公司股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌2.91%，成交额为5.53亿元，换手率为4.08%，总市值为137.19亿元 [1] - 当日主力资金净流出3705.69万元，近5日主力资金净流出1.02亿元，近20日主力资金净流出6.09亿元 [5][6] - 主力持仓占比为6.8%，筹码分布非常分散，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [6] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，占主营业务收入的90.25% [3][8] - 公司掌握凸块制造技术，并以此为基础积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等Chiplet先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润为1.24亿元，同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 技术面分析 - 该股筹码平均交易成本为16.75元，近期筹码减仓程度减缓 [7] - 当前股价靠近15.36元支撑位 [7]

投资评级 - 报告对拓荆科技的投资评级为“买入”，并予以维持 [1][6] 核心观点 - 报告认为拓荆科技业绩呈加速增长态势，主要得益于多款新设备通过客户验证并量产放量 [2] - 公司通过定增及子公司增资，持续加码薄膜沉积和先进封装设备布局，有望夯实核心设备竞争力并带来新增量 [5][6] - 考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位与稀缺性，以及前瞻布局，报告维持“买入”评级 [6] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司营业收入42.20亿元，同比增长85.3%；归母净利润5.57亿元，同比增长105.1% [2] - 2025年第三季度单季营业收入22.66亿元，同比增长124.2%，环比增长81.9%；归母净利润4.62亿元，同比增长225.1%，环比增长91.6% [2] - 2025年第三季度单季销售净利率为20.0%，同比提升6.4个百分点，环比提升1.2个百分点 [3] - 截至2025年第三季度末，公司合同负债为48.94亿元，同比增长94.8% [4] - 2025年第一季度至第三季度公司经营活动净现金流为28.32亿元，同比大幅转正 [4] 业务进展与战略布局 - 公司基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM以及PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程设备已通过客户验证，量产规模不断扩大 [2] - 公司拟募资不超过46亿元，用于建设高端半导体设备产业化基地和前沿技术研发中心，重点聚焦PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备 [5] - 公司联合其他方对控股子公司拓荆键科增资不超过10.395亿元，推进混合键合、熔融键合等三维集成关键设备及配套量测设备的技术迭代与产业化 [5] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025年至2027年归母净利润分别为10.04亿元、15.54亿元、22.07亿元 [1][11] - 对应每股收益（EPS）分别为3.57元、5.53元、7.85元 [1][11] - 以当前股价计算，对应动态市盈率（PE）分别为85.39倍、55.17倍、38.86倍 [1][6][11]

公司业绩与经营情况 * 公司为华天科技，主营业务为集成电路封装测试[1][2] * 2025年1-9月合并报表营业收入123.8亿元，较去年同期105亿元增长17.55%[3] * 2025年1-9月归母净利润5.4亿元，较去年同期3.57亿元增长51.98%[3] * 2025年1-9月毛利率12.34%，较去年同期12.29%略微提升0.05个百分点[3] * 四季度经营情况预计至少与三季度持平，明年展望需待年底客户走访后确定[45] 各生产基地业绩表现 * **天水基地**：1-9月营业收入32.6亿元（去年同期26.7亿元，增长21.99%），净利润2亿元（去年同期3.9亿元，下降48.96%，主因去年同期有2亿元利润分配），毛利率11.86%（去年同期13.68%，下降1.82个百分点），三季度稼动率约85%[4][5][11] * **西安基地**：1-9月营业收入27.77亿元（去年同期24.68亿元，增长12.26%），净利润2.1亿元（去年同期1.4亿元，增长52.4%），毛利率17.81%（去年同期16.46%，提升1.35个百分点），年初至今持续满产[5][6][11] * **南京基地**：1-9月营业收入25.97亿元（去年同期21.7亿元，增长19.66%），净利润5500万元（去年同期亏损5900万元，增长193%），毛利率6.89%（去年同期5.91%，提升0.98个百分点），三季度稼动率基本满产[6][7][8][11] * **昆山基地**：1-9月营业收入15.1亿元（去年同期13.67亿元，增长10.7%），净利润8800万元（去年同期8200万元，增长6.55%），毛利率18%（与去年持平），厂房已填满，增长主要来自产能利用率提升[8][9][11][12] * **Unisem基地**：1-9月营业收入23.3亿元（去年同期18.2亿元，增长28%），净利润5700万元（去年同期7900万元，下降28.23%），毛利率7.84%（去年同期8.72%，下降0.88个百分点），主因新工厂投产处于产能爬坡期，1-9月稼动率约80%[9][10][11][13] * **江苏基地**：1-9月营业收入2.99亿元（去年同期7300万元，增长约3倍），净利润亏损1500万元（去年同期亏损9000万元，改善约82-83%），为去年二季度新投产公司[10] 下游市场与业务亮点 * 收入结构较上半年无重大变化，存储和汽车电子领域增长表现突出[14] * 存储领域增长速度非常快，汽车电子领域基数低但增长率不错[14] * 年初营收目标为同比增长10-15%，目前1-9月实际增长17.55%已超额完成，主因存储和汽车电子增长超预期，以及算力领域需求逐步恢复[30][31] 成本、价格与毛利率 * 原材料中基板价格前期上涨约20-30%，因国内基板价格此前被压较低[15] * 基板在封装材料成本中占比达50-60%，公司有价格传导机制：根据客户计划下单，基板涨价则封装费同步涨价，若客户计划未完成则需回购定制化基板，故涨价对利润影响几乎为零[16][17] * 三季度毛利率环比提升约2.5个百分点，主因产能利用率提升（如西安、南京基地）以及公司对部分过低价格产品进行调整和材料替代[32][33] * 费用率近期几个季度较为稳定，四季度预计与三季度相似，但年底需关注商誉减值测试影响[34] 资本开支与产能扩张 * 年初计划全年资本开支30-35亿元，目前1-9月已达41亿元，全年预计约45亿元，主因存储市场增长超预期带动投资加大[19][20] * 新增资本开支用于产能扩张，部分下半年投入的产能贡献可能体现在2026年[20] * 明年资本开支初步预计在30-40亿元或40亿元左右，具体需待年底客户需求调研后确定[21][22] 先进封装布局与进展 * 公司在南京设立华天先进，专注于2.5D/3D先进封装，生产线已完成铺线，正处于客户工程验证阶段[24] * 2.5D/3D封装明年将贡献营收，但数额预计不大，客户上量需过程[25][26] * 先进封装发展受中美科技战及国内14纳米以下制程限制影响，进度可能比原预期慢，未来规模取决于国际环境及国内芯片制程突破[27][28][29] * 板级封装（PLP）通过盘古半导体布局，设备于今年三四月份到位安装调试，目前处于客户产品工程验证导入阶段，已有少量收入[48][49][50] * 板级封装发展分两步走：先满足现有常规产品需求以降低成本提高效率，再逐步导入AI、算力等先进产品[51][52] 投资与并购活动 * 公允价值变动收益1.74亿元主要来自部分在建工程投资、已上市公司投资（如华海特科）以及持有的证券和其他小企业投资[35] * 公司计划发行股份及现金收购华微电子股份，华微电子业务包括自有产品设计制造（占收入55-60%）和国内线封装（占收入45%左右）[37][38] * 并购协同效应：扩展公司封装业务范围至整个半导体领域（不再局限于集成电路），产生采购协同（统一采购降本）和经营协同，并增加自主产品业务拉动收入规模[38][39] * 并购项目目前处于审计评估阶段（需两年一期审计），若完成将增加收入（华微电子1-8月营收约10.78亿元）和净利润（1-8月约5400-5500万元）[41][42] 其他重要信息 * 公司每年11-12月会进行下一年度的客户需求走访和调研，以制定年度计划[21][45]

公司基本情况 - 公司成立于1998年8月31日，于2000年6月22日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司注册地址位于甘肃兰州，办公地址位于浙江杭州 [1] - 公司主营业务为无级变速器和汽车安全气囊气体发生器的研发、生产和销售以及房地产开发和销售 [1] 经营业绩 - 2025年三季度公司实现营业收入24.18亿元，在行业103家企业中排名第26位 [2] - 公司营业收入低于行业平均的38.2亿元，但高于行业中位数的13.81亿元 [2] - 同期公司净利润为4.2亿元，行业排名第11位，高于行业平均数的2.75亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为79.94%，较去年同期的81.07%有所下降，但远高于行业平均的39.06% [3] - 2025年三季度公司毛利率为15.75%，较去年同期的20.64%有所下降，且低于行业平均的21.53% [3] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人及董事长兼总裁为叶骥，其2024年薪酬为159.1万元，较2023年的300.23万元减少了141.13万元 [4] - 公司控股股东为嘉兴梓禾瑾芯股权投资合伙企业（有限合伙） [4] 股东情况 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为58.7万户，较上期增加141.83% [5] - 户均持有流通A股数量为1.62万股，较上期减少58.65% [5] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股2.17亿股，较上期增加1.08亿股 [5]

10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称"芯德半导体")向港交所主板提交上市申请，独 家保荐人为华泰国际。这家专注于半导体封测领域的高新技术企业正式吹响了进军资本市场的号角。 对于此次募集资金用途，芯德半导体方面表示，募集资金将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购 生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足不断增长的市场需求。此外，资金将用于提升先进封装技 术的研发能力及提高公司半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技 术。 芯德半导体方面表示，公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客 户、同步扩产，抓住先进封装需求爆发窗口；持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单 结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升，实现可持续盈利。 "封测环节是摩尔定律放缓后性能提升的最大杠杆，芯德半导体把2.5D/3D、Fan-out、TGV等高端技术 全部跑通，这在资本市场上极具稀缺性，若芯德半导体技能成功上市，将填补市场空白。"一位长期跟 踪半导体的券商分析师表示。 现金储备充裕 持续扩产提效 当前，消费电子、汽车电子及工业控制等 ...

公司概况 - 公司是国内半导体材料领域领先企业，专注于关键半导体材料的研发和产业化，具备较强技术壁垒 [1] - 公司于2019年7月22日在上海证券交易所上市 [1] - 公司所属概念板块包括中芯国际概念、先进封装、集成电路核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为18.12亿元，在行业35家公司中排名第11，高于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为6.08亿元，行业排名第1，高于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元 [2] - 公司董事长2024年薪酬为362.45万元，同比增加94.16万元，总经理2024年薪酬为338.85万元，同比增加107.25万元 [4] 财务指标 - 2025年三季度毛利率为56.61%，高于行业平均的31.60% [3] - 2025年三季度资产负债率为30.16%，高于行业平均的28.64% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.68万，较上期增加48.24% [5] - 户均持有流通A股数量为1万，较上期减少32.30% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [5] 机构观点与预测 - 中金公司指出公司3Q25业绩高于预期，收入及利润增长主要因下游先进逻辑及存储客户扩产、新产品上量 [6] - 中金公司上调2025/2026年营收预测5.1%/7.8%至25.23/32.33亿元，上调归母净利润预测14.2%/23.6%至8.0/11.0亿元 [6] - 国投证券预计公司2025-2027年收入分别为24.55亿元、31.34亿元、38.2亿元，归母净利润分别为7.73亿元、10.35亿元、12.87亿元 [6] - 业务亮点包括抛光液产品线完善、湿电子化学品快速放量、CMP抛光液及功能性湿电子化学品收入高增 [6]

瑞银发布研报称，预期该ASMPT(00522)2026年前景稳定，因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影 响，将全年每股盈利预测下调78%至0.28元;并将2026年销售预测上调至增长22%，每股盈利预测上调 13%至3.94元，以反映先进封装及主流业务能见度提升，维持"买入"评级，目标价由83港元上调至95港 元。 报告指，ASMPT管理层最新给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7%，好过市场普遍预期的 4%，相信受到SEMI及SMT业务的支持。第四季新增订单指引则按季持平，其中SEMI订单料按季增长 中双位数百分比，SMT订单因高基数料按季下跌。管理层亦预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及 主流业务，对TCB业务维持信心。 ...

核心观点 - 瑞银维持对ASMPT的买入评级 并将目标价从83港元上调至95港元 [1] - 上调评级基于对2026年销售增长22%和每股盈利增长13%的预期 反映先进封装及主流业务能见度提升 [1] - 公司管理层对2026年AI机遇和TCB业务维持信心 [1] 财务预测调整 - 将2025年全年每股盈利预测下调78%至0.28元 主要因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影响 [1] - 将2026年销售预测上调至增长22% [1] - 将2026年每股盈利预测上调13%至3.94元 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 管理层给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7% 优于市场普遍预期的4% [1] - 收入增长受到SEMI及SMT业务的支持 [1] - 第四季新增订单指引按季持平 其中SEMI订单预计按季增长中双位数百分比 [1] - SMT订单因高基数预计按季下跌 [1] 业务前景 - 管理层预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及主流业务 [1] - 对TCB业务维持信心 [1]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [1] - 2025年第三季度单季收入22.66亿元，同比增长124.15%，环比增长81.94%，归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%，环比增长91.60% [1] - 2025年前三季度毛利率为33.28%，同比下滑10.31个百分点，但第三季度毛利率为34.42%，显示第二、三季度已显著改善 [1] - 盈利预测上修，预计2025-2027年营收分别为64/86/106亿元，归母净利润分别为10.2/20.2/27.3亿元 [2] 业务进展与驱动因素 - 业绩增长主因先进制程验证机台进入规模化量产阶段，产品工艺覆盖面扩大，产品性能及核心竞争力增强 [1] - 公司自2025年第一季度开始多类先进制程机台的批量验证，第三季度即实现大规模量产，进展超出预期 [2] - 利润增长主因第三季度收入放量与规模效应带动费用率下降 [1] 产品与技术竞争力 - 基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产 [2] - 在薄膜沉积设备方面布局种类涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD，CVD领域国内领先 [2] - 公司布局三维集成设备，已推出多款W2W、D2W键合设备及配套设备，契合先进封装趋势，有望应用于下一代存储器制造工艺 [3]

先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比提高。2025 年前三季度，公司综合毛利率41.41%，同 比下降0.75pct，但三季度单季毛利率达42.4%，同比下降0.4 pct，环比提升1.3 pct。在先进封装加速渗 透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展 机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁 垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，持续夯实公司的核 心技术优势，保持强劲的核心竞争力。 聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、 异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9 等）、新能源汽车用高导 热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化 钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防 水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低 CUT点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形二氧化硅、 ...