报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE（可比公司均值25 2x） 上调目标价至77 2港币（前值69港币） [3]

投资者参与情况 - 7月22日第一场现场调研，华泰证券、北京雪球私募共4人参与 [2] - 7月23日第一场现场调研，南方基金2人参与；第二场现场调研，宝盈基金、华福证券共2人参与 [2] 公司概况介绍 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划等情况 [2] 投资者问答交流 客户情况 - 公司与大陆汽车电子、博世、伟世通等知名企业建立长期稳定合作关系 [2][3] 业务布局 - 凭借半导体IC封装设备切入半导体封测行业，在先进封装领域有显示驱动芯片键合设备、COF倒装设备 [4] - 柔性AMOLED贴合类设备广泛用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产，在三折屏供应链有销售订单并出货 [5] - 在新能源设备领域增加锂电池相关设备研发投入，固态电池新工艺超声波焊接工艺设备已出货 [6] - 在VR/AR/MR显示设备领域，提供显示器件生产工艺所需设备，与合肥视涯及国际头部终端客户合作 [7] 经营策略 - 持续关注行业动态，积极寻求整合优质资源机会，根据自身发展战略等方面审慎决策是否并购重组 [8]

半导体设备ETF表现及半导体材料国产化 - 半导体设备ETF（159516）涨幅超过2.5%，半导体材料国产化进程受到市场关注 [1] 3D打印在消费电子领域的应用 - 3D打印加速渗透消费电子领域，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年 [1] AI终端及算力需求 - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端已超百款，成为经济新增长点 [1] - 耳机和眼镜或成为端侧AI Agent重要载体 [1] - Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发 [1] - 服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升 [1] 台积电业绩及先进工艺扩产 - 台积电2025年Q2业绩稳健，预计Q3营收318亿~330亿美元 [1] - 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显 [1] 智能手机及上游领域复苏 - 全球智能手机出货量连续两季增长 [1] - 被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏 [1] - 存储价格触底回升，封测稼动率逐步恢复并受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] 半导体材料设备指数及ETF - 半导体设备主题ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数公司编制 [2] - 指数从沪深市场选取涉及半导体硅片、光刻胶、刻蚀机等关键材料与设备制造的上市公司证券作为样本 [2] - 指数具有显著行业集中度特征，成分股均来自技术门槛较高的半导体材料与设备制造领域 [2] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632）和C（019633） [2]

半导体芯片指数表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0.65%，成分股中微公司上涨4.54%，华海清科上涨4.11%，拓荆科技上涨1.94%，卓胜微上涨1.59%，北方华创上涨1.58% [1] - 半导体ETF(159813)上涨0.38%，最新价报0.79元 [1] 半导体生产线项目进展 - 陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度达95%，计划8月中旬启动设备通电联调，9月进入流片试生产阶段 [1] - 该项目是西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，一期投资32亿元，设计月产能5万片，未来可拓展至10万片 [1] AI需求与设备供应链 - AI需求带动设备供应链，训练卡主要由英伟达独供，对应3D堆叠等先进工艺由台积电代工，推理卡可在国产12nm工艺平台实现高性价比 [2] - 国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业正将推理卡移植至国产供应链如盛合晶微、中芯国际，先进封装等国产供应链有望受益 [2] 半导体行业扩产与技术迭代 - 2025年国内先进逻辑扩产超预期，存储技术明年将迎来新迭代周期，预计更多项目落地 [2] - 国证半导体芯片指数前十大权重股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、北方华创等，合计占比67.05% [2] 半导体ETF信息 - 半导体ETF(159813)场外联接A：012969，联接C：012970，联接I：022863 [3]

报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告的核心观点 - 今年行业受关税政策、原油价格波动影响大 7月建议关注安全监管和供给端对农药及中间体行业的影响、上半年“抢出口”带来的公司业绩波动、自主可控背景下的电子材料公司、分红稳健的能源企业 中长期推荐油气开采、新材料、政策加持下的龙头和高景气子行业等投资主线 [2][9] - 本周100个化工品种中22个价格上涨 53个下跌 25个稳定 41%产品月均价环比上涨 52%下跌 7%持平 国际油价小幅上涨后短期面临关税和增产压力 但有因素支撑底部 天然气期货价格上涨 短期库存减少供需紧张 中期或因多种因素剧烈震荡 [3][8][30] - TDI本周价格上涨 供应端多装置检修或停产 需求端初期下游谨慎 后出口订单有增量 预计短期高位震荡且价格或上调但涨幅趋缓 草甘膦本周价格上涨 供应正常 需求支撑好 库存减少 预计近期价格或上涨 [3][32][33] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种价格表现为22涨53跌25稳 月均价41%涨52%跌7%平 涨幅居前有TDI等 跌幅居前有涤纶FDY等 7月18日WTI原油期货价周跌幅1.62% 布伦特周跌幅1.53% NYMEX天然气期货周涨幅7.57% 7月18日碳酸锂-电池级参考价比7月1日上涨4.59% [3][8][30] - 截至7月20日 SW基础化工市盈率23.36倍 处历史69.37%分位数 市净率1.90倍 处18.24%分位数 SW石油石化市盈率11.20倍 处18.91%分位数 市净率1.22倍 处4.85%分位数 中长期推荐油气开采、新材料、政策加持的龙头和高景气子行业等投资主线 推荐中国石油等公司 建议关注中海油服等公司 7月金股为卫星化学、安集科技 [2][9] 7月金股 卫星化学 - 2024年营收456.48亿元 同比增长10.03% 归母净利润60.72亿元 同比增长26.77% 四季度营收和归母净利润同比、环比均增长 业绩略超预期 维持买入评级 [10] - 2024年原材料价格稳定 乙烷裂解制烯烃装置盈利好 销售毛利率和净利率同比提升 四季度因产品价格和新增产能 归母净利润创新高 销售毛利率和净利率环比提升 [11] - 2024年化学品及新材料销量提升 功能化学品和高分子新材料营收和毛利率同比提升 丙烯酸等产品出口居前列 境外营收大增 占比提升 经营业绩有望向好 [12] - 2024年平湖基地多碳醇项目投产 与丙烯酸形成闭环 巩固产业优势 加快新建产能建设 新产品入市 一体化优势增强 运营效率有望提升 [13] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为70.13亿、95.67亿、114.35亿元 每股收益分别为2.08元、2.84元、3.39元 [14] 安集科技 - 2024年营收18.35亿元 同比增长48.24% 归母净利润5.34亿元 同比增长32.51% 25Q1营收和归母净利润同比、环比均增长 拟每10股派4.5元现金分红 [16] - 2024年及25Q1业绩高增长 2024年因市场覆盖率、客户用量、新产品新客户等因素营收和净利润增长 毛利率提升 净利率下降 期间费用率下降 25Q1因营收增长和管理效率提升 净利率提升 [17] - 2024年抛光液收入增长 全球市占率逐年提升 多款产品验证、量产和销售进展顺利 25Q1产品营收稳健增长 [18] - 2024年功能性湿电子化学品收入和毛利率增长 清洗液全球市占率约4% 电镀液及添加剂业务进展顺利 25Q1产品营收同比显著增长 电镀液产品覆盖按计划进行 [19] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48亿、9.48亿、11.78亿元 每股收益分别为5.79元、7.34元、9.12元 [20] 本周关注 要闻摘录 - 7月12日“国铀一号”示范工程产出首桶铀产品 该工程是中国最大最先进的天然铀产能基地 突破多项关键技术 解决核心难题 技术将在国内推广并走出国门 [22] - 吉林石化“高强型大丝束碳纤维生产技术”通过鉴定 形成自有T700级大丝束碳纤维技术 填补国内空白 [23] - 7月14日广西石化炼化一体化转型升级项目全面建成进入联动试车阶段 总投资305亿元 计划10月18日投料开工 投产后推动转型和产业发展 [23] - 我国牵头制定的硅基负极材料国际标准正式发布 构建关键控制特性体系 明确测量方法 填补国际空白 推动新能源产业链发展 [24] 公告摘录 - 百傲化学多名董监高拟减持股份 [26] - 金浦钛业拟收购子公司股权 并筹划重大资产重组收购南京利德东方橡塑科技100%股权 [26] - 泰禾股份拟收购广东浩德作物科技剩余51%股权 [27] - 中复神鹰股东拟减持不超900万股 [27] - 宏和科技获发明专利证书 [27] - 东方铁塔中标国家电网项目 金额约8112万元 [27] - 天赐材料子公司与楚能新能源签订采购协议 预计供应电解液不少于55万吨 [28] - 长鸿高科拟购买广西长科新材料100%股权并募集配套资金 [28] - 丽臣实业拟在香港设全资子公司 投资100万美元 [28] - 红宝丽大股东和实控人拟减持股份 [29] - 宿迁联盛子公司获2项发明专利证书 [29] - 确成股份拟投资9亿元建设项目 [29] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种价格22涨53跌25稳 月均价41%涨52%跌7%平 涨幅居前有TDI等 跌幅居前有涤纶FDY等 [3][8][30] - 本周国际油价小幅上涨后短期面临关税和增产压力 但有因素支撑底部 天然气期货价格上涨 短期库存减少供需紧张 中期或因多种因素剧烈震荡 [3][31] 重点关注 TDI - 7月18日TDI市场均价14913元/吨 较上周涨18.83% 较年初涨15.60% 较去年同期涨11.5% 供应端多装置检修或停产 需求端初期下游谨慎 后出口订单有增量 预计短期高位震荡且价格或上调但涨幅趋缓 [3][32] 草甘膦 - 7月18日草甘膦市场均价25901元/吨 较上周涨1.57% 较年初涨9.72% 较去年同期涨5.29% 供应正常 需求支撑好 库存减少 预计近期价格或上涨 [3][33] 图表 本周均价涨跌幅居前化工品种 - 展示TDI等产品周均价和月均价涨跌幅 [34] 本周化工涨跌幅前五子行业 - 列出涨幅和跌幅前五子行业及涨幅最高个股和跌幅最高个股 [34] 本周化工涨跌幅前五个股 - 给出涨幅和跌幅前五个股代码、简称及涨跌幅 [35] 重点品种价格、价差图 - 展示电石法PVC、DMF、醋酸乙烯、炭黑的价格和价差图 [37][38][42]

公司发展历程 - 1972年江阴晶体管厂成立，由裁缝师傅转型的工人组成初创团队，在计划经济下开启中国半导体制造探索 [1][3] - 1984年以"331晶体管"助力中国同步通信卫星发射，获中共中央国务院表彰，1986-1989年实现分立器件和集成电路自动化生产线投产，完成从手工作坊向现代制造的蜕变 [4] - 1990年王新潮掌舵后推行质量责任制，成品率从50%提升至80%，通过研发LED半导体指示灯实现首次扭亏为盈 [7] - 1994年开辟封测业务，在国内率先建立分立器件封装产线，为后续成为中国大陆最大封测企业奠定基础 [7] - 2003年在上交所上市，成为国内首家半导体封测上市公司，成立长电先进聚焦高端封装技术 [9] - 2015年联合中芯国际和国家大基金以7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋，营收从全球第六跃升至三甲 [15][16] - 2016年设立长电韩国整合星科金朋SiP业务，2019年建成12英寸晶圆凸块工艺生产线，形成新加坡、韩国、江阴三大利润中心 [18][19] 技术布局与突破 - 封装技术实现从传统封装(WB/SOP/QFN)向先进封装(WLP/SiP/FC/2.5-3D)的全面覆盖 [10][13] - 先进封装四大核心工艺：RDL再分布层技术、TSV硅通孔技术、Bump凸块技术、Wafer晶圆级技术 [13] - 2005年推出系统级封装(SiP)服务3G手机市场，产品包括RF-SIM卡等移动支付解决方案 [13] - 通过收购星科金朋获得FanOut晶圆级封装、高通/博通/英特尔等顶级客户资源，全球前20大半导体公司中15家成为客户 [18] - 2023年AI算力需求推动2.5/3D封装成为核心增长极，复合年增长率超20%，主要受HBM高带宽内存和AI芯片驱动 [26] 行业格局与竞争 - 全球封测行业形成日月光(30%市占)、安靠(20%市占)、长电科技(10%市占)三足鼎立格局 [23] - 2024年全球先进封装市场规模突破500亿美元(同比+10%)，预计2029年达800亿美元 [24] - 台积电/英特尔等代工巨头凭借前道制程优势切入先进封装，2024年投资超百亿美元，迫使传统OSAT退守中低端市场 [29][30] - 消费电子仍是先进封装最大应用领域(2024年占比72%)，但电信基础设施增速达30%，成为新增长引擎 [27][28] - 公司2024年营收近360亿元(同比+20%)，先进封装占比超70%，上半年营收同比增长27%，Q2增速达37% [33][34] 战略演进 - 四次危机应对体现战略灵活性：1997年亚洲金融危机期间逆势扩产、2002年转型贴片式器件、2010年布局铜柱凸块工艺、2015年收购星科金朋实现技术跃迁 [22] - 发展路径从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向技术主权(先进封装)，再向生态话语权("封测+解决方案"服务商)递进 [22] - 与台积电形成竞合关系：承接CoWoS流程中的oS段后段封装业务，发挥规模化生产和成本控制优势 [31]

核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]

固态电池+PCB+光模块+先进封装+光伏 - 公司在固态电池领域的产品已获得行业头部客户订单 [1] - 公司的PCB产品已进入部分行业头部客户量产阶段 [1] 英伟达+PCB+光模块+智能驾驶 - 公司是英伟达供应商 [1] - 公司已完成1.6T光模块产品打样并具备量产能力 [1] AI眼镜+芯片+激光雷达+华为 - 公司拟通过并购进入三星供应链 [1]

纪要涉及的公司 金志达，一家专注于半导体测试与检测设备研发和制造的公司 [1] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务增长与突破** - 2024 年年报显示半导体业务年增速接近 200%，2025 年一季度营收同比增长 83% [1] - 2024 年整体收入同比增长 24%左右，半导体业务收入占比超 30%，较 2023 年增长 18 个百分点 [8] - 2024 年半导体业务收入接近 2.5 亿，同比增长两倍，毛利率达 32.6%，同比增加 6 个百分点 [9] 2. **研发成果与投入** - 2024 年研发投入增长 50%，技术团队突破 400 人 [3] - 两条产品线推出多款新产品，核心设备、核心芯片及关键零部件研发取得重大突破 [3] - 自主研发的测试平台在 DRAM 各环节全面投入使用 [3] 3. **战略规划与布局** - 走向全站点系统化，从单一技术攻坚迈向跨领域生态协同，坚定不移投入自主研发 [4] - 2025 年完善 DRAM 测试设备能力，推动关键测试机验证，巩固传统优势产品地位 [17] - 拓展先进封装领域设备研发，加强 HBA 领域及先进封装相关技术研究 [18] - 开展 NetFlash 测试机制研发，推动 SoC 测试设备研发 [19] 4. **市场与客户** - 半导体领域主要客户为国内 DRAM 领军企业及相关厂商，显示领域覆盖中国前四大面板厂及海外 Meta 等 [7] - 2024 年新签订单约 10 亿，半导体占 50%；2025 年订单至少 13 亿，半导体占 60% [21] 5. **毛利率分析与展望** - 2024 年显示业务毛利率下降 6.5 个百分点，半导体业务毛利率增长 5.5 个百分点 [23] - 2025 年 Q1 毛利率约 20%多，因产品结构所致；集团毛利率至少提升 7 个百分点，达 40%左右 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **员工激励计划**：2025 年春节后发布员工激励计划，对 2025 - 2027 年业务收入及半导体业务收入提出要求 [21] 2. **研发基地建设**：2024 年底在南京成立子公司，2025 年宣布在南京建设先进封装研发生产基地 [13] 3. **核心部件国产化**：老化修复核心部件前期依赖进口，因地缘政治因素，从 2023 年开始加大研发，建立国内供应链 [33] 4. **SOC 测试机研发**：SOC 测试机处于样机研发阶段，结合 DRAM 测试机技术积累与内外部研发积累推进 [30] 5. **业务发展优先级**：2025 年核心任务是推动测试设备及关键零部件业务，优先发展 CP 和高速 FT 业务，布局先进封装相关设备 [35]