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第三代半导体
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立昂微跌2.00%,成交额5.92亿元,主力资金净流出8484.53万元
新浪财经· 2025-10-29 10:49
股价与交易表现 - 10月29日盘中股价下跌2.00%至35.24元/股,成交额5.92亿元,换手率2.47%,总市值236.59亿元 [1] - 当日主力资金净流出8484.53万元,特大单净卖出5658.57万元,大单净流出2800万元 [1] - 公司股价今年以来上涨42.27%,近5日、20日、60日分别上涨12.19%、17.31%、42.44% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜,最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务收入构成为:半导体硅片66.96%,半导体功率器件芯片25.09%,化合物半导体射频和光电芯片7.12% [1] - 截至2025年6月30日,公司股东户数为7.53万户,较上期增加2.70%,人均流通股8911股,较上期减少2.63% [2] - 2025年1-6月,公司实现营业收入16.66亿元,同比增长14.18%,归母净利润为-1.27亿元,同比减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元,近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东,持股843.44万股,较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF(510500)为第九大流通股东,持股794.61万股,较上期增加113.53万股 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2002年3月19日,于2020年9月11日上市,位于浙江省杭州经济技术开发区 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料,概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、芯片概念等 [1]
立霸股份跌2.02%,成交额644.24万元,主力资金净流入1.27万元
新浪财经· 2025-10-29 10:04
股价与市场表现 - 10月29日盘中股价下跌2.02%至12.63元/股,成交额644.24万元,换手率0.19%,总市值33.64亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.27万元,大单买卖金额分别为23.86万元和22.59万元,占比3.70%和3.51% [1] - 公司今年以来股价上涨16.62%,近5个交易日、20日和60日分别上涨2.02%、1.45%和1.20% [2] 公司基本概况 - 公司成立于1994年1月19日,于2015年3月19日上市,主营业务为家电用复合材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为家电用复合材料占比94.69%,其他业务占比5.31% [2] - 公司所属申万行业为家用电器-家电零部件Ⅱ-家电零部件Ⅲ,概念板块包括小盘、家用电器、碳化硅、高派息、第三代半导体等 [2] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入12.31亿元,同比增长0.24%,归母净利润1.18亿元,同比增长7.16% [2] - A股上市后累计派现14.79亿元,近三年累计派现9.80亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为1.38万,较上期减少0.17%,人均流通股19359股,较上期增加0.17% [2] - 截至2025年9月30日,华泰柏瑞上证红利ETF(510880)为第五大流通股东,持股1156.63万股,持股数量较上期不变 [3]
华峰测控涨2.14%,成交额1.17亿元,主力资金净流入645.56万元
新浪证券· 2025-10-29 09:52
股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价盘中报212.50元/股,上涨2.14%,总市值288.01亿元,成交额1.17亿元,换手率0.41% [1] - 当日主力资金净流入645.56万元,特大单买入914.59万元(占比7.83%),卖出1550.02万元(占比13.26%),大单买入3291.35万元(占比28.16%),卖出2010.36万元(占比17.20%) [1] - 公司股价今年以来累计上涨104.82%,近5个交易日上涨11.84%,近20日上涨2.31%,近60日上涨47.27% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,收入构成中测试系统占比85.72%,配件占比13.86%,其他占比0.41% [1] - 公司成立于1993年2月1日,于2020年2月18日上市 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备,概念板块包括氮化镓、第三代半导体、半导体、集成电路、芯片概念等 [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入5.34亿元,同比增长40.99%,归母净利润1.96亿元,同比增长74.04% [2] - A股上市后公司累计派现5.65亿元,近三年累计派现3.36亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为7015户,较上期减少10.56%,人均流通股19320股,较上期增加11.88% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股884.41万股,较上期增加404.41万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第七大流通股东,持股192.75万股,较上期增加16.96万股,易方达积极成长混合(110005)为新进第九大流通股东,持股163.88万股 [3]
晶盛机电:9月26日公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线
证券日报· 2025-10-28 19:41
证券日报网讯晶盛机电10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,9月26日,公司首条12英寸 碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现 了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球SiC衬底技术从 并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。未来,公司将加速推进产线的量产进程,为客户提供高质量、 低成本的大尺寸碳化硅衬底,携手产业链伙伴,共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。 (文章来源:证券日报) ...
联动科技:QT-8400系列测试平台已进入量产出货阶段 客户数量稳步增长
巨潮资讯· 2025-10-28 18:24
行业前景与市场趋势 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后已逐步复苏 [1] - 人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖带动功率半导体市场持续扩容 [1] - 碳化硅与氮化镓作为第三代半导体材料,在新能源汽车、新能源发电、工业设备及快充应用等领域市场潜力不断释放 [3] - 随着SiC与GaN器件渗透率提升,行业对高精度、大功率测试设备的需求持续增长 [3] - 半导体产业进入AI与新能源融合发展的新阶段 [3] 公司业务与技术优势 - 公司已深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域多年,形成自主可控的技术体系 [3] - 研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成明显技术壁垒 [3] - QT-8400系列测试平台具备高精度、高功率、宽电压覆盖等特性,已进入量产出货阶段,客户数量稳步增长 [3] - 公司未来将持续加大研发投入,进一步巩固在功率半导体测试设备市场的领先地位 [3] 客户合作与发展机遇 - 公司与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业保持长期合作 [3] - 公司与芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土龙头客户保持长期合作,客户结构持续优化 [3] - 公司凭借完整的产品矩阵与优质客户体系,有望持续受益于第三代半导体测试需求增长及国产替代趋势加速 [3]
联动科技:公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域
证券日报网· 2025-10-28 18:15
公司业务与技术 - 公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域 [1] - 自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒 [1] - QT-8400系列测试平台量产出货加速 [1] 市场拓展与客户结构 - 公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动,实现业务规模与客户质量的同步提升 [1] - 客户结构持续优化,成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系 [1] - 与国际头部企业如安森美集团、力特半导体、威世集团及本土领军企业如芯联集成、中国中车、三安光电等保持深度合作 [1] - 客户数量稳步增长 [1]
汇成真空跌2.38%,成交额4.78亿元,近3日主力净流入-1.07亿
新浪财经· 2025-10-28 16:12
公司业务与技术 - 公司是真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商 [7] - 核心产品为PVD真空镀膜设备,该设备是芯片制造中光刻、刻蚀和镀膜三大核心设备之一 [2] - 公司已开发完成六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机 [2] - 公司已推向市场PVD铜箔复合集流体应用设备 [3] - 公司掌握原子层沉积(ALD)技术,该技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备 [2] 客户与市场地位 - 主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普等国内外知名企业 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 公司主营业务收入构成为:真空镀膜设备-工业品49.29%,真空镀膜设备-其他消费品19.27%,真空镀膜设备-科研10.64%,真空镀膜设备-消费电子9.91%,技术服务及其他5.88%,配件及耗材5.01% [7] 财务表现与股东结构 - 2025年1-6月,公司实现营业收入2.63亿元,同比减少9.71% [8] - 2025年1-6月,公司归母净利润4264.43万元,同比减少27.82% [8] - A股上市后累计派现5500.00万元 [9] - 截至2025年6月30日,股东户数1.03万,较上期增加53.08% [8] - 十大流通股东中出现多家公募基金,包括永赢半导体产业智选混合A、华安媒体互联网混合A等 [9] 市场交易数据 - 10月28日,公司股价跌2.38%,成交额4.78亿元,换手率8.26%,总市值140.45亿元 [1] - 当日主力资金净流出6710.65万元 [4] - 近5日主力资金净流出6290.82万元,近10日净流出1.48亿元,近20日净流出2.45亿元 [5] - 筹码平均交易成本为156.41元,目前股价靠近支撑位139.80元 [6]
鼎龙股份涨2.03%,成交额4.06亿元,主力资金净流出1578.99万元
新浪财经· 2025-10-28 11:39
股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价报36.22元/股,上涨2.03%,总市值342.94亿元,成交额4.06亿元,换手率1.55% [1] - 当日主力资金净流出1578.99万元,特大单净卖出1178.91万元,大单净卖出400.08万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨39.74%,近5日、20日、60日分别上涨6.72%、3.19%、23.83% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务,半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品构成主营业务收入的99.47% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ,概念板块包括先进封装、光刻胶、第三代半导体等 [1] 经营业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入26.98亿元,同比增长11.23% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润5.19亿元,同比增长38.02% [2] 股东结构变化 - 截至10月20日,公司股东户数为4.30万户,较上期减少7.17%,人均流通股增加7.73%至17123股 [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股3407.99万股,较上期减少115.53万股 [3] - 多家机构投资者在第三季度减持,包括易方达创业板ETF、南方中证500ETF、兴全合泰混合A等 [3] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利4.76亿元 [3] - 近三年公司累计派发现金红利1.41亿元 [3]
天富能源跌2.05%,成交额1.88亿元,主力资金净流出3372.95万元
新浪财经· 2025-10-28 11:24
股价与交易表现 - 10月28日盘中股价下跌2.05%至8.14元/股,成交额1.88亿元,换手率1.67%,总市值111.88亿元 [1] - 当日主力资金净流出3372.95万元,特大单净卖出467.82万元,大单净卖出2905.13万元 [1] - 公司今年以来股价上涨26.89%,但近5个交易日下跌3.33%,近20日下跌6.54%,近60日上涨23.52% [1] 公司基本情况 - 公司位于新疆石河子市,成立于1999年3月28日,于2002年2月28日上市 [1] - 主营业务为电力与热力生产供应、天然气供应、城镇供水及建筑施工,收入构成为工业80.82%、商业13.58%、施工业4.42%、其他1.17% [1] - 公司所属申万行业为公用事业-电力-火力发电,概念板块包括第三代半导体、智能电网、半导体、太阳能、光伏玻璃等 [1] 股东与股本结构 - 截至10月10日,公司股东户数为8.00万户,较上期增加2.69%,人均流通股17179股,较上期减少2.62% [2] - 十大流通股东中,南方中证1000ETF持股880.23万股(较上期减少8.09万股),香港中央结算有限公司持股878.73万股(新进) [3] - 其他机构股东包括华夏中证1000ETF持股522.90万股(较上期减少1.15万股),广发中证全指电力ETF持股429.05万股(新进),广发中证1000ETF持股405.41万股(新进) [3] 财务业绩 - 2025年1-9月,公司实现营业收入59.29亿元,同比减少12.10% [2] - 2025年1-9月,公司归母净利润为3.74亿元,同比减少24.23% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现18.12亿元 [3] - 近三年累计派现2.93亿元 [3]
天风证券给予扬杰科技“买入”评级:2025Q3业绩持续向好,需求回暖+研发投入带动增长
搜狐财经· 2025-10-28 09:59
公司评级与市场定位 - 天风证券给予扬杰科技(300373.SZ)“买入”评级 [1] - 扬杰科技最新价为74.96元 [1] 公司核心优势 - 公司具备强品牌和双循环能力,持续构建国际化市场能力 [1] - 公司下游应用领域广泛 [1] - 公司持续加大第三代半导体研发投入 [1]