投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025H1营业收入186.05亿元 同比+20.14% [2][4] - 2025H1归母净利润4.71亿元 同比-23.98% [2][4] - 2025Q2营业收入92.70亿元 同比+7.24% [2][4] - 2025Q2归母净利润2.67亿元 同比-44.75% 环比+31.50% [2][4] - 净利润下滑主要因江阴长电微、长电汽车电子在建工厂处于产品导入期未形成量产收入 财务及研发费用上升 国际政策不确定性及部分材料价格上涨 [2] 收入结构优化 - 2025H1收入结构：通讯电子38.1% 运算电子22.4% 消费电子21.6% 汽车电子9.3% 工业及医疗电子8.6% [10] - 运算电子占比同比大幅提升6.7个百分点 [10] - 工业及医疗电子占比提升1.1个百分点 [10] - 汽车电子占比提升1.0个百分点 [10] - 运算电子收入同比大幅增长超70% [10] - 汽车电子业务同比增长34.2% [10] - 工业及医疗领域同比增长38.6% [10] 子公司表现 - 长电先进2025H收入10.14亿元 同比+37.96% [10] - 长电先进净利润2.79亿元 同比大幅增长136.19% [10] - 长电先进净利率27.48% 同比大幅提升11.43个百分点 [10] - 星科金朋收入60.96亿元 同比+1.82% [10] - 星科金朋净利润5.18亿元 同比有所下滑 [10] - 长电韩国收入65.58亿元 同比+6.81% [10] - 长电韩国净利润-0.16亿元 同比有所下滑 [10] - 晟碟半导体收入16.24亿元 利润0.68亿元 [10] - 晟碟半导体净利率4.20% 高于公司整体利润率 [10] 技术布局与进展 - 聚焦高算力、AI端侧、功率能源、汽车和工业等重要领域半导体先进封装技术 [10] - AI Chiplet领域推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺 已进入量产阶段 [10] - 重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术 [10] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展 [10] - 江阴长电微已开始产生超4000万收入 [10] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润16.23亿元 对应PE 42倍 [10] - 预计2026年归母净利润19.59亿元 对应PE 35倍 [10] - 预计2027年归母净利润24.61亿元 对应PE 28倍 [10]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段 [1][2] - 行业呈现“一超多强”格局，台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位，而其他厂商份额被稀释 [1][2][3] - 行业分化加剧：先进制程厂商独享超额利润，成熟工艺厂商处于修复周期，地缘政治因素重塑全球供给版图 [1][3][13] 台积电表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高 [1][2][4] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九大厂商总和 [4][18] - 增长动力来自3nm制程（Q2贡献24%营收）和先进封装（CoWoS产能紧缺），7nm以下节点合计营收占比超70% [4][11][15] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入，CoWoS产能成为AI芯片出货瓶颈，订单已排至2026年 [4][15][16] 其他厂商表现 - 三星Foundry第二季度营收31.59亿美元（环比增9.2%），但市场份额降至7.3%，受困于3nm GAA良率问题和对华出口限制 [2][5][11] - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元（环比降1.7%），市场份额从6.0%降至5.1%，虽稼动率达92.5%但面临折旧与定价压力 [2][5][17] - 联电、格芯等特色工艺厂商保持稳健：联电毛利率27.7%，格芯毛利率23.3%，依靠特定工艺维持现金流 [5][7] - 大陆二线厂商分化：晶合集成扭亏为盈（上半年净利3.3亿元），华虹毛利率10.1%，力积电亏损44亿新台币 [6][17] 技术发展趋势 - 行业竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配 [9][15] - 3nm制程快速渗透，2nm制程将于2025年底量产（台积电）和2025年下半年量产（三星） [11][15][16] - 成熟制程进入结构性修复阶段，28/40/55nm平台订单回暖，但价格弹性有限 [12] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现“美国阵营-中国阵营-韩国困境”三分格局：美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造，中国大陆系厂商受国产替代支撑但面临盈利压力，三星受对华出口限制冲击 [13] - 在地化生产趋势加速：台积电在美日建厂，格芯在美扩大投资，中国厂商强化自主化 [13] 未来展望 - 下半年三大看点：台积电CoWoS产能扩充（计划涨价5-10%）、三星2nm工艺量产赌注、大陆厂商盈利拐点 [15][16][17] - 台积电统治力将持续强化，行业格局演变为“台积电+若干特色工艺厂”模式 [18] - 成功企业需具备“先进制程+先进封装+客户绑定”的综合能力，而非单一技术优势 [18]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 02 AGENDA 大会议程 扫描上方二维码，立马报名 01 INTRODUCTION 大会概况 随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向"超越摩尔"时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧 增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突 破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。 9月25-26日，启明产链Flink将于江苏苏州举办2025先进 封装及热管理大会 ，特设 " 先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会 "两大平行论坛 ， 目前已有 40家院校/企业确认演讲。 大会将聚焦高算力热管理挑战， 围绕 Chiplet与异质异构、TGV与玻璃基板、面板级封装、芯片热管理产 业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料，液冷技术与应用案例 等产业热点话题展开深入探 讨。 n Oil. 先进封装及高算力热管理大 2025 ADVANCED PACKAGING & HPC THERMAL MANAGEMENT CONFERENCE 9月25-26日 江 ...

PCB光刻胶行业概况 - PCB光刻胶是印刷电路板微细图形转移的核心耗材 通过曝光显影实现电路精准复制 决定线宽线距和良率 [3] - 全球PCB光刻胶市场规模预计2025年达42亿美元 年复合增长率8.7% 中国市场占比超50%为全球最大消费端 [3] - 行业正向高频高速高密度方向发展 受5G通信 新能源汽车 AI算力基础设施需求拉动 [3] PCB光刻胶技术分类 - 按物理形态和化学反应机理分为干膜光刻胶 湿膜光刻胶和阻焊油墨三类 [3] - 干膜光刻胶技术壁垒较高 国内以进口为主 由聚乙烯和聚酯薄膜夹持光致抗蚀剂 [4] - 湿膜光刻胶以液态形式涂布 分辨率较高且成本较低 但加工设备成本高且工艺要求严格 [4] - 阻焊油墨分为UV固化型和液态感光型 用于防止短路和腐蚀 液态感光型精密度更高 [4] 市场竞争格局 - 三十年前国内PCB光刻胶基本依赖进口 目前本土企业已形成交货周期短 响应速度快 性价比高优势 [5] - 高端干膜光刻胶仍由旭化成 长兴化学等寡头主导 中国大陆本土化率不足20% [5] - 汽车电子 服务器数据中心 工业控制与航天军工等新兴场景推动超精细低缺陷环保型产品升级 [5] 主要企业布局 - 容大感光湿膜光刻胶国内市场占有率约50% 感光阻焊油墨市占率约25% 感光干膜处于扩张阶段 [6] - 广信材料产品涵盖阻焊油墨和线路油墨 客户包括胜宏科技 依顿电子 奥士康 广合科技等 [6] - 福斯特在广东新会投资5.5亿元建设年产2.1亿平方米感光干膜项目 引进4条涂布生产线 [6] - 东方材料 北京力拓达 飞凯材料 艾森半导体 松井新材料等企业均布局PCB光刻胶相关产品 [6] 行业发展趋势 - 政策端首批次补贴与无溶剂环保新规推动本土厂商凭成本交付和服务优势加速渗透 [5] - 2026-2030年有望迎来放量加溢价双升通道 成熟制程产能持续向大陆转移 [5] - AI终端硬件创新周期开启 行业在国产供应链安全与绿色制造双重驱动下进入增长期 [5]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.01%至121.28元/股 成交额5.54亿元 换手率2.23% 总市值244.11亿元 [1] - 主力资金净流出634.12万元 特大单买卖占比分别为4.46%和5.53% 大单买卖占比分别为21.79%和21.87% [1] - 年内股价累计上涨45.21% 近5日/20日/60日分别上涨0.37%/1.10%/16.85% [1] 股东结构变化 - 股东户数1.38万户 较上期减少22.36% 人均流通股14,549股 较上期增加29.00% [2] - 香港中央结算有限公司新进十大流通股东 持股250.59万股 诺安成长混合新进持股516.26万股 [3] - 银华集成电路混合减持13.53万股至441万股 嘉实科创板芯片ETF增持34.64万股至381.69万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.09亿元 同比增长2.24% [2] - 归母净利润1,592.42万元 同比大幅下降79.09% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：光刻工序涂胶显影设备59.86% 单片式湿法设备36.76% 其他业务合计3.37% [1] - 所属申万行业为半导体设备 概念板块涵盖光刻胶/华为海思/先进封装/专精特新等 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现1.39亿元 近三年累计分红8,689.45万元 [3] - 南方信息创新混合减持35.16万股至359.26万股 东方人工智能主题混合减持95.63万股至292.35万股 [3] - 前海开源公用事业股票退出十大流通股东行列 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中上涨2.02%至8.09元/股 成交2.23亿元 换手率2.48% 总市值91.75亿元 [1] - 主力资金净流出803.39万元 特大单净卖出428.58万元 大单净卖出374.8万元 [1] - 年内股价累计上涨51.21% 近60日涨幅达30.69% 近5日及20日均上涨2.80% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近8月15日净买入1.43亿元 买入总额2.16亿元(占比23.08%) 卖出总额7234.47万元(占比7.74%) [1] 公司基本情况 - 位于广州市黄埔区 成立于1995年9月 2012年5月上市 [2] - 主营业务为电子级环氧树脂生产销售 覆铜板/半固化片(40.16%) 阻燃环氧树脂(22.23%) 液态环氧树脂(19.65%) [2] - 所属电子化学品行业 概念板块包括小盘 3D打印 先进封装 覆铜板 智能手机 [2] 财务与股东结构 - 2025年上半年营业收入13.26亿元 同比增长24.16% 归母净利润1633.52万元 同比下降35.00% [2] - 股东户数5.89万户 较上期增加2.27% 人均流通股19250股 增加0.61% [2] - A股上市后累计派现9.57亿元 近三年累计派现2.56亿元 [3] 机构持仓动向 - 金鹰科技创新股票A持股997万股(第五大股东) 较上期增持80万股 [3] - 金鹰红利价值混合A持股517万股(第七大股东) 增持60万股 [3] - 金鹰核心资源混合A持股417万股(第八大股东) 增持40万股 [3] - 金鹰中小盘精选混合A新进第十大股东 持股257万股 [3]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]

股价表现与资金流向 - 9月12日盘中股价上涨2.07%至56.18元/股 成交额1.86亿元 换手率1.40% 总市值135.66亿元 [1] - 主力资金净流入120.83万元 特大单买入1242.93万元(占比6.69%) 卖出1763.47万元(占比9.49%) 大单买入6249.34万元(占比33.62%) 卖出5607.96万元(占比30.17%) [1] - 年内股价累计上涨14.29% 近5日涨6.22% 近20日跌3.85% 近60日涨31.11% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入5.19亿元 同比增长17.12% 归母净利润1.39亿元 同比增长18.01% [2] - 股东户数7692户 较上期减少3.27% 人均流通股31392股 较上期增加34.39% [2] - A股上市后累计派现3.81亿元 近三年累计派现2.42亿元 [3] 业务结构与行业属性 - 主营业务收入构成：球形无机粉体57.16% 角形无机粉体26.39% 其他16.32% 其他(补充)0.12% [1] - 所属申万行业：基础化工-非金属材料Ⅱ-非金属材料Ⅲ [1] - 概念板块涵盖：HBM概念 先进封装 电子化学品 中盘 专精特新 [1] 机构持仓动态 - 诺安先锋混合A(320003)新进第八大流通股东 持股146.02万股 [3] - 信澳匠心臻选两年持有期混合(010363)增持6.32万股至137.99万股 位列第九大流通股东 [3] - 国寿安保智慧生活股票A(001672)增持31.19万股至135.16万股 位列第十大流通股东 [3]

报告行业投资评级 - 基础化工行业评级为"强于大市" [2] 报告核心观点 - 九月份建议关注"反内卷"对供给端影响、自主可控背景下的电子材料公司、低估值行业龙头及分红稳健的能源企业 [2] - 中长期推荐三大投资主线：原油价格中高位延续带动油气开采高景气、新材料领域下游快速发展、政策加持需求复苏下龙头业绩弹性及高景气子行业 [2][10] - 推荐中国石油、中国海油等19家公司，建议关注中海油服、彤程新材等11家公司 [2][10] - 9月金股为桐昆股份和雅克科技 [2][6] 行业估值与数据 - SW基础化工市盈率25.10倍（历史74.71%分位数），市净率2.19倍（历史51.87%分位数） [2][10] - SW石油石化市盈率11.93倍（历史28.18%分位数），市净率1.18倍（历史24.04%分位数） [2][10] - 跟踪的100个化工品种中，本周29个价格上涨、39个下跌、32个稳定，月均价环比上涨占46%、下跌占42%、持平占12% [9][34] 大宗商品价格变动 - WTI原油期货收于61.87美元/桶，周跌幅3.34%；布伦特原油收于65.50美元/桶，周跌幅3.85% [9][35] - NYMEX天然气期货收于3.05美元/mmbtu，周涨幅1.67% [9][35] - 碳酸锂电池级参考价74,366.67元/吨，较9月1日下降4.21% [9] - 醋酸华东均价2,261元/吨，周涨幅2.12%，较年初下降17.81% [36] - TDI华东均价13,788元/吨，周跌幅6.45%，较年初上涨6.88% [37] 细分领域动态 - 电子材料：半导体材料关注人工智能、先进封装、HBM等方向，OLED材料渗透率提升与国产替代加速 [2][10] - 新能源材料：固态电池等新方向带动产业链发展，吸附分离材料在医药、新能源领域需求旺盛 [2][10] - 氟化工：配额约束叠加需求提振，景气度持续上行 [2][10] - 维生素：需求改善与供给格局集中，景气度有望维持高位 [2][10] - 轮胎企业：加码全球化布局，出海空间广阔 [2][10] 重点公司分析 **桐昆股份** [11][12][13][14][15] - 2025H1营收441.58亿元（同比-8.41%），归母净利润10.97亿元（同比+2.93%） - 涤纶长丝销量595.26万吨（同比+1.34%），POY/FDY/DTY均价同比下跌9.99%/15.90%/9.07% - 毛利率6.76%（同比+0.57pct），净利率2.50%（同比+0.27pct） - 布局吐鲁番5亿吨储量煤矿，500万吨/年开采规模，预计2026年底打通油头、气头、煤头全链条 - 预计2025-2027年归母净利润23.46/31.70/38.28亿元 **雅克科技** [17][18][19][20][21] - 2024年营收68.62亿元（同比+44.84%），归母净利润8.72亿元（同比+50.41%） - 前驱体业务收入19.54亿元（同比+71.79%），毛利率41.14%；光刻胶业务收入15.35亿元（同比+17.72%），毛利率22.59% - LNG保温绝热板材收入16.35亿元（同比+89.18%），毛利率31.08% - 通过收购SKC-ENF股权扩大湿化学品业务，国内市占率显著提升 - 预计2025-2027年归母净利润11.83/15.36/19.40亿元 行业要闻与公告 - 中国海油海上稠油热采累计产量突破500万吨，2025年产量已超130万吨 [23] - 西北油田采油三厂原油日产量同比提升20%，天然气提升22% [23] - 国家管网完成甲醇管道输送试验，攻克复杂地形管输技术瓶颈 [24][25] - 万华化学匈牙利MDI装置（40万吨/年）于9月6日恢复生产 [31] - 湖北宜化20万吨/年烧碱搬迁项目满负荷生产 [29] - 中国石化实施每股0.088元现金分红，总派发85.55亿元 [33]