荣耀与高通在端侧AI的合作成果 - 即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台 [1] - 双方联合发布“高效能端侧AI模型方案”，包含“端侧低bit量化技术”和“新一代向量化检索技术”两大突破 [2] - “端侧低bit量化技术”实现端侧模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，功耗下降20% [2] - “新一代向量化检索技术”使检索性能相比传统方式提升高达400% [3] - 双方联合发布“超融核架构”，将荣耀自研Turbo X性能引擎与高通Oryon芯片架构深度融合，实现SOC芯片微架构层面的资源管理 [4] - 荣耀将支持200+垂域场景和3000+通用场景，覆盖Top100应用 [4] 端侧AI行业竞争态势 - 全球手机行业正围绕端侧AI展开“军备竞赛”，苹果推出Apple Intelligence展示端云协同混合模式 [6] - 在中国市场，vivo将端侧模型参数量压缩至30亿，小米将AI与影像深度绑定，OPPO定下让数千万用户手机搭载AI功能的目标 [6] - 行业技术路线出现“收敛”，30亿参数模型已成为2025年各家旗舰机的起跑线，竞争焦点从“有没有”转向“好不好用” [6] - 尽管尚未出现颠覆性“杀手级应用”，但端侧AI被视为决定未来十年行业走向的核心变量 [7] 中国科技企业的全球化角色转变 - 中国科技企业正从“中国制造”迈向“中国定义”，与国际合作伙伴共同定义AI终端的技术范式 [8] - 中国企业选择开放与共生的道路，面对苹果的封闭生态，输出一种更普惠、安全且具经济性的“中国模式” [8] - 这种模式为开发者降低AI应用开发维护成本，为用户保证数据隐私安全和更快响应速度，为产业提供AI普惠化的经济路径 [8] - 中国头部科技企业已深入到全球产业链核心价值环节，开始输出自己的理念和标准 [10]

产品发布与市场定位 - 高通第五代骁龙8至尊版移动平台正式亮相，预计将登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为2025年下半年安卓手机产品的核心动力 [1] - 荣耀即将发布的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载该平台，Magic8系列被定义为最强"自进化AI原生手机" [7] - 智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化，竞争焦点转向芯片的"深度融合" [1] 战略合作与技术融合 - 荣耀与高通在端侧AI领域的合作取得重大突破，通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈 [1] - 双方深度融合方向主要聚焦在端侧模型的联合调优与GPU-NPU异构计算上 [2] - 荣耀与高通成立了联合实验室，三年内实现了芯片高速缓存的分区管理、AI预测的最优芯片能效调度等技术 [6] - 双方联合发布了超融核架构，将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合，以实现SOC芯片微架构的资源调度管理 [6] 端侧AI市场前景与驱动力 - 中国端侧AI市场规模2025年将突破2500亿元，较2023年的1939亿元增长近30%，并预计在2030年冲击1.2万亿元 [3] - AI手机市场2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率达到40.7% [3] - 端侧AI爆发的核心驱动力来自于手机、PC、汽车、可穿戴设备中"本地化大脑"的觉醒，手机是当前落地最具现实基础和爆发潜力的终端载体 [3] 技术创新与性能突破 - 联合研发的高效能端侧AI模型方案实现两大突破：通过端侧低bit量化技术使模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，推理功耗下降20%；新一代向量化检索技术使检索性能最多提升400% [4] - 基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术，可实现将低分辨率和低帧率的游戏画面进行实时渲染推理和AI融合，得到高分辨率、高帧率画面，并获得更低的游戏时延和更小的画面抖动 [6] 应用场景与未来规划 - 荣耀行业首发了智能体驱动的AI追色功能，可一句话完成图片检索、关键色提取和精准追色 [5] - 未来计划支持200+垂域场景及3000+以上通用场景，推动端侧智能体从特定任务走向通用化执行，共同引领智能手机进入通用Agent元年 [5] - 手机厂商与高通联合调优的关键在于更精准地理解用户需求，并通过软硬结合将芯片潜力转化为体验优势，做出差异化的应用场景 [8]

合作内容 - 腾讯应用宝与高通(中国)围绕移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新展开联合研发 [1] - 推出针对搭载骁龙X系列计算平台设备的定制化应用解决方案及基于端侧AI能力的智能启动台 [1] - 专属定制化升级移动跨端引擎 从性能优化 安全防护 应用覆盖三大维度助力完善应用生态 [1] 技术实现 - 依托骁龙X系列平台硬件优势及腾讯在应用生态运营与AI技术研发的积累 [1] - 运用本地端侧AI能力重构用户与设备交互方式 降低AI服务调用成本并保护用户本地数据隐私 [1] - 智能启动台依托骁龙X2Elite计算平台集成80TOPS NPU及腾讯混元大模型端侧运行能力 [2] 产品进展 - 移动跨端引擎已对搭载骁龙X系列设备全量发布 [1] - 上架覆盖社交娱乐 学习办公 AI工具等领域的1000余款热门APP [1] - 智能启动台旨在革新传统文件与应用管理模式 通过"伴随式"AI设计衔接用户需求与场景服务 [2]

公司发展历程 - 高通在华30年发展轨迹被定义为与中国通信产业同频共振的成长史 从90年代中期参与中国CDMA建设为起点 正式开启与中国市场深度绑定[2] - 3G时代成为重要里程碑 高通与三家运营商均建立合作 成为首家推出中国移动TD-SCDMA芯片的厂商[2] - 4G时代携手中国手机厂商完成从本土到全球的跨越 2018年与中国领先手机厂商共同发起"5G领航计划" 实现中国品牌5G首发产品全球覆盖[2] 智能汽车领域布局 - 高通在智能汽车领域布局延续20余年 从早期通用汽车安吉星CDMA 1x车载网联解决方案到T-Box 一直是该领域主要供应商[3] - 2020至2022年间 支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型 成为智能座舱与舱驾融合领域核心合作伙伴[3] - 中国厂商推动新技术上车周期可缩短至一年以内 高通既跟上"中国速度"又满足多方面要求[3] AI技术战略 - 端侧AI被视为技术落地关键方向 中国市场及产业链的活力与竞争力成为端侧AI技术落地的优秀土壤[4] - 具身智能成为关注焦点 高通2021年就提出"5G+AI赋能千行百业"理念 展示咖啡拉花机器人等应用演示[4] - 几乎所有研发汽车的企业都在布局具身机器人 二者技术相通性极高 高通愿跟随产业探索芯片需求与应用场景[4] XR与新兴终端 - 高通推动XR领域发展超过10年 目前"百镜大战"中多数参与者采用高通芯片[4] - 新终端品类初期可基于现有主流芯片进行小改动适配 但随着应用细分 专用芯片将成为必然[4] - 高通已推出AR VR专用芯片及参考设计 未来将持续围绕尺寸 功耗 散热等核心痛点优化解决方案[4] 工业领域布局 - 针对中国市场分散化碎片化特征 通过高通跃龙品牌推进精准布局 推出集成NFC支持的定制化产品[6] - 联合合作伙伴打造应用示范案例 包括苏州通力电梯工厂5G全连接项目 无锡急救车信息化等示范案例[6] - 梳理全球近200个行业应用案例供企业借鉴 中国制造业规模庞大 众多工厂面临智能化升级需求[6] 未来赛道展望 - 机器人与AR/VR/AI眼镜有望成为继智能手机后的下一代核心终端 未来有望达到"人手一个"的普及度[6] - 机器人将广泛应用于家庭及各类场景 其市场规模未来可能等同甚至超过智能手机[6] - 高通将持续投入技术研发 与合作伙伴共同推动杀手级应用诞生[6] 发展策略与竞争应对 - 更倾向于用"创新与合作"而非"巩固优势"来定义发展路径 科技公司进步源于持续挑战自我与提升合作能力[7] - 针对部分厂商自研芯片趋势 形成明确应对策略：深化与安卓阵营合作巩固手机领域优势 加速汽车 IoT XR PC等领域业务多元化[7] - 即使没有自研芯片 在商用芯片领域也有许多竞争者 重点是如何找到对客户有价值的方案 提供好的技术和服务[7] 市场竞争格局 - 新兴领域初期大量玩家涌入印证赛道价值 通过竞争加速技术突破 但市场终将走向整合[8] - GPU入门门槛不高 但打造标准化商业化优质产品难度极大 企业竞争力最终在应用落地中分化[8] - 以3G时代WCDMA芯片研发为例 全球众多企业参与 最终通过市场筛选形成少数主导者格局 这一过程适用于智能驾驶 眼镜芯片等细分领域[8] 未来发展方向 - 高通商业模式从未改变 始终是技术赋能型公司 未来将坚持长期投资技术创新 与中国产业链共同探索AI 6G等下一代技术机遇[8] - 汽车领域在业务中占比越来越高 团队架构与服务模式将持续优化 但以客户为中心 与中国市场共成长的核心方向不会改变[8] - 30年合作只是起点 在AI与6G时代浪潮中 高通与中国产业链的共同成长故事仍在继续书写新篇章[8]

新产品发布 - 高通推出第五代骁龙8至尊版移动处理器 采用台积电N3P 3nm工艺 首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能 [4] - 新一代处理器采用2+6核心架构 第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20% 能效提升35% 整体功耗降低16% [4] - Adreno GPU图形性能提升23% Hexagon NPU性能提升37% 异构AI引擎算力与能效同步提升 [4][9] - 同步推出PC端骁龙X2系列芯片 其中Elite Extreme版本提供高达80TOPS的AI处理能力 在相同功耗下CPU性能领先竞品75% [6][8] - 骁龙X2 Elite相比前代平台 在相同功耗下性能提升达31% 达到相同性能所需功耗降低43% 预计2026年上半年上市 [8] 合作伙伴生态 - 小米17系列将全球首发第五代骁龙8至尊版 荣耀 一加 iQOO等品牌将在十月发布相应旗舰新品 [6] - 高通联合中国电信 中国移动 中国联通 小米 荣耀 立讯精密和面壁智能等开启"AI加速计划" [13] - 公司在三星旗舰机型中保持约75%的市场份额 即使客户开展自研芯片仍维持合作关系 [17] - 业务范围从手机扩展至汽车 IoT XR PC等领域 汽车领域业务占比显著提升 [17][18] 技术战略方向 - 高通自2011年开始布局边缘计算 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出"AI是新的UI"概念 2024年演示多模态助手 [11] - 公司认为六大趋势驱动AI发展：AI成为新UI 以智能体为中心 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 未来感知网络 [11] - 端侧AI需要算法 硬件 应用场景深度协同 公司已开始6G研发 预计6G预商用终端最早2028年推出 [13] - 针对具身智能领域 公司采用现有芯片架构适配策略 而非专门开发新芯片 [16] 市场定位理念 - 高通坚持不与客户竞争的原则 强调"客户不成功我们也不会成功"的合作理念 [2][18] - 公司专注于技术创新 通过手机技术解决方案扩展至其他终端品类 实现多元化部署 [16][17] - 中国区业务受到高度重视 特设中国分会场并调整CEO演讲时间至北京时间上午九点 [2]

财务表现 - 25H1实现归母净利润0.84亿元 同比增长151.38% [1] - 调整25-27年归母净利润预测至2.1亿元/3.0亿元/4.1亿元 原值为2.5亿元/3.5亿元/4.7亿元 [1] - 对应25-27年PE估值分别为61倍/42倍/31倍 [1] 经营状况 - Q2毛利率环比进一步下行 受出货产品结构和存储芯片涨价等因素影响 [1] - 营收实现快速增长 受智能网联车和端侧AI硬件等需求拉动 [1] - 期待盈利能力在下半年环比改善 [1] 行业与需求 - 物联网行业维持高景气 [1] - 车和端侧AI带动需求强劲 [1] 业务发展 - 在多下游应用场景实现业务拓展 [1] - 结合AIMO智能体产品加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案 [1] - 多应用场景实现拓展 展现端侧能力 [1]

中国产业链优势与端侧AI机遇 - 中国产业链是全球最具活力和竞争力的 具备强大的终端制造能力和丰富的应用场景[3] - 中国合作伙伴反应速度极快 新想法能迅速在产品上落地 消费者对新科技接受度高催生大量独特应用需求[3] - 汽车是端侧AI绝佳应用场景 因安全性、移动性和即时响应性要求必须本地解决AI需求[3] 高通与中国汽车产业合作进展 - 过去三年间合作从手机领域扩展至汽车市场 支持了中国几乎所有主要汽车品牌[3][4] - 参与210多款车型发布 该数量在全球任何其他市场都不可想象[4] - 中国新能源车企开发周期极短 部分客户在签订合同时即开始催货 与欧美厂家4-6年开发周期形成鲜明对比[3][4] AI与汽车产业融合趋势 - 智能座舱、驾驶辅助和舱驾融合都离不开AI 将成为高通与中国汽车产业合作的下一个巨大机会[4] - 面对AI生态碎片化 高通采取不做评判的策略 专注做好适配工作让终端厂家、模型公司和平台公司各展所长[4] - 端侧AI普及需要强大算力和高效连接 这些在手机和汽车上验证过的技术可迁移到其他领域[5] 未来重点布局领域 - 预测机器人和各类智能眼镜（包括AR、VR和AI眼镜）应用规模可能等同甚至超过智能手机[4] - 智能眼镜可能达到人手一个的普及度 机器人将进入家庭和工厂等各种环境[4] - 机器人领域存在芯片需求缺口 这为高通提供了技术投入和业务发展的机会[5] 行业竞争与商业模式定位 - 将苹果、小米等厂商自研芯片视为行业发展到一定阶段的正常现象 类似三星自研芯片已持续十几年[5] - 高通核心价值在于"水平赋能"商业模式 提供芯片平台服务尽可能多客户[5] - 根本定位是"不与客户竞争" 保持技术投入确保不掉队[5]

公司发展历程 - 高通进入中国三十周年 与国内所有主流手机品牌建立深度合作关系[1] - 过去3年间合作从手机市场扩展至汽车市场[1] - 高通支持中国几乎所有主要汽车品牌 参与210多款车型发布[5] 竞争策略与市场定位 - 面对苹果小米等厂商自研芯片趋势 高通强调通用芯片的经济性优势[1] - 不同厂家使用高通芯片数量取决于当年自研芯片表现[1] - 采取平台化芯片策略 利用手机芯片通用性拓展新领域[6] AI发展战略 - 端侧AI是重点发展方向 通过在骁龙芯片强化AI算力实现[4] - 认为AI落地必须到端侧 因终端离用户最近能保护隐私并提供实时响应[4] - 判断当前AI处于早期阶段 未来所有产品都需要用AI重新打造[5] 新兴业务布局 - 智能网联汽车 机器人和智能眼镜被视为下一个业绩增长引擎[5][6] - 中国新能源汽车厂商开发周期仅1年 远快于欧美厂商4-6年周期[5] - 机器人市场规模未来将等同或大于智能手机 AR/VR/AI眼镜可能人手一个[6] 技术挑战与解决方案 - 为特定场景开发专用芯片应对需求分化[6] - 机器人芯片方案将与产业伙伴共同探索[6] - AI眼镜面临性能 能耗与成本平衡的挑战[6]

孟樸表示，汽车是端侧AI的绝佳应用场景，因为没有办法依赖云端AI，必须在本地解决。 9月24日下午，在2025高通骁龙峰会期间，高通公司中国区董事长孟樸在接受第一财经等记者采访时表 示，中国的产业链是全球最有活力且最有竞争性的，端侧AI的普及需要强大的终端制造能力和丰富的 应用场景来驱动，中国恰好同时具备这两点。 他判断，智能座舱、驾驶辅助、舱驾融合，这些都离不开AI，AI将是高通与中国汽车产业合作的下一 个巨大机会。 面对AI时代更加复杂和碎片化的生态，孟樸认为，"当前AI处于早期发展阶段，各种大模型很多，终端 也很多，做适配比价耗时。高通不做评判，不去决定客户用哪个大模型，而是把适配工作做好，让终端 厂家、模型公司、平台公司都能在一个公开透明的市场里各展所长。" 当被问及未来重点布局时，孟樸预测，假以时日，有两个领域的应用规模可能会等同于甚至超过智能手 机。 "一个是机器人，另一个是各种可穿戴的智能眼镜（包括AR、VR和AI眼镜）。" 他解释道，"眼镜可能 会人手一个，而机器人则会进入家庭、工厂等各种环境。它们的需求量都有可能达到手机的量级。 高通公司中国区董事长孟樸 他强调，这需要整个产业链的共同推动， ...

涉及的行业与公司 * 行业：3C设备产业链 具体涉及折叠屏手机 AI眼镜 全玻璃屏手机 OLED屏幕 红外摄像头 PCB产业链 模组及整机组装等细分领域 [1][2][4] * 公司：苹果公司是核心驱动者 Meta和OpenAI作为相关方被提及 国内受益公司包括博众精工 蓝思科技 伯恩光学 宇环数控 立讯精密 以及一系列PCB 模组 组装 检测等环节的设备与耗材供应商 [1][2][3][9][10][11][12][13] 核心观点与论据 * **苹果硬件创新周期重启**：苹果计划从2026年至2027年推出一系列重磅硬件产品 包括2026年第三季度发布折叠屏手机（初期产量1,000万至2,000万部） 2026年底发布AI眼镜 2027年可能推出全玻璃屏手机 PC和iPad将全面转向OLED屏幕并推出折叠屏产品 可穿戴设备可能增加红外摄像头 [1][2][4] * **端侧AI是未来发展重点**：苹果通过收购如Perplexity等专注于模型压缩和前端交互的公司来弥补AI短板 旨在提升硬件与端侧AI的融合 在北美市场整合GPT模型 在中国市场整合阿里千问模型 以改善用户体验并提高用户换机意愿（当前约65-70%的iPhone用户使用3年以上设备） [3][5][6][7] * **资本开支趋势转向增长**：苹果资本开支自2021年5G换机大年后持续下降 但在2025年上半年出现明显增长 预计2025年下半年及2026年将继续增长 这将带动相关设备商利润提升 [3][8] * **供应链合作带来新机遇**：立讯精密作为苹果国内最大供应商之一 与OpenAI达成战略合作 将帮助推广并承接OpenAI终端产品组装 使其设备供应链受益 [9] 其他重要内容 * **具体受益环节与标的公司**：文档详细列出了从PCB产业链（覆铜板 制作 耗材 贴片 焊接 检测）到模组及整机组装（摄像头检测 CNC设备 最终组装）各个环节的核心受益公司 并给出了核心推荐组合（博众精工 联赢激光 科瑞技术 奥普特 快克智能 凯格精机）和一系列其他受益标的 [10][11][12][13] * **苹果家居产品与生态系统**：苹果计划在明年推出与AI结合的家居类产品 如桌面台灯 苹果拥有约10亿部iPhone终端及其他设备 其生态系统是端侧AI发展的重要基础 [1][5]