第三代半导体
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合盛硅业:三季度扭亏 经营现金流增长104% 降本增效成效显著
国际金融报· 2025-10-29 22:27
财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元,归母净利润为7566.75万元,扣非归母净利润为2.62亿元,在第二季度出现单季度亏损后,三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%,相较于第二季度的毛利率0.22%有明显反弹 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元,同比增长104.94%,还原票据影响后达到46.38亿元 [2] - 销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88%,公司期间费用整体压缩 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点 [3] 行业市场环境 - 2025年三季度国内有机硅单体产量约190万吨,同比保持双位数增长16% [4] - 2029年中国有机硅单体产能在全球的占比预计将提升到84.72%,较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬,9月价格维持在9000元/吨,现货价格稳定在9400-10200元/吨 [5] - 多晶硅需求在三季度随光伏市场推动实现价格触底反弹,对工业硅消费有所拉动 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期,电价预计大幅上涨,可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右 [5] 公司战略与运营 - 公司通过降本增效、调节产量并清理库存来优化运营,并在部分子公司引入战略投资者以优化资本结构 [2][3] - 新疆地区凭借稳定电力供应和低成本,四季度工业硅产量在全国占比预计将进一步提升至60%以上,公司有望充分受益 [5] - 公司优化有机硅产品结构,向下游深加工延伸,2025年上半年实现产业化的新产品包括氨基硅油和有机硅乳液 [4] - 公司保持"工业硅+有机硅"双龙头地位,并通过精细化管理深挖产能潜力 [5] 研发与新兴业务 - 前三季度研发费用达到3.71亿元,碳化硅是研发重点 [6] - 8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产,12英寸碳化硅衬底研发顺利推进中 [6] - 公司成功开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料和高纯半绝缘碳化硅粉料,可满足半导体等多领域需求 [7] - 碳化硅模块在电动车、储能和光伏新能源等下游领域的国产化率稳步提升,市场空间持续扩大 [6]
斯达半导前三季度营收29.90亿元同比增23.82%,归母净利润3.82亿元同比降9.80%,毛利率下降3.79个百分点
新浪财经· 2025-10-29 21:08
筹码集中度方面,截至2025年三季度末,公司股东总户数为6.56万户,较上半年末增加了1.17万户,增 幅21.67%;户均持股市值由上半年末的36.08万元增加至40.14万元,增幅为11.25%。 10月29日,斯达半导发布2025年三季报。报告显示,公司前三季度营业收入为29.90亿元,同比增长 23.82%;归母净利润为3.82亿元,同比下降9.80%;扣非归母净利润为3.65亿元,同比下降11.58%;基 本每股收益1.59元。 报告期内,斯达半导基本每股收益为1.59元,加权平均净资产收益率为5.61%。 以10月29日收盘价计算,斯达半导目前市盈率(TTM)约为54.52倍,市净率(LF)约为4.07倍,市销 率(TTM)约为7.31倍。 2025年前三季度,公司毛利率为27.91%,同比下降3.79个百分点;净利率为12.93%,较上年同期下降 4.80个百分点。从单季度指标来看,2025年第三季度公司毛利率为24.54%,同比下降7.46个百分点,环 比下降4.62个百分点;净利率为10.19%,较上年同期下降6.73个百分点,较上一季度下降6.96个百分 点。 2025年三季度,公司期间费 ...
汇成真空涨2.25%,成交额3.62亿元,后市是否有机会?
新浪财经· 2025-10-29 15:48
来源:新浪证券-红岸工作室 10月29日,汇成真空涨2.25%,成交额3.62亿元,换手率6.20%,总市值143.61亿元。 异动分析 芯片概念+第三代半导体+苹果概念+PET铜箔+专精特新 今日主力净流入1688.91万,占比0.05%,行业排名20/196,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明 显;所属行业主力净流入-3.12亿,连续2日被主力资金减仓。 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入1688.91万-9356.63万-9763.03万-1.11亿-2.00亿 主力持仓 主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.46亿,占总成交额的7.59%。 1、招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的 可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公 司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形成对复杂形貌的 基底表面全覆盖成膜的方法,在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制 造中,ALD是必不可少的核心设备之一。 2、根据2024年年报 ...
天岳先进跌2.04%,成交额2.08亿元,主力资金净流出2652.46万元
新浪财经· 2025-10-29 10:58
公司股价与资金流向 - 10月29日盘中股价下跌2.04%,报71.68元/股,成交2.08亿元,换手率0.67%,总市值347.37亿元 [1] - 主力资金净流出2652.46万元,特大单买卖占比分别为7.42%和16.53%,大单买卖占比分别为25.01%和28.64% [1] - 今年以来股价累计上涨40.00%,但近期表现分化,近5日下跌1.19%,近20日下跌14.02%,近60日上涨17.97% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜,最近一次为9月5日,龙虎榜净买入额为-2862.82万元,买卖总金额占比分别为15.90%和17.23% [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售,其收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83%,其他业务占比17.17% [1] - 2025年1-9月实现营业收入11.12亿元,同比减少13.21%,归母净利润111.99万元,同比大幅减少99.22% [2] - 截至2025年9月30日,股东户数为2.96万,较上期大幅增加73.90%,人均流通股为14537股,较上期减少17.70% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料,概念板块包括华为概念、碳化硅、中盘、专精特新、第三代半导体等 [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中,易方达上证科创板50ETF持股621.26万股,较上期减少90.70万股,华夏上证科创板50成份ETF持股607.62万股,较上期减少355.17万股 [2] - 银河创新混合A和嘉实上证科创板芯片ETF已退出十大流通股东之列 [2] 公司基本信息 - 公司全称为山东天岳先进科技股份有限公司,成立于2010年11月2日,于2022年1月12日上市 [1] - 公司注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号,并在香港设有办公地点 [1]
立昂微跌2.00%,成交额5.92亿元,主力资金净流出8484.53万元
新浪财经· 2025-10-29 10:49
股价与交易表现 - 10月29日盘中股价下跌2.00%至35.24元/股,成交额5.92亿元,换手率2.47%,总市值236.59亿元 [1] - 当日主力资金净流出8484.53万元,特大单净卖出5658.57万元,大单净流出2800万元 [1] - 公司股价今年以来上涨42.27%,近5日、20日、60日分别上涨12.19%、17.31%、42.44% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜,最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务收入构成为:半导体硅片66.96%,半导体功率器件芯片25.09%,化合物半导体射频和光电芯片7.12% [1] - 截至2025年6月30日,公司股东户数为7.53万户,较上期增加2.70%,人均流通股8911股,较上期减少2.63% [2] - 2025年1-6月,公司实现营业收入16.66亿元,同比增长14.18%,归母净利润为-1.27亿元,同比减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元,近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东,持股843.44万股,较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF(510500)为第九大流通股东,持股794.61万股,较上期增加113.53万股 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2002年3月19日,于2020年9月11日上市,位于浙江省杭州经济技术开发区 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料,概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、芯片概念等 [1]
立霸股份跌2.02%,成交额644.24万元,主力资金净流入1.27万元
新浪财经· 2025-10-29 10:04
股价与市场表现 - 10月29日盘中股价下跌2.02%至12.63元/股,成交额644.24万元,换手率0.19%,总市值33.64亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.27万元,大单买卖金额分别为23.86万元和22.59万元,占比3.70%和3.51% [1] - 公司今年以来股价上涨16.62%,近5个交易日、20日和60日分别上涨2.02%、1.45%和1.20% [2] 公司基本概况 - 公司成立于1994年1月19日,于2015年3月19日上市,主营业务为家电用复合材料的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为家电用复合材料占比94.69%,其他业务占比5.31% [2] - 公司所属申万行业为家用电器-家电零部件Ⅱ-家电零部件Ⅲ,概念板块包括小盘、家用电器、碳化硅、高派息、第三代半导体等 [2] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入12.31亿元,同比增长0.24%,归母净利润1.18亿元,同比增长7.16% [2] - A股上市后累计派现14.79亿元,近三年累计派现9.80亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为1.38万,较上期减少0.17%,人均流通股19359股,较上期增加0.17% [2] - 截至2025年9月30日,华泰柏瑞上证红利ETF(510880)为第五大流通股东,持股1156.63万股,持股数量较上期不变 [3]
华峰测控涨2.14%,成交额1.17亿元,主力资金净流入645.56万元
新浪证券· 2025-10-29 09:52
股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价盘中报212.50元/股,上涨2.14%,总市值288.01亿元,成交额1.17亿元,换手率0.41% [1] - 当日主力资金净流入645.56万元,特大单买入914.59万元(占比7.83%),卖出1550.02万元(占比13.26%),大单买入3291.35万元(占比28.16%),卖出2010.36万元(占比17.20%) [1] - 公司股价今年以来累计上涨104.82%,近5个交易日上涨11.84%,近20日上涨2.31%,近60日上涨47.27% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,收入构成中测试系统占比85.72%,配件占比13.86%,其他占比0.41% [1] - 公司成立于1993年2月1日,于2020年2月18日上市 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备,概念板块包括氮化镓、第三代半导体、半导体、集成电路、芯片概念等 [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入5.34亿元,同比增长40.99%,归母净利润1.96亿元,同比增长74.04% [2] - A股上市后公司累计派现5.65亿元,近三年累计派现3.36亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为7015户,较上期减少10.56%,人均流通股19320股,较上期增加11.88% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股884.41万股,较上期增加404.41万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第七大流通股东,持股192.75万股,较上期增加16.96万股,易方达积极成长混合(110005)为新进第九大流通股东,持股163.88万股 [3]
晶盛机电:9月26日公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线
证券日报· 2025-10-28 19:41
证券日报网讯晶盛机电10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,9月26日,公司首条12英寸 碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现 了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球SiC衬底技术从 并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。未来,公司将加速推进产线的量产进程,为客户提供高质量、 低成本的大尺寸碳化硅衬底,携手产业链伙伴,共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。 (文章来源:证券日报) ...
联动科技:QT-8400系列测试平台已进入量产出货阶段 客户数量稳步增长
巨潮资讯· 2025-10-28 18:24
行业前景与市场趋势 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后已逐步复苏 [1] - 人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖带动功率半导体市场持续扩容 [1] - 碳化硅与氮化镓作为第三代半导体材料,在新能源汽车、新能源发电、工业设备及快充应用等领域市场潜力不断释放 [3] - 随着SiC与GaN器件渗透率提升,行业对高精度、大功率测试设备的需求持续增长 [3] - 半导体产业进入AI与新能源融合发展的新阶段 [3] 公司业务与技术优势 - 公司已深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域多年,形成自主可控的技术体系 [3] - 研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成明显技术壁垒 [3] - QT-8400系列测试平台具备高精度、高功率、宽电压覆盖等特性,已进入量产出货阶段,客户数量稳步增长 [3] - 公司未来将持续加大研发投入,进一步巩固在功率半导体测试设备市场的领先地位 [3] 客户合作与发展机遇 - 公司与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业保持长期合作 [3] - 公司与芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土龙头客户保持长期合作,客户结构持续优化 [3] - 公司凭借完整的产品矩阵与优质客户体系,有望持续受益于第三代半导体测试需求增长及国产替代趋势加速 [3]
联动科技:公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域
证券日报网· 2025-10-28 18:15
公司业务与技术 - 公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域 [1] - 自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒 [1] - QT-8400系列测试平台量产出货加速 [1] 市场拓展与客户结构 - 公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动,实现业务规模与客户质量的同步提升 [1] - 客户结构持续优化,成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系 [1] - 与国际头部企业如安森美集团、力特半导体、威世集团及本土领军企业如芯联集成、中国中车、三安光电等保持深度合作 [1] - 客户数量稳步增长 [1]