市场整体表现 - 1月6日A股主要指数集体收涨，上证指数涨1.5%报4083.67点，深证成指涨1.4%报14022.55点，科创50涨幅居前达1.84% [1] - 沪深两市成交额2.81万亿元，较前一交易日放量约2602亿元 [1] - 个股方面3844股上涨，仅1201股下跌，市场赚钱效应显著 [1] 人气个股热度概览 - 当日十大人气热股包括：岩山科技、海格通信、金风科技、山子高科、利欧股份、雷科防务、鲁信创投、中国卫通、航天电子、北斗星通 [1] - 创新医疗、浙江世宝、航天发展、中国卫星、国晟科技等也热度靠前 [2] 个股核心驱动因素分析 岩山科技 - 股价受多重技术创新推动，在AI PC、多模态AI、脑机接口及智能驾驶等前沿科技领域均有布局 [3] - 自主研发的Yan架构大模型已适配鸿蒙PC设备，与AMD在终端场景拓展方面合作 [3] - 与比亚迪、华为在智能驾驶和脑机接口领域达成合作，前三季度净利润实现331%的大幅增长 [3] 海格通信 - 公司在北斗导航、低空经济、商业航天及脑机接口等多个热点领域有全面布局和实质性进展 [3] - 北斗芯片已在手机直连卫星、低空经济等场景实现批量应用 [3] - 承研的广州低空飞行综合管理服务平台正式发布，商业航天领域的“九天”重型无人机即将首飞 [3] 金风科技 - 股价受到商业航天与海工装备两大概念领域的关联影响 [3] - 作为传统新能源装备制造企业，业务延伸触及当前市场高度关注的商业航天和海工装备领域 [3] 山子高科 - 股价上涨核心驱动力来自债务重组和新兴产业布局的双重利好 [4] - 通过欧洲子公司债务重组显著降低债务压力，改善财务状况 [4] - 积极布局新能源汽车产业链，成为哪吒汽车重整的唯一合格意向投资人，并拥有邦奇混动变速箱订单 [4] - 与康强电子在HBM封装领域协同合作，业务覆盖汽车拆解、减速器等热门赛道 [4] 利欧股份 - 股价受益于人工智能前沿技术布局和业绩改善的双重推动 [4] - 在ChatGPT、多模态AI、AI智能体、液冷服务器等人工智能领域进行战略布局 [4] - 数字营销业务与华为、抖音等头部平台建立合作关系 [4] - 2024年年报显示营收同比增长，归母扣非净利润大幅增长 [4] 雷科防务 - 股价上涨主要受商业航天题材持续活跃的推动 [4] - 2025年中国航天发射次数创历史新高，商业火箭密集首飞等行业动态为整个板块注入活力 [4] - 公司主营业务包含卫星应用业务群，深度契合商业航天赛道发展趋势 [4] - 叠加太赫兹、军工信息化、存储芯片国产替代等多重热门概念 [4] 鲁信创投 - 股价受到政策利好与公司战略布局的双重驱动 [5] - 国家创业投资引导基金启动，聚焦“投早、投小、投硬科技”战略为创投行业拓宽资金渠道 [5] - 公司作为老牌创投机构，近期推进多元投资动作，包括拟设立成都子公司、发起AI创投基金、布局商业航天等硬科技领域 [5] - 间接投资蓝箭航天并参与设立大湾区相关基金 [5] 中国卫通、航天电子、北斗星通 - 股价均受到商业航天赛道整体热度上升的影响 [6] - 中国卫通作为国内唯一拥有基础电信牌照与自主可控商用卫星资源的国家队企业，握有稀缺的高轨频轨资源 [6] - 航天电子作为中国航天科技集团旗下核心平台，在遥测遥控、卫星导航等领域具备技术垄断优势 [6] - 北斗星通受益于低空经济、卫星互联网政策加码以及智能驾驶L3商业化推动的车规级北斗芯片需求增长 [6] 热门概念板块 - 市场热点集中在AI PC、多模态AI、卫星导航、商业航天、海工装备、汽车拆解、减速器、ChatGPT概念、太赫兹、军工信息化、创投、6G概念等板块 [2]

第三代酷睿Ultra处理器发布与产品定位 - 公司正式发布第三代英特尔酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程节点打造的产品，被视为公司重回制程霸主地位的关键一役 [1][3][5] - 该处理器有望成为公司有史以来覆盖范围最广的AI PC平台 [4] - 此次发布意味着公司不仅兑现了制程节点计划，更将半导体制造带入全新维度 [5] Intel 18A制程技术突破 - 18A制程实现了两大核心突破：RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电技术） [12][13] - RibbonFET通过全环绕栅极控制，提升了开关精准度并减少漏电 [12] - PowerVia将供电电路移至晶体管背面，实现了供电与信号传输分离，降低干扰和电压损耗 [13][14] - 官方数据显示，18A制程可在相同功耗下性能提升超过15%，或在相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度提升30% [16] 处理器性能与规格 - 第三代酷睿Ultra（代号Panther Lake）是18A制程的首秀，移动端推出酷睿Ultra X9和酷睿Ultra X7两款产品 [17][18] - 旗舰型号最高配备16个CPU核心，包括性能核、能效核以及12个X核心 [19] - 集成英特尔Arc GPU，图形处理能力大幅提升 [6] - 相比于上一代Lunar Lake平台（酷睿Ultra 9 288V），新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏平均帧率提升77% [21] - 多线程性能（基于Cinebench 2024测试）提升60% [25] - 得益于18A制程的高能效比，续航时间达到惊人的27小时 [29] AI能力与边缘计算拓展 - 第三代酷睿Ultra在AI方面全面重构，旗舰型号NPU算力达到50 TOPS [35] - 配合强大的GPU和CPU，平台在大语言模型、端到端视频分析及视觉语言动作模型中具竞争优势 [36] - 公司首次实现边缘处理器与PC版本同步发布，该系列处理器首次针对嵌入式和工业边缘场景获得测试与认证 [39][40] - 处理器将应用于具身智能机器人、智慧城市摄像头、自动化生产线和医疗设备等边缘场景，支持宽温范围及7x24小时可靠性 [41] 市场发布与合作 - 搭载第三代酷睿Ultra的消费级笔记本于1月6日开启预售，1月27日全球正式发售 [43] - 目前已有超过200款PC产品设计在路上，覆盖从消费级PC到边缘计算的广泛领域 [44] - 在CES发布会上，中国企业身影占比加重，字节跳动（火山引擎）与公司有深度合作 [45] - 公司唯一邀请的独立软件开发商是新智慧游戏，其主攻AI游戏陪练，已覆盖CS2、英雄联盟等四款主流游戏 [47][48]

英特尔发布新一代处理器Panther Lake - 英特尔在CES 2026上推出下一代PC平台处理器酷睿Ultra3（代号Panther Lake）[3] - 该芯片是英特尔首款基于自身18A制程工艺制造的消费级芯片，代表了公司半导体制造工艺的最高水平[4] - 首批搭载该处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，1月27日起全球面市，搭载该处理器的边缘系统预计2026年第二季度开始面市[3] 产品性能与定位 - 新一代芯片在本地AI推理、图形处理和能效方面有提升，有望成为英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台[4] - 与上一代Lunar Lake系列相比，Panther Lake在多线程性能上实现约60%提升，同时图形和AI推理能力也有所增强[4] - 公司高管强调，除了CPU性能增强外，也集成了业界领先的GPU[4] 行业竞争背景 - 近年来，英特尔在先进制程和产品节奏上屡遭挑战[3] - 竞争对手AMD借助台积电的先进制程持续推出具有竞争力的处理器[3] - 英伟达凭借在AI加速器领域的主导地位，将影响力延伸至PC与边缘计算市场[3] - 高通等Arm架构厂商也加大了对Windows PC市场的投入，试图动摇英特尔长期占据的x86生态[4] 战略意义与未来展望 - AI PC正成为整个行业的核心卖点，此次发布的意义在于公司能否在快速变化的PC竞争格局中重新建立技术和节奏优势[4] - Panther Lake成为公司能否在新一轮的算力竞争中“扳回一局”的重要武器[4] - 公司将继续推进制程与架构路线图，并加强与PC制造商和软件开发者的合作[5] - 公司能否在AI PC时代稳住地位，仍有待接下来几个产品周期的检验[5]

行业趋势与竞争格局 - AI PC正成为整个行业的核心卖点 [1][4] - 竞争对手AMD借助台积电先进制程持续推出具有竞争力的处理器 [3] - 竞争对手英伟达凭借在AI加速器领域的主导地位，将影响力延伸至PC与边缘计算市场 [3] - 高通等Arm架构厂商加大了对Windows PC市场的投入，试图动摇英特尔长期占据的x86生态 [3] 英特尔新产品发布 - 英特尔在CES上推出了下一代PC平台处理器酷睿Ultra3（代号 Panther Lake） [1] - 该芯片是英特尔首款基于自身18A制程工艺制造的消费级芯片，代表了公司目前在半导体制造工艺领域的最高水平 [4] - 公司兑现了承诺，在2025年推出了首款采用18A制造工艺的产品，即Panther Lake芯片 [1] - 新一代芯片在本地AI推理、图形处理和能效方面有提升，有望成为英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台 [4] 产品性能与特点 - 与上一代Lunar Lake系列相比，Panther Lake在多线程性能上实现约60%提升 [4] - 图形和AI推理能力也有所增强 [4] - 除了CPU性能增强外，也集成了业界领先的GPU [4] 产品上市时间表 - 首批搭载酷睿Ultra3的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市 [3] - 搭载新一代处理器的边缘系统预计将于2026年第二季度开始面市 [3] 公司战略与市场地位 - 英特尔试图在个人电脑与本地人工智能计算领域夺回被竞争对手侵蚀的市场份额 [1] - 此次发布的意义在于其能否在快速变化的PC竞争格局中重新建立技术和节奏优势 [4] - 该产品成为公司能否在新一轮的算力竞争中“扳回一局”的重要武器 [4] - 公司将继续推进制程与架构路线图，并加强与PC制造商和软件开发者的合作 [4] - 英特尔能否在AI PC时代稳住地位，仍有待接下来几个产品周期的检验 [4]

产品发布与定位 - 英特尔在CES上发布了基于Intel 18A制程技术、在美国设计和制造的Intel Core Ultra Series 3处理器 这是公司首个AI PC平台[1] - 该平台将驱动全球领先合作伙伴超过200款设计 预计将成为英特尔有史以来采用最广泛、全球供应最充足的AI PC平台[1] - 产品系列新增了针对移动设备的高端Intel Core Ultra X9和X7处理器 集成了最高性能的Intel Arc显卡 专为处理游戏、创作和移动生产力等多任务高级工作负载而设计[2] - 系列还包括专为主流移动系统设计的Intel Core处理器 采用与Core Ultra Series 3相同的基础架构 旨在以更低的价位实现更高性能和能效的笔记本设计[3] 性能规格与优势 - 顶级型号配备多达16个CPU核心、12个X-核心和50 NPU TOPS 多线程性能提升高达60% 游戏性能提升超过77% 电池续航时间长达27小时[2] - 在关键边缘AI工作负载中具备竞争优势 大型语言模型性能提升高达1.9倍 端到端视频分析的每瓦每美元性能提升高达2.3倍 视觉语言行动模型吞吐量提升高达4.5倍[4] - 集成的AI加速通过单芯片系统解决方案 相比传统的多芯片CPU和GPU架构 实现了更优的总体拥有成本[4] 市场与应用扩展 - Series 3边缘处理器首次与PC版本一同获得嵌入式及工业用例认证 包括扩展温度范围、确定性性能和24x7可靠性 旨在加速AI在机器人、智慧城市、自动化和医疗保健领域的应用[4] - 搭载Intel Core Ultra Series 3处理器的首批消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开始预购 并于2026年1月27日起在全球上市 更多设计将在上半年陆续推出[5] - 搭载该系列处理器的边缘系统将于2026年第二季度开始上市[5]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 报告核心观点为“端侧AI蓄势待发”，认为2026年国际消费电子展（CES）将集中展示端侧人工智能（AI）技术的突破性进展，涵盖从核心芯片、AI PC、XR眼镜到机器人、智能汽车等多个领域 [2] 主题演讲前瞻 - **英伟达**：创始人兼首席执行官黄仁勋将介绍突破性技术进展，预计涉及Rubin平台最新进度及NVLink与ASIC生态合作 [5] - **AMD**：首席执行官苏姿丰将深入探讨CPU、GPU、自行调适计算技术、AI软件与解决方案，预计将发布最新Zen 6架构及MI400系列信息 [5] - **英特尔**：客户端计算事业部总经理Jim Johnson将重点阐述AI PC战略，预计首发酷睿Ultra第3代“Panther Lake”处理器 [5] - **联想**：首席执行官杨元庆将探讨如何通过融合AI、智能设备、基础设施和服务定义科技未来 [5] 芯片产品亮点 - **英伟达**： - 预计发布Rubin架构RTX 5080，采用N3P制程+CoWoS-L封装，支持8层HBM4，搭载288GB显存，FP4算力达50 Pflops，显存速率提升至32Gbps [6] - RTX 5070 Ti Super采用8颗3GB GDDR7显存颗粒，实现24GB显存容量，较原版增幅达50% [6] - RTX 5070 Super采用GB205核心，将12GB显存升级至18GB [6] - MI400加速器搭载432GB HBM4，带宽19.6TB/s，FP8/FP6、FP4性能达20PFlops，对比MI350系列的288GB HBM3E、8TB/s带宽，显存容量和带宽分别增加50%、145% [6] - Venice CPU为第六代EPYC处理器，预计采用台积电2nm制程及Zen6架构，最多256个内核 [6] - **AMD**： - Ryzen AI 400系列是针对AI PC的移动处理器升级版，基于Zen 5架构优化并配备更强NPU，强调on-device AI性能和能效提升，将驱动2026年新一代Copilot+笔记本 [6] - 锐龙9 9950X3D首次采用双3D V-Cache设计，总缓存容量达192MB [6] - 锐龙7 9850X3D基准频率较9800X3D提升400MHz [6] - **英特尔**： - Panther Lake处理器是英特尔首款2nm级节点产品，搭载RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术 [6] - GPU方面提供4核与12核两种配置；NPU单位面积TOPS提升超40%，同时原生支持FP8数据类型，总算力达50 TOPS [6] AI/XR眼镜产品亮点 - **联想**：将展示AI智能眼镜概念款，AI功能由联想Qira驱动，运算依托配对设备，支持提词器、亚毫秒级实时翻译和图像识别 [9] - **微光科技**：将展示玄景M6，为全球首款模块化硬件全彩AR智能眼镜，可切换显示模块 [9] - **Xreal**：已发布XREAL 1S，搭载自研X1空间计算芯片，首次在系统层面实现实时2D转3D [9] - **Vuzix**：将展示采用新一代光波导技术的Ultralite Pro，采用双目全彩Micro LED，面向消费级、企业级及国防领域 [9] - **影目科技**：INMO GO3与INMO AIR3将在北美首秀，其中INMO AIR3采用Micro OLED全彩显示，支持完整Android系统及Google Play，由3DoF指环进行交互；INMO GO3采用双目单绿Micro LED+衍射光波导方案，支持拍照翻译、离线翻译、同传翻译等功能 [9] - **Rokid**：Rokid Glasses已于2025年9月国内发售，搭载Micro LED+光波导，支持实时字幕投射、拍摄、实时翻译、AR导航、AI问答等功能 [9] - **阿里**：夸克S1已于2025年11月国内发售，搭载高通AR1和恒玄BES2800双芯片，标称综合续航7小时，搭载千问AI助手，支持多轮对话、实时问答、导航、翻译等 [9] - **小派科技**：将展示Dream Air旗舰紧凑型VR头显及高性价比普及版本Dream Air SE，以及搭载Micro-OLED光学引擎的Crystal Super最终量产样机 [9] AI PC产品亮点 - **戴尔**： - XPS旗舰产品线有望重启，预计搭载英特尔Panther Lake（酷睿Ultra 300H）处理器 [12] - 2026款Alienware 16X将支持防眩光OLED显示面板，峰值亮度620nits、色域容积120% DCI-P3，支持AI防烧屏像素保护 [12] - **GEEKOM**：将推出搭载英特尔新处理器及AMD锐龙AI 9 H 465处理器的迷你主机与笔记本，配备Iceblast 3.0低噪声高性能散热系统 [12] - **惠科股份**：将展示HKC M10 Ultra显示器，为全球首款RGB Mini LED背光显示器产品，拥有1596个物理调光分区（4788个RGB子像素调光分区），实现100% sRGB、99.9% DCI-P3、99.9% Adobe RGB、98% BT.2020色域覆盖，亮度峰值可达1600nits [12] - **机械革命**：将推出全球首批搭载英特尔Panther Lake（酷睿Ultra 300H处理器）的笔记本，采用全新超轻薄长续航、满载超静音的新模具 [12] - **华硕**：ProArt系列创意本将与GoPro合作，延续创意旋钮并拥有GoPro相关功能 [12] - **联想**： - 拯救者5A、7A两款PC均搭载AMD最新AI400系列处理器，其中拯救者7A将搭载AMD锐龙AI 9 HX 470和锐龙AI 9 465；拯救者5A搭载锐龙AI 9 465和锐龙7 250 [12] - ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition和ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition配备英特尔酷睿Ultra X7系列处理器，最高可达12 Xe图形处理器，配备50 TOPS NPU [12] - 将展示Mini i Yoga圆柱形笔记本电脑，重量仅600克，最多可外接4台显示器 [12] - 将展示Pro卷轴屏笔记本，屏幕水平展开可至21:9宽高比，搭载英特尔酷睿Ultra处理器 [12] - 将展示掌机Legion Go 2，搭载Steam OS，配置包括AMD锐龙Z2 Extreme处理器、最高32GB LPDDR5X内存、最高2TB PCIe固态硬盘及一块8.8英寸OLED显示屏 [12] - **雷神**：将推出新形态游戏本ZERO Air，搭载英特尔下一代Panther Lake平台，机身重量仅1.58kg [12] 机器人产品亮点 - **特斯拉**：Optimus-3人形机器人可能在CES首秀 [14] - **LG**：将展示LG CLOiD机器人，由情感智能技术驱动，拥有两条7自由度关节臂，每只手五根手指可独立驱动以完成精细任务 [14] - **波士顿动力**：将展示人形机器人Atlas，对标特斯拉Optimus和Figure02，具备灵活运动能力和高度环境适应性 [14] - **智元机器人**：将展示灵犀X2、远征A2、精灵G2、D1等产品 [14] - **蓝思科技**：将首次展示高自由度仿生灵巧手与头部总成，集成自研减速器，采用轻量化骨架，在力控精度与耐久性上实现突破 [14] - **领益智造**：将展示人形机器人关节模组、通用灵动底盘及16自由度3C灵巧手，灵巧手百万次级使用寿命，单指开合速度≤0.5秒，指尖控制精度±0.5mm [14] - **灵犀智能**：将展示全球首款结合星座文化和AI技术的情感陪伴机器人AiMOON星座AI守护精灵 [14] - **新石器**：将展示尺寸较小的“最后一公里”配送机器人，预计用于上门配送等场景 [14] - **禾赛**：将展示JT系列迷你型3D激光雷达，能实现高精度定位和导航 [14] - **AeiROBOT**：将展示ALICE 4机器人，拥有41自由度，具备30–50 FPS的视觉辨识与地图构建能力，搭载AI对话与手势辨识系统 [14][16] 创新AI终端产品亮点 - **Nuromova**：将展示N1智能头带，通过电极捕捉脑电波监测注意力、压力等变化，配备AI教练提供建议 [16] - **Thing X**：将展示Nuna智能吊坠，通过传感器监测心率变异、呼吸等，利用语音分析捕捉情绪变化，提供情绪追踪与个性化指导建议 [16] 智能汽车产品亮点 - **米其林**：将展示智能轮胎，具有智能负载监测与智能磨损监测两大功能，可与Sonatus数据采集AI平台无缝对接 [19] - **LG**： - 将展示新一代车用屏下摄像头（UDC）模块，实现与无显示面板遮挡时相当的画质水平 [19] - 将展示AI座舱平台，搭载高通骁龙Snapdragon Cockpit Elite芯片，集成对各类生成式AI模型的本地推理能力 [19] - **瑞萨电子**：将展示R-Car X5H，为业内首款采用3纳米制程的车规级多域融合SoC，可同时运行辅助驾驶、车载信息娱乐和网关系统 [19] - **Mobileye**：首席执行官Amnon Shashua将重点介绍辅助与自动驾驶产品组合进展及下一代芯片架构发展 [19] - **博世**：将展示AI智能座舱平台，具备深度理解能力的语音助手，搭载英伟达Drive AGX Orin，算力200 TOPS [19] - **采埃孚**：将展示底盘主动降噪软件，无需加装额外硬件即可从源头削减轮胎噪音 [19] - **禾赛**： - 将展示激光雷达ATX焕新版，搭载费米C500芯片和光子隔离技术 [19] - 将展示ET远距激光雷达与FT补盲激光雷达，作为下一代L3车规级激光雷达解决方案 [19]

行业整体预测与动态 - 集邦科技下修2026年全球笔记本电脑出货量预测至年减5.4% [1] - 集邦科技看淡笔记本电脑用面板的出货动能 [1] - 存储缺货正推动价格上涨，电视面板已开始酝酿2026年元月起涨价的氛围 [1] 面板厂商对2026年景气的展望 - 群创董事长洪进扬认为2026年首季有望迎来“开门红”，主要因电视需求表现佳 [1] - 友达董事长彭双浪看好2026年景气升温，驱动因素包括IT换机潮及大型体育赛事 [1][2] - 洪进扬对2026年面板的“量”与“价”均持乐观态度，其中电视面板需求更好 [1] 需求驱动因素分析 - 电视面板需求受冬季奥运、世界杯等大型体育赛事带动而增长 [1][2] - IT面板（含笔记本电脑）增长动力来自Windows 10结束带动的换机潮、AI PC增长及电竞机种需求 [2] - 存储大涨缺货导致客户端为提前备货而抢购面板等零组件，从而在2025年第四季度产生急单 [1] 公司具体运营情况 - 群创2025年第四季度运营被视为谷底，但已迎来客户因应对存储问题而发出的急单 [1] - 电视面板约占群创各类面板出货量的三成，比重不小 [1] - 面板价格将动态调整，客户端将根据市场状况调整拉货量 [1]

研调机构IDC对全球PC出货量预期的调整 - 核心观点：IDC在两周内第二次下修2026年全球PC出货量预期，主要原因是存储器持续缺货涨价，冲击持续扩大，行业前景严峻 [1] 出货量预期变化 - IDC最新报告预计，在中性情境下，2026年全球PC出货量将年减5%，悲观情境下可能衰退9% [1] - 相较于2025年11月报告预估的年减2.4%和12月18日报告预估的萎缩4.9%，预期在短期内被连续下修 [1] 行业历史背景与当前挑战 - 当前预期的9%降幅虽非灾难性但已相当严重，2009年全球金融危机期间PC市场出货下滑11.9%为史上最大衰退幅度 [1] - 疫后市场因过度饱和导致出货量下跌近15%，产业至今仍未完全恢复 [1] - 当前存储器缺货情况并非典型的周期性波动，而是可能持续数年的产能策略性重新配置 [1] - 存储器短缺恰逢Windows 10停止支援和AI PC推广两大关键时期，使行业前景更加严峻 [1] 不同厂商的应对能力差异 - 戴尔、惠普、联想和华硕等大型OEM厂商凭藉规模优势、库存杠杆和长期供应协议，能比小型厂商更好地应对环境 [2] - 区域性小品牌、白牌组装商和DIY系统制造商面临的风险要大得多 [2]

英特尔与英伟达的战略合作 - 2024年9月，英特尔与英伟达宣布达成合作，共同设计开发面向数据中心和客户端市场的定制x86芯片，英伟达向英特尔投资50亿美元（约356亿人民币）[5] - 美国联邦贸易委员会（FTC）近期批准了该投资计划，为交易扫清了关键监管障碍[5] - 合作宣布后，英特尔股价近半年一路上涨，市场反应积极[5] 合作对英特尔传统CPU业务的影响 - 合作有望帮助英特尔在数据中心、个人电脑和边缘计算市场“收复失地”[7] - 在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制集成NVlink接口的x86 CPU，以重新开拓AI数据中心市场[8] - 在PC市场，英特尔计划推出集成英伟达RTX GPU的x86 SoC，用于AI PC和工作站，以提升竞争力[8] - 双方将成为彼此的大客户，互相销售CPU和GPU，从而带动业绩增长[8] 英特尔在CPU市场面临的竞争压力 - 在服务器处理器市场，英特尔份额持续下滑，2024年份额已降至62.7%，而AMD份额为32.8%且持续增长[9] - 预计到2025年底，AMD服务器CPU份额将升至36%，英特尔降至约55%；到2027年，AMD可能达到40%，英特尔预计跌破50%；到2028年，双方份额或旗鼓相当[9] - 在消费级CPU市场，AMD在桌面CPU领域已略微超越英特尔[11] - 在笔记本CPU市场，英特尔面临AI PC机遇，但其Meteor Lake、Arrow Lake处理器的NPU性能不足，新的Lunar Lake处理器也未获PC厂商广泛响应[12] 英特尔晶圆代工业务的挑战与机遇 - 英伟达的投资未给英特尔的晶圆代工业务带来直接订单，英伟达CEO黄仁勋仅表示在评估英特尔的代工技术[13] - 英特尔在制程技术上落后于台积电，其18A制程良率从10%升至55%，但仍落后于台积电N2制程的65%良率[13] - 根据技术对比，英特尔18A（1.8nm级）计划2025年下半年量产，晶体管密度约238 MTr/mm²；台积电N2（2nm）也计划2025年下半年量产，晶体管密度约313 MTr/mm²[14] - 台积电先进产能持续紧张，摩根大通报告指出，尽管英伟达要求台积电将N3产能扩至每月16万片晶圆，但到2026年底实际产能可能仅14万至14.5万片；N2产能已被高通、联发科、苹果和AMD等客户订满[15] - 台积电产能不足为英特尔代工业务提供了机遇，使其可能成为客户制衡台积电的砝码，拥有更大战略价值[17] - 巨头们为争抢台积电产能支付高出50%至100%的晶圆价格，摩根大通预测，若“加急单”持续，台积电毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段[15][17] 美国政府的影响与英特尔的处境 - 英特尔已成为美国政府抢夺尖端制造的关键棋子，其未来超越了纯粹的商业叙事[18] - 美国政府是英特尔单一大股东，持股约10%，高于英伟达的约5%和软银的约2%，在人事、管理、战略等方面拥有话语权[20] - 美国政府的影响可能带来效率低下、组织臃肿等弊端，若长期过度干预，可能加剧英特尔的创新不足、效率低下及成本增加等问题[21] - 英特尔需要从内部改变企业文化以恢复创新活力，而非仅依赖外部力量干预[21] - 英特尔的复兴已成为美国国家安全和地缘政治竞争的核心筹码，其命运与美国芯片制造产业紧密绑定[22]

文章核心观点 - AI算力需求的爆发性增长导致高端内存（HBM/LPDDR）出现结构性紧缺，产能被AI巨头锁定，进而挤压了消费电子（如PC、手机）的内存供应，引发个人电脑配件（内存、硬盘、显卡）价格普遍飙升 [3][5][6] - 内存短缺和价格压力已从消费市场传导至科技巨头供应链，导致微软、谷歌、Meta等公司为确保供应而激烈竞争，甚至引发内部人事动荡 [8] - 为应对内存瓶颈，行业正在探索新的技术路径，例如英伟达通过收购Groq获得基于SRAM的LPU技术，以寻求高带宽内存的替代或补充方案 [10][11][12] AI需求引发内存市场结构性紧缺 - **消费级内存价格飙升**：单条256GB DDR5内存市场价格已飙升至3500-5000美元之间，PC内存短期预计继续涨价 [3] - **根本原因在于AI产能截胡**：全球仅SK海力士、三星、美光三家能生产高端HBM与LPDDR内存，AI服务器需求抽走大量产能 [5] - **巨头锁定巨额产能**：OpenAI“星际之门”项目与三星、SK海力士签署协议，锁定每月90万片DRAM晶圆供应，相当于全球DRAM月产量的40%，导致合约价跳涨 [5] - **厂商产能分配倾斜**：AI服务器HBM内存的利润是向消费者出售DDR5内存的5倍，厂家优先将生产线分配给大客户，导致PC市场DDR5供应减少 [5] AI推动全产业链配件需求与价格上涨 - **AI PC提升内存门槛**：为流畅运行100亿参数以上的本地大模型，PC内存需求从16GB提升至32GB甚至64GB，加剧内存紧缺 [6] - **全配件价格受影响**：硬盘存储价格经历飙升，二手市场RTX 4090显卡价格仍近两万元人民币 [6] - **供应链压力传导至科技公司**：谷歌有采购人员因未能保证内存供应而遭解雇 [6] 科技巨头为争夺内存供应展开激烈竞争 - **巨头高管长期驻扎韩国**：微软、谷歌、Meta等公司的采购负责人为与三星、SK海力士签署供货合同，几乎长期驻扎韩国 [8] - **供应谈判陷入僵局**：SK海力士曾对微软表示，在其提出的条件下供货存在困难，导致一名微软高管愤然离席 [8] - **追加产能请求被拒**：谷歌因TPU需求超预期，试图向SK海力士与美光寻求追加HBM产能，但被告知“不可能” [8] - **引发内部问责**：谷歌管理层因认为采购负责人未能提前签署长期供货协议导致供应链风险，而将其解雇 [8] 行业探索新技术路径以应对内存瓶颈 - **英伟达的潜在战略布局**：英伟达与AI芯片初创公司Groq达成非排他性许可协议，并挖走其创始人、总裁及多名核心工程师 [10] - **Groq的LPU技术原理**：其LPU芯片未采用HBM，而是将SRAM直接集成在芯片内部作为主存储，单芯片内存带宽高达80TB/s，是传统HBM方案的20倍以上 [11] - **技术路径的优劣**：SRAM方案在带宽上具有巨大优势，但代价是功耗更高（一个标准机架满载功耗约26kW至30kW）且需要更多机架 [11] - **收购的潜在动机**：有观点认为，英伟达此举是为了对冲DRAM价格疯涨和产能短缺，探索新的内存技术路径 [11] - **SRAM的技术挑战**：SRAM成本高昂，且在与逻辑电路集成时才能发挥速度优势，在已非常巨大的Tensor Core芯片上增加大量SRAM单元会面临制造挑战 [14]