碳化硅
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时代电气20251015
2025-10-15 22:57
涉及的行业与公司 * 公司主业为轨道交通设备制造,具体包括动车、机车和城轨三大业务[4] * 公司新兴业务包括功率半导体、光伏逆变器、深海机器人和新能源电驱[2][6][10][11] 核心观点与论据 主营业务(轨道交通设备) * 动车和机车是主要盈利来源,各占主业比重30%,城轨占比40%但毛利率较低[2][4] * 预计主业利润可达25亿人民币左右,并保持稳步增长[2][5] * 动车业务分为大修和新造,未来高铁里程增加将提升设备更新需求,高铁里程预计到2035年达到7万公里,每年新增2000公里[4][5] * 机车业务面临老旧内燃机车淘汰更新计划,计划在2027年前完成,目前约有3000-4000台老旧机车需更新,而历史年交付量约800台,将显著刺激未来两年需求[2][5] * 城轨市场因地方债问题下行,但公司通过扩展信号系统、供电系统等新业务板块及跨平台维修外资品牌地铁设备实现增长[5] 新兴业务 - 功率半导体 * 2024年功率半导体收入44亿人民币,净利润12亿人民币,净利率27%[2][6] * 高压部分在轨交、电网领域市占率达50%,柔直线路规划增加将提升需求,一条柔直线路所需IGBT用量超过十几亿元[2][6] * 低压部分在乘用车市占率接近15%,仅次于比亚迪和英飞凌,应用于新能源车及光伏风电领域[2][6] * 产能布局包括株洲6寸高压线、8寸IGBT低压线及碳化硅2.5万片年产能,宜兴8寸IGBT产线已投产,总投资50多亿[6] * 预计到2027年,功率半导体总产值将增长三倍以上,达到约130-140亿元,收入有望突破100亿元,净利润将超过20亿元[2][8] * 碳化硅相关产能将在明后年投放完毕,大规模资本开支进入收尾阶段[2][8] 新兴业务 - 光伏逆变器 * 在光伏逆变器市场中排名前三,每年的中标量约为10吉瓦甚至更多,2024年收入20亿元[4][9] * 随着储能市场火爆,光伏电器配套有望迅速扩大市场份额,在NPT领域也位居前列[4][9] 新兴业务 - 深海机器人 * 全球市场份额第一,业务集中在打捞和铺沟等领域,2024年收入每年约为10亿元,目前盈利不明显[4][10] * 行业门槛高,随着相关政策出台推动深海市场大规模商业化,公司将在这一领域受益匪浅[4][10] 新兴业务 - 新能源电驱 * 每年收入大约为30亿元,但目前仍处于亏损状态,市场份额正在快速上升,未来具有较大发展潜力[11] 其他重要内容 公司整体财务与估值 * 2024年公司整体利润为37亿元,今年预计达到41-42亿元,实现双位数增长,明后年业绩增速将加快,预计2026年利润接近50亿元[4][12] * 目前H股市盈率大约为10倍左右,被认为是低估状态[3][12] * 派息率稳步提升,从2024年的38%预期逐步提高至50%,公司进行了股份回购,并计划继续提升股东回报[4][12] * 在资本开支下降、自由现金流增加的背景下,公司具备持续提高派息率的能力[12]
瀚天天成递表港交所 中金公司为独家保荐人
证券时报网· 2025-10-15 08:26
公司上市与市场地位 - 瀚天天成已向港交所提交上市申请,中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商,也是中国首家实现3、4、6、8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [1] - 按销售片数计,公司为2023年全球最大SiC外延供货商,2024年市场份额超过30% [1] - 公司牵头制定了全球首个且唯一的碳化硅外延SEMI行业标准 [1] 公司运营与客户基础 - 截至2024年,公司累计销售超过164000片碳化硅外延芯片,往绩记录期间累计交付超过500000片 [1] - 客户包括全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家和前10大功率器件巨头中的7家 [1] 产品应用领域 - 碳化硅外延芯片制备的功率器件适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能、家电、AI计算、数据中心、智能电网和eVTOL等广泛应用 [1]
瀚天天成递表港交所 高额政府补助支撑利润增长
巨潮资讯· 2025-10-14 23:17
公司上市申请 - 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司于10月14日向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与行业背景 - 公司主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售 [3] - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料,其功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通及航空航天等领域 [3] - 公司IPO被视为在全球半导体产业竞争及中国强化产业链自主可控背景下的关键资本举措 [3] 公司财务表现 - 报告期内(2022年至2024年)公司营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元 [3] - 2024年营业收入同比下滑14.72% [3] - 2024年年内利润达到1.66亿元,同比增长36.52% [3] - 报告期内公司确认的政府补助金额分别为1.35亿元、4.74亿元和11.19亿元 [3] - 2024年政府补助占当期利润的67.24% [3] 公司运营与成本 - 公司员工总数在2023年末达到833名峰值后,于2024年末锐减至592名 [4] - 2024年内至少有241名员工离职,离职率高达28.93% [4] - 大规模人员调整显著降低了公司运营成本 [4] 上市目的与市场前景 - 在全球能源转型推动碳化硅市场需求长期增长的背景下,公司赴港上市旨在募集资金以增强研发实力和扩大产能规模 [4]
天岳先进早盘涨近6% 公司已获全球头部客户多个12英寸SiC订单
智通财经· 2025-10-14 10:02
公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6% 截至发稿时上涨4.44%至60港元 成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求与市场机遇 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] - 公司被问及2027年能否满足英伟达10%高端GPU市场需求 回应称已进行前瞻性技术布局并将把握市场机遇 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵 包括导电型、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司作为国内12英寸技术领先企业 其潜在机会备受市场瞩目 [1] - 公司产品已与下游客户积极对接 并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能扩张计划 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司未明确此次扩产的具体产能规模与合作进展 [1]
新股消息 | 瀚天天成港股IPO招股书失效
智通财经网· 2025-10-09 20:04
招股书显示,瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者和革新者。根据灼识咨询的报告,自 2023年来,按年销售片数计,瀚天天成是全球最大的碳化 硅外延供应商,2024年的市场份额超过30%。 智通财经APP获悉,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称:瀚天天成)于4月8日所递交的港股招股书满6个月,于10月8日失效,递表时中金公司为独 家保荐人。 ...
天岳先进涨2.19%,成交额4.03亿元,主力资金净流出2514.58万元
新浪证券· 2025-10-09 10:22
10月9日,天岳先进盘中上涨2.19%,截至10:19,报83.96元/股,成交4.03亿元,换手率1.13%,总市值 406.89亿元。 资金流向方面,主力资金净流出2514.58万元,特大单买入3148.55万元,占比7.80%,卖出6137.73万 元,占比15.21%;大单买入1.20亿元,占比29.67%,卖出1.15亿元,占比28.50%。 天岳先进今年以来股价涨63.98%,近5个交易日跌1.36%,近20日涨24.39%,近60日涨49.13%。 截至6月30日,天岳先进股东户数1.70万,较上期减少6.53%;人均流通股17663股,较上期增加6.99%。 2025年1月-6月,天岳先进实现营业收入7.94亿元,同比减少12.98%;归母净利润1088.02万元,同比减 少89.32%。 机构持仓方面,截止2025年6月30日,天岳先进十大流通股东中,华夏上证科创板50成份ETF (588000)位居第六大流通股东,持股962.79万股,相比上期减少5.62万股。易方达上证科创板50ETF (588080)位居第八大流通股东,持股711.96万股,相比上期增加20.37万股。银河创新混合A ...
暴涨1000%,碳化硅龙头真能浴火重生?
36氪· 2025-09-30 19:04
公司重组核心举措 - 公司通过破产重组将总债务从65.7亿削减至19.7亿,减少了46亿,债务到期日统一延长至2030年,资产负债率仍为106.5% [2] - 新任首席执行官实施降本措施,包括关停不盈利的150毫米工厂与德国项目,裁员20%(1180人),预计每年节省2亿美元,并通过安装AI缺陷检测系统将设备综合效率提升8个百分点 [3] - 重组后引入战略投资者,车规龙头瑞萨持股38.7%成为第一大股东,投资机构Apollo持股18.5%,瑞萨引荐了3家欧洲车企客户并带来供应链协同降本10%的效果 [4] 公司技术与订单优势 - 公司是全球唯一能规模化量产200毫米碳化硅晶圆的企业,良率达75%,其第四代MOSFET性能比行业平均水平高15%-20% [6] - 公司正在研发8英寸超薄晶圆,计划于2026年量产,届时单位成本有望再降30% [6] - 订单方面,欧洲车企的数十亿美元长单已进入样品验证阶段,预计2026年第一季度批量供货,可贡献15亿美元营收;与英伟达的合作虽未盈利,但其RUBIN处理器对碳化硅基板的需求明确,2026年量产可消化莫霍克谷工厂30%的剩余产能 [7] 财务与运营现状 - 公司莫霍克谷工厂的200毫米晶圆利用率曾跌至20%,2025年第三季度单季净亏损2.86亿美元,毛利率为-20.8%,并面临5.75亿美元可转债违约 [2] - 重组后公司持有15.75亿美元现金,可支撑8.5个月运营,同时《芯片法案》2.5亿美元补贴获批,年底前到账50%的概率超过60% [2] - 通过成本控制,第三季度毛利率从-25.3%改善至-20.8%,显示出止血迹象 [3] 未来增长催化剂与估值 - 短期(3-6个月)关注莫霍克谷工厂利用率能否从30%提升,若达标可使毛利率改善至-15%,同时关注《芯片法案》补贴落地情况,若实现则市销率有望从4倍修复至4.5-5倍 [8] - 中期(12-18个月)若欧洲车企长单和英伟达订单在明年初批量落地,全年营收有望冲击50亿美元,产能利用率达60%且单位成本降20%可使毛利率转正至5%-8%,市销率可能上修至6-7倍 [9] - 长期(2-3年)依赖于8英寸晶圆2026年量产后成本再降30%,若市占率能从33.7%回升至38%,并结合行业30%的年均增长率,公司可能从困境反转进入成长阶段 [9]
碳化硅巨头,终于逆转
半导体芯闻· 2025-09-30 18:24
公司财务重组 - 公司已成功走出第十一章破产保护程序,在重组过程中削减了近70%的总债务,并将年度现金利息支出降低了约60% [1] - 公司目前拥有充足的流动资金,能够继续为客户供应碳化硅芯片 [1] - 公司于2025年6月底在美国德克萨斯州南区破产法院申请第十一章破产保护,此前因美国贸易政策变化带来的经济不确定性加剧以及市场需求减弱引发的财务挑战,公司曾提出持续经营能力存疑的警告 [1] 公司治理与背景 - 公司宣布新增五位董事会成员,包括曾任美光全球销售高级副总裁的 Mike Bokan,以及今年即将从康宁公司总裁职位退休的 Eric Musser [1] - 公司前身为 Cree Inc,长期深耕碳化硅材料和功率器件,是全球最早进入这一领域的企业之一 [2] - 为扩大产能投入巨额资本支出,但受美国贸易政策不确定性、全球经济波动及下游需求放缓影响,公司陷入现金流紧张与债务压力,最终在2025年夏天被迫申请破产保护 [2] 行业与业务前景 - 公司专注于碳化硅芯片制造,这类芯片具备更高能效,广泛应用于电动汽车、光伏逆变器以及工业电力系统等高功率转换场景 [1] - 随着新能源汽车与可再生能源市场快速扩张,碳化硅需求爆发式增长 [2] - 通过重组和削减债务,公司得以轻装上阵,重新聚焦核心业务,并借助AI、光伏和电动车产业的强劲需求,试图重回碳化硅产业的竞争前列 [2] - 此前的破产风波曾让外界质疑其能否兑现“全球最大碳化硅晶圆厂”(纽约州莫霍克谷工厂)的扩建计划 [2]
调研速递|易事特接受朝桦创业等4家机构调研 透露多项业务关键数据与发展要点
新浪财经· 2025-09-29 18:14
公司基本情况与投资者交流 - 公司于9月29日在东莞总部会议室接待了朝桦创业、浮昇寰屿等4家机构的特定对象调研 [1] - 公司董事会秘书、财务负责人等高管出席会议并与投资者就业务情况展开深入交流 [1] 财务与业务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入166,749.51万元 [1] - 新能源业务收入占比56.83% 未来随着双碳政策落地 光伏、风能、储能业务占比有望逐步提升 [1] - 海外业务收入占比逐年上升 2025年上半年达到21.26% [1] 核心业务板块与产品 - 新能源业务包括光伏、风能、储能 是公司新的业绩增长点 [1] - 海外业务主要销售电源产品如UPS、EPS 同时大力拓展逆变器、充电桩、储能等产品 [1] - 充电桩业务客户广泛 涵盖国网、南网等电力企业 中石油、中石化等石化企业 小鹏、长城等整车厂商 三一重工等重卡厂商以及公交集团、城投公司 [2] - 移动充电机器人可在加油站转型及高速服务区拥堵时发挥补充充电作用 [2] 技术研发与创新 - 公司拥有冷板式、浸没式、喷淋式等多种成熟液冷解决方案 应用于充电桩、数据中心和储能系统 [2] - 公司首创浸没式储能技术 在数据中心液冷领域有深化布局 液冷系统已实现跨场景落地 [2] - 2025年上半年研发投入达1.01亿元 占营业收入比重6.08% [2] - 公司在多地设立研发中心 拥有超1,000项专利及软件著作权 各系列产品核心模块全栈自研 [2] - 钠电产品已实现长循环型和高功率型钠电芯量产 开发出钠电池UPS电源、汽车启停钠电池等多场景应用产品 [2] - 公司2016年参股东莞南方半导体科技有限公司 承担碳化硅应用技术开发 将在第三代半导体领域持续研发应用 [2] 市场与渠道策略 - 海外业务通过经销商与ODM合作模式 自行销售品牌 业务覆盖欧洲、非洲、中东、东南亚等地区 [1]
午间突发利好,300316,盘中一度涨超15%!
是说芯语· 2025-09-26 13:57
公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]