英特尔新一代处理器技术 - 英特尔公布代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）架构细节，产品预计在2025年内实现大规模量产，首款SKU在年底前出货，并于2026年1月实现规模化市场供应[2] - Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片，将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持[4] - 该处理器引入可扩展的多芯粒架构，将大幅提升其适配灵活性[5] Intel 18A制程工艺性能 - Intel 18A是英特尔首个2纳米级别制程节点，集成了全环绕栅极晶体管与背面供电网络两项关键创新[7] - 与上一代Intel 3工艺相比，18A可带来15%的频率提升、1.3倍的晶体管密度，或在相同性能下降低25%的功耗[7] - 新一代芯片在相同功耗下性能较Lunar Lake提升约50%；若性能相当，则较Arrow Lake-H处理器功耗降低30%[7] 服务器处理器与生产布局 - 英特尔公布首款基于Intel 18A的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest），预计2026年上半年推出[7] - Panther Lake、Clearwater Forest及多代产品正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产[7] - Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产[8] 先进封装与集成技术 - 英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros可将多个芯粒堆叠集成到先进SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势[8] - 该技术使得Intel 18A制程能支撑未来多代产品研发[8] 处理器具体性能参数 - 处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能[10] - 最多配备16个全新性能核与能效核，相比上一代CPU性能提升超过50%[10] - 全新英特尔锐炫GPU最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%[10] - 平台AI性能最高可达180 TOPS[10] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[9] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标[9] - 会议将聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[9]

玻璃基板技术优势与行业趋势 - 芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向 [1] - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逼近物理极限，玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平，并能承受更高温度 [2] - 玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体，正逐步替代传统有机基板，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 [4] 全球与中国市场规模 - 全球玻璃基板市场2024-2032年复合增长率预计达7.3%，市场规模将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元 [5] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增长至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [7] 市场竞争格局 - 全球玻璃基板行业集中度高，核心厂商为美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子，头部三家企业（CR3）市场占有率合计达88% [10] - 2023年全球玻璃基板市场份额分布为：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电（8%） [10] - 2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著供应限制，主要厂商因能源成本上升和价格竞争将重心转向提高盈利能力 [11] 国内企业进展 - 京东方全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术，2025年计划量产AI芯片载板 [12] - 沃格光电全球唯三实现TGV全制程量产，通孔技术达3um/深宽比150:1，湖北通格微基地年产10万平米产线投产，获北极雄芯AI芯片订单 [12] - 东旭光电国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先，2025年切入车载显示领域 [12] 国内外TGV技术布局 - 国际厂商如康宁TGV孔径20-100 µm、纵横比10:1，肖特提供30μm到0.5μm厚度玻璃，英特尔计划在2026至2030年间实现玻璃基板大规模量产 [13] - 国内厂商如厦门云天半导体TGV激光刻蚀技术可在50~500 µm厚玻璃上形成孔径7um通孔，深宽比70:1；沃格光电最小孔径可至10 µm，线宽线距精度达3-6 µm [17] - 其他国内厂商如五方光电、赛微电子、大族半导体、蓝特光学、帝尔波光等均在TGV技术研发和产业化方面取得进展 [17]

行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 报告核心观点聚焦于先进封装玻璃基板的技术突破及其带来的投资机会，认为玻璃基板凭借其性能优势有望成为下一代芯片基板的核心材料，并指出在此趋势下，具备技术实力的国产厂商如沃格光电具备长期成长潜力 [2][5][6][9][12][13][16][19][20][22][23][30] 行业表现与市场回顾 - 本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数上涨2.78%，跑赢沪深300指数（+1.99%），在31个SW一级行业中排名第6位 [2][42] - SW电子三级行业中，集成电路制造（+6.93%）、集成电路封测（+4.50%）和数字芯片设计（+4.14%）涨幅居前；品牌消费电子（-0.99%）表现相对落后 [2][46] - 全球主要科技指数方面，费城半导体指数本周上涨4.42%，恒生科技指数上涨6.90% [54] 玻璃基板技术趋势与市场前景 - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力、更精细线宽线距控制以及更高耐温性等优势，正成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [9][12] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率达7.3% [13][15] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [13][15] - 全球玻璃基板市场集中度高，2023年康宁（48%）、旭硝子（23%）、日本电气硝子（17%）三家企业合计市占率达88% [16] - 2025年全球玻璃基板市场可能因能源成本上升及国际巨头缩减产能而面临供应限制，为国产厂商提供突破机遇 [19] 重点公司分析（沃格光电） - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率高达38.48% [23] - 公司2020年至2025年上半年毛利率稳定在20%左右，盈利稳定性突出 [23] - 公司研发投入持续加码，2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [23] - 公司具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，可实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，并支持四层线路堆叠 [22][23] - 公司境内营收占比高，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上，境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70% [30] 其他国产厂商进展 - 京东方：全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术；2025年计划量产AI芯片载板 [20] - 通格微（沃格光电子公司）：全球最早产业化TGV多层线路板；2025年与北极雄芯合作Chiplet封装 [20] - 东旭光电：国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先；2025年切入车载显示领域 [20] 全球产业动态 - ASML预计2027年交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机，英特尔、三星、SK海力士等均上调订单量 [33][34] - DeepSeek发布V3.2-Exp模型，引入稀疏注意力机制以优化长文本处理效率，并宣布API调用成本降低50%以上 [35][36] - 概伦电子拟以21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权，以增强半导体IP业务 [37][38] - Wolfspeed完成财务重组，总债务削减约70%，年度现金利息支出降低60% [40] - 微软计划未来在其AI数据中心主要采用自研芯片，以降低对英伟达和AMD的依赖 [40][41]

公司技术布局 - 公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [1] - 公司形成差异化竞争优势 [1] 客户合作情况 - 公司暂无与英伟达的相关业务合作 [1]

技术突破与器件性能 - 基于异质集成钽酸锂的硅马赫-曾德尔调制器展现出竞争特性，其设计采用混合SiN/LT MZM结构，LT通过微转移印刷技术后端集成到采用标准PDK设计的硅光子芯片上[2][3] - 该调制器实现了低插入损耗和传播损耗，在7毫米长臂中总计为2.9 dB，并在准直流实验中测得推挽配置下具有3.5 V的低半波电压[3] - 器件性能表现出色，工作带宽超过70 GHz，并在数据传输链路验证中实现了112 Gbaud的波特率，支持非归零和PAM4调制模式[3][5] 材料优势与应用前景 - 薄膜铌酸锂是集成光子学的领先材料，具备低光损耗和强大的电光系数，可实现超过100 GHz的高速调制带宽[2] - 薄膜钽酸锂因增强的稳定性和抗光损伤能力而受到关注，但锂污染对CMOS兼容性构成挑战，异质集成LT方案为此提供了解决路径[2] - 该技术为节能、经济、高速的光子应用铺平道路，特别适用于数据通信等领域，并确保了与适合批量生产的标准硅光子平台的无缝兼容性[5] 行业活动与产业推动 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[6][7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术维度，推动技术创新与产业应用深度融合[7]

合作谈判 - 英特尔与苹果就战略投资及深化合作展开早期谈判，聚焦半导体领域协同发展，先进封装技术被视为潜在合作重点 [1] - 目前协议尚未敲定，合作仍存在不确定性 [1] 公司股价与市场表现 - 9月24日收盘英特尔股价大涨6.41%至31.22美元/股，总市值达1458亿美元 [4] - 股价自8月中旬以来累计涨幅超40%，今年以来涨幅约54% [4] 战略投资与合作 - 英特尔已获得三轮重要投资合计159亿美元，投资方包括美国联邦政府（89亿美元认购9.9%股份）、软银（20亿美元）及英伟达（50亿美元） [4] - 英伟达将与英特尔联合开发数据中心及PC芯片 [4] 公司财务状况与战略背景 - 英特尔2025年第二季度净亏损扩大至29.2亿美元，其中代工业务亏损12.5亿美元 [4] - 服务器CPU市场正遭受AMD的竞争挤压 [4] - 引入投资是公司新任CEO陈立武复兴战略的关键环节，旨在缓解资金压力并为“14A”尖端技术落地积累客户支持 [4]

明日主题前瞻 1、铜 | 据中国有色金属报，近日，中国有色金属工业协会铜业分会第三届理事会第五次会议在河北省雄安新区召开。中国有色金属工业协会高度重视铜冶 炼"内卷式"问题，提出严控铜冶炼产能扩张的具体措施建议。目前，国家有关部门正在加快研究如何加强对铜冶炼产能建设规范化管理具体措施。 点评：据悉，这款产品摆脱了传统假肢的物理控制方式，实现了真正意义上的"大脑遥控"。强脑科技专注于非侵入式脑机接口技术研发，致力于通过脑机技 术提升人类能力，其核心产品包括智能仿生手、智能仿生腿等。与侵入式方案不同，强脑科技选择的是非植入路线，通过自主研发的人工智能算法解析大脑 神经信号，使得高位截瘫患者无需外骨骼即可用意念写字，失语者能重新"发声"。 点评：天风证券认为，铜冶炼行业"反内卷"重中之重在于"产能的优化"。首先，淘汰一批落后产能；其次，现有产能降本增效，包括采用先进冶炼技术以及 智能化、绿色化；最后，新扩建产能需建设高水平冶炼厂，鼓励配套铜矿产能，或有效利用再生资源。铜行业利润长期有望回归正值，产能布局实现优化。 参考供给侧改革成果，预计通过"反内卷"矿冶之间的匹配度将提升，铜冶炼行业存在扭亏为盈的预期。 2、数字 ...

玻璃基板在先进封装中的优势与驱动力 - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逼近物理极限，玻璃基板成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体[2] - 采用大规格矩形玻璃作为载体或中介层可容纳更多芯片，提升封装效率；基板尺寸从200mm过渡到300mm可节省约25%成本，从300mm过渡到板级可实现降本60%以上[2] - 玻璃基板具备纳米级光滑度，适合高精度光刻和微细线路加工，更有利于高密度RDL布线[3] - 玻璃基板热膨胀系数可调整至与硅芯片接近，杨氏模量为50-90GPa，抗形变能力强，有效降低封装过程中的翘曲[3] - 玻璃是绝缘材料，相对介电常数约为硅片的三分之一，能减少信号传输损耗，提供更好的信号完整性和功率效率[3] - 玻璃基板导热率显著高于有机基板，散热性能更强，能优化系统热管理[3] - 玻璃基板化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀[3] 玻璃基板市场规模与预测 - 2024年全球半导体封装玻璃基板市场规模约为2.13亿美元，预计到2030年全球市场规模将超4亿美元，渗透率或超2%[3] 国内玻璃基板产业链企业布局 - 北京京东方传感器科技公司具备玻璃芯基板布线能力为15/15微米，计划到2027年实现20:1细微间距8/8微米，到2029年精进到5/5微米以内，其工艺设备于2024年6月30日搬入[4] - 江西沃格光电集团股份有限公司是极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司，产品覆盖光电玻璃精加工、Mini/Micro LED、玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域[4] - 湖北通格微电路科技有限公司是沃格光电全资子公司，是全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司之一，其TGV玻璃基载板一期年产10万平米项目已进入小批量供货阶段[4] - 武汉新创元半导体有限公司整合离子注入镀膜、精细光刻及SAP等核心技术，玻璃芯封装基板样品突破6层以上，精细化线路达15/10微米[4] - 东佛智芯微电子技术研究有限公司是国内既有板级扇出封装技术也有玻璃芯基板技术的高新企业，量产布线能力为15/15微米，具备玻璃芯微孔加工及金属化技术[4] - 易东半导体(宁波)有限公司产品瞄准高端FCBGA基板，布线精密度达15/15-8/8微米，已研发TGV金属化样品，具备玻璃芯FCBGA基板技术储备[4] - 湖北戈碧迦光电科技股份有限公司已成功开发出玻璃基板材料，并向国内多家知名半导体厂商送样[5] - 三叠纪（广东）科技有限公司在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实工艺基础上，将TGV3.0技术拓展至板级封装芯板领域[5] - 厦门云天半导体科技有限公司主营业务包括晶圆级三维封装、系统级封装等，其特色玻璃通孔技术深宽比突破100:1，率先实现国内规模化量产TGV技术[5] - 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，计划2025年筹划二期产线扩大至年产IPD芯片40亿颗，其国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备于2024年10月28日顺利搬入[5] - 合肥中科岛晶科技有限公司具备玻璃微孔制造、微孔金属填充、玻璃晶圆级封装和叠层制造等核心技术能力[5] - 深圳市深光谷科技有限公司所开发的TGV光电interposer通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz，其玻璃基3D光波导芯片产线于2024年8月落成并投入使用[6] - 深圳菜宝高科技股份有限公司正在开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，并在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等技术能力上取得进展，已推出多款测试样品[6] - 天津普林电路股份有限公司计划开展玻璃基载板业务研发，于2024年12月份上新具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板[6] - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开宣布其新型玻璃基板的应用开发，该基板将用于110毫米×110毫米及更大的产品，包括服务器用的CPU、GPU、交换机IC和RF模块[6] - 清河电子科技(山东)有限责任公司在2024年完成玻璃芯基板开发储备转样品测试并交付客户，现拥有产能设计年产约1200万颗FCBGA载板和360万片FCCSP载板[6] - 珠海越亚半导体股份有限公司是国内少数实现FCBGA封装载板批量生产出货的企业之一，也是率先布局玻璃基板的ABF厂，目前具备玻璃基板样品制造能力，已交付部分样品在客户端验证[6] - 礼鼎半导体科技（深圳）有限公司从2024年开始进行玻璃基板相关产品技术研发并积极开拓半导体用户，其母公司礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板，正尝试以玻璃基板打开新业务[6] 行业会议与前沿技术聚焦 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地[7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[7]

2025年9月22日，截至收盘，沪指涨0.22%，报收3828.58点；深成指涨0.67%，报收13157.97点；创业板 指涨0.55%，报收3107.89点。科创半导体ETF（588170）涨1.00%，半导体材料ETF（562590）涨 1.37%。 隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.14%；纳斯达克综合指数涨0.70%；标准普尔500种股票 指数涨0.44%。费城半导体指数涨1.57%，恩智浦半导体涨2.08%，美光科技涨1.16%，ARM涨1.10%， 应用材料涨5.48%，微芯科技涨0.38%。 行业资讯： 1. 当地时间周一（9月22日），英伟达和OpenAI宣布达成合作，包括建设庞大数据中心计划，以及英伟 达对OpenAI最高1000亿美元的投资。受此消息提振，英伟达股价周一一度涨超4%，刷新历史新高，总 市值逼近4.5万亿美元。根据协议，OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至少10吉瓦的人工智能（AI） 数据中心，用于训练和运行下一代模型。这一耗电量相当于800万户美国家庭的用电量。英伟达CEO黄 仁勋周一在接受采访时表示，10吉瓦相当于400万至500万块图形处理器（GPU）， ...

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，扣非净利润4.60亿元，同比增长25.02% [1] - 第二季度单季营收10.37亿元，同比增长27.05%，环比增长13.65%，归母净利润2.72亿元，同比增长18.01%，环比增长16.53%，扣非净利润2.48亿元，同比增长26.32%，环比增长17.00% [1] - 上半年毛利率46.08%，同比下降0.21个百分点，净利率25.92%，同比下降2.99个百分点，主要由于期间费用增长幅度高于营收增长及利息收入减少 [2] - 第二季度毛利率45.82%，同比上升0.89个百分点，环比下降0.55个百分点，净利率26.23%，同比下降2.01个百分点，环比上升0.65个百分点 [2] - 上半年销售费用率4.66%（同比下降1.36个百分点）、管理费用率6.95%（同比上升1.48个百分点）、研发费用率12.53%（同比上升1.11个百分点）、财务费用率-0.15%（同比上升1.11个百分点） [2] 业务进展 - CMP装备新签订单中先进制程占比显著提升，Universal-H300抛光系统获批量重复订单并规模化出货，部分先进制程设备在国内头部客户完成全部工艺验证 [3] - 12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300上半年实现批量发货至多家半导体龙头企业 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已送多家客户验证，边缘抛光装备进入头部客户验证并在存储芯片、逻辑芯片及先进封装关键制程中应用 [3] - 子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机全型号覆盖，并布局中束流及高能机型 [3] - 湿法工艺SDS/CDS供液系统获批量采购，应用于逻辑、先进封装及MEMS领域，晶圆再生服务获多家大生产线批量订单并稳定供货 [3] 产能与战略布局 - 北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，助力产品线扩展与创新升级 [4] - 推进昆山晶圆再生扩产项目，规划总产能40万片/月（首期20万片/月），建成后与天津厂区形成南北协同，巩固国内晶圆再生领先地位 [4] 行业与市场前景 - 公司CMP设备国内市占率较高，持续受益下游先进封装扩产，Chiplet架构及3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，对应EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元 [4]