公司概况 - 兆易创新是一家多元芯片设计公司，提供Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等产品，采用无晶圆业务模式，聚焦集成电路设计和研发 [1] - 公司于2005年4月由朱一明创立，2016年8月在上海证券交易所上市（股票代码603986 SH），最新市值800亿元 [3] - 2022-2024年收入分别为81 3亿元、57 61亿元、73 56亿元，权益股东应占年度利润分别为20 53亿元、1 61亿元、11 03亿元 [1] 财务表现 - 2022-2024年毛利率分别为45 5%、30 3%、35 7%，销售成本占比从54 5%升至64 3% [2] - 研发开支占比从2022年11 5%增至2024年15 3%，行政开支占比从6 1%升至7 1% [2] - 2023年营业利润大幅下降至2 4%（2022年为28%），2024年恢复至15 6% [2] - 2024年税前利润15 3%，年度利润15 0%，其中权益股东应占15 0% [3] 股权结构 - 创始人朱一明持股6 89%，为第一大股东，无质押或限售股份 [6][8] - 私募大佬葛卫东持股2 82%，香港中央结算有限公司持股6 81% [6][8] - 前十大股东中包含多家公募基金产品，如诺安成长混合型证券投资基金（2 19%）、华泰柏瑞沪深300ETF（1 73%）等 [8] 市场表现 - 最新股价数据：最高123 25元，最低119 60元，成交量61048手，成交额7 38亿元，动态市盈率85 3倍 [4] - 52周股价区间为64 13-147 56元，总股本6 64亿股，流通股占比100% [4] - 5月20日宣布赴港IPO计划后，次日股价盘中下跌6 54%，公司解释H股定价通常低于A股可能影响短期情绪 [9][10] 管理层 - 朱一明现任执行董事兼董事长，负责整体战略规划，拥有清华大学物理学士、工学硕士及纽约州立大学电子工程硕士学位 [4][5] - 朱一明同时担任长鑫科技集团董事长，曾担任长鑫存储CEO等职务 [5]

公司动态 - 兆易创新向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料 [2] - 公司采用无晶圆业务模式 聚焦集成电路设计和研发 [2] - 公司成立于2005年 深耕专用型存储芯片行业20年 MCU领域14年 [2] 市场地位 - 全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司 [2] - NOR Flash全球第二 中国内地第一 [2] - SLC NAND Flash全球第六 中国内地第一 [3] - 利基型DRAM全球第七 中国内地第二 [3] - MCU全球第八 中国内地第一 [4] - 指纹传感器芯片中国内地第二 [4] 财务表现 - 2022年收入81.3亿元 2023年57.608亿元 2024年73.56亿元 [5] - 2022年调整后净利润22.561亿元 2023年2.583亿元 2024年12.599亿元 [5] - 调整后净利润率2022年27.7% 2023年4.5% 2024年17.1% [5] 研发投入 - 2022年研发支出9.356亿元 占收入11.5% [5] - 2023年研发支出9.9亿元 占收入17.2% [5] - 2024年研发支出11.224亿元 占收入15.3% [5] - 截至2024年底拥有1059项专利 195个注册商标 62项著作权 3个域名 [5]

行业表现 - 6月18日科创芯片、科创半导体、创业板人工智能、通信、TMT等板块表现较好，相关主题ETF涨幅靠前 [1] 指数概况 - 上证科创板芯片指数成分股50只，平均流通市值235亿元，总自由流通市值11757.43亿元，最大成分股市值1638.41亿元，最小25.08亿元 [2] - 上证科创板半导体材料设备主题指数成分股30只，平均流通市值149亿元，总自由流通市值4476.05亿元，最大成分股市值1638.41亿元，最小7.51亿元 [3] 行业侧重 - 上证科创板芯片指数侧重芯片设计环节，集成电路设计行业权重超50%，半导体设备和集成电路制造行业各超15% [4] - 上证科创板半导体材料设备主题指数侧重半导体材料和设备领域，半导体设备行业权重超50%，半导体材料行业权重超28% [6] 权重构成 - 上证科创板芯片指数前十大权重合计58.42%，海光信息(10.39%)、中芯国际(10.17%)、寒武纪(9.74%)、澜起科技(8.31%)为主要成分 [8][9] - 上证科创板半导体材料设备主题指数前十大权重合计72.42%，沪硅产业(10.24%)、华海清科(10.18%)、中微公司(9.88%)、拓荆科技(8.52%)为主要成分 [10] 指数表现 - 上证科创板芯片指数近一年收益49.10%，近三年47.92%，近五年43.61% [12] - 上证科创板半导体材料设备主题指数近一年收益13.98%，近三年40.05%，近五年76.52% [12] - 上证科创板芯片指数近一年波动率略高，但近三年和近五年半导体材料设备主题指数年化波动率更高 [11] 估值水平 - 上证科创板芯片指数市净率处于历史70%分位以上，半导体材料设备主题指数市净率处于历史30%分位左右 [13] 相同点 - 两个指数样本空间均为科创板上市公司证券，要求上市时间超6个月(特殊情况除外)且非退市风险警示证券 [17] - 两个指数均属于半导体行业主题指数，反映科创板半导体产业细分领域 [17]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕盈方微投资者提出的问题及公司回复情况展开，涵盖芯片设计业务规划、重组进展、合作关系、业绩扭亏、资产收购、业务突围等方面内容 [24] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为盈方微，所属行业是半导体，接待时间为2025年6月12日，上市公司接待人员有总经理张韵、董事会秘书王芳、财务总监李明 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型为投资者网上提问等 [20] 主要内容资料 - 芯片设计业务规划：2024年集成电路设计销售业务在确保效能与成本平衡下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，优化芯片内存接口专用输入输出端口，开拓芯片上下游供应链业务实现高效协同 [24][30] - 重组问题回复：公司如有重大事项将以公告形式及时披露，所有重大事项以对外披露公告为准 [24][27] - 与华为合作情况：2025年公司在芯片领域和华为无合作关系 [25] - 业绩扭亏措施：持续专注主营业务，加大分销业务资源投入，拓展新的产品线，优化产品结构，强化客户服务意识，适时开展新项目立项，探索人才与薪酬激励机制 [25][26] - 资产收购问题回复：公司如有重大事项将以公告形式及时披露，所有重大事项以对外披露公告为准 [27] - 业务突围策略：2025年电子元器件分销业务深耕重点客户，导入新的产品线资源，提升客户服务水平，开发新客户群，推动数字化转型；芯片业务平衡效能与成本，推进芯片工艺国产化及先进制程研发，优化芯片内存接口端口，捕捉市场机遇整合资源 [27][28]

业务规划与战略 - 芯片设计业务持续推进国产替代制程，优化低功耗和高速应用模块的芯片内存接口 [2] - 2025年电子元器件分销业务将深耕重点客户，导入新产品线资源，推动数字化转型 [4][5] - 公司计划建设信息化系统，实现供应链数字化协同，提高响应速度和灵活性 [5] 财务与业绩 - 公司连续多年净利润为负，将持续专注主营业务提升核心竞争力 [3] - 公司表示将加大分销业务资源投入，拓展新产品线以优化产品结构 [3] - 针对业绩亏损问题，公司强调将强化客户服务，制定差异化服务策略 [3] 并购与重组 - 公司未明确回答是否继续进行搁置的重组，仅表示重大事项将及时公告 [2][4] - 对于资产收购计划，公司未透露具体标的，重申将以公告形式披露 [4] 市场与客户 - 2025年分销业务将深化客户合作深度和广度，提高客户粘性 [4][5] - 公司计划开发新兴市场，拓展增量客户群，发掘潜在客户需求 [5] 芯片业务 - 集成电路设计业务关注市场动向，开拓上下游供应链业务 [2][5] - 公司未与华为在芯片领域建立合作关系 [3] - 芯片研发方向包括国产化工艺和先进制程研发 [5]

公司控制权变更 - 公司控股股东威朗国际正在筹划控制权变更事宜 可能导致控股股东及实际控制人发生变更 [1] - 目前各方尚未签署协议 预计停牌时间不超过2个交易日 [1] - 威朗国际直接持有公司18.49%股份 实控人傅启明间接持有14.42%股份 [1] 公司业务概况 - 公司为国内家电MCU市场龙头企业 采用无晶圆厂轻资产经营模式 [1] - 主要产品包括工规MCU(占比近60%) 电池管理芯片(30%左右) AMOLED显示驱动芯片 车规MCU等 [2][3] - 工规MCU应用于智能家电 变频电机 智能物联 车规MCU涵盖电控 电机及电池管理 [2] 财务表现 - 2013-2021年营业收入和归母净利润持续双增 但2022年起业绩下滑 [3] - 2022-2024年归母净利润分别为3.23亿元(-12.86%) 1.86亿元(-42.32%) 1.34亿元(-28.01%) [3] - 2024年一季度营业收入3.19亿元(同比+0.05%) 归母净利润1555.86万元(-50.08%) [3] - 资产负债率19.94% 货币资金加交易性金融资产4.38亿元 有息负债约1亿元 [3] 研发与分红 - 上市以来累计派发现金红利11.07亿元 平均分红率56.19% [4] - 研发投入从2022年3.23亿元降至2024年3亿元 但占营收比重仍达22.34% [4] 机构持仓 - 基金持续减仓 2024年一季度末持股396.36万股 较2024年6月底1275.45万股大幅减少 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 国科微发布并购交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，并募集配套资金 [4] - 2024年公司营收短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长 [5] - 公司具备多类型芯片设计能力，收购中芯宁波后有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] - 中芯宁波掌握高端BAW滤波器制造技术，收购后公司可拓展市场、延伸产业链布局 [7][8] - 基于审慎考虑，暂不考虑并购影响，预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元，维持“买入”评级 [9] 相关目录总结 公司基本数据 - 2025年6月6日，当前股价85.5元，总市值186亿元，总股本2.17亿股，流通股本2.1亿股，52周价格范围42.11 - 85.58元，日均成交额5.3365亿元 [1] 营收与利润情况 - 2024年营业总收入19.778918亿元，同比下降53.26%；归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点 [5] - 2024年研发投入6.753216亿元，同比增长10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司有多类型芯片设计能力，积累多个工艺平台，在多领域推出系列有自主知识产权芯片 [6] - 中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链延伸 - 中芯宁波在滤波器制造领域有“全频段覆盖 + 全工艺贯通”能力，掌握高端BAW滤波器制造技术，与国内头部移动通讯终端企业合作持续出货 [7] - 收购后公司可借助中芯宁波下游客户拓展市场，延伸产业链至射频前端高价值核心部件领域 [8] 盈利预测 - 预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元 [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对2024 - 2027年相关财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] - 主要财务指标预测显示，2025 - 2027年营业收入增长率分别为18.1%、20.1%、25.6%，归母净利润增长率分别为30.5%、70.9%、32.3%等 [11][12]

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司、芯原微电子 （海南）有限公司、芯原科技（上海）有限公司、芯原微电子（南京）有限公司、芯原微电子（成都） 有限公司申请一项名为"请求合并方法、单元及芯片"的专利，公开号 CN120112892A，申请日期为 2023 年09月。 专利摘要显示，本申请提供一种请求合并方法、单元及芯片，涉及芯片设计领域。请求合并单元包括： 多路选择器，被配置为从待合并的多个请求中确定目标请求，所述目标请求为所述多个请求中按预设条 件选取的一个请求；比较器组，与所述多路选择器连接，被配置为将所述目标请求分别与所述多个请求 进行对比，确定所述多个请求中与所述目标请求重复的重复请求；第一逻辑电路，与所述多路选择器连 接，用于向所述多路选择器输出所述多个请求中除所述重复请求和所述目标请求之外的其余请求，以重 复对比过程，直至所述多个请求均完成对比；所述多路选择器还被配置为将所述目标请求输出至所述请 求合并单元之外。 天眼查资料显示，芯原微电子（上海）股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事软件 和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本49 ...

文章核心观点 - 芯片设计公司在财报中披露的EDA工具费用占整体研发费用比例较低，约为1%级别，通常在费用有较大变动时才会注释说明 [1] - EDA工具在芯片设计中具有关键作用，虽然费用占比不高，但对公司运营有重要影响 [1] - 多家芯片公司在2024年年报中提及EDA相关风险，显示行业对EDA工具的依赖和潜在风险 [1] 公司具体披露情况 瑞芯微 - 长期应付款期末金额较上期末增加294.58%，主要由于本期购买EDA工具增加所致 [1][2] 中科蓝讯 - 应付账款中"EDA工具款"期末余额为5,309,734.52元，期初余额为6,163,510元 [2][3] 普冉半导体 - 无形资产期末较上期增加77%，主要由于本期新增购买EDA及IP等 [6] 炬芯科技 - 其他应付款期末金额较上期末增加217%，主要由于采购EDA工具应付款项增加所致 [7] 晶晨股份 - 获得EDA创新应用政府专项补助，包括项目13的3,860,000元和项目16的8,000,000元 [9][11] 国民技术 - 长期待摊费用中"EDA工具"本期摊销369,773.28元，期末余额184,886.84元 [14] 北京君正 - 获得多项EDA相关补助，包括"高质量专项第十批(EDA)补助资金"187,400元和"EDA创新应用项目补贴"790,000元 [16][17] 未提及EDA费用的公司 - 兆易创新、全志科技、乐鑫科技、富瀚微未在财报中提及EDA相关信息 [4][5][7][16] 在风险提示中提及EDA的公司 - 星宸科技、炬芯科技、恒玄科技、国科微、翱捷科技在财报风险提示部分提及EDA相关内容 [4][7][13][16][17]

技术突破 - 成都铱通科技发布全球首个AI全自动集成电路设计系统，颠覆传统芯片设计范式，实现自然语言交互驱动的智能设计，将数字与模拟集成电路设计带入"工业化智造"新纪元 [1] - 系统创造性融合EDA仿真、Transformer架构与自注意力机制，用户仅需输入性能指标即可在数小时内输出可直接投片的电路版图，效率较传统人工设计提升数十倍 [1] - 在毫米波低噪声放大器（LNA）设计中，AI方案实现噪声系数优化1.5dB、功耗降低20%-40%，开发周期从3个月骤缩至36小时，填补模拟射频芯片自动化设计的全球空白 [3] 产业影响 - 技术突破引发跨产业学科深度融合、产业基础技术突破和商业价值重塑三重变革 [1] - 直击中国EDA领域"卡脖子"难题，为"中国芯"加速发展开辟新路径 [3] - 芯片设计周期缩短90%以上，显著降低企业人力与时间成本，赋能中小型设计企业在细分领域差异化竞争 [3] - 推动传统"需求-设计-制造-封测"线性产业链向"需求-制造-封测"垂直整合模式转型，加速6G通信、太赫兹技术和量子计算接口等前沿领域落地 [3] 行业地位 - 铱通科技的突破为中国在全球EDA底层架构领域赢得新的定义权 [2] - 技术印证中国科技以创新驱动姿态迈向全球半导体产业核心地带 [2] - 成都汇聚丰富科研资源、活跃创新力量与完善产业配套，形成AI和集成电路产业生态沃土 [2]