人工智能(AI)
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助力科研诚信识别可疑文本 国际一出版机构协会获赠专门AI工具
中国新闻网· 2025-05-08 04:36
核心观点 - 施普林格·自然将自主研发的AI检测工具捐赠给STM诚信中心 用于识别科研稿件中AI生成的无意义文本 以维护学术出版诚信 [1] - 该工具已成功拦截数百篇虚假论文 并可通过数据分析发现更多可疑投稿 例如特刊中论文间的异常关联 [1] - 行业面临论文工厂欺诈性投稿激增的挑战 该工具将帮助出版机构应对AI生成内容带来的诚信风险 [2] 技术细节 - 工具内部名称为Geppetto 通过分割论文并检查文本一致性评分 高分部分触发人工审核 [2] - 算法基于AI和模式识别技术 行业广泛使用产生的数据将进一步提升其准确性 [2] 行业合作 - STM诚信中心为全行业合作项目 旨在通过数据和技术支持科研诚信 成员包括140多家出版机构 [3] - 施普林格·自然科研诚信总监指出 工具共享可扩大其对出版界的影响力 [2] - STM解决方案总监强调 该工具是应对论文工厂等不道德行为的关键资源 [2]
【美股盘前】三大期指齐跌,纳指期货跌超1%;美元指数跌0.15%,报99.65;文远知行盘前大涨近17%,公司扩大与优步战略合作;福特汽车警告关税或致其利润减少15亿美元
每日经济新闻· 2025-05-06 17:16
股指期货表现 - 道指期货跌0.66%、标普500指数期货跌0.8%、纳指期货跌1.06% [1] - 美元指数跌0.15%,报99.65 [1] 科技与AI板块 - 高盛认为近期回调为买入美股AI板块提供良机,因大型科技公司AI相关业绩好于预期 [2] - 高盛分析师Louis Miller指出市场对AI主题悲观,建议逢低布局 [2] 自动驾驶合作 - 文远知行盘前涨16.5%,因与优步扩大战略合作,计划未来5年在欧洲、中东15座城市新增Robotaxi服务 [3] 汽车行业影响 - 福特汽车盘前跌2.46%,因关税或致其调整后息税前利润减少15亿美元 [4] - 福特暂停发布年度业绩指引,此前2025年息税前利润预期为70亿至85亿美元(未含关税影响) [4] 经济与贸易风险 - 阿波罗CEO警告贸易不确定性或致美国经济放缓 [5] - 花旗CEO称企业可承受10%关税,但25%将超出承受能力,导致企业观望投资与招聘 [7] 股市预测 - 富国证券预计标普500指数年底将升至7007点(现为5672点),未来八个月涨幅24% [6] 公司评级与业绩 - 美银上调亚马逊目标价至230美元,因其首季营收1557亿美元、利润184亿美元均超预期 [8] - 瑞银认为伯克希尔·哈撒韦即使巴菲特卸任仍具优势,因其"永久资本"和结构性投资决策能力 [9]
智通决策参考︱科技和刺激内需或成为主要方向
智通财经· 2025-04-28 08:05
市场动态 - 港股上周反弹但市场观望情绪浓厚 因特朗普关税战未解决根本性问题 [1] - 重磅会议提前召开但预期不强 政策以稳为主 短期强刺激难现 [1] - 本周关注美股"七巨头"财报(苹果、微软、亚马逊、Meta)及供应链情况 美欧一季度GDP和美国4月非农就业数据可能引发衰退担忧 [2] - 伯克希尔·哈撒韦将公布一季报并举行股东会 重点关注现金变动及后市展望 [2] 行业热点 - 科技线成为主要方向 高层集体学习聚焦人工智能 天津市拟推"算力券"支持企业购买智算服务 [3] - Manus母公司获超5亿美元海外融资 重点开拓中东、日本市场 [3] - 消费线政策红包陆续发布 商务部下调离境退税起退点 国务院新增15个跨境电商综试区 [3] - 中马、中柬跨境结算业务快速发展 人民币国际化水平提升 [3] - 核电行业获政策支持 国务院核准浙江三门三期等核电项目 [4] 重点公司 微创机器人-B(02252) - 2025年图迈手术机器人国内外双轮驱动放量 国内配置证放开推动装机量增长(2024年装机19台vs2023年10台) [5] - 图迈获欧盟CE认证并进入20国市场 2024年海外装机11台 [5] - 鸿鹄关节置换机器人全球订单超40台 与微创医疗渠道协同效应显著 关联交易额度大幅上调 [6] - 2024年净利润亏损收窄至-6.42亿元 销售/管理/研发费用率大幅下降 [6] 美护行业 - 个护品牌通过产品创新实现高增长 2025Q1若羽臣/登康口腔/润本股份营收同比+54%/19%/44% [7] - 抖音渠道表现亮眼 绽家/冷酸灵/润本GMV同比+400%+/200%+/近70% [7] - 美妆板块巨子生物2024年营收+57% 丸美生物2025Q1营收+28% 毛戈平2024年营收/净利润+35%/33% [7] - 医美领域锦波生物2024/2025Q1营收+85%/63% 华熙生物获批首款合规水光产品 [7] 港股策略 - 恒生期指未平仓合约总数43859张 结算日4月29日 数据暗示本周看跌 [9] - 配置方向:内需消费/创新药及医疗器械/半导体及AI链/高红利标的 [12] - 重点关注个股:毛戈平(01318)、巨子生物(02367) [8]
中国政府对全球企业“支配力”最大
日经中文网· 2025-04-27 15:16
全球企业资本支配力分析 - 采用"NPF(Network power flow)"指数衡量企业支配力,将股东影响力企业的营业收入规模视为支配力,并考虑子公司和孙公司等间接出资关系网络及持股比例 [2] - 中国政府以压倒性优势位居全球企业支配力榜首,主要由于各行业核心企业多为中国国有企业 [4] - 美国大型基金支配力紧随中国之后,形成中美"资本战争"格局 [2] 中国政府全球资本支配力分布 - 按国家和地区分类,中国对澳大利亚支配力最强,NPF达5460亿美元,主要集中在基础设施和资源相关企业 [4] - 对日本支配力为209亿美元,其中97亿美元集中在汽车及汽车零部件行业 [5] - 在美国同样侧重汽车行业,在韩国主导半导体及电子零部件,在英国侧重业务支援服务业,在巴西集中在金属矿石开采业 [5] 重点产业支配力对比 - 在半导体及半导体产品领域,中国对台湾企业支配力达18%,对美国企业9%,对日本企业6% [5] - 在人工智能等软件领域,中国对美国、日本、台湾企业的支配力均不足1% [5] - 美国前两大机构合计支配力达到中国政府的四分之一 [5] 中美资本结构差异 - 美国投资公司通过互相持股形成网状结构,具有抗风险能力强的特点 [6] - 中国采用金字塔结构,顶端为中国政府,存在系统性风险 [6] 研究方法 - 数据来源为全球最大企业信息数据库"Orbis",分析包含约2亿条股东信息的企业数据 [7] - 持股比率计算采用考虑表决权影响力的自主加权公式 [7]
2025年开放保险白皮书:无处不在 随需可见-现正兴起
SAP Fioneer· 2025-04-03 11:45
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 保险市场发展走向分歧,保险公司面临挑战需转型以“保险无处不在”方法运作,充分运用企业间连结、超个性化和生态合作伙伴协作能力决定竞争成败;未来保险行业风貌将与现在不同,体验胜过品牌、携手才能共赢、技术决定胜者成为致胜新法则;SAP Fioneer助力保险公司拥抱新兴技术,在生态系统中找到自身位置取得成功 [6][43][44] 根据相关目录分别进行总结 简介 保险市场发展分歧,客户新接触通路出现、产品期望值变化和商业竞争压力使保险公司面临挑战,仅30%保险公司有意识及决心进行数字转型,驾驭时代变化能力决定竞争成败 [6] 保险无处不在 保险业数字化长期落后,近年致力于更新产品,但挑战不止于数字化服务;平台提供者串联各方,嵌入式保险让消费者通过新通路获取服务;市场边界扩大,需协作互动和个性化服务,保险行业受后起之秀竞争、平台和生态系兴起、销售源个性化服务等因素推动演进 [7][9][10] 改变契机 金融体系和保单创建系统整合增加,保险成行业流程重要元素,拥抱科技可助力提供全面、客制化保单,简化购买流程,关键在于利用次世代技术 [11] 保险公司新样貌 变革时代,保险公司转型复杂且成本高,需寻找适当工具和合作伙伴;新商业模式浮现,如生态系统协调者、B2B2C平台,保险公司应与时俱进,拉近与潜在客户距离 [15][16] 生态系时代 生态系统兴起使保险公司面临选择,应重新定义角色,提供超越传统风险转移的价值;生态系统互联互通,为用户提供无缝接入服务平台,预计到2025年,生态系经济将占全球营收30% [17] 无缝整合保险价值体系 保险公司需无缝整合产品,可扩充或建立自有生态系统,与其他行业合作嵌入服务;数据是生态系统原生材料,串联整合系统需核心系统能力支持,保险公司可转变角色成为增值供货商 [19] 嵌入式保险的新商业模式 未来许多保险产品将通过嵌入式保险由第三方销售,全球嵌入式保险产业预计到2030年市值达3兆美元;保险公司需新科技力创建和设计产品,嵌入式保险贴合现代消费者需求 [21] 嵌入式保险之整合商机 嵌入式金融带来市场和服务模式变化,新技术使保险以无缝、整合和数字化方式提供,提高用户体验和业绩转化率,列举了智慧家园科技、金融服务等多个行业的嵌入式保险案例 [23] 保险个人化 市场对嵌入式保险销售体验需求增加,保险商品需高度个人化、快速设计调整等,保险公司可利用大数据、机器学习等技术提升客户洞察和风险评估能力 [24][25][28] 扩展多元通路组合 数据和客户互动向数字领域转移,保险公司需打造强大系统提供一致、无缝体验,扩展多元通路组合,满足现代消费者和企业需求 [27][29][30] 借力“云”的全方位潜能 云计算是保险业发展加速器,新进入者可获得原材料激荡创新;虽早期有监管和安全顾虑,但保险公司对云的兴趣与日俱增,麦肯锡研究显示部分保险公司有迁移到云端的计划 [31][33] 开放世界中的保险公司 云端为保险公司带来好处,连接性应成为系统设计中轴,整合力成为新竞争标准,能快速反应、增加合作伙伴的保险公司将超越同业 [35] 探索软件即服务(SaaS)对保险业的潜力 市场将分为坚持旧有遗存解决方案和拥抱云端的公司,转移到云核心系统可运用SaaS解决方案快速响应市场需求,实现增强安全性、可扩展性等优势 [36][37] 人工智能(AI)及前沿科技 AI在保险行业投资比例低,AI可应用于制定保单、风险评估和定价、客户服务和支持、理赔处理和管理等方面,提升保险业务效率和质量 [38][42] 重新想象顾客旅程 系统及工具需清晰数据、明确通路策略和真人保险员配合,以改善客户关系和内部效率 [40] 致胜新法则 新技术改变保险行业致胜法则,体验胜过品牌、携手才能共赢、技术决定胜者 [44] SAP Fioneer助力保险公司迎向成功未来 保险公司需拥抱新兴技术,在生态系统中找到自身位置;SAP Fioneer是赋能下一代金融能力的全球领导者,其保险云平台和Engagement Hub等解决方案可助力保险公司取得成功 [45]
日本iPS工厂竣工,MyiPS目标100万日元
日经中文网· 2025-03-26 10:49
细胞治疗技术突破 - 日本京都大学iPS细胞研究财团开发出利用患者自身细胞制造"MyiPS"的技术 可避免移植排斥反应 [1] - 该技术通过自动化制造工序大幅降低制造成本 有助于推动iPS细胞治疗应用 [1] - 新建的"Yanai my iPS制作所"总面积1800平方米 配备14台德国培养装置 实现全自动生产 [1][2] 产业化进展 - 制作所将于4月投入运行 初期为试验性生产 待GMP审查通过后将开始少量制造MyiPS [2] - 计划与佳能等企业合作开发国产培养装置 目标年产1000人份iPS细胞 [3] - 运用AI技术优化培养方法 目标将每人份成本降至100万日元(约4.84万元人民币) [3] 商业化挑战 - 目前MyiPS每人份制造成本仍需数千万日元 原材料成本就达100万日元 尚未达成2025年成本目标 [2][3] - 市场需求有限 因基因组编辑技术进步使他人iPS细胞排斥风险降低 [3] - 全球尚未有iPS细胞药物获批 制药企业商业化意愿不足 [3] 战略意义 - MyiPS可作为备用方案 当他人iPS细胞出现问题时提供替代选择 [4] - 山中伸弥教授提出"多路径战略" MyiPS项目已推进5年 核心制造基地即将运行 [4] - 项目获得迅销公司柳井正支持 2021年起连续9年每年捐赠5亿日元 [3]
制裁中国成熟芯片?美国做错了!
半导体行业观察· 2025-03-15 11:46
文章核心观点 美国可能在完成调查后对中国输美芯片征收更多关税,以应对其认为的美国科技产业对中国传统芯片的依赖,但实施起来难度高,且成熟芯片涉及层面广,对美国经济影响深远 [1] 特朗普或对中国芯片再叠加关税 - 众议院美国与中国共产党战略竞争特设委员会主席约翰·穆勒纳尔敦促美国贸易代表对在中国制造并集成到进入美国的最终产品中的所有芯片征收特定关税 [2] - 得到两党支持的美国战略竞争特设委员会早在2023年12月的经济报告和2024年1月致政府的信函中就支持对中国传统芯片征收关税 [2] - 穆勒纳尔还敦促美国与盟友和伙伴“密切合作”,以“防止中国向全球市场倾销受到补贴芯片” [2] - 美国贸易代表办公室对中国制造的芯片发起调查,最初侧重于中国传统芯片制造及下游产品,还将评估中国政府行为和政策对碳化硅基板生产的影响 [2][3] - 若调查结果认定中国半导体产品出口对美国经济和国家安全构成危害,预计特朗普政府将再次对中国芯片加征关税 [3] - 美国目前已对中国生产的半导体芯片征收60%的关税,2025年1月1日起征收50%,特朗普上台后又加征10%,还考虑对半导体等进口征收约25%关税 [3] 成熟芯片涉及层面广 对美国经济影响深远 - 美国在“芯片战”中双向堵截,一方面限制先进芯片等流入中国,另一方面试图以关税等手段应对中国老一代制程芯片制造能力增强 [5] - 美欧对中国传统芯片的担忧部分来源于太阳能光伏板和电动汽车等领域的前车之鉴 [5] - 芯片是下游行业的重要输入,对美国经济安全冲击更全面,一些分析人士认为中国芯片充斥美国市场会对其国家安全构成危害 [5] - 低端芯片无处不在,很难判定哪些产品包含中国芯片,美国下游终端厂商对其芯片供应链缺乏了解 [6] - 超过三分之二的终端厂商的产品中可能包含由中国代工厂制造的芯片 [7] - 美国进口芯片中中国芯片比例不高,2020年开始美国对华芯片出口额超过进口额,首次出现顺差 [8] - 含有中国成熟制程芯片的产品占美国市场比例高达四分之三,但中国芯片价值只占总量的1.3%,数量占比为2.8% [8] - 对含有中国芯片的“组件”征收更多关税非常难以实施,增加成本,最终目的也不明确,美国关税不会影响中国半导体制造企业服务国内市场的能力 [9]
从日本股市里的中国概念股股价说起
日经中文网· 2025-03-12 11:22
日本企业在中国市场的表现 - 以TDK和Tokyo Electron等10家中国营收占比较高的日企总市值加权平均值为基准(2024年3月底=100),截至3月7日已降至67,显示中国概念股陷入苦战 [1][2] - 相比之下,SUBARU和武田药品工业等美国营收占比较高的10家日企指数仍为91,与日经平均指数持平 [2] - 中国汽车巨头比亚迪2024年新车销量同比增长40%,突破380万辆,首次跃居中国市场份额首位 [2] - 本田、日产、丰田在中国销量分别同比减少30%、10%、7% [2] 中国企业竞争力提升的影响 - 中国企业通过降低成本(如电池生产)和技术创新(如"中国制造2025"政策)显著提升效率,2017-2022年中国实际劳动生产率上升30个百分点,远超日本的7个百分点 [3] - 东海碳素因铝电解炉零部件业务竞争计提612亿日元特别损失,2024财年亏损567亿日元 [3] - UBE计划缩减基础化学品业务,预计2024财年计提350亿日元损失 [3] 日本企业的应对策略 - 丰田在上海单独建设雷克萨斯工厂,并推出11万元低价EV车型 [4] - 贝亲通过增加广告费和网红营销,使中国奶瓶销售额同比增长20%以上,实现V型复苏 [4] - 贝亲财报公布后股价单日涨幅达15% [5] 行业竞争格局变化 - 汽车行业成为中日企业竞争代表领域,比亚迪通过EV/PHV车型抢占市场 [2] - 日本企业在硬件质量与安全领域仍存优势,AI等软件发展或带来新机会 [5] - 中国市场从"日本取胜即全球通行"转变为全球主战场之一 [5]
本田在广州的发动机产能减半,靠EV反攻
日经中文网· 2025-03-11 11:00
本田在中国市场的战略调整 - 本田将广州市发动机工厂产能从每年52万台减半至26万台,相当于中国市场发动机汽车销量的30% [1] - 公司已停产一条发动机生产线,并关闭一家年产量24万辆的组装工厂 [1] - 2024年中国总产能从149万辆缩减至96万辆,纯电动汽车专用工厂新增24万辆年产能 [2] 销量表现与市场环境 - 2024年本田在华销量85万辆,同比减少三分之一,9年来首次跌破100万辆 [2] - 中国新能源汽车渗透率快速提升,2024年占比达49%,预计2025年将再提高10个百分点 [3][4] - 发动机汽车价格降幅达13%,超过新能源车8%的降幅 [5] 电动化转型举措 - 成立智能化统括部,加强软件开发能力,重点提升驾驶辅助和AI娱乐功能 [3] - 推出纯电动新品牌"烨",采用中国研发的电动车底盘,整合华为、科大讯飞等技术 [3] - 2024年新车型中70%为新能源车,2025年比例将继续提升 [4] 行业竞争格局 - 比亚迪等本土企业强势崛起,日系车企普遍面临经营压力 [2] - 本田成为日系车企中产能缩减幅度最大的厂商 [1] - 公司面临从传统合资模式向电动化转型的组织架构挑战 [5]
韩国芯片人才,太想加班了
半导体芯闻· 2025-03-06 17:59
韩国半导体行业面临的挑战 - 韩国半导体研发面临工作时间限制的困境 系统芯片企业法人代表指出每周52小时工作制不符合半导体研发需求 前三星电子技术高管也认为该制度会影响应对客户需求的效率 [1][2] - 半导体特别法修订案进展缓慢 该法案旨在对半导体研发人员实施类似海外"白领豁免"的弹性工作制 但遭到在野党反对 [1] - 韩国半导体企业难以满足客户实时需求 由于工时限制 工程师无法及时响应客户设计修改要求 而中国竞争对手则能灵活配合客户日程 [2] 中国半导体企业的竞争优势 - 中国企业展现出快速响应能力 华为在春节期间加班完成AI模型在自主芯片上的部署工作 [3] - 中国通过DRAM数量攻势威胁韩国半导体地位 行业专家警告韩国可能重蹈日本被赶超的覆辙 [3] - 中国提供高达220%的投资税额扣除率 远高于韩国最高30%的水平 [4] 全球半导体竞争格局 - 英伟达CEO催促SK海力士加快HBM产品开发进度 SK集团会长承诺将时间表提前6个月 [3] - 台湾地区向半导体企业提供数千亿至数十万亿韩元补贴 韩国在直接补贴方面落后 [5] - 全球半导体工程师供不应求 三星和SK海力士通过校企合作培养人才但需要时间 [5] 半导体行业人才困境 - 半导体各领域需要专业人才 培养专家难度大 核心研究员往往不可替代 [5] - 行业呼吁给予企业研发时间自主权 以保留核心人才和把握关键机会 [5] - 半导体设备昂贵(单台超1000亿韩元) 晶片价值高(单张超1000万韩元) 难以冒险使用经验不足的工程师 [5]