公司概况与上市进程 - 公司为深圳基本半导体股份有限公司，是一家碳化硅IDM企业，由清华、剑桥博士团队创立，股东包括博世创投、闻泰科技、广汽资本等明星机构 [3] - 公司于2025年12月4日向港交所更新递交招股书，旨在冲刺“港股碳化硅芯片第一股”，此前首份招股书已在一周前失效 [3] - 公司业务深耕新能源汽车、储能等高增长赛道，深度契合国产替代的产业趋势 [3] 财务表现与现金流 - 公司营收持续增长：2022年至2024年营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，2025年上半年营收为1.04亿元，同比增长52.74% [4] - 公司持续亏损且幅度扩大：2022年至2024年年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计净亏损8.21亿元；2025年上半年期内亏损达1.77亿元，较上年同期的1.18亿元明显扩大 [5][6] - 公司毛亏损严重：2025年上半年毛亏损为3010万元，较2024年同期的1425万元翻倍有余，核心业务处于“卖得越多，亏得越多”的状态 [6] - 公司经营活动现金流恶化：2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为-3929.2万元，同比减少4931.1万元，由净流入转为净流出；2024年全年该指标也为负值，达-2406.8万元 [6][7] - 公司依赖外部融资维持运营：2025年上半年融资活动现金流净额为2.23亿元，同比增加2.08亿元，主要因取得股东注资所致 [8] 业务与运营分析 - 碳化硅功率模块是公司营收支柱：该产品收入从2022年的5.1百万元大幅增至2024年的145.6百万元，年复合增长率为434.3%；2025年上半年收入为49.8百万元，销量达超2.5万件，较上年同期的超6000件大幅增长 [9] - 核心产品长期处于毛损状态：2022年至2024年及2025年上半年，碳化硅功率模块的毛损率分别为75.5%、66.0%、27.9%及40.8%，各时段均未实现毛利转正 [10] - 客户集中度畸高：最大客户收入占比在2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为32.2%、46.4%、63.1%及58.0%，经营与单一客户深度绑定 [11] - 产能利用率分化且部分闲置：光明生产基地2024年利用率45.2%，2025年上半年升至65.9%；无锡生产基地2024年利用率52.6%，2025年上半年回落至40.8%；坪山测试基地利用率较高，同期分别为77.8%、75.3%、79.5%、71.9%及86.7% [11][12] 市场竞争地位 - 公司在中国大陆市场份额偏小：按2024年收入计，公司在中国大陆碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国大陆公司中排名第三；在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7% [10] - 公司坚持高强度研发与IDM模式：2022年至2025上半年研发开支分别为5940.4万元、7582.7万元、9108.7万元、5396.9万元；截至2025年6月30日拥有专利171项、提交申请118项；是国内覆盖设计、制造、封装、驱动全环节且均实现量产的IDM企业 [14] 行业格局与竞争环境 - 碳化硅行业增长迅速但竞争激烈：全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，年复合增长率为49.8%，预计2029年将达到1106亿元；行业渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% [13] - 市场由国际巨头主导并面临技术升级压力：例如英飞凌已实现8英寸SiC器件量产交付，其马来西亚居林工厂计划在2027年全面转向8英寸生产 [14] - 国内竞争对手成本优势突出：如中车时代电气依托自研封装平台及集成模块化设计持续优化成本控制 [14] - 碳化硅产业链企业扎堆上市融资：2025年除基本半导体外，瀚天天成、天域半导体（均已递表）等公司也寻求港股IPO，天岳先进已实现“A+H”双平台上市，融资窗口拥挤 [15]

公司业务与战略定位 - 公司是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业 [1] - 公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵 [1] - 公司业务深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道 [1] 行业机遇与增长驱动 - 消费电子行业景气度回暖，高端化趋势驱动设备需求 [1] - 半导体硅片国产替代进程加速，公司的切割设备精准卡位 [1] - AI浪潮打开了碳化硅（SiC）新蓝海，公司全环节覆盖的优势凸显 [1] 公司未来展望与预期 - 公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、消费电子切磨抛设备有望加速批量出货 [1] - 预计公司毛利率以及净利率有望提升 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价单日上涨7.01%，报收59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 公司是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料特性与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率等方面具有突出优势 [1] - 该材料正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计到2027年，碳化硅衬底行业将呈现供需紧平衡，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，相比2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长驱动 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点 [1] - 预计到2030年，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜的需求占比将分别达到37%、26%和23% [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价上涨7.01%，报59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 天岳先进是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料优势与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面具有突出优势 [1] - 碳化硅正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计2027年碳化硅衬底将处于供需紧平衡状态，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，较2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长点 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计到2030年需求占比分别为37%、26%和23% [1]

公司与丰田的合作 - 公司近日宣布与丰田公司达成合作，丰田公司将在其车载充电系统采用Wolfspeed车规级MOSFET [2] 碳化硅在汽车行业的应用与优势 - 碳化硅作为高压车载功率系统行业标准半导体的广泛应用，支持着汽车行业向清洁能源车辆的快速转型 [2] - 碳化硅以其为快速、高效、高功率密度的电动汽车动力总成系统赋能而闻名 [2] - 碳化硅在车载辅助功率系统（如车载充电器）中的应用提供了诸多优势，能在车辆的整个生命周期内提升电动汽车的整体拥有体验 [2] - 通过提供更高功率、更优效率的功率系统，碳化硅能够缩短车主的充电时间，并最大限度地减少车辆整体的能量损耗，从而提高续航里程并降低每次充电的成本 [2] 公司第四代碳化硅产品技术特点 - 今年8月，Wolfspeed 推出第四代(Gen 4)1200V车规级碳化硅(SiC)裸芯片MOSFET系列，专为严苛的汽车环境设计 [2] - Wolfspeed第四代高性能碳化硅 MOSFET，可在 185℃下持续工作，助力动力总成系统实现最大性能 [2] - 该系列产品采用无封装裸芯片设计，可灵活集成于各类定制模块中 [2] - 凭借高阻断电压、低导通电阻、高速开关及低电容等卓越特性，该器件成为汽车动力总成系统与电机驱动应用的理想解决方案 [2]

公司股价表现 - 中瓷电子股价连续三个交易日涨停，晋级3连板 [1] - 该股今日于9时48分封涨停，成交额达14.35亿元，换手率为5.97% [1] 公司业务与市场概念 - 公司为碳化硅、光通信、国企改革概念热股 [1] - 近期相关概念板块受到市场关注，带动该股持续上行 [1]

公司专利与技术布局 - 公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利5件 [1] - 公司另有7个发明专利和2个实用新型专利尚在申请受理中 [1] 产品研发与生产状态 - 公司目前有少量碳化硅器件的封测业务 [1] - 该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段 [1] 公司运营与信息披露 - 公司生产、销售及运营一切正常 [1] - 具体业绩情况需关注公司后续披露的定期报告 [1]

公司业务进展 - 湖南三安的主驱逆变器用SiC MOSFET产品已在国内头部电动车企客户处通过验证 [1] - 公司已成为该头部电动车企客户的合格供应商 [1] - 产品具体上车应用节奏将根据整车厂的车型规划决定 [1] 行业与产品 - 公司碳化硅（SiC）产品在新能源汽车主驱逆变器这一关键应用领域取得重要进展 [1] - 产品验证通过并进入头部车企供应链，表明其技术实力和市场认可度 [1]

公司股价与市场表现 - 上市次日股价反弹12%，报45.36港元，成交额8150.05万港元 [1] - 股价高点46.16港元仍较58港元的招股价低20% [1] 公司市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商，按2024年中国市场收入及销量计算，市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 公司财务业绩 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元 [1] - 净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元，但2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五个月营收2.57亿元，实现净利润951.5万元 [1] - 2024年业绩下降主要由于碳化硅外延片市场价格及海外销量减少 [1] 公司股东与业务前景 - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份 [1] - 哈勃科技的持股被认为有利于公司业务在中长期获得较大成长空间 [1]

公司股价与资金表现 - 12月4日盘中，公司股价上涨2.20%，报49.74元/股，成交额9379.34万元，换手率0.22%，总市值675.44亿元 [1] - 当日主力资金净流入694.86万元，其中特大单净买入218.85万元，大单净买入475.99万元 [1] - 公司股价今年以来上涨7.01%，近5个交易日上涨0.93%，近20日下跌5.26%，近60日上涨7.38% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售及服务，具有“器件+系统+整机”的产业结构 [1] - 主营业务收入构成为：轨道交通装备业务56.58%，新兴装备业务42.94%，其他业务0.48% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入188.30亿元，同比增长15.83%；实现归母净利润27.20亿元，同比增长8.77% [2] 公司股东与机构持仓 - 截至11月30日，公司股东户数为1.88万户，较上期减少16.23% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1642.42万股，较上期增加47.75万股 [3] - 同期，易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股942.31万股，较上期减少137.01万股；华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第七大流通股东，持股920.25万股，较上期减少517.15万股；华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股455.72万股，较上期减少17.64万股 [3] 公司分红与行业属性 - 公司A股上市后累计派现51.10亿元，近三年累计派现38.35亿元 [3] - 公司所属申万行业为机械设备-轨交设备Ⅱ-轨交设备Ⅲ [2] - 公司涉及的概念板块包括IGBT概念、碳化硅、高铁、半导体、铁路基建等 [2]