AI算力需求推动数据中心电力架构升级 - 随着AI算力需求暴增，数据中心电力架构正迎来十年最大升级，英伟达领军的800V高压直流（HVDC）技术预计2027年全面导入兆瓦级AI机柜[1] - 800V直流电技术可使相同尺寸导线传输功率增加85%，相较于传统架构，英伟达800V HVDC需多一道800V直流电降压至54V直流电的程序[1] - 该架构需使用高规格耐高压PMIC，但在个别Compute Tray中仍沿用原先中低压PMIC即可[1] 第三代半导体代工版图重组 - 台积电宣布两年内逐步退出氮化镓（GaN）市场，其大客户纳微半导体急寻新来源[1] - GaN应用于数据中心仍有安全性疑虑，因GaN on Si制程中两种材料晶体结构及热膨胀系数不匹配，遇高压易被击穿[2] - 不直接使用GaN衬底因主流仅发展到6吋且成本高，70%原材料如铝土矿或闪锌矿产能掌握在中国大陆业者手中[2] 台系供应链竞争格局变化 - 未来Compute Tray中Power IC需求将提升，如记忆体电压必须由54伏转到12伏，目前海外业者如英飞凌、MPS占据主要市场[2] - 台厂致新、茂达持续抢攻，从一般型伺服器入局，有望抢占相关商机[2] - 台积电进行产能最佳化，将老厂人力调往先进封装支援，在部分成熟、特殊制程节点进行取舍，使力积电等晶圆代工业者有机可乘[2] 台系PMIC厂商发展机会 - 海外PMIC大厂根据客户需求调整产品组合，使台系供应链有机会打入Tier 1客户[3] - 尽管短期未见明显业绩挹注，但依循正确产业方向投入研发将有机会大放异彩[3]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司递表港交所拟主板上市 符合港交所《上市规则》第十八C章特专科技公司定义 中信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构 [1] - 公司成立于2016年 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 是中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务结构 - 收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动销售 2022-2024年碳化硅功率模块收入占比从4.3%升至48.7% 功率半导体栅极驱动收入占比从45.8%降至26.8% [2] - 同期碳化硅分立器件收入占比从31.2%降至17.4% 其他业务收入占比从18.7%降至7.1% [2] - 2022-2024年总收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元 年复合增长率达59.8% [2] 财务表现 - 2022-2024年年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 经调整年内亏损分别为1.87亿元、3.10亿元和1.99亿元 三年累计亏损8.21亿元 [2] - 毛利率从2022年-48.5%改善至2024年-9.7% 净利润率从-206.7%收窄至-79.3% [3] - 研发成本占收入比重从2022年50.8%降至2024年30.5% 但仍高于行业平均水平 [4] 资产负债与现金流 - 资产负债比率从2022年38%攀升至2024年85% 流动比率从2.6降至0.5 [6][7] - 经营活动所用现金净额连续三年为负 分别为-3.07亿元、-1.2亿元和-2406.8万元 [5] - 2024年末现金及现金等价物为4537.1万元 较2022年1.04亿元下降56.4% [5] 客户与生产 - 2024年前五大客户收入占比达63.1% 最大客户收入占比45.5% [4] - 无锡生产基地产能利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6% 坪山测试基地利用率稳定在75%-80% [9] - 2024年4月投产的光明生产基地利用率为45.2% [9] 融资与股权 - 2025年4月完成D轮融资1.5亿元 投后估值达51.6亿元 累计完成A轮至D轮多轮融资 [10] - 创始人汪之涵通过多个实体控制44.59%投票权 员工持股平台合计持有18.46%股权 [9][10] - IPO募集资金将用于扩产、研发、全球分销网络建设及营运资金 [9] 行业分析 - 碳化硅是第三代半导体关键材料 新能源汽车为最大终端应用市场 公司为国内首批大规模生产车用碳化硅解决方案的企业 [1] - IDM模式需覆盖全产业链 资本开支强度远超Fabless模式 固定资产占总营收比例达74.7% [8] - 行业研发成本占比极高 技术壁垒高且迭代快 需持续投入全环节技术突破 [3][4]

报告核心观点 - 上周市场普涨，微盘股、创业板指、成长表现最好，红利、消费、稳定表现最弱；行业中计算机、国防军工、非银金融涨幅前三，石油石化、食品饮料、交通运输表现最弱；各行业估值普涨，非银金融、农林牧渔、家电、食品饮料估值处于近一年低位；各行业盈利预期整体微幅变动，综合上调幅度最大，计算机下调幅度最大；海外主要指数普涨，日经 225 表现最好，英国富时 100 表现最差 [1][10][13][35][50][53] 各部分总结 市场普涨，微盘与创业板指居前 - 上周微盘股、创业板指、成长表现最好，红利、消费、稳定表现最弱；万得全 A 近一周涨幅 3.56%，上证指数 1.91%，深证成指 3.73%，创业板指 5.69%，万得微盘股指数 6.94%，红利指数 -0.51% [10][11] - 行业中计算机、国防军工、非银金融涨幅前三，石油石化、食品饮料、交通运输表现最弱；计算机近一周涨幅 7.70%，国防军工 6.90%，非银金融 6.66%，石油石化 -2.07%，食品饮料 -0.88%，交通运输 -0.24% [13][14] 宽基指数估值普涨 - 创业板指/沪深 300 相对 PE 上升，相对 PB 上升；万得全 A ERP 下降，接近 21 年以来历史均值 [17][18] - PEG 视角下红利与金融配置价值高，PB - ROE 视角下科创 50 与成长风格安全边际高 [21] - 上周指数估值普涨，主要指数估值高于近一年 50%分位水平，创业板指处于近一年估值相对低位；大类行业整体估值分化，金融地产估值高于 50%历史分位，原材料、设备制造、工业服务、交通运输、消费、科技历史估值处于 50%左右及以下水平 [26][28] 行业估值普涨，计算机、国防军工领涨 - 各行业估值普涨，非银金融、农林牧渔、家电、食品饮料估值处于近一年低位 [35] - 从 PE、PB 偏离度看，食品饮料、农林牧渔、公用事业、家用电器等行业估值较为便宜；PB - ROE 视角下，非银、公用事业、农林牧渔、食品饮料以及社服 PB - ROE 较低 [39][44] - 热门概念中，无人驾驶、半导体材料、培育砖石、第三代半导体、数字货币、6G、机器人、中字头央企等处于估值三年历史较高分位 [48] - 上周各行业盈利预期整体微幅变动，综合上调幅度最大，计算机下调幅度最大 [50] 海外市场表现 - 上周海外主要指数普涨，日经 225 表现最好，英国富时 100 表现最差；日经 225 本周涨跌幅 4.55%，英国富时 100 0.28% [53][54]

行业背景 - 全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略推动功率半导体市场空间广阔 [1] - 碳化硅（SiC）器件因高电压、高频率和高效率特性成为新能源汽车主驱系统关键核心器件 [2] - 氮化镓（GaN）器件在DC-DC转换、车载充电机等新兴领域展现出巨大潜力 [2] 公司融资动态 - 斯达半导拟发行不超过15亿元可转债 为上市以来第三次大规模融资 前两次融资总额达40亿元（IPO募资5.1亿+2021年定增35亿）[1][4] - 可转债募集资金主要投向三大新能源汽车核心器件项目：车规级SiC MOSFET模块（6亿元）、IPM模块、车规级GaN模块 [2] 募投项目详情 - **SiC MOSFET模块项目**：扩大SiC模块产能 提升良率和车规认证能力 瞄准新能源汽车主驱系统 [2] - **IPM模块项目**：聚焦新能源汽车空调、电动压缩机等场景 2024年国内IPM需求达4.4亿颗（同比+20.8%）[2] - **GaN模块项目**：构建从芯片封装到系统集成的完整工艺平台 布局下一代半导体技术 [2] 公司业绩表现 - 2020-2023年营收从9.63亿元增至36.63亿元 归母净利润从1.81亿元增至9.11亿元 [5] - 2024年首次出现营收、净利润双下滑：营收33.91亿元（同比-7.43%） 归母净利润5.08亿元（同比-44.24%）[5] 行业竞争格局 - 全球功率半导体市场由英飞凌、安森美等国际巨头主导 国内企业在技术积累和产能规模上存在差距 [8] - 国内碳化硅产业链加速建设：山西天成实现8英寸SiC衬底量产 杰平方半导体8英寸SiC晶圆厂预计2027年投产 [8] 战略意义 - 募资项目将提升公司在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力 [7] - 公司有望通过第三代半导体布局加速国产功率半导体从"替代者"向"引领者"转变 [8]

募集资金使用计划 - 本次发行可转债拟募集资金总额不超过15亿元，用于三个项目及补充流动资金 [1] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资10.02亿元，拟投入募集资金6亿元 [1][12] - IPM模块制造项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2.7亿元 [1][14] - 车规级GaN模块产业化项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2亿元 [1][15] - 补充流动资金拟投入4.3亿元 [16] 项目必要性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - SiC MOSFET因其低导通电阻和低开关损耗，正成为新能源汽车主电机控制器主要解决方案 [2] - 2023年全球已有50余款支持800V高压平台的车型，"800V+SiC"成为高端纯电新能源汽车标配 [3] - 公司自2020年起获得多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车 [3] IPM模块制造项目 - 2024年中国白色家电市场对IPM模块需求达4.4亿颗，同比增长20.8% [4] - 2026年全球和中国变频白色家电IPM模块市场规模预计达210.49亿元和103.85亿元 [5] - 公司已在大型商用变频空调领域积累大批高黏性客户，包括美的、格力、海信、海尔等 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - GaN模块已在新能源汽车充电桩、车载充电机中大批量应用，未来将应用于主电机控制器 [5] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约2.6亿美元，预计2029年达20.1亿美元 [11] - 公司2024年已开发出车规级GaN模块，攻克多项关键技术难点 [12] 项目可行性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - 2024年中国新能源汽车销量1286.6万辆，同比增长35.5%，占汽车总销量40.9% [7] - 公司是国内车规级IGBT/SiC MOSFET模块主要供应商，与整车厂及Tier1厂商保持紧密合作 [9] IPM模块制造项目 - 2024年中国家电市场零售额8468亿元，同比增长9%，其中空调销售1826亿元增长11.8% [9] - 公司IPM模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等领域广泛应用 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - 2023年新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元 [11] - 公司在德国和瑞士设立研发中心，拥有国际化研发团队 [12] 项目具体情况 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目建设周期3年，地点为嘉兴市南湖区 [13] - IPM模块制造项目建设周期4年，地点为重庆市高新区 [14] - 车规级GaN模块产业化项目建设周期4年，地点为上海市嘉定区 [15] 对公司影响 - 募投项目将增强公司核心竞争力，优化财务结构 [17] - 项目实施后公司盈利能力、经营业绩将得到提升 [18]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 碳化硅耐高温、高压，渗透率提升空间大，海外大厂收缩，竞争格局或收敛 [3] - 衬底、外延环节国产厂商弯道超车趋势已现，器件环节国产厂商竞速发展 [3] - 未来需关注衬底端AR眼镜打开第二增长曲线、价格端外延+衬底在产业链制造成本占比、器件端国内新能源车上碳化硅节奏 [3] - 建议关注国产衬底、外延、器件环节相关厂商 [3] 根据相关目录分别进行总结 海外大厂收缩，SiC竞争格局或收敛 - 碳化硅具优势，渗透率提升，2024年SiC材料渗透率从2020年4%提升到15% [3][8] - 海外大厂变动，如Wolfspeed关闭工厂、启动破产保护，瑞萨电子终止工厂计划等 [3][11] 国内厂商在各环节打破垄断 衬底 - 晶体生长是核心难点，生长速度慢、对参数要求高 [15] - 分为导电型和半绝缘型衬底，应用于不同领域 [15] - 2020年衬底与外延占70%成本，近年占比下降，预计最终占比在40%以内 [16][19] - AR眼镜打开第二增长曲线，预计2027年6英寸半绝缘SiC衬底需求量超25万片，2030年8英寸衬底需求量有望超100万片 [23] 外延 - 是在衬底上生长特定单晶薄膜，对器件性能影响大，处产业链中间环节 [24][26] - 国内厂商逐渐占据领先地位，2020年由Wolfspeed和昭和电工双寡头垄断，2024年瀚天天成外销市场份额达32% [32] SiC市场及国产厂商 - 下游应用广泛，新能源拉动需求，全球碳化硅功率器件市场规模预计2021 - 2027年CAGR达34% [34][36] - 国产碳化硅厂商竞速发展，比亚迪半导体等企业表现强劲 [37] 标的梳理 器件环节 - 芯联集成 - SiC产品迭代实力强，平面型产品参数国际领先，8英寸SiC预计下半年规模量产 [42] - 2024年碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%，产线产能达8000片/月，产能利用率饱满 [42] IDM - 基本半导体 - 成立于2016年，专注碳化硅功率器件研发生产，核心优势是垂直整合的IDM模式 [49] - 产品线涵盖分立器件、功率模块及栅极驱动，2024年在全球及中国碳化硅功率模块市场排名靠前 [46] - 已为多家车企多款车型提供车规级模块，累计出货量超9万件 [46]

半导体产业链环节 - 晶圆厂负责芯片从设计图纸到实体的基础制造并将整片晶圆切割成独立的裸片 [1] - 封测厂侧重于后续的封装与测试环节经过封测的芯片方可交付给客户使用 [1] - 全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目以满足日益增长的功率器件市场需求 [1] 瀚薪科技封测厂项目 - 公司在浙江总投资12亿用于建设封测厂并于5月27日实现主体结构封顶 [1] - 项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1][4] - 项目位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村距离丽水站约25km温州龙湾机场约163km [4] - 项目将提升公司碳化硅器件年出货量满足高压碳化硅需求缺口缓解市场供需压力 [1] - 项目标志公司在第三代半导体产业化方面取得重要进展产品生产自主可控程度将提高 [3] - 项目将加速研发技术迭代为客户提供更全面优质的碳化硅解决方案 [3] 公司背景与技术实力 - 上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月12日致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块 [4] - 公司在碳化硅领域产品覆盖650V1200V1700V到3300V电压平台技术处于国际领先水平 [4] - 公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司 [4] 行业影响与发展前景 - 项目将助力"双碳"目标推进与新能源产业升级 [3] - 项目将满足多领域多场景碳化硅器件市场缺口 [4]

股权变更 - 公司控股股东将由上海鹏盛变更为亚东投资，实际控制人变更为吉林省国资委 [1] - 上海鹏盛拟将其持有的公司2.14亿股股份(占公司总股本的22.32%)转让给亚东投资 [1] - 转让价款优先用于偿还上海鹏盛及其关联方占用公司资金余额及利息共计15.56亿元 [1] - 本次交易完成后，上海鹏盛不再持有公司股份，亚东投资将持有公司2.14亿股股份 [3] 交易背景与目的 - 本次交易是亚东投资为实现上市公司纾困，推动吉林省半导体产业高质量发展 [1] - 国资入主不仅化解控股股东资金占用顽疾，解决企业短期财务危机，更将其纳入国有资本体系 [3] - 国资入主着眼于稳定国内半导体产业的整体发展格局，为行业注入新的发展活力 [2] 公司业务与战略 - 公司主营功率半导体器件，是国内少数采用IDM模式的半导体企业 [3] - 公司专注于功率半导体器件领域，提升芯片生产制造能力 [3] - 公司着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地 [3] - 公司加速形成以汽车电子、工业控制、白色家电等战略性新兴领域为重心的生产基地 [3] 交易影响 - 公司将成为国有资本相对控股的混合所有制上市公司 [3] - 公司将形成市场化的法人治理结构，并建立市场化经营机制 [3] - 亚东投资承诺保持上市公司市场化运作的灵活性和机动性 [4] - 国资主导的整合将加速行业集中度提升，推动资源向优势企业集聚 [3]

行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

半导体产业技术突破 - 2025世界半导体大会展示近200家企业的尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料及终端应用产品 [1] - 氮化镓快充芯片实现低发热、高功率和高转换效率，体积缩小三分之一且成本下降 [2] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，适用于高铁、新能源汽车等领域，超芯星公司自主研发的碳化硅长晶技术获日内瓦国际发明展金奖 [2] 半导体产业国际化与影响力 - 世半会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商 [3] - 江苏超芯星半导体产品已远销海外，订货量逐步增长 [3] - 南京作为国家六大第三代半导体创新高地之一，拥有国家第三代半导体技术创新中心等机构 [3] 半导体产业创新生态 - 南京国家集成电路芯火平台提供全栈式集成电路研发、人才、芯机联动公共服务 [4] - 国家集成电路设计自动化技术创新中心推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合 [4] - 南京产业氛围宽容失败、鼓励创新，助力半导体产业从无到有填补空白 [3][4]