文章核心观点 - 公司在CES 2026上通过发布覆盖PC、汽车、机器人、物联网等多领域的硬核产品，勾勒出以“端侧AI算力”为核心，推动“个人AI”与“物理AI”协同发展的全域智能未来 [1][2][5][6] 以端侧智能为核，构建「个人AI」与「物理AI」的全域闭环 - 行业共识显示，随着AI向智能体、具身智能形态演进，端侧算力需求呈指数级增长 [9][10] - 在个人AI领域，下一代AI PC是重要组成部分，Canalys数据显示62%用户将“本地智能体调用”列为AI PC核心购买理由，且PC在端云协作中需承担70%高频轻量任务 [12][13] - 公司推出骁龙X2 Plus处理器，集成算力高达80TOPS的Hexagon NPU，是同级别笔记本电脑中速度最快的NPU，其CPU性能相比前代提升35%，功耗下降43% [14][15] - 在物理AI领域，汽车是核心场景，全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，超过7500万辆汽车采用骁龙座舱平台 [19] - 公司联合零跑汽车推出基于双骁龙8797的中央域控制器，支持座舱与驾驶辅助多模态大模型，可驱动至多8块显示屏及18路音频输出 [21] - 公司发布高通跃龙IQ10处理器，采用18核Qualcomm Oryon CPU，支持数百TOPS AI算力，旨在支撑具身智能机器人发展 [22] - 在物联网领域，公司发布高通跃龙Q-8750与Q-7790处理器，聚焦终端侧AI，可广泛适配工业机器人、智能无人机、智能摄像头等多形态产品 [26] 全域智能落地的背后，高通如何「卡位」AI时代 - 行业预测未来三年国内AI PC市场渗透率将突破80%，AI手机渗透率将超过50%，终端侧对本地算力需求呈爆发式增长 [27] - 公司聚焦端侧算力核心需求，打造异构硬件架构：PC端骁龙X2 Plus平台80TOPS NPU刷新同级别速度纪录；汽车端至尊版平台相较前代实现12倍的AI性能跃升 [29][31] - 在机器人领域，公司端侧方案将数百TOPS算力直接集成到机身，为具身智能提供算力引擎 [34] - 在物联网端，通过集成Edge Impulse实现1200亿参数大模型本地运行，并演示了AI本地化视频智能分析 [36] - 公司打造跨系统统一软件架构，其物联网产品组合支持Linux、Windows和Android，并配备易用开发者工具加速从原型到量产 [39] - 全球超1.6万家客户让公司的物联网技术与产品覆盖工业、能源、物流、机器人等众多领域 [40] 高通向场景驱动进化，迈入AI规模化 - 2025年全球语音助手使用量达84亿台，工业机器人市场规模突破3500亿元，AI算法在路径规划与故障预测中的应用覆盖率超60% [42] - 在个人AI领域，发布后不到半年的第五代骁龙8至尊版已有14款国内新机搭载；截至去年9月，骁龙X系列平台已赋能近150款已推出或正在开发中的PC产品 [43] - 在物理AI领域，车联天下发布全球首个深度融合电子电气架构，其中央计算平台采用骁龙8797芯片；阿加犀推出全球首个基于高通跃龙IQ10的具身大模型端侧解决方案 [44] - 移远通信发布新一代搭载高通跃龙Q-8750的旗舰智能模组，为高端AIoT场景提供方案 [45] - 自2016年以来，Snapdragon Ride平台已在全球60多个国家和地区完成验证，构建起覆盖超过600万公里独特车辆与交通数据的场景目录，测试总里程超过4.82亿公里 [46]

全球股指与大宗商品盘前表现 - 美股三大股指期货涨跌不一 道指期货涨0.04%至49,561.10点 标普500指数期货跌0.08%至6,948.80点 纳指期货跌0.24%至25,657.30点 [1][2] - 欧洲主要股指表现分化 德国DAX指数涨0.55%至25,098.63点 英国富时100指数跌0.65%至10,107.40点 法国CAC40指数跌0.15%至8,257.33点 欧洲斯托克50指数跌0.21%至5,940.96点 [2][3] - 国际油价小幅下跌 WTI原油跌0.37%至56.92美元/桶 布伦特原油跌0.10%至60.64美元/桶 [3][4] 宏观经济数据与市场预期 - 市场关注美国就业数据 预计12月ADP私营部门新增就业岗位4.7万个 较11月预期负增长3.2万实现反弹 预计11月JOLTs职位空缺将小幅回落至760万个 [5] - 期权市场押注10年期美债收益率下跌 交易员加大押注预计收益率将在未来几周内跌破4% 降至11月以来最低水平 有买家预期收益率从略低于4.2%降至3.95%左右 [6] - 预测市场对地缘政治行动下注增加 押注特朗普政府后续军事行动的合计金额接近250万美元 预测特朗普在2029年初前“收回巴拿马运河”的概率升至35%以上 美国“控制格陵兰岛任何一部分”的概率升至38% [7] 个股与公司动态 - 华纳兄弟拒绝派拉蒙修改后收购方案 董事会一致认为其不符合公司及股东最佳利益 重申支持与奈飞合并的建议 [9] - 联华电子2025年营收增长2.26%至新台币2375.53亿元 创历史次高 第四季度合并营收618亿元环比增长4.5% 12月合并营收新台币192.8亿元环比下滑9.2%但同比增长1.66% 公司股价盘前大涨8.63%至8.82美元 [9] - Meta因美国需求火爆紧急叫停智能眼镜全球扩张计划 公司称面临库存限制及美国市场前所未有的强劲需求 其战略是押注AI智能眼镜作为“后智能时代的AI入口” 以挑战苹果在消费电子领域的主导地位 [10] - 英伟达CFO称收入将“肯定”高于此前指引 预计到2026年末数据中心芯片收入将超过去年10月给出的预测5000亿美元 公司表示因需求强劲对数据中心业务更为看好 [11] - 传礼来拟斥资超10亿美元收购Ventyx Biosciences Ventyx盘前股价暴涨56.22%至15.74美元 市值将增加4.339亿美元 该公司专注于研发治疗炎症性疾病的药物 [12] - 传雪佛龙联手私募股权Quantum Energy Partners收购卢克石油国际资产 涉及资产组合估值达220亿美元 包括油气生产、炼油设施和加油站等 [13]

行业趋势：AI发展进入全面落地新阶段 - AI已从“概念化”进入全面落地新阶段 [2] - AI正从“一项功能”演进为“所有体验的基础”，成为系统运行的底层能力 [2] - 下一代人机交互方式正在形成，用户通过AI智能体完成“看、听、理解并采取行动”的全过程 [2] 技术路径：端侧AI与物理AI成为重要突破方向 - AI落地形态正沿着“个人AI”和“物理AI”两条路径同步加速推进 [3] - 在个人AI领域，AI正深入可穿戴设备、个人终端和电脑，硬件形态不断突破，从AI眼镜、AI家电到AI首饰等多样化产品集中涌现 [3] - 在物理AI领域，AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、理解意图并实时行动的能力 [3] - 具身智能正处于关键拐点，能打通AI与物理世界之间的连接，使智能转化为可执行的生产力 [3] 应用场景：多领域AI解决方案加速拓展 - 机器人应用场景持续拓展，在物流、制造、零售等领域承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望显著提升生产效率 [3] - AI智能体在汽车领域加速落地，无论是座舱交互还是驾驶辅助，AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从“点击”走向“理解” [4] - 高通与谷歌宣布深化汽车领域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持 [4] 未来架构：混合AI成为主流形态 - AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主流形态 [4] - 终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景 [4] - 云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用 [4] - 第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络 [4] 公司动态：高通展示新一代技术与产品 - 高通在CES展示了覆盖个人设备、工业机器人和汽车智能座舱等多领域的AI解决方案 [2] - 高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发 [3] - 未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域，同时，智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台 [5]

行业趋势：AI从概念化进入全面落地新阶段 - AI正从“一项功能”演进为“所有体验的基础”，成为系统运行的底层能力[2] - AI的落地形态正沿着“个人AI”和“物理AI”两条路径同步加速推进[2] 个人AI发展 - AI正深入可穿戴设备、个人终端和电脑，演进为用户身边的智能助手[2] - 硬件形态突破传统边界，AI眼镜、AI家电、AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现[2] - 产品开始在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景中精准解决具体需求[2] 物理AI发展 - AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知、理解并实时行动的能力[3] - 具身智能处于关键拐点，能打通AI与物理世界的连接，将智能转化为可执行的生产力[3] - 从工业机械臂到人形机器人，终端形态不断丰富，应用场景持续拓展[3] - 在物流、制造、零售等领域，机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望显著提升生产效率[3] 汽车领域AI应用 - AI智能体在汽车领域加速落地，是本届CES的重要趋势[3] - 无论是座舱交互还是驾驶辅助，AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从“点击”走向“理解”[3] - 高通与谷歌宣布深化汽车领域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持[3] 未来AI技术架构 - AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主流形态[4] - 终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景[4] - 云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用[4] - 第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络[4] 端侧AI未来平台 - 未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域[4] - 智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台[4] 公司动态：高通在CES的展示与合作 - 高通在CES展示了覆盖个人设备、工业机器人和汽车智能座舱等多领域的AI解决方案[2] - 高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发[3]

公司战略与未来规划 - 2026年核心发展方向为将维斯德纳入合并报表，推进双方整合协同，聚力打造轻量化材料平台 [2] - 重点布局智能手机、智能眼镜、无人机等端侧AI设备的轻量化材料解决方案 [2] - 公司明确持续深化“大客户”战略，加大国内外市场开拓力度，力争实现业绩稳步增长与新领域突破 [2] 业务板块发展与展望 - 随着复合材料结构件收入占比提升，电子产品结构性器件业务利润率将逐步改善 [2] - 新能源板块将聚焦核心客户“提份额、扩品类”，向高附加值产品拓展，并挖掘海外市场新机会，以增强业务盈利水平 [2] - 公司目前订单稳定，存储涨价未对业务造成重大影响 [2] 公司主营业务 - 公司主要产品是消费电子功能性器件、电子产品结构性器件、3C智能装配自动化设备、新能源结构与功能性组件 [2] - 公司历来重视通过研发不断引领创新 [2]

公司股价与交易表现 - 2025年1月7日盘中，公司股价下跌2.10%，报91.22元/股，总市值384.19亿元，当日成交额5.15亿元，换手率1.32% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出2583.11万元，其中特大单净卖出3232.84万元，大单净买入约700万元 [1] - 公司股价年初至今上涨4.57%，近5个交易日上涨5.46%，但近20日微跌0.20%，近60日则下跌13.66% [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入50.71亿元，同比增长9.29%，归母净利润6.98亿元，同比增长17.51% [2] - 公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，其收入几乎全部来自销售商品，占比99.98% [1] - 自2019年A股上市以来，公司累计派发现金红利2.57亿元，其中近三年累计派现2.08亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.19万户，较上期减少1.08%，人均流通股增至19200股，较上期增加1.09% [2] - 同期前十大流通股东中，多家主要机构投资者减持，包括兴全合润混合A减持130.83万股、易方达上证科创板50ETF减持177.25万股、华夏上证科创板50成份ETF减持651.53万股、香港中央结算有限公司减持222.78万股等 [3] - 兴全商业模式混合(LOF)A在同期增持了98.58万股，成为第十大流通股东 [3] 公司行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 公司涉及的概念板块包括端侧AI、算力概念、人工智能、沪自贸区、SOC芯片等 [1]

人工智能发展趋势 - AI已从概念化进入全面落地新阶段，端侧AI和物理AI成为技术突破重要方向 [1] - AI正从一项功能演进为所有体验的基础，成为系统运行的底层能力，下一代人机交互通过AI智能体完成看、听、理解并行动的全过程 [1] 个人AI发展 - AI正深入可穿戴设备、个人终端和电脑，演进为用户身边的智能助手 [2] - 硬件形态突破传统终端边界，AI眼镜、AI家电、AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现，并在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景解决具体需求 [2] 物理AI发展 - AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、理解意图并实时行动的能力 [2] - 具身智能处于关键拐点，能打通AI与物理世界的连接，将智能转化为可执行生产力 [2] - 终端形态不断丰富，从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台，应用场景持续拓展，在物流、制造、零售等领域承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望显著提升生产效率 [2] - 公司面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发 [2] 汽车AI应用 - AI智能体在汽车领域加速落地，座舱交互与驾驶辅助的AI能力深度融合增强，人车交互从点击走向理解 [3] - 公司与谷歌深化汽车领域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持 [3] 未来AI架构与平台 - 未来AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为主流形态 [3] - 终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景 [3] - 云端AI在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代作用 [3] - 第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络 [3] - 未来端侧AI的重要突破点可能集中在机器人和可穿戴设备领域，同时智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台 [3]

行业核心观点 - 国产智能驾驶芯片行业市场空间正快速成长 中短期由智驾渗透率提升驱动市场放量 远期机器人有望成为新增需求 未来数年赛道有望保持高速增长 [1] - 绝大多数整车厂因自研芯片面临高昂的时间、财务及人力成本投入、软件生态壁垒高、产业角色受限难以产生规模效应等制约 仍需采购中立第三方智驾芯片平台 [1] - 地缘政治变局驱动国产厂商市场份额有望进一步提升 [1] 公司产品与研发 - 黑芝麻智能硬件研发实力突出 核心员工从业经历普遍超过15至20年且稳定性高 [1] - 依托A1000系列的规模化出货 公司在量产经验层面得到充分打磨 [1] - 新一代中阶智驾算力平台C1200家族顺应汽车电子电气架构演进趋势及降本需求 后续商业化潜力可观 [1] - 新一代大算力智驾平台A2000能够覆盖从领航辅助驾驶到Robotaxi的场景需求 计划于2026年开始量产 [1] 公司商业模式与生态 - 公司定位为二级供应商 携手龙头一级供应商及算法厂商共同推进商业化 [1] - 遵循传统汽车产业链价值边界 持续打磨硬件及底层软件生态 为合作厂商留下可观价值空间 也为整车厂留下足够大的智驾差异化开发空间 [2] - 新一代产品进一步打开白点核心客户被判断为大概率事件 [2] 公司成长新增量 - 公司将车规级芯片能力复制至机器人产业 端侧人工智能前景可期 [2] - 通过外延并购加速规模放量 已推出SesameX商业化部署平台 [2] 公司财务预测 - 预计2025年至2027年营收分别为8.3亿元、13.8亿元、21.1亿元 [2] - 对应同比增长率分别为75.8%、65.5%、52.8% [2] - 基于2026年12倍市销率的估值倍数 对应每股合理价值为28.46港元 [2]

投资评级与核心观点 - 报告给予兆易创新IPO专用评分为5.9分，建议融资申购 [7][13] 公司概览 - 兆易创新是一家采用无晶圆业务模式的多元芯片集成电路设计企业，成立于2005年 [1] - 核心产品涵盖专用型存储芯片（NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM）、MCU、模拟芯片及传感器芯片 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、工业、PC及服务器、物联网等多个领域 [1] - 2024年以销售额计，NOR Flash全球第二、中国内地第一（18.5%市场份额），SLC NAND Flash及MCU均为中国内地第一，利基型DRAM中国内地第二，指纹传感器芯片中国内地第二（约10%市场份额） [1] 财务表现 - 2022-2024年及2025年上半年，收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元 [2] - 同期净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元、5.88亿元 [2] - 毛利率逐步回升至36.9% [2] - 资产净值稳步增长至2025年6月末的174.35亿元，财务结构整体健康 [2] 行业状况与前景 - 半导体行业具有显著周期性特征，2024年起终端市场呈现不均衡复苏迹象，产品价格下跌趋势放缓 [3] - 2024年NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM市场前三大参与者合计份额分别达63.2%、69.4%及69.1% [3] - 端侧AI成为核心增长驱动力，2025年被视为端侧算力重大爆发的起点 [3] - 端侧AI推动传统设备向智能系统转型，公司产品适配端侧实时、低功耗且可靠的AI推理需求，有望深度受益 [3] 公司优势与机遇 - 细分市场地位领先，产品矩阵多元，构建“感存算控连”生态协同解决方案，可有效分散单一行业波动风险 [4] - 研发团队专业且效率突出，采用IPD框架整合研发流程，2023-2024年研发开支占比超15% [4] - 供应链与服务能力卓越，与全球优质晶圆厂、封测代工厂建立稳定合作 [4] - 端侧AI爆发带来增量需求，公司多元产品组合可提供全面生态协同解决方案 [4] - 2024年收购赛芯后，模拟芯片业务在技术、产品、市场等层面形成战略协同，推动该板块销量与盈利能力提升 [4] 公司弱项与挑战 - 市场竞争压力较大，核心细分市场被行业龙头占据，需通过竞争性定价策略扩大份额 [5] - 产品价格受行业周期影响显著，2022-2023年产品平均售价大幅下跌导致业绩下滑，盈利能力稳定性不足 [5] - 供应商集中度偏高，前五大供应商采购额占比长期超68% [6][9] 招股信息 - 招股时间为2025年12月31日至2026年1月8日，上市交易时间为2026年1月13日 [10] - 发行价范围为每股132.0港元-162.0港元（中位价147.00港元） [7][10] - 发行股数（绿鞋前）为28.92百万股，其中香港公开发售占10% [7] - 集资金额（绿鞋前）为38.17亿港元-46.84亿港元 [7] - 发行后市值（绿鞋前）为919.73亿港元-1128.76亿港元 [7] - 备考市净率（倍）为4.27-5.04 [7] 基石投资者与资金用途 - 共有20余家机构签订基石投资协议，进行总额约3亿美金基石配售，配售股份占全球发售初始股份比例不超过50% [11] - 参与机构包括源峰基金、CPE、云锋资本关联公司、DAMSIMF、奇点资产、华勤通讯、TCL系、OPPO关联公司、小米系、新华资产、泰康人寿、工银理财等 [11] - 假设发售价为中位数147.0港元，预计所得款净额约41.81亿港元 [12] - 资金用途：约40.0%（16.72亿港元）用于提升研发能力；35.0%（14.63亿港元）用于战略性投资及收购；9.0%（3.76亿港元）用于全球战略扩张；6.0%（2.51亿港元）用于提高营运效率；10.0%（4.18亿港元）用于营运资金及一般企业用途 [12] 估值与建议 - 招股价对应2024H2+2025H1年经调整后净利润13.51亿元人民币的市盈率约61.3倍-75.2倍 [13] - 按上限价格162.0港元定价，对应A股（2026年1月5日收盘价235.68元）的折让约为38.3% [13] - 参考此前A+H港股上市的半导体公司折让幅度较大 [13] - 综合考虑行业前景、公司基本面以及估值和市场情绪，建议融资申购 [13]

公司业务与产品布局 - 公司产品线融合智能驾驶与卫星导航技术 其产品支持北斗及单北斗车规GNSS [1] - 公司的卫星通信模组是首个通过国际知名运营商认证的产品 [1] - 公司在端侧AI领域进行了前瞻性布局 [1] 市场地位与客户覆盖 - 公司在某个细分产品领域出货量位居全球第一 [1] - 公司的车载业务已覆盖全球超过100家Tier1供应商和整车厂商 [1]