公司业绩与产品 - 公司预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元，同比增加103.87%-167.58% [1] - 公司预计2025年度实现扣非归母净利润1.55-2.05亿元，同比增加128.83%-202.64% [1] - 公司测试分选机产品销量实现较大提升，主要得益于三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等产品需求持续增长并持续放量 [1] 行业需求与市场 - 公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长 [1] - 算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求 [1] - 预计全球SoC测试机市场规模从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元 [1] - 预计全球存储测试机市场规模从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元 [1] - 分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升 [1]

文章核心观点 - 中芯国际联席CEO赵海军回应了市场关于部分产能涨价的传闻 确认了成熟制程产品价格因供需关系变化而上涨的趋势 [1] 行业供需与价格动态 - 市场传闻称台积电计划关停部分生产线 在产能减少的情况下 预计2025年年底中芯国际部分产能将涨价10% [1] - 行业价格随着市场供需关系变化而变化 中芯国际的存储器相关产品已在涨价 BCD工艺代工供不应求 [1] - 由于部分友商减少成熟产能投入 转而发展先进封装 导致成熟制程供应量下降 [1] - AI端侧应用等需求增长消耗了更多产能 [1] 具体产品价格表现 - CMOS CIS、LCD Driver等大宗、原本价格偏低的产品 其价格已出现保持稳定甚至略有上升的情况 [1]

公司动态与市场表现 - ASMPT股价盘中一度上涨超过8%，截至发稿时上涨6.05%，报107港元，成交额达3.43亿港元 [1] - ASMPT宣布获得某主要客户的新订单，将提供两台搭载专有等离子主动氧化物去除（AOR）技术的超细间距热压接（TCB）设备，用于芯片到晶圆（C2W）应用 [1] - 此项订单进一步巩固了ASMPT在先进封装市场的技术领导地位 [1] 行业资本开支与需求 - 中芯国际2025年资本开支为81亿美元，高于年初预期 [1] - 资本开支上调的主要原因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长 [1] - 在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [1]

公司动态与市场表现 - ASMPT股价早盘上涨超过8%，截至发稿时上涨7.14%，报108.1港元，成交额达1.51亿港元 [1] - ASMPT成功获得某主要客户的新订单，将提供两台搭载专有等离子主动氧化物去除(AOR)技术的超细间距热压接(TCB)设备，用于芯片到晶圆(C2W)应用 [1] - 此项订单进一步巩固了ASMPT在先进封装市场的技术领导地位 [1] 行业资本开支与需求 - 中芯国际2025年资本开支为81亿美元，高于年初预期 [1] - 资本开支上调的主要原因是应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长 [1] - 在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [1]

公司动态与市场表现 - ASMPT股价早盘上涨超过8%，截至发稿时上涨7.14%，报108.1港元，成交额达1.51亿港元 [1] - ASMPT成功获得某主要客户的新订单，将提供两台搭载专有等离子主动氧化物去除(AOR)技术的超细间距热压接(TCB)设备，用于芯片到晶圆(C2W)应用 [1] - 此项订单进一步巩固了ASMPT在先进封装市场的技术领导地位 [1] 行业资本开支与需求 - 中芯国际2025年资本开支为81亿美元，高于年初预期 [1] - 资本开支上调的主要原因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长 [1] - 在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [1]

行业与公司 * 涉及的行业为半导体设备与材料行业，具体聚焦于先进封装环节[1] * 涉及的公司为即将上市的盛合晶微，以及半导体设备供应商中微公司、北方华创[2] 核心观点与论据 * 核心观点：盛合晶微的上市和募资扩产，将成为半导体设备行业的催化剂[1][2] * 核心论据：先进封装工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试）与前道晶圆制造工艺重叠，其扩产将直接拉动相关设备需求[1][2] * 预期影响：有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性发展机遇[1][2] 其他重要内容 * 投资建议：相关设备供应商被重点推荐[1][2] * 具体标的：在设备供应商中明确提到了中微公司（刻蚀设备）和北方华创（刻蚀、薄膜沉积等设备）[2]

全球成熟制程产能格局与竞争焦点转变 - 根据IDC估算，到2025年中国成熟制程芯片产能将占全球约28%；SEMI预测到2027年这一比例有望提升至39% [1] - 成熟制程正从“补位产能”演变为全球制造格局中的关键变量，并因需求稳定、规模庞大而掀起扩产潮，但也催生了结构性过剩的隐忧 [1] - 行业竞争焦点已从产能供给转向产能价值与车规特色工艺，下游客户的核心痛点转变为能否获得长期稳定交付、通过系统认证并支撑产品持续迭代 [1] 车规芯片代工的独特要求与高门槛 - 车规芯片对安全性的极致追求是其与消费电子代工的根本区别，失效风险直接影响行车安全，因此必须遵循远高于消费电子的体系化要求 [3] - 车规芯片需在车型生命周期（多年）内持续供货，工艺参数需稳定，良率波动需严格约束，并具备完整的可追溯性 [3] - 车规芯片需在更宽温度区间和更复杂工况下保持性能一致，对工艺窗口控制和制造一致性标准更高，且汽车电子系统复杂性（一辆车集成数百颗芯片）进一步放大了代工难度 [3] - 车规代工的核心竞争力在于体系能力，包括长期稳定的多工艺平台、可持续运行的质量管控体系以及对汽车产业安全逻辑的深刻理解 [4] 积塔半导体的“车规系统代工底座”战略 - 公司内部统计测算显示，28nm以上的成熟工艺可覆盖约95%的汽车应用场景，支撑整车稳定运行的是数量庞大的成熟制程器件 [6] - 为避免在成熟制程领域陷入同质化竞争，公司选择搭建面向汽车产业的“车规系统代工底座”，目标是长期稳定供货与系统能力构建 [8] - 公司提供全工艺平台的车规级品质代工，包括碳化硅、用于驱动的90纳米BCD、以及40纳米和28纳米平台用于MCU，旨在形成系统层面的方案化能力 [8] - “车规系统代工底座”的价值体现在系统协同，例如在车规功率系统中，能提供从碳化硅器件、IGBT/MOSFET到驱动芯片和MCU的完整制造支撑，实现不同工艺平台芯片在应用中的高度耦合与优化 [8][9] 从单点代工到全链路协同与先进封装布局 - 公司的角色从晶圆制造向封装集成价值延伸，定位为Chiplet生态的重要参与者，并围绕多项关键单元进行了系统性投入 [10] - 公司拥有较为完备的工艺库，能够覆盖大多数客户所需的Chiplet方案，若功能模块来自同一家代工厂，在接口定义、性能匹配、良率控制及长期量产稳定性方面具备天然优势 [10] - 在嵌入式存储领域推进多技术路线并行布局，在ETOX、SONOS以及RRAM技术上均积累了较为成熟的经验，并特别提到RRAM通过DTCO方式在显示驱动领域实现了突破性应用 [11] - 公司通过“工艺 + IP + 设计方法学”的组合，在RF、显示驱动等特色工艺领域主动降低客户的技术门槛与试错成本，关注点是交付给客户的综合系统成本与可制造性 [11] 以生态协同避免价格内卷的竞争策略 - 公司通过更早介入整车厂或系统厂的方案设计，明确系统架构、功能拆分和技术路径，再组织设计公司、IP资源和制造能力协同推进，从源头改变竞争方式，减少无意义的同质化竞争 [14][15] - 公司认为竞争不应停留在单点技术层面的“对标式竞争”（如pin-to-pin对标），而应结合国内系统厂商的优势，从系统定义和架构层面重新出发，将竞争提升到系统层面的重新设计 [15] - 公司强调方案化代工不仅是制造，还包括深入理解客户需求、参与IP定义以及推动IP与EDA生态建设，目标是建立属于自己的生态，而非被动跟随 [16] - 公司认为国内在汽车、机器人、新型智能终端等领域拥有活跃的应用创新能力和真实的制造产能基础，关键在于围绕细分场景，将IP、设计服务与制造能力真正组织起来 [15][16] 成熟制程代工的价值重塑与新范式 - 面对成熟制程的同质化竞争，公司的差异化路径是从单点工艺竞争转向方案化能力构建，从单纯制造转向系统协同使能，从价格博弈转向价值创造 [18] - 公司对代工本质的重新理解是：代工厂不仅是制造环节，更是连接设计、封装、材料与设备的关键产业节点，需在系统层面持续提供价值以跳出产能与价格循环 [18] - 公司选择了一条面向长期交付与产业深度的“慢路径”，坚持聚焦技术提升、客户服务和质量要求，并在自身赛道开展多角度布局，以在未来保持竞争力 [18] - 公司的方案化代工路径，可能代表着国产晶圆代工迈向高质量竞争的重要方向 [18]

文章核心观点 - 沪锡期货与现货价格在多重因素共振下大幅上涨，市场呈现供应紧张、需求刚性、库存偏低的格局，短期预计高位震荡偏强，长期受益于AI、半导体等新兴产业需求，产业链龙头公司业绩弹性突出 [1][2][8] 期货与现货市场表现 - 2月10日，沪锡主力合约2603收盘报382000元/吨，上涨12310元，涨幅3.33% [1] - 同日，长江现货市场1锡均价报390000元/吨，较上一交易日上涨172元/吨 [1] - 现货市场交投清淡，买卖双方观望情绪浓厚，仅少量刚性需求成交，现货对期货维持小幅升水 [8] 价格上涨驱动因素 - **宏观因素**：美元指数下跌至96.9附近，美联储降息预期升温，人民币中间价上调，共同利好有色金属定价 [2] - **供应端**：缅甸复产不及预期、印尼出口配额收紧且开采成本翻倍、刚果（金）近九成矿区供应风险加剧，国内冶炼厂受原料短缺与春节检修影响开工不足，全产业链供应紧张 [2][3] - **需求与库存**：锡85%的需求集中于3C、半导体、汽车电子领域，AI服务器与先进封装带来新需求，光伏焊带与新能源汽车电子成为第二增长曲线，长期需求刚性支撑锡价 [5][6] - 社会库存总量偏低，难对价格形成压制 [4] 产业链现状与公司分析 - 锡是电子产业核心焊料，高端算力设备用锡量为普通设备数倍 [5] - 短期受春节假期影响，下游开工率下滑，传统消费电子处于淡季，需求端边际走弱 [7] - 锡业股份作为全球冶炼龙头，凭借全产业链布局持续释放产能，深度受益于锡价高位运行，业绩弹性突出 [8] - 兴业银锡随着银漫二期产能兑现，产量增长路径明确，估值具备安全边际，两家公司均着力向高纯锡材、电子焊料等高附加值领域延伸 [8] 短期市场展望与策略 - 市场预计维持高位震荡偏强格局，宏观利好与基本面偏紧形成支撑，但春节需求淡季将制约上涨空间并加大波动 [9][10] - 节前核心策略聚焦于轻仓防御与精准跟随，以轻仓参与规避假期外盘波动风险，品种配置优先选择供需紧平衡的稀缺小金属 [9] - 节后走势关键取决于下游复工进度与海外供给恢复情况能否验证并延续当前的紧平衡逻辑 [10]

公司股价与交易表现 - 2月10日，公司股价下跌3.12%，成交额为6.51亿元，换手率为4.00%，总市值为162.06亿元 [1] - 当日主力资金净流出4182.62万元，占成交额的0.06%，在行业内排名134/173，主力趋势不明显 [5] - 近20日主力资金累计净流出3.64亿元，主力持仓不控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.19亿元，占总成交额的9.72% [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为公司第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] - 公司A股上市后累计现金分红1.61亿元 [9] 公司技术面与市场定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括先进封装、半导体产业、存储器、半导体等 [8] - 该股筹码平均交易成本为19.44元，近期筹码减仓程度减缓，股价靠近支撑位18.38元 [7]

纪要涉及的行业或公司 * **半导体/电子行业**：涵盖存储、先进制程、国产算力、先进封装等细分领域 [1][2][3][6][7] * **传媒与互联网行业**：涵盖AI应用、多模态内容、IP、游戏、消费互联网平台等 [8][9][10][11][12][13][14][15][16][18][19] * **智能驾驶行业**：聚焦L4级Robotaxi领域 [16][17][18] * **提及的具体公司**： * **半导体产业链**：中芯国际、江丰电子、晶特电子、拓荆、中微、华创、芯源微、华海、鼎龙、精测电子、芯原股份、灿芯股份、翱捷、伟测科技、力扬芯片、新海通、东芯电子、惠程股份、佰维存储、长电通服 [2][3][6] * **传媒与互联网**：字节跳动、腾讯、阿里、博纳影业、中文在线、掌趣科技、掌阅科技、上海电影、阅文集团、昆仑万维、大麦娱乐、慧算账科技、同程携程、阿里巴巴、完美世界 [3][4][5][10][11][14][18][19] * **港股/海外科技**：中芯国际、华虹半导体、Waymo [15][16][17] 核心观点与论据 半导体/电子行业观点 * **存储与先进制程链**：继续看好存储产业链（“两存链”），认为板块调整是机会，逻辑不仅在于“两存”上市扩产，还在于先进制程扩产可能超预期，依据是光刻机进口数量处于较高水平 [1][2] * **板块性机会**：认为存储/先进制程链是板块性机会，依据是相关公司资本开支力度大、一二季度产能架构和订单情况相对乐观 [3] * **细分领域首选**：在板块中更看好江丰电子（受益逻辑）、鼎龙（光刻胶与抛光液进展）、精测电子（量测空间与渗透率提升） [3] * **国产算力**：看好国产算力需求增长，逻辑在于国内AI蓬勃发展，三大CSP厂商（尤以字节跳动为代表）最愿意投资，而国产芯片在推理侧已“可用”且“相对好用” [3][4][6] * **国产算力标的**：看好两类厂商，一是直接做ASIC的厂商（首选芯原股份，因四季度订单有支撑、算力芯片含量高），二是相关测试及设备厂商（如伟测科技、力扬芯片、新海通） [6] * **先进封装**：先进封装是国产算力的关键配套环节，需区分CoWoS L与CoWoS S，关注有CoWoS L布局或预期、有客户基础的公司，如东芯电子、惠程股份、佰维存储、长电通服等 [7] 传媒与互联网行业观点 * **市场表现回顾**：上周恒生科技指数调整6.5%，申万传媒指数下跌3%多，主要受流动性、美股AI叙事变化（转向“AI吞噬软件”）及风险偏好压制影响 [8][9][12][15] * **AI应用乐观**：对AI应用保持乐观，底层逻辑是AI应用产业链趋势确定性向上，基础不断夯实 [9][10] * **关注方向（A股传媒）**： * **字节产业链**：建议关注字节多模态产业链标的，如博纳影业，以及AI漫剧/短剧相关标的，因字节CDS 2.0效果超预期且后续有催化 [10][11] * **IP核心**：在多模态方向上，建议关注以IP为核心的公司，如中文在线、掌趣科技、掌阅科技、上海电影、阅文集团 [11] * **春节档催化**：春节临近，大厂AI大战升温，建议关注互联网大厂的广告代理商机会、影视板块波段性机会，以及AI情绪蔓延下的昆仑万维、大麦娱乐、慧算账科技等 [11] * **港股观点**： * **消费互联网**：短期受平台算法治理预期等情绪扰动，但基本面影响有限，建议关注同程携程（春节OTA数据不错）、阿里巴巴（千问活动强） [13][14] * **算力板块**：算力需求确定性强，仍是应用落地主要瓶颈（如阿里千问活动出现响应延迟），对国内科技大厂2025年资本开支维持乐观，认为中芯国际、华虹半导体股价下跌可能是机会，预计其2026年先进制程扩展超预期 [14][15] * **软件应用板块**：受美股“AI吞噬软件”叙事发酵影响（美股软件板块1月中下旬以来累计蒸发约万亿美金市值），港股To B应用标的承压，To C变化可能在春节前加速，竞争焦点转向流量入口争夺，建议后续聚焦流量入口/生态闭环（大厂）和Agent走向行业插件/工作流方向的公司 [15][16] * **智能驾驶板块**：Waymo完成160亿美元融资，投后估值约1260亿美元（约9000亿人民币），为行业提供估值锚点（按2025年预计收入4亿美元计，PS约315倍），看好国内L4智驾头部厂商的修复逻辑 [16][17][18] * **游戏板块**：看好完美世界，因其新游《一环》官网预约量已超2000万（超过《幻塔》上线前的1500万），且经过优化，预计流水和利润率表现将远好于《幻塔》 [18][19] 其他重要内容 * **会议性质**：本次为财通证券分析师团队（覆盖电子、传媒、海外市场）进行的电话会议，分享周度观点 [1][8] * **数据与估值细节**： * Waymo 2025年预计订单量1400万单，假设单均收入28美元，则对应年收入约4亿美元 [17] * Waymo投后估值对应2025年预计收入的PS（市销率）约为315倍 [17][18] * 完美世界新游《一环》官网预约量超过2000万 [18][19] * **风险提示提及**：分析了市场调整的原因，包括流动性、叙事变化、政策预期（平台算法治理）等对情绪的短期扰动 [8][9][12][13][14][15]