市场表现与资金流向 - 截至收盘，中证云计算与大数据主题指数下跌0.4%，中证半导体材料设备主题指数下跌1.0%，中证芯片产业指数下跌1.3% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购达8700万份，资金呈现逆势布局态势 [1] - 截至昨日，半导体设备ETF易方达（159558）近一月合计“吸金”约24亿元 [1] 行业需求与增长动力 - 当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振 [1] - 2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [1] - 台积电预计2026年资本开支为520亿~560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显 [1] 指数构成与定位 - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成 [6] - 该指数聚焦未来计算的硬件基础环节 [6]

公司动态与投资计划 - SK海力士将于2月23日在美国印第安纳州西拉法叶的先进封装工厂施工现场安装围栏并开始前期施工，计划从3月2日起启动包括场地平整和土木工程在内的主体施工准备工作 [1] - 公司在美国印第安纳州建设的先进封装工厂预计于2028年投产，总投资额为40.9亿美元 [1] - 公司已向当地政府申请了包括办公楼、中央公用设施大楼和半导体工厂在内的设施地基施工许可证，随着许可证发放，施工进度预计加快，主体工程破土动工预计于今年上半年开始 [1] - 除美国外，公司计划在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元（约合131亿美元），建设一座新的“先进封装测试专用工厂”，计划于今年4月破土动工，并于明年年底前竣工 [2] 战略定位与市场预期 - 公司将美国印第安纳州的先进封装工厂定位为下一代高带宽存储器封装工厂 [1] - 公司计划逐步量产下一代高带宽存储器，首先从今年量产第六代高带宽存储器开始 [1] - 公司在高带宽存储器市场占据主导地位，预计今年将为英伟达的下一代AI加速器“Vera Rubin”供应约70%的第六代高带宽存储器 [1] 行业背景与技术重要性 - 先进封装技术属于高带宽存储器生产的后端工艺，是决定高带宽存储器良率和性能的核心技术 [2] - 随着人工智能技术飞速发展，封装技术的重要性日益凸显，三星电子和SK海力士等存储半导体公司正致力于提升自身的封装能力 [2] - 人工智能芯片领域的竞争正转向先进封装领域的竞争 [1]

环旭电子 (USI) 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与核心投资逻辑 * **公司**：环旭电子 (USI)，是日月光集团旗下专注于系统组装和模组的子公司 [1][5] * **核心投资逻辑**： * **高压垂直供电 (PTO) 技术进展**：与日月光在台积电预计2027年量产的先进封装平台上开发VRM、PDB/PDU等模块，预计从2027年底或2028年开始贡献显著营收，对**公司**收入和利润有较大弹性提升潜力 [4][14] * **盈利预测上调**：预计2026年盈利为27亿元，同比增长46%；2027年盈利为37.1亿元，同比增长38% [4][15] * **并购协同效应**：通过并购光创联，加强光通信技术实力，并利用**公司**的海外客户资源和量产能力，预计光创联未来三年营收复合增速至少达到100% [4][13] 二、 数据中心业务布局与进展 * **算力板卡**： * 已切入AWS的AI加速卡业务，预计2026年订单规模将达到**5亿美元以上**，若台湾新厂房进展顺利，营收规模有望达到**7亿美元** [2][5][10] * 2025年已实现约**1.5-1.6亿美元**营收 [10] * 计划扩展至ASIC主板PCBA环节，预计2027年第一季度切入，将提升单卡价值量 [5][10] * **光通信**： * **策略**：采取自研与外延产业整合并行 [2][12] * **自研**：2025年7月推出自研的**1.6T硅光模块**产品，已向海外CSP客户送样 [12] * **并购**：2026年1月宣布对光创联进行产业整合，光创联在高速硅光集成及光引擎组件上技术实力强，与**公司**形成协同 [3][12] * **分工**：在CPU光引擎技术流程中，光创联负责光学部分，**公司** (USI) 负责电气部分 [27] * **目标**：中期希望在CPO环节占据重要位置，与日月光共同形成从PIC到EIC封装再到系统组装的完整产业链解决方案 [16] * **电源侧**： * 预计2027-2028年间，与日月光共同研发围绕台积电下一代SoW工艺的背板供电方案，并实现量产 [2][8] * PDU和HVDC相关规划处于前期开发，目标2026年第四季度形成样品，2027年送样并配合台积电SoW制程量产 [35] 三、 AI算力与消费电子业务 * **AI算力侧**：积极推进算力板卡和光通信组件业务 [6] * **AI眼镜**： * 与Meta合作紧密，已获得接近**8-10个新项目**订单，涉及主板、WiFi模块及SiP封装工艺 [9] * 预计2026年开始营收将快速增长 [2][5] * 可能将与谷歌、苹果等其他大客户展开合作，有望在未来两到三年内成为重要利润增长点 [2][5][9] * **传统消费电子**：对于苹果等大客户，高端机型受存储涨价影响较小，新机总体量价受影响预计比安卓机型少 [25] * **其他AI板卡扩展**：将在现有AI加速卡基础上延伸主板板卡业务，预计2026年底或2027年第一季度实现 [24] 四、 技术发展与合作关系 * **与母公司日月光协同**： * 受益于日月光全球最大半导体封测厂地位及战略调整，**公司**在系统组装和模组方面发挥关键作用，实现深度整合 [2][5] * 协同模式：从日月光获得封装好的芯片，进行后续光学、电气处理及测试，形成垂直一体化生产 [28] * **公司**核心竞争力部分源于日月光在产业链中的上游地位和客户资源 [29] * **CPO/NPO进展**： * CPO产品预计2026年不会大规模生产 [19] * 作为过渡方案的NPO产品，已与客户交流，预计2026年第三、四季度提交样品，2027年第一季度开始小批量出货，已有北美客户感兴趣 [19][30] * **技术挑战与应对**：CPO/NPU落地主要挑战是工艺制程难度及大规模量产能力，通过并购光创联补充技术能力，其具备较强的自动化设备自研能力 [20] 五、 产能与供应链 * **扩产计划**： * **越南工厂**：计划2026年第三季度达到月产**10万只**产能，目前预留厂房面积可支持一半产能，正研究新土地购买以备未来扩产 [18] * **成都光创联**：DataCom业务现有月产**2万只**能力，已增资**1000万美元**扩建新厂房，预计2026年3月底至4月新增**3万只/月**产能 [18] * **供应链**：2026年北美光模块公司的代工业务将由客户提供供应链支持；中期，**公司**自研方案得到北美客户支持，有机会构建自己的供应链体系 [21] 六、 发展战略与未来展望 * **整体定位**：为北美头部客户提供更长价值链方案，**公司**专注于系统集成及产品化，日月光集团集中于先进封装端 [16] * **外延并购方向**：以并购光创联为成功经验，继续在光通信领域及服务器供电领域寻找估值合理、技术优秀但缺乏出海能力的小体量企业，通过收购其技术资源服务北美市场 [26] * **产业链价值分配**：与日月光所处环节不同，定价接受公允价格；希望通过代工模式快速构建量产能力，并逐步增加自研方案占比，中期目标是在全球产业链中取得重要地位 [22]

台积电产能结构战略性调整 - AI带动先进制程与封装需求强劲，公司资源向高毛利、高成长的AI相关业务倾斜，加速调整产能结构并淡出成熟制程领域 [2] - 公司已降低部分6吋与8吋晶圆产能，以优化资源配置，并非全面退出成熟制程，而是将8吋业务转为策略性支援角色，并通过产能整并与设备出售逐步外移重心 [2] - 在此架构下，世界先进成为最大受惠者，公司8吋年产能约500万片，未来约八成（即约400万片）将逐步交由世界先进承接 [2][3] 世界先进承接产能与成长前景 - 公司8吋年产能约500万片，未来约八成将通过转单、设备移转与技术合作等方式交由世界先进承接 [3] - 世界先进已获得公司两次8吋设备出售及氮化镓技术授权，成为同时具备GaN-on-Si与GaN-on-QST制程平台的业者 [3] - 世界先进目前8吋平均月产能约28.6万片，随着公司产能与设备陆续到位，其8吋年产能未来数年可望较现阶段倍数成长，市占率将同步提升 [3] 台积电美国亚利桑那州投资进展 - 公司正将亚利桑那州数十亿美元投资转化为美国半导体制造业基石，计划到2030年建成多达六座晶圆厂 [5] - 第一座晶圆厂已投入大规模生产，第二座预计2027/2028年投产，第三座已在建设中，总投资额将超过650亿美元 [6] - 该基地专注于先进的4nm和sub-5nm技术，吸引了苹果、英伟达和AMD等主要客户 [6] 美国晶圆厂成功关键与影响 - 亚利桑那州第一座工厂生产的先进芯片良率与台湾工厂相当甚至更高，与早期担忧相反 [8] - 人工智能、数据中心及先进封装技术的快速发展，对公司产量产生了巨大的需求 [8] - 庞大的晶圆厂集群占地面积正在推动未来10年对材料、设备和建筑服务的需求浪潮，将使专业供应商受益，并预计创造数千个高科技就业岗位 [6][8]

文章核心观点 - 半导体行业向2纳米及更先进工艺节点的演进，正推动设计范式从追求单一工艺节点的单片系统级芯片（SoC）转向采用多芯片（multi-die）和先进封装的异构集成系统 [2][3] - 这种转变的核心驱动力在于，单纯依靠工艺微缩带来的性能、功耗、面积/成本（PPA/C）线性收益已不复存在，行业需要通过系统级优化和灵活的技术组合来应对不同应用场景的差异化需求 [7][9][15] - 新范式带来了更大的设计灵活性和定制化潜力，但同时也引入了在功耗散热、系统集成、良率管理、开发成本与周期等方面的全新复杂性和权衡挑战 [4][6][10][11] 半导体工艺演进与设计范式转变 - 2纳米及更先进工艺节点的推出，需要新的功耗和散热管理方法，但同时带来了更大的设计灵活性及更多提升性能和优化成本的选择 [2] - 芯片市场不再简单分为移动低功耗和服务器高性能两类，人工智能的普及使得应用更加精细化，针对不同数据类型或工作负载的最佳处理单元可能大相径庭 [2] - 将系统拆分成多芯片组件成为关键趋势，可以优先处理不同的处理器和功能，并简化在非关键组件短缺时的应急预案 [2] - 无需将所有组件都集成在最先进工艺节点的SoC中，可以根据实际情况为不同芯片选择合适的工艺节点 [2] - 在复杂的集成系统中，可能只有少数部件会采用最先进的技术节点，需要为系统的每个元件选择最佳技术 [3] - 先进封装技术使行业能够针对各个子系统优化功耗、性能、面积和成本，其结果通常是通过异构集成将不同的技术结合起来 [3] - 芯片组是分层系统集成的自然演进，许多应用正通过将逻辑与内存分离、I/O与逻辑分离等方式实现优化 [3] 行业影响与供应链变革 - 多芯片和先进封装范式将对整个半导体供应链产生深远影响，带来更大的灵活性和定制化 [4] - 以Rapidus为例，其与客户合作开发的封装产品将采用2纳米工艺，同时也会采用其他不那么先进的技术，这需要与业内其他代工厂或OSAT厂商合作 [4] - 设计和制造芯片组比设计和制造完整的SoC要容易，但将各个组件集成起来却并非易事 [4] - 从设计角度看，混合设计理念变得重要，可以将高性能、低功耗、高密度等不同类型的标准单元混合搭配使用，以实现最佳平衡 [5] - 多芯片系统允许混搭不同工艺的芯片，例如将28纳米芯片与2纳米芯片混合使用，这是缓解成本、良率挑战以及克服使用先进工艺节点障碍的一种方法 [6] - 至少在初期，这种新型多芯片组件是为大型人工智能数据中心以及高端智能手机和个人电脑市场开发的 [6] 性能、功耗与成本权衡 - 性能和功耗方面的优势确实存在，但并非绝对，制程节点的转换不再能默认带来线性收益 [7] - 真正的价值在于系统能够在多大程度上安全地接近硅片的物理极限，每瓦性能而非原始频率成为主要制约因素 [7] - 在2纳米制程下，经济效益完全取决于智能的保护频带管理，保护频带过大会浪费投资，盲目移除则会导致可靠性下降 [7] - 对于人工智能数据中心，能够在多芯片组件中集成更多晶体管，从而以更低的功耗更快地处理更多数据，是制胜之道 [7] - 对于高端手机和个人电脑，一种芯片设计可以通过大规模生产来分摊成本，尽管开发一款新芯片可能需要花费1亿美元甚至更多，但未来能够复用设计中的许多部分 [7] - 从3纳米工艺升级到2纳米工艺，客户期望平均性能提升10%到15%，功耗降低20%到30%，晶体管密度提高15%左右，但挑战在于能否实现这些目标 [9] - 与过去不同，尖端芯片的良率不再完全取决于最终测试，还需要在先进封装中组装并长期在实际应用中保持符合规格 [9] 技术挑战与不确定性管理 - 在2纳米和18A工艺时代，主要挑战不再仅仅是晶体管尺寸的缩小，而是硅芯片整个生命周期中的不确定性管理 [10] - 随着架构向纳米片和新型供电方案发展，器件物理、制造、封装和实际工作负载等各个环节的误差容限都大幅下降 [10] - 局部电压下降、热梯度、老化和工作负载驱动的应力等曾经的次要影响，现在会被持续地、局部地放大 [10] - 静态假设和最坏情况保护带已不再足够，最危险的情况是瞬态的、与工作负载相关的，通常在系统运行之前不可见 [10] - 与3纳米工艺相比，2纳米工艺可以在相同空间内集成更多晶体管，这意味着更高的功率密度 [11] - 更高的功率密度能够在相同功耗下更快地完成更多处理，但若利用率过高，芯片温度升高可能导致需要更复杂的散热系统或性能降频 [11] - 在20纳米之后的每个新制程节点，散热问题都变得越来越难以控制，导致一系列看似永无止境的权衡取舍 [11] - 栅极漏电问题将通过2纳米工艺的环栅场效应晶体管得到解决，但如果逻辑利用率过高，功率密度仍将是一个问题 [12] 系统集成与经济效益考量 - 如何利用前沿逻辑电路可能需要在多芯片封装以及系统内数据物理处理或预处理的位置方面做出一些复杂的权衡 [12] - 影响经济效益的因素还包括芯片从最初构思到最终测试所需的时间，周转时间将至关重要 [12] - 对于人工智能数据中心，时间就是金钱，但其经济效益可能与封装内芯片的组合和相互作用一样复杂 [13] - 逻辑电路可以分解成小芯片并通过大型硅中介层以2.5D方式连接，但中介层越大，成本越高，信号传输距离越长，对性能的影响也越大 [13] - 芯片组也可以堆叠在3D-IC或3.5D封装中，但这需要更长的开发时间，集成需要深入了解每个芯片的物理特性并进行复杂的平衡 [13] 应用驱动与PPA/C指标权衡 - 升级到更高处理节点的原因不再仅仅取决于一两个因素，可能因市场细分、工作负载或标准PPA/C指标而异 [15] - 对于某些应用，扩展其中任何一个指标都可能足够，而对于其他应用则需要针对所有指标进行优化 [15] - 最终设计将越来越多地包含多种节点的组合，以及新的PPA/C权衡方法，以平衡大型系统中的各项优先级 [15] - 回顾历史，有些制程节点在功耗扩展、性能扩展或面积扩展方面表现出色，但所有因素综合起来才能提升制程节点的价值 [15] - 面积扩展和性能扩展的速度有所放缓，功耗扩展仍然表现良好，而成本扩展将成为制程节点价值的根本驱动因素 [15] - 如果每片晶圆上的芯片数量能够增加1.7倍，并且还能获得一定的性能和功耗提升，这就是制程节点扩展的关键 [15] - 最终应用决定了最关心的是功耗、性能、面积还是成本，例如可穿戴技术对面积和成本的敏感度远高于功耗和性能，而电池供电设备则更看重功耗 [15]

市场指数表现 - 截至收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨3.3% [1] - 中证云计算与大数据主题指数上涨2.6% [1] - 中证芯片产业指数上涨1.4% [1] 半导体设备ETF资金流向 - 半导体设备ETF易方达（159558）近一月合计“吸金”约30亿元 [1] 半导体行业增长驱动因素 - AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振 [1] - 2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [1] 行业龙头资本开支预测 - 台积电预计2026年资本开支为520亿美元～560亿美元 [1] - 相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长 [1] 相关指数成分与定位 - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成，聚焦未来计算的硬件基础环节 [5] - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，聚焦未来计算的核心硬件环节 [3]

市场表现与资金流向 - 截至收盘，中证云计算与大数据主题指数下跌2.8%，中证芯片产业指数下跌5.3%，中证半导体材料设备主题指数下跌5.1% [1] - 尽管指数下跌，资金逆势布局，半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购达2000万份 [1] - 回顾今年1月份，半导体设备ETF易方达（159558）共获近30亿元资金净流入 [1] 行业前景与驱动因素 - 半导体设备板块本月表现积极，AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振 [1] - 2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [1] - 台积电预计2026年资本开支为520亿美元～560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备市场机遇进一步凸显 [1] 相关指数与产品构成 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，聚焦未来计算的核心硬件环节 [3] - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成，聚焦未来计算的硬件基础环节 [5] - 半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数 [5]

指数近期表现 - 截至2026年1月30日当周，中证云计算与大数据主题指数下跌1.3%，中证芯片产业指数下跌2.1%，中证半导体材料设备主题指数下跌5.2% [1][3] - 尽管本周下跌，但相关指数近一个月及今年以来表现强劲，中证半导体材料设备主题指数近1月累计上涨19.9%，今年以来累计上涨19.9% [8] - 从更长周期看，近一年及近三年累计涨幅显著，中证云计算与大数据主题指数近1年上涨73.2%，近3年上涨104.2% [8] 指数估值水平 - 截至2026年1月29日，中证云计算与大数据主题指数滚动市销率为5.3倍，其估值分位数处于历史高位，达99.6% [3][7] - 中证芯片产业指数市净率为7.9倍，估值分位数为92.9% [3][7] - 中证半导体材料设备主题指数市净率为8.0倍，估值分位数为80.7% [3][7] 市场资金动向与产品信息 - 半导体设备ETF易方达（159558）在本周（截至2026年1月30日当周）合计“吸金”超2亿元 [1] - 该ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，其规模在跟踪同标的指数的ETF中排名第一 [5] - 该ETF属于低费率产品，管理费率为0.15%/年，托管费率为0.05%/年 [5][6] 行业前景与驱动因素 - 中国银河证券表示，半导体设备板块本月表现积极，主要受AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动 [1] - 行业对2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [1] - 台积电预计2026年资本开支为520亿至560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，进一步凸显半导体设备市场机遇 [1] 指数构成与定位 - 中证云计算与大数据主题指数聚焦AI算力服务，由50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务及相关硬件设备的股票组成，主要覆盖计算机、通信行业 [5] - 中证芯片产业指数聚焦AI芯片，由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及相关物料或设备的股票组成 [5] - 中证半导体材料设备主题指数聚焦AI芯片设备与材料，由40只半导体材料和半导体设备的代表性公司组成 [5]

核心观点 - 报告核心观点为关注电子材料、新能源汽车、光伏及消费领域多个公司的业绩高增长及行业趋势变化，并看好相关产业链的持续增长潜力 [3][4][7][8][10][11][12][13][14] 产业综合组 - 生益科技预计2025年实现归母净利润32.5亿元到34.5亿元，同比增加87%到98% [4] - 生益电子预计2025年实现归母净利润14.4亿元到15.1亿元，同比增加331.03%到355.88% [4] - 生益科技2025年四季度覆铜板业务盈利约5.8亿元，同比增长115%，增速较前三季度的约40%显著加快 [4] - 覆铜板行业在2025年12月大幅上调价格，预计今年一季度业绩增幅大概率进一步加速 [4] - 伟测科技预计2025年实现归母净利润3.0亿元左右，同比增加133.96%左右 [4] - 伟测科技业绩增长受AI及汽车电子渗透、消费电子回暖、国产替代加速及先进封装技术升级推动 [4] - 多种电子材料价格上涨，继续看好封测产业链的业绩增长 [4] 先进制造组 - 2025年12月欧盟纯电动车销量同比大涨51%至217,898辆，市场份额达22.6%，首次超越汽油车 [7] - 2025年全年，上汽集团在欧洲销量30.57万辆，同比增长24.9%；比亚迪销量18.8万辆，相较2024年的5.1万辆暴涨269% [7] - 中国汽车对欧盟出口有望在2026年保持较快增长，并可能体现为对传统欧洲及日韩厂商的结构性替代 [7] - 2025年12月国内光伏新增装机40GW，同比-43%，环比+84%；1-12月累计装机315GW，同比+14% [8] - 自2026年4月1日起取消光伏等产品出口退税，政策窗口或推动海外出货节奏向26Q1前置 [8] - 从项目收益率看，Q2电价差收窄及银价上行将分别压缩发电侧收益率和抬升电池成本，对光伏需求扩张和供给端形成压力 [8] 消费组 - 金丹科技预计2025年归母净利润9,600到13,800万元，同比大幅增长156%到268%，扣非净利润增幅超过300% [10] - 业绩增长源于年产5万吨乳酸扩产项目投产及玉米采购成本、海运费下降带来的成本改善 [10] - 长期成长空间取决于下游7.5万吨聚乳酸项目的投产及爬坡进展 [10] - 恒丰纸业预计2025年归母净利润1.78到2.15亿元，同比+54%到86% [11] - 业绩增长源于4万吨新产线投产、与英美烟草等国际巨头合作深化及产品结构向高附加值方向升级 [11] - 洁雅股份预计2025年归母净利润7,200到8,800万元，同比大幅增长270%到352%，扣非净利润实现扭亏为盈 [12] - 业绩高增主要来自深度绑定金佰利、宝洁等国际龙头带来的海外订单集中放量，外销收入占比已提升至约七成 [12] - 美国工厂投产将为北美客户提供本土化配套，但量产预计在2026年下半年 [12] - 中顺洁柔预计2025年归母净利润3.0到3.3亿元，同比大幅增长约2.9到3.3倍 [13] - 业绩修复源于原材料价格下行、战略性囤浆带来的毛利率回升以及费用率得到有效控制 [13] - 万辰集团预计2025年归母净利润12.3到14.0亿元，重组口径下同比增长超过2倍 [14] - 量贩零食业务收入预计500到520亿元，同比增长约60%，门店数已扩张至约1.9万家 [14] - 量贩零食加回股付后的净利率提升至4.4%到5.1%，受益于规模摊薄、供应链效率提升及自有品牌占比提高 [14]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为3亿元左右 [1] - 预计净利润较上年同期增加约1.72亿元左右，同比大幅增长133.96%左右 [1] - 业绩增长主要得益于主营业务收入同比增长，带动归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常性损益的净利润等财务指标较上年同期增长 [1] 业绩增长驱动因素 - 行业层面，AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子市场回暖、国产替代进程加速、先进封装技术升级共同推动了半导体测试需求增加 [1] - 公司层面，通过持续加码高端产品产能、优化产品结构、加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地等措施，促进了业绩增长 [1]