财务表现 - 上半年归母净利润32.1亿元 同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16.3亿元 同比下降1.6% 环比增长2.9% [1] 研发与资产状况 - 研发投入持续保障产品创新能力 [1] - 存货金额达311亿元 较第一季度显著提升23.5% 预示业绩增长潜力 [1] 业务布局 - 刻蚀及薄膜沉积设备实现全面布局 [1] - 持续拓展离子注入与湿法设备产品线 [1] - 通过并购芯源微正式切入涂胶显影及键合设备市场 [1] 战略发展 - 芯源微为国内领先前道涂胶显影机及临时键合设备厂商 [1] - 产品覆盖前道/后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸设备及键合解键合设备 [1] - 公司稳居国产半导体设备龙头地位 [1]

半导体前道量测设备行业概述 - 中国半导体设备国产化率较低 先进制程设备国产化迫在眉睫 尤其AI算力芯片产能扩建加速对设备需求激增 [1] - 芯片制造需上百台设备配合 经历400-500道工序 光刻机与刻蚀机是典型设备 [1] - 前道量测设备中套刻测量设备(Overlay)是实现国产化零突破的关键设备 用于检测各层平面图形对准精度 [3][5] Overlay设备技术特性 - Overlay设备测量层间套刻误差 误差来源包括光刻机自身曝光图形畸变/平台误差 及其他工艺环节导致的晶圆翘曲 [7] - 套刻误差允许范围与关键尺寸(CD)相关 28nm工艺要求关键层误差≤6nm 14nm要求≤5nm 7nm要求≤3nm 5nm/3nm要求≤2.5nm/2nm [11][18] - 设备与光刻机配套使用 通常1台光刻机配置1.5-3台Overlay设备 先进制程需求比例更高 [8] 技术路径分析 - IBO(基于图像测量)通过光学显微镜直接获取套刻标识图案 适用标识包括Box-in-Box/Bar-in-Bar/AIM等类型 [14][15] - DBO(基于衍射测量)通过分析反射光衍射光谱计算误差 支持更小标记面积 具备in die标记潜力 [20] - 中国大陆晶圆厂目前以IBO技术路径为主 因制程多集中在14nm及以上且考虑工程师使用习惯 [26] 市场竞争格局 - 全球Overlay市场由KLA和ASML双寡头垄断 合计占90%份额 KLA占60-70% ASML占约30% [24] - KLA以IBO技术为主 Archer系列覆盖28nm至5nm以下制程 DBO系列ATL支持10nm以下节点 [24][25] - ASML以DBO技术为主 Yieldstar系列支持5nm及以下制程 凭借光刻机协同优势切入市场 [24][25] - 2024年全球Overlay设备市场规模约14亿美元 KLA收入约10亿美元 ASML约4亿美元 [33] 中国市场需求与国产化进展 - 2024年中国大陆Overlay市场规模约4.5亿美元(30亿元人民币) 其中国产化率几乎为零 [33] - 28nm产线每万片产能需约3台Overlay设备 14nm需3-4台 先进制程需求密度持续提升 [22] - 无锡埃瑞微半导体为国内主要厂商 核心团队源自KLA 具备IBO+DBO双路径技术能力 [34] - 埃瑞微首款产品IOL100对标KLA Archer500 支持28-14nm工艺 部分参数接近但吞吐量(130片/小时)略低于KLA(150片/小时) [35][36] 技术壁垒与产业链挑战 - Overlay设备需满足精度/速度/一致性/稳定性四大核心指标 测量精度要求达目标值1/10(如28nm工艺需0.6nm精度) [27] - 设备性能依赖光源及光学模组/对准系统/运动平台等硬件系统 运动平台需实现亚微米级控制并配备减震系统 [29] - 设备一致性(Tool-to-Tool Matching)要求极高 14nm制程需达0.3nm 是进入量产线的必要条件 [31] - 国产零部件在光学和运动台等关键环节与国际存在差距 需设备厂商与供应链深度协同开发 [38]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51% [1][2] - 归属上市公司股东净利润32.08亿元，同比增长14.97% [1][2] - 扣非归母净利润31.81亿元，同比增长20.17% [2] - 整体毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点；净利率19.83%，同比下降2.71个百分点 [2] - 销售费用率2.88%（同比下降1.56个百分点）、管理费用率6.55%（同比下降0.22个百分点）、财务费用率0.51%（同比上升0.4个百分点） [2] 产品与技术发展 - 立式炉和物理气相沉积(PVD)装备实现第1000台整机交付里程碑，刻蚀设备此前已达成该目标 [3] - 发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 研发投入29.15亿元，同比增长30.01% [3] - 累计申请专利9900余件，授权专利5700余件 [3] 业务布局与协同 - 完成收购芯源微，完善半导体装备领域产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] - 通过市场、技术、供应链等领域的协同优化资源配置，提升集成电路装备市场整体竞争力 [3] 细分业务表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币，已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 [4] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 [4] - 热处理设备收入超10亿元人民币，已形成立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [4] 行业趋势与需求 - 芯片制造技术向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制要求更高 [4] - 器件结构从二维向三维演变，新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备工艺能力提出更高要求 [4]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][10] 核心观点 - 公司作为国内半导体设备平台企业持续受益于IC国产化进程 [9][10] - 2025年上半年营收161.42亿元(同比增长29.51%) 净利润32.08亿元(同比增长14.97%) [4][9] - 通过收购芯源微完善半导体装备产品线布局 特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为74.11亿元/95.88亿元/122.79亿元 对应PE分别为36倍/28倍/22倍 [7][10] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率42.17%(同比下降3.33个百分点) 净利率19.83%(同比下降2.71个百分点) [9] - 费用控制良好：销售费用率2.88%(同比下降1.56个百分点) 管理费用率6.55%(同比下降0.22个百分点) 财务费用率0.51%(同比上升0.4个百分点) [9] - 研发投入29.15亿元(同比增长30.01%) 累计申请专利9900余件 授权专利5700余件 [9] - 预计2025-2027年营业收入分别为396.85亿元/515.90亿元/670.67亿元 年增长率保持在30%-33% [7] 业务进展 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币 已形成ICP/CCP/干法去胶设备等全系列产品布局 [9][10] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 涵盖物理气相沉积/化学气相沉积/外延/原子层沉积等全系列布局 [10] - 热处理设备收入超10亿元人民币 包括立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [10] - 立式炉/物理气相沉积(PVD)/刻蚀设备三种主力装备产品累计出货量均突破1000台 [9] - 新发布离子注入设备/电镀设备/先进低压化学气相硅沉积立式炉/金属有机物化学气相沉积设备等产品 [9] 行业地位 - 总市值2688亿元 总股本722百万股 每股净资产46.83元 [1] - 资产负债率52.5% 流动比率1.8-1.7 速动比率0.7-0.6 [1][12] - ROE预计从2025年20.9%提升至2027年25.3% ROIC从25.1%提升至30.2% [7][12]

行业前景与市场机遇 - 全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年产能以7%的复合年增长率增长，先进工艺产能（7纳米及以下）预计从2024年每月85万片晶圆增长到2028年140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约14% [7] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年260亿美元增长至2028年500亿美元以上，年复合增长率高达18% [7] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [8] - 全球半导体零部件市场规模超600亿美元，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元 [9] - AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素全面加速国产化进程 [9] 公司财务表现 - 报告期内营业收入172,377.24万元，较上年同期增长14.44% [4][27] - 利润总额1,982.49万元，同比下降84.92% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,227.64万元，同比下降89.92% [4][27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元，同比下降101.45% [4][27] - 经营活动产生的现金流量净额14,948.73万元，上年同期为-10,028.37万元 [4][27] - 研发费用12,120.13万元，同比增长18.12% [23][27] - 总资产905,650.82万元，较上年度末增长8.38% [4] 战略投入与成本结构 - 公司围绕"产能前置、技术前置、人才前置"的中长期战略，主动加大关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入 [5] - 新增产能导致折旧费用同比增加约5,173万元，其中计入期间费用的折旧费1,566万元，计入生产相关的折旧费3,607万元 [5] - 整体人工成本发生额增加约11,442万元，其中生产类人工成本同比增加约7,754万元，运营、市场、研发类人工成本同比增加约3,688万元 [5] - 来自中国大陆以外地区收入增速超30% [4] 产品与技术进展 - 在匀气盘领域实现多型号量产突破：螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产并应用于PEALD机台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备 [11] - 2025年上半年部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74% [11] - 表面处理技术取得突破：自主开发"致密YO涂层"2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段；"含氟涂层"通过国际龙头客户认证，工艺达国际先进水平，上半年实现小批量订单交付 [20] - 纳米薄膜技术全面量产交付："O系列膜层"通过国内头部客户认证并稳定应用于核心部件；"N系列膜层"锁定国内头部客户年百万级订单 [21] - 焊接技术矩阵持续优化：电子束焊接技术通过多工位焊接平台及工艺优化，单位焊接效率提升30%；真空钎焊技术钎着率高达95% [21][22] - 气体传输系统突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长，产品成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备 [23] 产能建设与全球化布局 - 多工厂物理隔离运营模式严格执行客户IP保护措施，巩固与大客户的战略合作关系 [13] - 北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产，首条匀气盘专线已顺利投产 [12] - 新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，依托属地化服务优势及有利关税条件提升国际竞争力 [12][13] - 联合战略投资人收购国际品牌Compart股权，打通气体传输系统产业链关键环节，提升研发效率和关键产品自主可控能力 [13] 研发与创新能力 - 截至报告期末共获得专利授权和软件著作权358项，其中发明专利70项，实用新型专利284项，外观设计专利2项，软件著作权2项 [23] - 报告期内新增专利申请32个，获得专利授权35个 [23] - 研发人员数量498人，占公司总人数比例 [23] - 研发人员薪酬合计6,962.53万元，研发人员平均薪酬13.98万元 [23] - 重点研发项目包括高性能涂层工艺开发、核心功能部件开发、精密机械制造工艺优化、气体传输系统工艺技术开发等 [24] 客户与市场拓展 - 前五大客户营收占比合计达75%以上 [10] - 通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级，深化属地化布局和拓展业务协同 [10][12] - 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正 [13] 运营效率提升 - 智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣金业务形成智能工艺1.0版本，机加智能工艺迭代至3.0版本，部分工艺编制效率提升超50% [14] - 构建精准预防型"黑白知识库"，将被动纠错转型为主动防御机制，提升工艺风险预判能力与质量管控水平 [14]

文章核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现19.52%同比增长，达到6.55亿元，但归母净利润同比下降5.39%至1.06亿元，主要因产能扩张和员工成本增加导致毛利率下滑 [4][9] - 半导体设备精密零部件行业受益于国产替代和AI驱动，全球半导体设备出货金额2024年达1,171亿美元创历史新高，中国大陆继续保持最大半导体设备市场地位 [5] - 公司作为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件供应商，与中微公司、北方华创等头部客户深度合作，产品已批量应用于5nm芯片生产线 [5][9][12] 财务表现 - 营业收入6.55亿元，同比增长19.52%，主要受益于半导体设备关键零部件国产化推进和下游需求旺盛 [4][23] - 营业成本4.56亿元，同比增长29.46%，增幅高于收入增长，因产能扩充和员工人数增加导致薪酬支出上升 [4][9][23] - 研发投入3,448.71万元，同比增长7.29%，占营业收入比例5.27%，较上年同期下降0.6个百分点 [4][10] - 经营活动现金流量净额6,420万元，同比改善明显（上年同期为-5,611万元），主要因加强客户回款催收 [4][23] 业务发展 - 产品涵盖腔体、内衬、加热器等半导体设备核心零部件，具有"小批量、多批次、定制化"特点，技术壁垒体现在精密机械制造、表面处理等五大核心技术 [5][12] - 横向拓展至医疗、航空航天领域，子公司靖江先捷通过AS9100D航空质量管理体系认证，已开展航天领域表处业务 [10] - 收购无锡至辰100%股权（对价1,200万元），整合表面处理工艺技术 [12] 产能建设 - 第二表处中心（靖江先捷）新建产线已投产，先锋精密制造二厂（3万平米）预计2025年9月竣工 [11] - 无锡先研募投项目2025年第一季度启动建设，预计2026年竣工 [11] - 报告期内对靖江先捷增资5,000万元用于固定资产投资和补充营运资金 [12] 技术创新 - 截至2025年6月30日拥有108项授权专利（发明专利36项），报告期内新增专利申请21项（发明专利6项） [10][12] - 代表性技术包括：精密机械制造（可实现Ra0.1μm表面粗糙度）、表面处理（涂层孔隙率达国际先进水平）、焊接技术（通过AWS认证）等 [13][14][15] - 加热器产品实现量产，成为国内少数能量产金属晶圆加热器的供应商 [15] 行业前景 - SEMI数据显示2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%达320.5亿美元，AI推动先进制程产能增长 [5] - 2024-2028年全球7nm及以下先进芯片制造产能预计增长69% [5] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2023年） [15] 客户与市场 - 主要客户覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部企业 [9][12] - 采用直销模式，定价基于成本加成和市场策略，同一产品价格一年内一般保持稳定 [8] - 员工总数1,471人，其中研发人员155人（占10.54%），报告期内招聘应届毕业生40余人 [10][18]

投资评级 - 维持买入评级 [1][7] 核心观点 - 华海清科2025H1业绩持续高增长 营收19.50亿元同比+30.3% 归母净利润5.05亿元同比+16.8% [7] - CMP设备市占率持续提升 减薄/划切设备快速放量 离子注入机等新产品推动第二增长曲线 [7] - 维持2025-2027年盈利预测 归母净利润13.80/17.78/22.81亿元 对应PE 33/26/20倍 [1][7] 财务表现 - 2025H1营收19.50亿元同比+30.3% 归母净利润5.05亿元同比+16.8% 扣非净利润4.60亿元同比+25.0% [7] - 2025Q2单季营收10.37亿元同比+27.1%环比+13.7% 归母净利润2.72亿元同比+18.0%环比+16.5% [7] - 毛利率保持稳健 2025H1销售毛利率46.1% 2025Q2单季毛利率45.8%同比+0.9pct [7] - 研发投入大幅提升 2025H1研发费用2.46亿元同比+40.4% 研发费用率12.5%同比+1.1pct [7] 业务进展 - CMP装备: Universal-H300获批量重复订单 先进制程订单占比高 12/8英寸机台市占率持续提升 [7] - 减薄/抛光装备: Versatile-GP300订单快速增长 Versatile-GM300批量发货 覆盖存储/CIS/先进封装等多工艺客户 [7] - 离子注入装备: 12英寸低温离子注入机iPUMA-LT向头部客户出货 覆盖大束流多个型号 [7] - 划切装备: 集成切割/传输/清洗/量测功能 已发往多家客户验证 [7] - 湿法装备及晶圆再生: SDS/CDS供液系统批量出货 晶圆再生获大生产线批量订单 [7] 财务预测 - 2025E营收45.53亿元同比+33.67% 2026E营收58.65亿元同比+28.81% 2027E营收75.90亿元同比+29.41% [1][8] - 2025E归母净利润13.80亿元同比+34.83% 2026E17.78亿元同比+28.82% 2027E22.81亿元同比+28.33% [1][8] - 2025E毛利率46.59% 2026E46.69% 2027E46.79% [8] - 2025E每股收益3.90元 2026E5.03元 2027E6.45元 [1][8] 运营数据 - 合同负债持续增长 2025H1末合同负债17.55亿元同比+30.8% [7] - 存货规模维持高位 2025H1末存货37.03亿元同比+20.2% [7] - 经营现金流保持稳定 2025H1经营现金流净额3.95亿元同比+6.2% [7]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入65,452.22万元，同比增长19.52% [1] - 归母净利润10,619.40万元 [1] - 研发投入3,448.71万元，同比增长7.29%，占营业收入比重5.27% [4] 半导体主业发展 - 半导体设备精密零部件行业保持高景气，受益于全球半导体设备支出创新高及国内晶圆厂资本开支持续释放 [2] - 重点产品在7nm及以下制程设备关键零部件国产化配套取得进展 [2] - 与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等主流设备厂商围绕腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键部件开展联合研发 [2] - 国内少数实现量产金属晶圆加热器的供应商，建立1:1仿真腔体套装增强检测能力 [5] 多元化业务拓展 - 子公司靖江先捷通过航空结构件表面处理质量体系认证，航天领域产品取得突破 [3] - 面向医疗设备领域开发高附加值零部件 [3] 产能与技术布局 - 靖江先捷新建产线及技改已投产，先锋精密制造二厂（3万平方米）计划2025年9月竣工 [4] - 无锡先研募投项目2026年投产，完成收购无锡至辰提升金属零件表面处理能力 [4] - 新增专利申请21项，累计授权专利108项（发明专利36项） [4] - 7类在研项目覆盖半导体关键部件制造、表面处理、焊接工艺等领域，预计总投入1.76亿元 [4] 运营管理优化 - 推进柔性化加工体系和实时节点追踪能力，适应半导体行业"小批量、多品种"特性 [5] - 强化质量控制理念，优化生产流程 [5]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]

核心观点 - 2025年中国半导体设备产业在政策支持、资本投入和技术突破的多重推动下实现逆势增长 国产化进程显著加速 多个领域取得关键进展 [2][4][8] 政策与资本支持 - 大基金三期于2025年1月向国投集新和华芯鼎新基金分别注资710亿元和930亿元 重点支持晶圆制造、设备材料及AI领域 [2] - 各地政府推出专项基金、税收减免和研发补贴等优惠措施 构筑有利的政策环境 [10] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% 但半导体设备投资逆势增长53.4% 成为唯一正增长领域 [4] 企业投资与扩张 - 中微公司拟投资30.5亿元在成都建设研发及生产基地 涵盖研发中心和生产制造基地 [3] - 拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设 控股子公司规划新研发与产业化基地 [3] - 长川科技拟募资31.32亿元 其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发 [3] - 屹唐半导体科创板上市募资24.97亿元 重点投向14nm及以下刻蚀设备研发和高端薄膜沉积设备产业化 [5] - 绿通科技以5.304亿元收购江苏大摩半导体51%股权 后者设备覆盖6-12英寸晶圆产线 最高支持14nm制程 [6] 技术突破与产品发布 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [1] - 璞璘科技首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付 可对应线宽＜10nm工艺 [5] - 北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313 并进军离子注入设备市场 [8] - 中微半导体发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona [8] - 拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列新品 [8] - 深圳新凯来发布6大类31款半导体设备 涵盖刻蚀、薄膜、扩散及量检测装备 [8] 产业链与市场需求 - 2024年中国大陆半导体资本支出实际落地3000亿元 超出预期30% 其中国内设备商获取订单约600亿元 占总体的20% [11] - 2025年国内半导体资本支出预计约2800亿元 国产设备商拿单金额预计达720亿元 同比增长20% 占比提升至24%-25% [12] - 先进封装需求旺盛 长电科技上半年营收186.1亿元同比增长20.1% 华天科技上半年净利润2.26亿元同比增长15.81% [12] - AI算力芯片需求推动先进封装扩产 封测环节订单增加成为设备行业动力 [12] 企业动态与融资 - 中导光电完成近亿元融资 重点投向显示面板和半导体技术研发 并启动A股上市进程 [5] - 芯空宇泽完成天使轮融资 专注半导体器件专用设备制造 [7] - 利和兴拟募资不超过16750万元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [7] - 江苏大摩已进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头供应链 [7]