宏观动态 - 乘联分会指出国内汽车芯片国产化率已达20%，国企背景车企国产化率更高，加征关税将加速模拟芯片替代进程[2] - 人民币汇率双向浮动保持稳定，CNY对美元即期汇率为7.288，较2024年末微升0.1%[3] - 上海一季度对东盟进出口总值1435.2亿元，同比增长7.1%[4] - 江西颁发首张无人驾驶物流车开放道路牌照，标志智慧物流进入合规化阶段[5] 金融机构 - 中国银行4月23日起调整积存金产品购买条件，最小购买金额从750元上调至850元[6][7] - 国开行一季度发放基础设施贷款3691亿元，余额占比持续提升[8] - 中信银行芦苇行长任职资格获核准，4月21日正式就任[9] - 上海银行董事长金煜因年龄原因辞任所有职务[10] 市场数据 - 沪指涨0.25%冲击3300点未果，两市成交额1.09万亿元较前日放量486亿元，国芳集团13天12板[11] - 两市融资余额合计17930.79亿元，单日增加56.41亿元[12] - 恒生指数涨0.78%，赤峰黄金单日涨幅超8%[12] 公司动态 - 波音717客机飞行中天花板脱落，达美航空用胶带临时修复[12] - 中兴通讯一季度营收329.68亿元同比增7.82%，净利润24.53亿元同比降10.5%[13] - 三星美国泰勒厂建设进度99.6%，因亏损预期延迟设备进厂，EUV设备关税或达数千亿韩元[14][15] - 湖南黄金一季度净利润3.32亿元同比增105%，主因金锑产品量价齐升[16] - 华嵘控股2024年预亏400-500万元，营收低于3亿元或面临退市风险警示[17]

中国新能源汽车市场走势 - 2025年3月中国新能源汽车销售123.7万辆，环比增长38.7%，同比增长40.2%，渗透率达42.4% [5] - 新能源乘用车销售115.8万辆（环比+37.3%），商用车销售7.9万辆（环比+63.0%，同比+56.3%） [5][6] - 自主品牌在高中低端市场全面发力：10万元以下市场成新门槛（如零跑B10定价9.98万起），比亚迪将大马力/兆瓦闪充技术下放至唐L/汉L，多款大型新能源SUV集中上市 [6] 中国新能源汽车市场结构 - 2025年3月新能源轿车占比43.9%（同比-3.1pct），新能源SUV占比45.1%（同比+1.2pct） [8] - 商用车中卡车市场份额达4.4%，成为第三大细分车型 [8] - 销量增长驱动因素：节后新车密集上市、年初置换补贴政策、车企一口价促销策略 [8] 智能驾驶功能装车率统计 级别分布 - 2025年1-2月L2+级辅助驾驶功能整体装车率66.3%，16万以下市场智驾渗透率持续提升 [11] - 奇瑞、广汽、极氪等企业已公布L3级自动驾驶量产时间表 [11] AEB自动紧急制动功能 - 乘用车整体AEB装车率56.5%（新能源车62.9%），16-24万价位段达70.2% [14] - 工信部要求车企严禁夸大智驾宣传，行业进入强监管阶段 [14] 全速域ACC自适应巡航功能 - 乘用车整体装车率53.5%，新能源车市场达64.5%，技术演进至多传感器融合方案 [19] ALC自动变道功能 - 整体渗透率8.1%，新能源车渗透率20.3%，主要适用于高速公路场景 [22] APA自动泊车功能 - 乘用车整体装车率30.1%，24万元以上市场表现突出，国产零部件企业推动功能普及 [25] 关税风波对汽车芯片的影响 - 中美关税博弈升级：美国对华商品实际总关税达145%，中国对美关税维持125% [33] - 半导体协会新规明确以"流片地"作为芯片原产地，美国晶圆厂制造芯片将面临高额关税 [34] - 当前国内汽车芯片国产化率约20%，模拟芯片替代进度快于数字芯片，自动驾驶/智能座舱领域短期替代困难 [35] - IDM企业（如TI）受关税冲击显著，其美国工厂流片业务占营收六成；Fabless厂商（如NVIDIA）因代工分散受影响较小 [35] 汽车芯片国产化现状 - 数字芯片：外资主导（50%份额），国产替代集中于成熟通用器件 [36] - 模拟芯片：70%可快速替代（6-9个月），剩余20%-30%技术差距较大 [36] - 产业链短板：高端制造（自动驾驶/智能座舱芯片）、EDA工具、车规级工艺认证能力不足 [36]

新能源汽车与芯片国产化现状 - 中国新能源汽车销量超过1100万台，全球市场占有率超70%，本地渗透率超50%，技术已形成代际领先[6] - 全球汽车零部件百强榜中中国企业从2家增至15家，电池领域全球前十中占5家，电控电机集成化程度持续提升（三合一至十二合一）[6] - 汽车芯片国产化率不足20%，但制程限制并非主因（仅几颗至数十颗需7纳米以下芯片），核心问题在于产业链协同不足[5][7] 芯联集成的战略与成果 - 公司2018年从中芯国际剥离，5年上市，累计投资450亿，建成全球第十大晶圆厂（月产能24万片八英寸晶圆+33万只模块）[9] - 汽车芯片占收入50%，工业芯片占20%，研发投入占比30%，已解决汽车芯片70%数量需求（单车实现2000元销售）[9] - 碳化硅业务达国际一流水平，2023年为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片[10] CVC的联接价值与产业实践 - 引入上汽、小米、东风等产业投资人，促成与车企联合研发，锁定未来4-5年碳化硅主驱订单，量产订单金额达数亿元[11] - 通过实验室前置至车企/供应商，深度参与系统定义（如800V高压平台、48V架构），推动芯片与整车协同创新[11] - 联合国内半导体Fabless企业构建生态联盟，从芯片定义到整车落地提供完整解决方案，打破pin-to-pin替代局限[11] 半导体产业投资策略 - 聚焦半导体设备/材料（解决卡脖子）、芯片设计（完善生态）、终端应用（如机器人）三大领域，差异化扶持企业从0到100发展[13] - 投资案例：灵巧手机器人公司反向定制芯片需求，推动量产降本，验证CVC创新触角价值[14] - 行业进入2.0阶段，需从替代转向基础层创新（如光刻、离子注入技术），资本需长期陪跑技术周期[14]

论坛概况 - 2025新能源与智能汽车技术论坛将于4月16日在上海新国际博览中心举办，聚焦电动化、智能化议题 [1] - 论坛围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开 [1] - 参会企业包括芯驰科技、黑芝麻智能、士兰微等10余家头部企业及整车厂、Tier1供应商 [1][3][5][6][7] 汽车芯片国产化进展 - 2024年中国汽车芯片自主化率提升至15%，但高算力自动驾驶芯片等关键领域仍存技术挑战 [2] - 行业正加速布局先进制程、高性能计算架构及车规级芯片研发 [2] - 论坛将重点探讨智能汽车芯片国产化进程、SiC/GaN功率半导体等前沿技术 [2] 参会企业核心数据 芯驰科技 - 产品覆盖智能座舱和车控领域，已完成超百万片量产，服务260家客户 [3] - 拥有超200个定点项目，覆盖中国90%以上车厂及国际主流车企 [3] 黑芝麻智能 - 产品组合包括华山系列（自动驾驶）和武当系列（跨域计算） [5] 南芯半导体 - 专注电源/电池管理芯片，产品线覆盖消费、汽车等领域 [6] 士兰微电子 - 实现从5吋到12吋产线跨越，产品涵盖新能源汽车主驱、智能座舱等 [7] - 获得ISO 26262功能安全认证，检验中心通过CNAS认定 [7] 纳芯微电子 - 2024年营收近20亿元，汽车业务占比35% [8] - 汽车芯片累计出货量超5亿颗，获ISO 26262 ASIL D认证 [8] 华大半导体 - 业务覆盖集成电路全产业链，重点布局汽车电子等领域 [9] 概伦电子 - 国内首家EDA上市公司，提供集成电路设计和制造联动解决方案 [10] 华太电子 - 产品应用于新能源汽车、工业控制等大功率场景 [11] 论坛议程亮点 - 芯驰科技将分享AI驱动量产场景的实践 [12] - 黑芝麻智能探讨智能汽车"芯"平台架构 [12] - 士兰微展示功率器件如何驱动新能源汽车智能化 [12] - 纳芯微发布HSMT高速音视频接口技术 [12]