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生益科技签订高性能覆铜板项目投资意向协议 投资金额约45亿元
智通财经· 2026-01-04 18:14
公司战略与投资 - 公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议 意向投资金额约45亿元人民币[1] - 项目是公司面向未来发展的关键战略布局 旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求[1] - 项目旨在提升公司核心竞争力和产品市场占有率 符合公司发展战略及全体股东利益[1] 项目背景与目的 - 项目投资建设基于与地方政府的一揽子解决方案 该方案包括东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作[1] - 项目投资旨在满足高性能覆铜板持续增长的需求[1] - 项目产品将为AI 云计算 6G通信 智能汽车电子等重要技术提供关键支撑[1]
生益科技(600183.SH)签订高性能覆铜板项目投资意向协议 投资金额约45亿元
智通财经网· 2026-01-04 18:13
公司战略与投资 - 公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》[1] - 项目意向投资金额约45亿元人民币[1] - 项目是公司面向未来发展的关键战略布局,旨在提升公司核心竞争力和产品市场占有率[1] 项目背景与目的 - 项目投资建设旨在满足高性能覆铜板持续增长的需求[1] - 项目旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求[1] - 项目将为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑[1] 项目推进条件 - 项目合作基于东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作,采用一揽子解决方案[1]
生益科技拟45亿元投资建设高性能覆铜板项目
北京商报· 2026-01-04 18:03
公司战略与投资 - 生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议 意向投资金额约45亿元人民币[1] - 该项目旨在投资建设高性能覆铜板项目 以满足高性能覆铜板持续增长的需求[1] - 公司表示本项目是面向未来发展的关键战略布局 旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板强劲增长的需求[1] 项目背景与动因 - 项目投资意向的达成基于东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作 并采用一揽子解决方案[1] - 项目旨在为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑[1] - 公司预期项目将进一步提升其核心竞争力和产品市场占有率 符合公司发展战略及全体股东利益[1] 项目性质与财务影响 - 本项目投资不属于关联交易 也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组[1] - 该协议的履行对公司本年度的资产总额、净资产和净利润等不构成重大影响[1]
YiwealthSMI|11月基金视频号高赞内容升级,深度解读受青睐
第一财经资讯· 2025-12-31 18:00
本期为基金社交媒体指数(2025年11月)。 11月基金总榜TOP3分别由中欧基金、华夏基金、富国基金揽获。本期兴证全球基金(TOP16)、摩根基金(TOP18)、华泰柏瑞基金(TOP20)替换长城基 金(10月TOP17)、国泰基金(10月TOP18)、长信基金(10月TOP19)上榜。 11月期间,多家基金公司在抖音平台发布的投资者教育内容表现突出,覆盖反诈警示、实用理财知识、行业热点解读等多个维度,获得了用户的广泛关注与 点赞。华安基金采用小剧场形式,演绎"高收益、稳赚不赔"类理财骗局,生动形象地提示公众防范非法金融活动,相关视频获得近10万点赞。易方达基金则 以日本"失去的三十年"为背景,深入分析消费行业在经济增长停滞期的转型策略,为中国消费领域发展提供参考,该内容以6.3万点赞位居抖音高赞榜第二 位。万家基金围绕"T+0.5"快赎机制,解析其底层逻辑及对投资者的实际益处,实用性较强的科普获得了4.3万点赞。中邮基金则聚焦黄金投资中的"交税"问 题,助力用户拓展理财知识面。此外,富国基金与广发基金投教基地将目光投向科技前沿,分别解读6G通信与智能机器人行业,为用户带来具有前瞻性的 投资视野。 11月基 ...
晚报 | 12月31日主题前瞻
选股宝· 2025-12-30 22:52
模拟芯片 - 北京大学科研团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片 在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度[1] - 该新型芯片计算精度从1%跃升至千万分之一 计算吞吐量与能效比当前顶级数字处理器(GPU)提升百倍至千倍[1] - 这项突破为人工智能、6G通信等领域开辟了全新算力路径 标志着我国在后摩尔时代计算范式变革中取得重大进展[1] AI教育 - 教育部计划在明年出台相关政策文件 系统部署推进人工智能教育和应用 构建面向未来的教育体系[2][4] - 政策将按照不同教育阶段特点 分类推动人工智能通识教育 培养胜任智能时代的高素质人才[2] - 中国AI教育正从局部试点、工具应用 迈入顶层设计、体系化推进的新阶段[2] 宏观与行业政策 - 明年“两新”政策发布 第一批资金625亿元已下达 新增智能眼镜补贴 设备更新领域新增老旧小区加装电梯、消防救援及线下消费商业设施[3] - 四部门印发《汽车行业数字化转型实施方案》 推动智能机器人在焊接、喷涂、总装等环节规模化应用 打造汽车行业具身智能示范产线[3] - 杭州为具身智能机器人产业发展立法 这是全国首部相关法规[8] 汽车产业 - 乘联分会崔东树表示 2026年汽车“双新”补贴政策超预期 明年车市有望实现“开门红”[8] - 小鹏汽车何小鹏预测 2026年下一代真正的全自动驾驶会真正到来 直接从L2到L4[8] 税收政策 - 两部门发布个人销售住房增值税政策 不满2年按3%全额缴纳 2年以上免征[8] 市场主题与个股关联 - 机器人主题相关上市公司包括锋龙股份、大业股份、天奇股份、泰尔股份、万向钱潮、方正电机、宏英智能、步科股份、新时达、晋拓股份、三花智控等[9] - 液冷服务器主题相关上市公司包括统一股份、新时达、康普顿[9] - 人工智能大模型主题相关上市公司包括正和生态、湖北广电、南兴股份、酷特智能[9][10] - 数字人民币主题相关上市公司包括御银股份、航天信息、大业股份、恒大高新、华菱线缆、宏英智能、勘设股份、雷科防务[10] - 航天主题相关上市公司包括航天信息、东方通信、长城电工、巨力索具、东珠生态、合众思壮、凯盛科技、海昌新材[10] - 大消费主题相关上市公司包括金逸影视、众望布艺、冰山冷热、百纳千成[10] - PTA主题因PX、PTA价格创近一年新高 相关公司包括恒逸石化[11] - 国产芯片主题因摩尔线程等陆续上市 长鑫存储此前完成IPO辅导 相关公司包括天普股份[11]
我国研发成功新型模拟计算芯片,能效提升千倍
选股宝· 2025-12-30 22:52
技术突破 - 北京大学科研团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片 [1] - 该芯片在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度 [1] - 计算精度从1%跃升至千万分之一 [1] - 计算吞吐量与能效比当前顶级数字处理器(GPU)提升百倍至千倍 [1] - 芯片可在28纳米及以上成熟工艺量产,绕开光刻机“卡脖子”环节 [1] 行业影响与前景 - 该技术为人工智能、6G通信等领域开辟了全新算力路径 [1] - 标志着我国在后摩尔时代计算范式变革中取得重大进展 [1] - 模拟计算芯片具有高精度、低功耗、实时性强等特点 [1] - 未来技术成熟和产业化推进后,有望进一步提高计算精度、拓展应用范围、实现更大规模矩阵计算 [1] - 将促进软件与硬件生态完善,推动上下游产业链协同发展,加速国产替代进程 [1] - 为构建自主可控的高效计算生态奠定了重要基础 [1] 相关公司 - 文章提及圣邦股份、士兰微等公司 [2]
界面新闻揭晓2025年度超级CEO榜单:以远见破局,以实干领航
新浪财经· 2025-12-16 16:08
文章核心观点 - 智通财经发布“2025年度超级CEO”榜单,旨在发掘各行业中兼具战略眼光与执行魄力、带领企业实现高质量发展的卓越管理者 [1] - 榜单覆盖年度超级CEO主榜单及金融、新能源、汽车、医疗健康、科技、跨国公司中国区CEO等多个细分行业榜单,全面映射中国经济发展多元动能 [1] - 入选的10位CEO分别来自医药健康、新能源、文化娱乐、汽车、新经济、半导体、AI、网络安全等领域,在复杂经济环境下展现出非凡领导力并创造了卓越业绩 [8] 宏观经济背景 - 2024年中国国内生产总值超过134.9万亿元,同比增长5.0%,在世界主要经济体中名列前茅 [2] - 2024年经济结构持续优化,第一、第二、第三产业增加值占GDP比重分别为6.8%、36.5%、56.7% [2] - 2024年最终消费支出、资本形成总额、货物和服务净出口分别拉动国内生产总值增长2.2、1.3、1.5个百分点 [2] - 2025年中国经济增长目标维持在5%左右,新质生产力对落后生产力的淘汰加速 [2] 科技与工业行业 - 中国在6G通信、AI大模型、量子计算等前沿技术持续突破,2024年7月成功搭建国际首个通信与智能融合的6G外场试验网 [3] - 中国AI大模型已跻身国际第一阵营,DeepSeek凭借高性能、低成本和开源模式迅速吸引全球关注 [3] - 2025年3月,中国团队在国际量子通信领域取得重大突破,首次实现星地量子密钥分发 [3] - 全国“5G+工业互联网”项目超1.2万个,半导体国产化替代存在广阔空间,商业航天行业发展势头强劲 [3] 新能源与碳中和行业 - 2024年中国风电、光伏新增装机占全球60%以上,新型储能装机规模突破7000万千瓦 [4] - 宁德时代、比亚迪等企业主导全球动力电池市场,市占率达65.5% [4] - 固态电池技术实现量产突破,能量密度超400Wh/kg [4] 医疗健康行业 - 2024年国家卫生健康领域财政支出高达2.03万亿元,政策支持力度持续加码 [5] - AI辅助诊疗、基因编辑、远程医疗等前沿技术加速突破并落地应用 [5] - 药明康德、迈瑞医疗等头部企业积极布局全球化战略,持续抢占生物医药与高端医疗设备领域制高点 [5] 金融与消费行业 - 2024年中国金融业机构总资产为495.59万亿元,同比增长7.5%,其中银行业机构总资产为444.57万亿元,同比增长6.5% [6] - 保险行业科技渗透率持续增加,深度应用大数据、区块链、人工智能等技术,保险全流程效率提升 [6] - 招商银行、平安集团通过智能化、数字化财富管理开放平台深化客户黏性 [6] - 消费领域新零售与国潮品牌崛起,瑞幸咖啡、泡泡玛特等企业以“数据驱动+IP运营”重塑市场格局 [6] 新兴及未来产业 - 低空经济作为战略性新兴产业的重要组成部分,据民航局预估,到2025年市场规模将达到1.5万亿元,到2035年有望达到3.5万亿元 [7] - 具身智能作为前沿技术领域,2024年中国市场规模突破4800亿元,预计2031年有望突破万亿元 [7] - 新兴产业和未来产业代表着新质生产力的发展方向,是科技创新的驱动者、产业升级的助推器、就业创业的新平台和国际竞争的制高点 [7] 年度超级CEO个人成就 - **佘昕(安姆科集团大中华区及北亚区总裁)**:领导安姆科大中华区及北亚区业绩自2018年以来始终保持年度平均双位数以上增长,在中国建立起涵盖23个生产基地、5个地区办公室及2个亚太研发中心的完善网络 [20] - **朱义(百利天恒总经理)**:带领公司市值突破千亿,自主研发的肿瘤创新药BL-B01D1以84亿美元潜在总交易额授权出海,创下全球ADC领域单药交易总价纪录 [21] - **陈戈(联合利华大中华区总裁)**:2025年第三季度推动中国市场重回增长轨道,推动广州全品类生产基地建设,凡士林GLUTAGLOW焕亮科技相关产品首发百日销售额突破5000万元,所有在华工厂实现100%使用可再生电力 [22] - **曾毓群(宁德时代总经理)**:公司前三季度出口锂电池120GWh,占全国近六成,支撑“新三样”出口近4000亿元,主导CTP技术、钠离子电池等持续突破 [23] - **陈菲(柠萌影视联合创始人、CEO)**:带领公司打造出25部现象级精品剧集,2025年推出200集长剧、200部短剧及多部影剧联动作品 [24] - **吴华鹏(秦淮数据集团CEO)**:带领公司成为“东数西算”工程中投运规模最大的第三方IDC运营商之一,2025年打造GW级零碳算力园区,海外品牌Bridge Data Centres已成为东南亚区域规模最大的数据中心企业之一 [25] - **梁文锋(深度求索CEO)**:主导开发的DeepSeek-V3以4000万元训练成本实现媲美GPT-4的性能,并将推理成本压缩至每百万token仅1元 [26] - **何小鹏(小鹏汽车CEO)**:公司2020年在纽交所上市,2021年登陆港交所,2024年11月发布首款AI人形机器人Iron,拥有82个主动自由度,搭载3000T算力图灵AI芯片 [27][28] - **马红军(亚信安全副董事长、CEO)**:带领公司成为国内首家突破近百亿规模的“安全+数智”一体化领导厂商,主导公司以科创板“A收H”重大资产重组标杆案例完成对亚信科技的并购,推动公司收入与市值实现翻倍增长 [29] - **刘圣(中际旭创总裁)**:带领公司成长为市值近6000亿的全球光模块龙头企业,2024年营收突破238.62亿元,2025年上半年实现营收147.89亿元、净利润近40亿元,股价四个月内翻三倍 [30]
天津滨海农商银行创新“投贷联动”模式 助力破解科创企业融资难题
21世纪经济报道· 2025-12-15 14:29
文章核心观点 - 天津滨海农商银行通过创新投贷联动金融服务模式 将高科技企业的技术价值转化为信用资产 以解决其“有技术缺资金”的成长困境 并已成功为一家航空航天企业发放1000万元信用贷款 [1] - 该行推出的专属产品“科创贷”已为47户科技型企业投放贷款3.28亿元 未来将深化金融创新 重点支持人工智能、量子计算、6G通信等行业 以金融助力科技自立自强和高质量发展 [2] 政策与市场背景 - 政策层面提出“加快高水平科技自立自强 引领发展新质生产力” 为金融服务科技创新指明了方向 [1] - 轻资产高科技企业普遍面临“有技术缺资金”的成长困境 其核心技术与人才团队等无形资产难以被传统信贷模式精准估值 [1] 银行创新举措与产品 - 天津滨海农商银行探索投贷联动的金融服务新模式 与投资管理公司合作 将企业技术价值转化为可量化的信用资产 [1] - 该行推出专属产品“科创贷” 支持科技型企业以信用、知识产权质押、科创积分、投贷联动等模式融资 授信额度核定可采用销售收入定额和风险投资定额两种方式 [2] - 在具体案例中 该行结合企业轻资产、高成长特性 匹配“科创贷”中的风险投资定额模式 综合考虑企业投贷联动业务评价积分、已获得股权投资总额等因素提供授信 [1] - 该行通过强化总分支三级联动并启动绿色审批通道 实现优先审批、优先放款 快速完成了业务审批放款流程 [1] 业务成果与案例 - “科创贷”产品自上线以来 今年已累计为47户科技型企业投放贷款3.28亿元 [2] - 该行近期与天津某投资管理公司达成投贷联动合作意向 并以该模式为天津某航空航天企业发放1000万元信用贷款 助力推进其卫星入轨进程 [1] 未来发展方向 - 天津滨海农商银行将锚定“科技自立自强”目标 深化金融产品创新 [2] - 未来将沿着人工智能、量子计算、6G通信等行业的研究方向 让资金更快更精准地直达企业需求 [2] - 目标是全力护航科创企业从小到大、从强到优 为天津高质量发展提供更多金融动力 [2]
破解“散热天花板”:金刚石铜复合材料的百亿征程(附分析报告)
材料汇· 2025-12-14 23:00
文章核心观点 - 在AI算力、新能源汽车、6G通信等高功率高密度电子设备发展趋势下,散热技术已成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈[1] - 传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效,金刚石铜复合材料凭借其接近极限的导热性能与优异的环境适应性,正成为突破散热瓶颈的关键材料,并正在重塑电子、汽车、军工等高端制造业的竞争格局[1] - 本报告从技术内核、产业现状、市场规模到未来趋势,全面解析金刚石铜复合材料的发展路径与投资逻辑[1] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 散热系统已从“性能优化项”升级为“核心制约项”,是定义产品性能上限的“战略资源”[4] - 热管作为主流方案,其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟,在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上,且在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限[11] - 电子设备温度每升高10℃,可靠性下降50%,超过35%的电子设备故障源于过热问题[13] - 在AI算力中心,散热能耗占总能耗的40%,若采用低效散热方案,每万台服务器年额外耗电超120万度[13] 各领域散热挑战与成本影响 - **AI芯片领域**:NVIDIA H100 GPU功耗逼近700W,下一代Blackwell架构芯片预计突破1000W,热流密度超800W/cm²,传统散热方案导致芯片结温高达110℃,性能衰减30%以上[10][11] - **新能源汽车领域**:800V高压平台电驱系统功率密度提升至8kW/kg,IGBT模块热流密度突破300W/cm²,传统散热方案使模块寿命缩短至2000小时,远低于车规级5000小时标准[10][11] - **5G基站领域**:射频功率放大器单器件发热密度达300W/cm²,是4G设备的3倍,传统散热器导致设备年故障率升至15%,维护成本增加2000万元/千座[10][12] 散热材料迭代历程 - 散热材料经历了四次革命性迭代:第一代金属单质(1950s-1980s)、第二代合金材料(1990s-2000s)、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料(2010s-2020s)、第四代金刚石基复合材料(2020s+)[16] - 第四代金刚石铜复合材料功率密度极限大于800 W/cm²,远超第三代材料的300 W/cm²上限,2024年产量达23.76万片,已进入商业化阶段[16] 金刚石铜复合材料性能与技术内核 - 金刚石铜复合材料由金刚石颗粒与铜基体复合而成,核心价值在于通过微观结构设计实现“性能协同”[18] - 其核心性能优势体现在超高热传导效率、精准热膨胀匹配、优异环境适应性等多个维度,全面超越传统散热材料[20] 核心性能优势 - **超高热传导效率**:金刚石热导率可达2200W/m·K,是纯铜的5倍以上,复合材料热导率可突破1000W/m·K[21][22] - **精准热膨胀匹配**:热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K,与主流半导体材料(Si: ~3.5; GaN: ~5.6)匹配,有效解决界面应力开裂问题[21][22] - **优异环境适应性**:工作温区为-60℃至200℃,耐腐蚀、耐辐照,100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7%,远优于石墨/铜复合材料的45%衰减率[21][22] 主流制备工艺与核心壁垒 - **主流工艺**:熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术,市场占比约28%,气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上[23][26] - **核心壁垒**:从实验室走向大规模商业化面临三大核心壁垒,即界面结合技术、成本控制、设备与加工[29][31] - **界面结合**:界面不良可使热导率低于纯铜,是技术核心难题,国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项[29] - **成本控制**:终端售价为2000-3000元/kg,是纯铜的8-10倍,金刚石原料成本占比超40%[29] - **降本路径**:包括使用多晶金刚石替代单晶(成本降30%-50%)、提升良率至95%(成本降28%)、产能从100吨/年提升至1000吨/年(单位固定成本降40%)[29] 产业链、市场规模与竞争格局 - 中国已形成全球最完整的金刚石铜产业链,国产化率超90%,产业链价值分布呈现“中游集中、两端延伸”的特点,中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%[35] - 市场增长逻辑高度绑定“高热流密度”场景的扩张,由AI算力、新能源汽车高压平台、6G通信等技术革命驱动[36] 市场规模预测 - **全球市场**:2024年规模为1.6-1.9亿美元(成品),预计2030/2031年达3.5-3.8亿美元,2025-2031年CAGR为11%-12%[36] - **中国市场**:2024年规模为12-15亿元(成品),预计2030年达50亿元,2025-2031年CAGR为28%[36] - **细分场景增长**: - **电子(AI芯片驱动)**:2024年中国市场2.5亿元,预计2030年15亿元,CAGR为18.5%[36] - **汽车(800V平台驱动)**:2024年中国市场2.8亿元,预计2030年11亿元,CAGR为25.3%[36] - **航空(军工信息化驱动)**:2024年中国市场2.5亿元,预计2030年15亿元,CAGR为21.2%[36] 竞争格局 - 竞争格局呈现“国际巨头垄断高端、国内企业加速国产替代”的特征[45] - **国际巨头**:日本住友电工占据全球74.95%市场份额,其800 W/(m·K)高导热产品技术领先;美国Materion、Element Six聚焦军工及航天高端市场[45] - **国内企业**:升华微电子、宁波赛墨科技、泰格尔科技等通过界面金属化工艺突破,热导率稳定达600-800 W/(m·K),成本较进口低30%-40%,逐步切入华为、比亚迪供应链[45] 未来发展趋势 - 技术发展向“超高热导+极端环境稳定”进阶,目标指向1000 W/(m·K)[47][53] - 技术竞争进入“微观战争”阶段,界面改性从单一转向多元素协同、纳米级控制[32] - 应用场景呈现“下沉”与“上探”双向拓展:一方面向民用、消费电子追求低成本;另一方面向航空航天、激光武器追求极致性能[53] - 产业成熟标志在于完成设备国产化、工艺标准化、近净成形等“必修课”[53] 核心投资逻辑与标的评估维度 - 行业增长具备“国产替代降本”与“高端场景放量”双引擎[38] - 成功企业的画像需具备高品级性能、高端客户绑定、一体化能力[57] 挖掘核心标的路径 - **技术源头**:关注依托材料强校(如中南大学、哈工大)研发资源或拥有海外顶尖实验室背景团队的技术转化项目[55] - **产业链协同**:关注具备上游金刚石微粉自给能力(如黄河旋风、力量钻石)或已进入华为、宁德时代等核心客户供应链的企业[55] - **政策导向**:关注国家级/省级“专精特新”企业,其产品聚焦新能源汽车SiC模块、AI芯片等政策鼓励领域[55] 标的评估核心维度 - **技术壁垒**:核心性能指标需满足热导率>600 W/m·K(民用)或>800 W/m·K(高端),金刚石体积含量55%-70%,致密度≥99%[57] - **产业链卡位**:具备成本控制能力(单位成本较进口低30%-40%),且高端客户(航天/AI芯片)收入占比≥30%[57] - **团队能力**:技术负责人需有10年以上复合材料研发及量产转化经验,生产负责人需具备将熔渗良率从60%提至90%的经验[57]
未来产业周报第1期:量子万比特芯片技术突破,核聚变国际协作升级-20251214
申万宏源证券· 2025-12-14 22:42
核心观点 报告聚焦量子科技、生物制造、氢能和核聚变、脑机接口、具身智能、第六代移动通信(6G)六大未来产业,梳理了2025年12月7日至13日期间各领域的技术突破与商业化进展[3]。核心观点认为,各产业正从实验室研发加速迈向工程化与商业化落地,技术突破与产业生态构建同步推进,展现出未来产业强劲的发展态势[3]。 量子科技 - **技术突破**:荷兰QuantWare发布全球首款基于3D扩展架构的万比特(10,000量子比特)量子处理器VIO-40K,通过芯粒(chiplet)模块化设计突破规模扩展瓶颈,并兼容英伟达NVQLink平台[7][8]。此举标志着量子硬件从“实验室研发百比特”进入“工程优化万比特”阶段,规模提高了两个数量级[8]。 - **国内进展**:中国量子产业进展强劲,处于“千比特向万比特过渡”阶段[11]。具体成果包括:“天衍-287”超导量子计算机处理特定问题速度比最快超算快约4.5亿倍[9];“骁鸿”504比特超导芯片刷新国内纪录,是万比特级芯片研发的前置验证平台[9];玻色量子发布1000比特相干光量子计算机[9]。 - **产业生态**:2025中关村量子大会发布16项国际领先的量子科技成果、规模5亿元的北京未来开源量子创业投资基金,以及中国电力科学院“量子+能源”5大应用场景,标志着中国量子产业“技术-场景-资本”闭环初步成型[13][14]。 生物制造 - **一级融资**:力文所完成数千万人民币Pre-A轮融资,资金将用于加速其全原子模型蛋白质设计平台Pallatom的技术迭代与商业化[15][16]。该平台在全球首次解决了混旋性环肽设计难题,并被英伟达官网列为与AlphaFold 3等并肩的蛋白质基础模型[16][17]。 - **上市公司动态**:奥浦迈以14.51亿元收购澎立生物100%股权获审核通过,旨在延伸其细胞培养基产品切入点并对接更多CDMO优质项目,实现业务协同[20]。百奥赛图完成“H+A”双平台上市,基于底层基因编辑技术推进“千鼠万抗”计划,已签署约280项药物合作开发/授权/转让协议[23][24]。 氢能与核聚变 - **核聚变国际合作**:国际托卡马克物理活动(ITPA)研究范围拓展至物理与工程结合领域,专题组增至九个[28]。中方专家段旭如将担任2026-2028年ITPA协调委员会主席[28]。此外,核聚变中心与核工业西南物理研究院签订了ITER第一壁批量制造合同,该部件需承受最高4.7MW/m²的热负荷[29]。 - **企业技术落地**:雪人集团金属极板燃料电池电堆项目通过最终验收,公司借此掌握了核心设计并建立了完整技术资料库,为产品规模化生产奠定基础[30]。联创光电与中国能建签署战略合作协议,围绕可控核聚变、超导电机、氢能管道等前沿领域开展合作[33]。 脑机接口 - **技术效率突破**:马斯克旗下Neuralink新一代手术机器人将单根电极线植入时间从17秒大幅缩减至1.5秒[34]。其通过自研六套显微镜+OCT复合视觉系统保障植入精度,并采用新型植入针以深入大脑表层以下区域,捕捉更丰富的神经元信号[38][43]。 - **技术要点与格局**:该进展凸显了植入效率与安全性、信号采集与解码能力、设备小型化与长效性三大技术要点[44][46]。全球脑机接口格局呈现“美国主导侵入式,中国领跑非侵入式”的特点,Neuralink的进展强化了这一趋势[47]。 具身智能 - **产业生态完善**:北京人形发布国内首个全自主无人化人形机器人导览解决方案,可适配展厅、商场、文旅等多场景,并支持全局IoT设备联动[50]。上海市发布人形机器人中试联盟,以上海为圆心半径150公里内可100%配齐核心零部件供应链[51]。宇树科技首发人形机器人“AppStore”,支持动作模型上传与部署[55]。 - **商业化加速**:优必选斩获国内AI大模型公司超0.5亿元人形机器人订单,产品以工业人形机器人Walker S2为主[56]。Walker S2月产能已超过300台,预期全年交付量将超过500台,覆盖汽车制造、智慧物流等领域[56]。 第六代移动通信(6G) - **技术验证进展**:三星与韩国电信在商用现网成功验证AI-RAN(基于人工智能的无线接入网)技术[57]。该技术可实时分析信号,为每位用户自动配置最佳网络条件,在本次验证中显著改善了约18000名用户在小区间移动时的连接中断及质量下降问题,提升了整个小区的整体性能[57][58]。