60亿韩元（约440万美元）的IPO前融资，为2026年初在韩国创业板（KOSDAQ）进行初步上市审查奠定了基础。 本轮融资吸引了KDB Capital、KB Securities、Kakao Pay Securities和Sopoong Ventures的参与，而现有股东Hana Ventures则通过后续投资加 入。 PowerCubeSemi成立于2013年，专注于基于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氧化镓（Ga₂O₃）的化合物半导体器件。该公司运营着全球首家专门用于 大规模生产氧化镓的晶圆厂，目前正与多家寻求高效功率和射频解决方案的全球客户合作。 2025年7月， PowerCubeSemi在 ...

公司IPO进程 - 安徽芯谷微电子股份有限公司已于2025年11月18日在安徽证监局完成辅导备案登记，正式启动IPO进程，辅导机构为广发证券 [1][2] - 公司曾于2023年5月向证监会报送科创板上市申请材料，拟募资8.50亿元，后于2024年4月主动撤回申请 [2] 公司业务与产品 - 公司核心业务聚焦于半导体微波毫米波芯片、微波模块及T/R组件的研发设计、生产与销售 [3] - 核心产品基于GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）化合物半导体工艺打造，主要应用于国防军工领域 [3] - 公司已构建完善的核心产品体系，具备超宽带低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器（IMFETs）、多功能芯片以及开关、衰减器等多种微波、毫米波集成芯片的设计开发及批量生产能力 [5] - 公司形成了从芯片到微波组件产品的一体化供应能力 [5] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为0.64亿元、1.00亿元、1.49亿元，三年间年复合增长率高达52.00% [4] - 同期净利润分别为0.37亿元、0.43亿元、0.58亿元，呈现稳步攀升态势 [4] - 2020年至2022年，公司主营业务毛利率分别为84.31%、82.32%、79.72%，始终维持在高位水平，反映出较强的技术壁垒和市场竞争力 [4] 募投项目规划 - 根据此前招股书，公司IPO拟募集资金总额为8.50亿元 [2] - 募集资金计划投向三个项目：微波芯片封测及模组产业化项目（投资总额50,975.99万元，拟使用募集资金50,500.00万元）、研发中心建设项目（投资总额24,964.65万元，拟使用募集资金24,500.00万元）、补充流动资金（10,000.00万元） [3] - 两个建设项目周期均为3年 [3] 公司创始人背景 - 公司创始人刘家兵出生于1972年，本科毕业于中国科学技术大学电子工程专业 [4] - 在创办芯谷微之前，曾先后任职于中国电子科技集团公司第十四研究所、Excelics Semiconductor、Microwave Technology、深圳华神晶芯、安阳大通微电子等多家国内外知名半导体及相关领域企业，积累了丰富的技术研发、生产管理及市场运营经验 [4] 公司发展战略与行业影响 - 公司在微波、毫米波集成电路芯片领域坚持自主创新战略，依托国内外先进稳定的GaAs和GaN工艺线 [5] - 随着IPO进程启动，公司有望借助资本市场力量进一步加大研发投入，扩充产能规模，巩固在国防军工微波芯片领域的竞争优势 [7] - 公司发展有望为我国化合物半导体产业的发展注入新动能 [7]

公司IPO进程 - 安徽芯谷微电子股份有限公司已于2025年11月18日在安徽证监局完成辅导备案登记，正式启动IPO进程，辅导机构为广发证券 [1][2] - 公司曾于2023年5月报送科创板上市申请，拟募资8.50亿元，后于2024年4月主动撤回申请 [2] 公司业务与产品 - 公司核心业务聚焦于半导体微波毫米波芯片、微波模块及T/R组件的研发设计、生产与销售 [3] - 核心产品基于砷化镓和氮化镓化合物半导体工艺打造，主要应用于国防军工领域 [3] - 公司已构建完善的核心产品体系，具备超宽带低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率氮化镓管芯、高功率内匹配管放大器、多功能芯片以及开关、衰减器等多种微波、毫米波集成芯片的设计开发及批量生产能力 [5] - 公司形成了从芯片到组件的一体化供应能力 [5] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为0.64亿元、1.00亿元、1.49亿元，三年间年复合增长率高达52.00% [4] - 同期净利润分别为0.37亿元、0.43亿元、0.58亿元，呈现稳步攀升态势 [4] - 2020年至2022年，公司主营业务毛利率分别为84.31%、82.32%、79.72%，始终维持在高位水平 [4] 募投项目规划 - 根据此前招股书，公司IPO拟募集资金总额为8.50亿元 [2] - 募集资金计划用于三个项目：微波芯片封测及模组产业化项目（投资总额50,975.99万元，拟使用募集资金50,500.00万元，建设期3年）、研发中心建设项目（投资总额24,964.65万元，拟使用募集资金24,500.00万元，建设期3年）、补充流动资金（10,000.00万元） [3] 公司创始人背景 - 公司创始人刘家兵出生于1972年，本科毕业于中国科学技术大学电子工程专业 [4] - 在创办芯谷微之前，曾先后任职于中国电子科技集团公司第十四研究所、Excelics Semiconductor、Microwave Technology、深圳华神晶芯、安阳大通微电子等多家国内外知名半导体及相关领域企业 [4] 行业发展与公司前景 - 公司有望借助资本市场力量进一步加大研发投入，扩充产能规模，巩固在国防军工微波芯片领域的竞争优势 [7] - 公司发展有望为我国化合物半导体产业的发展注入新动能 [7]

芯片半导体业务进展 - 氮化镓（GaN）芯片月产能达105万片（4寸片），产能规模全球第一 [2] - Mini RGB芯片单月出货量超15000KK组，全球市占率超50% [2] - 已实现02×06mil芯片量产，支撑Mini/Micro LED微缩化技术 [2] - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片完成流片并推进量产 [3] - 计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品 [3] - 车载芯片（如车大灯、刹车灯）已进入多家客户供应链 [3] Micro LED光互连技术布局 - 技术处于前瞻研发阶段，重点进行核心光源技术攻关 [4] - 与机构合作探索系统级解决方案，包括提供MicroLED光源、联合开展CMOS键合 [4] - 工作重心在于实现基础技术突破和构建知识产权壁垒 [4] PCB业务战略规划 - PCB业务是强化供应链自主可控、支撑Mini/Micro LED与光通信规模化发展的关键环节 [5] - 积极构建覆盖"芯片+PCB"的一体化供应链体系 [5] - 重点服务于光模块、光器件及LED终端应用等主营业务 [5] - 通过供应链优化与成本控制，间接增强LED与光通信业务的市场竞争力与盈利能力 [6] LED业务表现与前景 - 前三季度LED产业链利润贡献占比超过60% [7] - 业务转向高附加值领域，在Mini/Micro LED新型显示、车载LED等高端产品市场份额持续提升 [7] - 成功推出RGB Mini LED背光方案，具备更精准的色彩管理 [7] - 依托"芯片-封装-应用"全产业链协同优势，盈利能力持续升级优化 [7] - 加大研发投入布局下一代光通技术（如Micro LED光互连），应对AI驱动的高带宽需求 [7]

公司产品与业务 - 公司主要产品包括材料级锗产品（锗锭、二氧化锗）、光伏级锗产品（太阳能锗晶片）、红外级锗产品（锗单晶、镜片、热像仪等）、光纤级锗产品（四氯化锗）及化合物半导体材料（砷化镓晶片、磷化铟晶片）[2] - 产品应用于红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器、大功率激光器等多个高科技领域[3] - 锗金属下游用量最多的领域是红外光学，其次是光纤通讯和光伏等领域[7] - 光纤用四氯化锗是生产光纤预制棒的原料，用于降低光纤衰耗，优化产品性能[12] 化合物半导体业务 - 生产化合物半导体材料的原辅料全部从外部采购[4] - 磷化铟晶片主要用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等领域的光模块激光器和探测器芯片[5] - 砷化镓晶片主要用于射频器件、激光器、传感器、高亮度发光二极管，下游应用于手机、通信基站、无人驾驶、新一代显示等领域[5] - 化合物半导体材料的下游客户主要是外延生产厂商或具备外延生产能力的器件制造厂商[6] 市场景气度与需求 - 全球低轨通讯商业卫星组网需求快速增长，带动空间太阳能电池需求，太阳能锗晶片用量增长势头良好[8][11] - 下游光通信市场景气度提升，推动化合物半导体材料需求大幅增加[8] - 太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定的特点，多用于空间飞行器如卫星等领域[9] 产能与资本开支 - 公司光伏级锗产品当前产能为30万片/年（4英寸）和20万片/年（6英寸）[10] - 公司于2025年3月启动“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”，建设期18个月，计划2025年末产能达到125万片/年，完全建成后达到250万片/年[10] - 近期资本开支主要集中在“先进锗材料建设项目”、“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”和“高品质砷化镓晶片建设项目”三个重点项目[13] 公司战略与未来发展 - 未来公司将加大化合物半导体材料的研发和市场开拓，提升深加工产品的销售占比，推动业务向以深加工为主转型[13] - 公司积极寻求通过收购整合、勘探等方式增加自身资源储备[13] 出口管制 - 公司主营产品均受出口管制，已按规定申请出口许可，部分订单已获批准并出口[12][13]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心观点 - 报告认为三安光电短期盈利能力承压，但长期化合物半导体增长趋势正逐渐成型 [1][4] - 公司营收稳健增长彰显龙头地位，战略业务投入拖累短期利润 [11] - 业务结构优化与产能扩张为中长期增长蓄力，化合物半导体领域未来将逐步成为公司第二增长曲线 [11] - 通过收购Lumileds强化全球布局，为未来各项业务向全球客户推进增补坚实基础 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55% [2][4] - 2025年前三季度实现归母净利润0.89亿元，同比下降64.15% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入48.30亿元，同比增长15.67%，环比增长3.31% [2][4] - 2025年第三季度单季归母净利润为-0.88亿元 [2][4] - 2025年前三季度毛利率同比提升2.44个百分点 [11] - 预计2025~2027年公司归母净利润分别为3.26亿元、10.52亿元、17.33亿元，对应市盈率分别为212倍、66倍、40倍 [11] 业务发展亮点 - LED领域高端化战略成效显著，产品结构改善推动毛利率提升 [11] - 碳化硅业务方面，湖南基地已形成6吋碳化硅产能1.6万片/月，8吋衬底产能1000片/月，外延产能2000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线 [11] - 与意法半导体合资的重庆安意法项目已通线，首次建设产能2000片/月，芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段 [11] - 重庆三安配套碳化硅衬底的2000片/月产能已逐步开始释放产能 [11] - 全资子公司湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产 [11] - 氮化镓领域持续进行技术平台升级及拓展，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品，并优化中低压GaN器件性能参数 [11] - 光通信产品产能为2,750片/月，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量出货 [11] - 拟以2.39亿美元收购Lumileds股权，加速渗透车用LED及高端消费电子市场 [11] 利润承压原因分析 - 滤波器与碳化硅业务仍处投入期，折旧摊销压制毛利率 [11] - 政府补助同比减少，研发费用化支出增长 [11] - 贵金属废料销售暂定价格与上海黄金交易所价格走势差异调整导致投资收益减少 [11]

光模块与光芯片业务进展 - 传统100G及以下速率光模块已向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升 [1] - 400G/800G高速光模块已完成研发立项，进入客户送样验证阶段 [1] - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片正推进量产以实现核心原材料自主 [1][2] - 计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品 [2] - 布局基于Micro LED的下一代光通技术，加大对Micro LED光互连技术的研发投入 [2] 海外产能与市场策略 - 越南基地年产能已稳步提升至1,100万台，有效承接北美、欧洲等关键市场订单 [3] - 凭借东南亚地区关税优势降低贸易风险并提升订单交付灵活性 [3] - 通过建立稳定的海外工厂及本地化策略保证海外订单稳定供应 [3] Mini/Micro LED业务现状 - 量产的02×06mil Mini RGB芯片是行业内大规模商用化的最小尺寸芯片 [4] - Mini/Micro LED显示模组产能达25,000平方米/月，以P1.25点间距为基准 [4] - Mini RGB芯片市占率稳居行业首位，P1.5以上产品市占率超过85% [5] - COB技术产能及出货规模位列行业前列 [5] - Mini/Micro LED模组在家庭影院、商用显示等高附加值领域持续稳定大规模出货 [5] 公司战略与技术布局 - 公司发展方向围绕“光技术”核心战略，从传统制造向高附加值领域深度拓展 [5] - 聚焦化合物半导体（氮化镓、砷化镓、磷化铟等领域）、光通信芯片及高端显示技术 [5] - 坚持多技术路线并行：深化Mini/Micro LED技术优势、加强光通信芯片研发、推进AIGC内容生态建设 [5] - 通过风行“橙星梦工厂”平台强化产业链上下游协同，提升终端产品差异化竞争力 [5]

上市进程与申请状态 - 上交所于2023年6月21日受理公司科创板上市申请文件[2] - 公司与保荐人申港证券主动申请撤回上市申请文件[2] - 上交所决定终止对公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核[2] 公司业务与产品 - 公司长期致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯技术开发及产业化[2] - 主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售[2] - 产品包括高纯镓、高纯铟、精铟(4N5-5N)、氧化铟、氧化镓、工业镓、铋及氧化铋等铟、镓、铋三大系列产品[2] - 产品主要应用于磷化铟、砷化镓等化合物半导体、太阳能电池P型硅片、ITO等靶材合成以及医药、化工等领域高端产品制造[2] 股权结构与控制权 - 赵科峰直接持有公司23.74%股份，科能先进持有公司27.05%股份，两者合计控制公司50.80%股份，系共同控股股东[3] - 赵科峰、唐燕夫妇直接和间接控制公司股份比例合计为61.05%，系公司共同实际控制人[3] - 赵科峰弟弟赵科湘、妹妹赵晓江分别持有公司2.78%、0.19%股份，与赵科峰、唐燕构成一致行动关系[3] - 赵科峰、唐燕及其一致行动人合计控制公司64.01%的股份[3] 原定发行与募资计划 - 公司原拟公开发行股份数量不超过36,000,000股，且不低于发行后总股本的25%[3] - 原拟募集资金58,827.80万元[3] - 募集资金计划用于年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目（拟投资47,000.00万元）、稀散金属先进材料研发中心建设项目（拟投资6,827.80万元）、补充流动资金（拟投资5,000.00万元）[5] - 项目投资总额为61,827.80万元[5]

IPO审核状态 - 上交所科创板IPO审核状态变更为终止 因公司及保荐人撤回发行上市申请 [1] 公司主营业务 - 长期致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯技术开发及产业化 主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售 [1] - 产品主要包括高纯镓、高纯铟、精铟、氧化铟、氧化镓等铟、镓、铋三大系列产品 主要应用于化合物半导体、太阳能电池P型硅片、ITO靶材合成以及医药、化工等领域 [1] 行业竞争格局 - 高纯度稀散金属行业呈现国际化竞争格局 市场份额主要由Indium Corporation、Dowa、Rasa、5N Plus等境外知名厂商及广东先导、株洲科能等少数国内企业占据 [2] - 境外厂商因进入行业时间早、配套下游知名客户多 其技术水平、研发能力及产能规模较国内厂商具有明显优势 [2] 公司市场地位 - 公司高纯铟产品2024年国内市场占有率为49% 生产规模、产销量、产值位居全国第一位 [3] - 公司高纯镓产品2024年国内市场占有率为23% 市场占有率国内第一 [3] - 公司系全球高纯镓、高纯铟材料的主要提供商之一 产品技术性能整体处于国内领先水平 [4] - 公司系国内领先的ITO、IGZO等精铟提供商 占据国内市场主导地位 是三井金属在中国境内的精铟唯一供应商 [4] 主要客户群体 - 高纯镓、高纯铟产品已覆盖Freiberger、住友电气、Wafer、5N Plus、Rasa等全球领先化合物半导体厂商及三安光电、苏州纳维等国内主要化合物半导体厂商 [4] - 产品覆盖隆基绿能等国内领先太阳能电池P型硅片生产企业 以及三井金属、ANP、光洋科技等全球主要ITO、IGZO靶材生产厂商 [4] 财务业绩 - 2024年度公司实现营业收入78,723.69万元人民币 净利润7,207.36万元人民币 [5][6] - 2023年度公司实现营业收入60,931.59万元人民币 净利润4,304.15万元人民币 [5][6] - 2022年度公司实现营业收入67,916.13万元人民币 净利润5,082.30万元人民币 [5][6]