中国供应链 - 中国供应链具有高度复杂性，涉及非常长的链条和不同层面的技术，形成了一个非常复杂的生态 [2] - 中国供应链涌现出许多国际化、生态系统级别和技术性公司 [2] - 中国的硬件技术如电池和电力产品很强，计算机科学和软件能力均处于世界一流水平 [2] 小米汽车与中国电动车品牌 - 英伟达与小米有紧密合作关系，小米是一个很棒的合作伙伴 [2] - 黄仁勋表示想购买小米汽车，但因在美国无法购买而感到遗憾 [2] - 中国电动汽车品牌如小米、比亚迪、理想、蔚来和小鹏给黄仁勋留下深刻印象，其中理想汽车空间大，蔚来和小鹏非常豪华 [2] AI产业 - AI产业可分为计算机层、模型层和应用层三个层次 [3] - 中国在模型层有DeepSeek、阿里千问、Kimi等，其中Deepseek是全球首个开源推理大模型 [3] - 中国在应用层进展迅猛，涌现出大量不同应用和公司 [3] - 中国教育体系培养了全球最优秀的AI研究人员，全球约50%的AI研究者来自中国，涵盖数学、自然科学和计算机科学等领域 [3]

平台经济发展目标 - 到2027年全省平台企业数量超过1000家，其中百亿级规模平台企业超50家，活跃网络经营主体达到1000万家 [2] - 平台企业营收总额目标2.2万亿元，网络零售额年均增速保持在5% [2] - 目前浙江平台企业数量超过850家，数量和交易额持续位居全国前列 [3] 行业现状与竞争格局 - 2024年浙江省跨境电商全业态出口3500多亿元，增长10%，占全省出口总值的9.2% [3] - 网上零售额同比增长8.4%，成为拉动社会消费的最大增量 [3] - 全国十大MCN机构在浙江的超过一半，杭州现有综合类、垂直类头部直播平台32家、主播近5万人 [3] - 浙江新就业群体人数超过270万，包括外卖骑手、网约车司机、快递小哥和网络主播等 [6] 技术创新与转型方向 - 阿里巴巴未来三年将投入3800亿元构建AI基础设施，坚定"AI+电商"战略 [4] - 支持发展大模型服务平台，加快打造繁荣的大模型应用服务生态 [4] - 推动平台企业开放算力和算法资源，支持大模型开源与应用 [4] - 实施"人工智能+消费"，打造一批创新应用消费场景 [4] 产业协同与全球化布局 - 浙江省市场监管局联合阿里巴巴启动"货通全球产业带出海"计划，带动全省40个产业链 [5] - 大力培育龙头跨境电商企业，深度融入全球产业分工体系 [5] - 发挥跨境支付企业集聚优势，打造全球跨境支付结算中心 [5] - 加快构建"海陆铁空"立体化国际物流通道 [5] 政策支持与产业升级 - 实施"平台+产业"双向赋能行动，打造了诸暨珍珠、嵊州小笼等专业示范样板 [4] - 计划打造25个以上百亿级消费品产业集群，扩面100个县级消费品产业集群 [4] - 实施"浙江精品"培育计划，提升产品服务品质 [4] - 推动平台企业联合中小企业建立品牌联盟 [5]

自动驾驶行业趋势与职业发展 - 自动驾驶行业当前处于快速发展阶段，大模型与端到端技术成为核心方向[4][6] - 小米汽车在自动驾驶领域势头强劲，虽薪资水平中等但短期发展潜力较大[7] - 医学图像与工业检测领域技术门槛低于自动驾驶，可作为从业者备选方向[6] 求职与技能提升策略 - 实习经历需适当包装，重点突出与目标岗位相关的技术亮点[3][6] - 建议利用公司资源补充自动驾驶算法实践经验（如BEV、端到端），同时学习VLA、SFT等技术[6] - 需同步准备秋招与实习转正，多offer可增强薪资谈判能力[5][6] 技术研究方向与资源 - 视觉大语言模型、世界模型、扩散模型和端到端自动驾驶为四大前沿方向[10] - 自动驾驶数据集覆盖2D/3D目标检测、语义分割、轨迹预测等任务，包括NuScenes、BDD100K等主流数据集[25][26] - 扩散模型在自动驾驶中应用于场景生成、3D补全等任务，如DriveDreamer、MagicDriveDiT等创新方法[43] 社区与学习平台 - 知识星球提供自动驾驶课程、硬件资料及招聘信息，已形成学术-产品-就业闭环生态[8][62] - 社区目标3年内聚集万人规模，现有华为天才少年及领域专家入驻[8] - 会员可获取5000+干货内容、100+场行业直播及求职咨询等权益[62] 端到端自动驾驶进展 - 开源仓库收录E2E驾驶最新研究成果，涵盖感知、预测、规划全流程[45][49] - 特斯拉FSD验证了端到端模型可行性，但开环评估仍存争议[49] - 典型方法包括DriveGPT4（大模型驱动）、VADv2（概率规划）等[52][55]

公司发展里程碑 - 公司成立三周年，自动驾驶领域技术迭代加速，从端到端方案演进至VLM/VLA方案，索尔算力显著超越Orin芯片[2] - 业务矩阵扩展至四大IP：自动驾驶之心、具身智能之心、3D视觉之心、大模型之心，覆盖知识星球、公众号、视频号等多平台，其中具身智能业务实现学术与产业双突破[2] - 业务模式从纯线上教育升级为全栈式服务，新增硬件教具、线下培训、求职招聘板块，杭州办公室设立并引入核心团队成员[2] 战略与价值观 - 盈利被视为结果而非唯一目标，行业影响力与帮助从业者构成核心内驱力[3] - 坚持"重全局，沿途下蛋"策略，平衡长期价值投入与短期商业化落地[4] - 通过《长安的荔枝》案例强调"逆人性做事"原则，严控课程质量，对不合格内容实施重录补录，建立1v1学员反馈机制[5][6] 行业竞争与创新 - 小米汽车案例显示市场时机非绝对门槛，执行质量决定成败[4] - 行业普遍存在短期红利追逐现象，公司差异化聚焦长期价值赛道[4] - 将创新能力视为核心壁垒，主张"创新才能每天吃第一口热饭"，持续研发新体系对抗同业模仿[6][7] 业务转型与规划 - 启动科技公司转型，同步深耕AI教育领域，计划2025年下半年完成体系搭建并进入稳定运营期[8] - 教育产品目标定位降低AI学习门槛，覆盖自动驾驶、大模型等15个技术方向[9][10] 市场活动 - 推出三周年专项优惠：自动驾驶课程全线8折，知识星球新用户6折、老用户续费5折[10]

大模型独角兽公司MiniMax最新估值超40亿美元 知情人士：公司正寻求A股上市 智通财经7月16日电，记者从接近MiniMax（上海稀宇科技）的知情人士处了解到，MiniMax即将完成 近3亿美元（约合人民币22亿元）新融资，本轮融资后公司估值将超过40亿美元（约合人民币288亿 元）。该知情人士同时透露，MiniMax正寻求A股上市。 (每经) ...

技术创新与专利布局 - 公司在过去十年研发投入超过1800亿元人民币，2024年核心研发投入占比达收入的19.44% [1] - 全球人工智能专利申请量超过2.7万件，中国地区申请量超2.2万件，授权量突破1.2万件，连续七年中国专利申请量第一 [1] - 生成式AI和大模型专利申请量中国第一，深度学习专利申请量全球第一，专利产业化率超90% [1] - 荣获17项中国专利奖，发布十大科技前沿发明均涉及大模型及AI原生应用创新 [1][14] 技术储备与框架升级 - 飞桨深度学习框架3.0版本实现重大突破，吸引1808万开发者，服务43万家企事业单位 [2] - 文心大模型迭代至4.5版本，作为原生多模态基础大模型，日均调用量达16.5亿次 [2] - 飞桨深度学习专利申请量全球第一 [2][16] 产业赋能与应用落地 - 通过文心智能体平台、百度智能云千帆AppBuilder降低AI开发门槛，智能体领域专利申请和授权量居首 [4] - 移动生态重构领域专利储备领先，包括生成式智能搜索、数字人技术等 [4] - 金融、工业领域专利申请和授权量排名第一，自动驾驶领域申请专利5589件，授权3085件，萝卜快跑项目实现100%完全无人驾驶运营 [4] 专利产业化与生态建设 - 发布"AI知识产权+"行动方案，构建"点-线-面"一体化产业知识产权运营体系 [7] - 助力"双碳"目标，相关技术入选绿色技术创新典型案例，扩大知识产权运营生态 [7] 行业参与与政策推动 - 参与生成式AI法规政策制定，推动知识产权规则完善 [10] - 技术应用覆盖农业、生态保护、医疗等领域，体现AI人文价值 [11] 战略定位与行业影响 - 公司定位为科技领军企业，高强度研发投入推动AI原创技术积累，助力科技自立自强和产业升级 [11][14] - 专利技术赋能产业伙伴，推动创新成果向新质生产力转化 [11]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：数字货币、AI应用、端测SoC、电子 [1][5][7] - **公司**：金北方、道通、瑞铭、六星科技、瑞幸威、万兴科技 [4][5][7][6] 纪要提到的核心观点和论据 - **投资建议** - 聚焦有业绩、估值不贵且易触发业绩披露或预告的资源性公司，同时关注强贝塔支撑的稳定币赛道，窗口期（8月1号前）投资不建议单压一个标的，应布局整个产业 [1][3] - 关注各公司在稳定币当期的静态业绩和高估值，重视海外数字货币Fintech创新对业务成长的带动 [3] - 关注各公司与稳定币相关业务的变化及拥抱姿态，动态看待投资 [4] - 7 - 8月窗口期可关注周末发业绩预告的低估值道通和过去超业绩预期的瑞铭 [5] - **稳定币赛道前景** - 对标银行强监管，不会演绎成2015年比特币乱象，结局可能更好，龙一股票涨幅超100倍值得期待 [2] - **端测SoC板块** - 六星科技和瑞幸威业绩预告大幅超市场预期，下游对连接和算力需求从2023年底开始迅猛提升 [7][8] - 二季度毛利率环比增长，净利率达历史最高，超越2021年缺货涨价时期 [9] - 打破市场对端测芯片公司业绩的质疑，板块内公司业绩持续性、需求层面、新产品迭代和推出节奏强劲 [10] - 长周期（三到五年）内，模型升级和AI赋能趋势不变，硬测生态繁荣趋势延续性强 [11] - **电子板块** - 海外算力逻辑持续，英伟达机柜下半年强势上量，国内硬件出货下半年明确上涨，产业链公司产能二季度后初步爬产，部分超满产 [11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 美股Figma即将IPO，其业务为原型设计UI界面叠加AI编程应用软件，A股万兴科技旗下一图软件与其业务有一定相似性 [5][6] - 目前处于政策未落地窗口期，法案未实行，产业政策多变 [3]

纪要涉及的行业 AI行业 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI发展带来经济增长**：AI发展将带来超12.4万亿人民币GDP，每年额外增量增长率约0.8%，产业需求驱动技术迭代，技术迭代又扩大市场需求[2] 2. **算力需求增长与开源趋势**：新的一轮大模型驱动下，算力需求增长，由原来的B源走向开源，驱动力一是模型成本下降带来新需求，二是第三方算力提供商和国内运营商在推理和训练需求增量上有较大贡献[2][3] 3. **云端算力需求旺盛**：云端算力需求保持旺盛增速，更依赖算法支持，英伟达芯片过去六年算力增长达四千倍，内存带宽提升速度成新投资热点，系统端架构优化对云端应用有重要支持[3][4] 4. **终端芯片成长空间大**：未来随着中端应用涌现，对token输出量要求提高，终端核心芯片或SoC芯片领域成长空间大[5] 5. **算力层Infra投资重点**：过去和未来两三年，AI基础设施或算力层Infra是投资重点，工程优化和系统端教育提升将成主流共识，国产算力迎来发展机会[5][6] 6. **中国AI行业有望实现全球领先**：随着国内算力能力提升，带动AI终端应用和软件迭代，打通内循环后，中国生产者AI行业有望实现全球领先水平[7] 7. **资本开支增长可期**：2023 - 2025年资本开支总量近300亿美元，未来随着算力基础设施完善和AI应用兴起，2026 - 2027年头部云厂商资本开支上行周期可期待[8] 8. **端测SoC应用范围和体验提升**：随着工程优化技术迭代和开源模型效率提升，国内头部SoC芯片应用范围和体验程度得到较好磨合，服务多元化场景能力有望快速普及[9] 9. **AI Agents将快速普及**：未来两到三年，随着AI能力和模型技术水平提升，AI Agents可能快速普及，2020 - 2030年本地端加云端AI agent市场从100亿美元增长到400亿美元[10] 10. **AI Agent价值和问题解决**：叠加不同模型能力的agent有价值，未来技术优化和模型能力提升后，模型执行过程中的异常问题能得到解决，AI Agent可能替代传统APP成为新内容分发入口[10][11] 11. **B端付费场景变革**：AI大模型加AI agent可能在B端付费场景形成新的生产变革，打通底层数据可带来系统端快速提升[12] 12. **AI生态结构变化**：人工智能生态结构形成网状共生模式，大模型开发向上赋能应用，向下整合算力基础设施和数据资产[12][13] 13. **AI进化加速因素**：2025年，硬件端性能提升、成本和效率优化推动AI进化加速，包括个人端小型化和互联网生态端半定位化硬件架构发展[13] 14. **AI Agent生态崛起**：不同类型talk应用和调用大模型能力集合，推动Agent从交付模型输出结果到交付完整工作成果[14] 15. **寄生智能带来投资机会**：寄生智能是长周期、大空间演进机会，带来新投资机会，同时要解决AI发展中的伦理和安全问题[14] 16. **英伟达技术优势**：英伟达技术路径得益于半导体先进制程迭代和存储能力带宽提升，在架构迭代和存储性能提升等方面有工程创新，保持高速迭代领先能力[15] 17. **基础端技术挑战与投资机会**：基础端在背板连接方式、机柜设计和光连接使用等方面有新的技术挑战，也带来投资机会，数据传输方面有新发展，如CPU交换机亮相[16] 18. **数据传输技术发展**：CPU形态的光电集成交换机存储量提升，光电合封光引擎方式可能进一步演化，提升NVL系统架构数据传输速度和带宽[17] 19. **AI演进方向与国内能力**：AI从生成式走向代理式，最终演进到物理世界真实的巨型智能型AI，国内在Generative AI和Adaptive AI上初步具备技术能力和生态，有望较快进入Physics AI发展阶段[17][18] 20. **英伟达数据平台作用**：英伟达在数据平台的准备，随着数字基础发展和合成数据能力提升，将对人类基础社区、生产生活和生产力革命产生新化学反应[19] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **工程优化样板借鉴**：DeepSeq在预训练和后训练阶段为工程优化提供了样板借鉴[6] 2. **AI Agent任务执行问题**：过去模型执行过程中存在异常任务结束或断点问题，未来技术优化后有望解决[11] 3. **手机和互联网厂商开发Agent**：因流量聚合和商业变现能力，手机厂商和互联网厂商在开发自己的Agent[11] 4. **B端工作方式改变**：底层数据打通后，通过整合工作流和B端agent模式可改变工作方式，带来系统端提升[12] 5. **与移动互联网结构对比**：将AI生态结构与移动互联网三层金字塔结构对比，突出AI生态网状共生特点[12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI、智能眼镜、AR眼镜 - **公司**：豆包、星辰科技、兰特光学、JVD上海显耀、高通、横旋、家有智能坐视荧幕、天键、蓝丝科技、恒星科技、环虚电子、龙骑科技、雷神科技、小米集团 纪要提到的核心观点和论据 - **豆包视觉模型进展**：豆包更新视频通话功能，识别准确度高，对现实世界理解准确，语义和场景符合人类自然使用习惯，模型已从文本问答进入视频多模态阶段，先理解后画面生产，已到可商用阶段 [1][2][3] - **视觉模型应用场景**：适用于现有有摄像头的地方，如家用安防、门锁等，最大增量来自智能眼镜，智能眼镜看到的画面与人类一致，适合多模态模型渗透，且模型记忆力强，能关注到更多细节 [4][5][6] - **智能眼镜产业进展** - **产品发布**：雷达发布采用克什方案光波导的眼镜，在显示效果和体积上有改善；ROKI GLASSES 6月正式发售，预定量超25万台；华为可能发AR显示眼镜；小米预计6 - 7月发布，雷鹏三代眼镜预计9月发布，今年雷鹏眼镜预计销量从去年200万台提升到500万台，明年可能达千万台级别 [9][10][11] - **供应链情况**：带显示AR眼镜BOM占比最大的是光机和光波导，光机全球被JVD上海显耀垄断，光波导有几何和衍射两个路线，今年都会有新品发布；芯片环节主要是高通AR1和国内横旋等有突破；代工环节有小厂和大厂，如蓝丝科技是肉体AR眼镜代工厂商 [12][13][14] - **行业趋势判断** - **销售情况**：今年能卖上量的大概率是不带显示的眼镜，依托摄像头、麦克风适配AI，推广速度更快 [16][17] - **设计思路**：硬件上要将摄像头、麦克风、屏幕显示等硬件更轻便地塞到眼镜里；软件上可将手机APP功能适配到眼镜，也可针对大模型开发新系统 [18] - **产业前景**：多模态产业和行情刚起步，视频理解模型刚推出，后续产品端和推广端会有很多变化，新产品会基于模型定制开发 [22] 其他重要但可能被忽略的内容 - 6月11号豆包原动力大会，星辰科技可能官宣视频视觉相关合作，有演讲报告和产品发布会 [7] - 推荐关注的标的主要是芯片公司黑轩科技和星辰科技 [21]

纪要涉及的公司 中国汉武纪科技股份有限公司[1][2][4] 纪要提到的核心观点和论据 1. **经营业绩** - 2024年全年营业收入11.74亿元，同比增长65.56%；毛利总额6.66亿元，同比增长35.77%；规模净利润 -4.52亿元，亏损收窄3.96亿元，收窄比例46.69%[2] - 2025年第一季度营业收入11.11亿元，环比2024年第四季度增长12.36%；规模净利润3.55亿元，环比2024年第四季度增长30.61%[3] 2. **研发创新** - 2024年研发投入10.72亿元，占营业收入比例91.30%，新增314项专利授权，其中发明专利311项[3][8] - 拥有技术过硬且富有创新活力的研发队伍，截至2024年底研发人员741人，占总人数75.61%，78.95%的研发人员拥有硕士及以上学历[5] - 基础系统软件平台采用端云一体训推一体架构，可支持各类人工智能芯片产品，打破云边端开发壁垒[7] 3. **市场开拓** - 产品在金融、运营商、互联网等多行业应用场景落地，收获行业客户认可[9] - 2024年云丹产品线收入11.66亿元，相较去年同期增长约11倍[10] 4. **财务状况** - 2024年管理费用1.81亿元，同比增加17.56%；销售费用0.7亿元，同比下降14.64%[11] - 2024年末资产负债率19.16%，应收账款回款情况良好，回款金额较上年同期增加9.38亿元，应收账款同比减少52.70%[11] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司研发团队年龄结构科学合理，40岁以上资深专家占比6.88%，30 - 40岁中坚力量占比56.41%，30岁以下新生代占比36.71%[5][6] 2. 公司获得胡润研究院2024胡润中国人工智能企业50强荣誉称号并位居榜首[6] 3. 2024年度新增专利申请104项，其中发明专利申请102项；截至2024年底累计已获授权专利1478项，软件著作权64项，集成电路步图设计6项[8] 4. 2025年第一季度研发投入2.35亿元，同比增加38.33%[12]