财政激励与政策变化 - 德克萨斯州泰勒市削减对三星电子370亿美元半导体项目的财政激励，原2500万美元返还激励降至最多900万美元，且需满足2026年底前设备安装门槛[1][2] - 特朗普政府推动削减对外国芯片制造商的补贴，并威胁对未将生产转移至美国的企业征收25%关税，三星越南智能手机产能占比超50%面临挑战[1] - 泰勒市新增厂房建设要求：2026年前完成600万平方英尺，2028年前达700万平方英尺，以施压项目进度[1] 项目进展与行业背景 - 三星泰勒工厂建设多次延期，原计划2024年投产，现推迟至2026年，韩国平泽芯片园区建设同样延期[2][3] - 全球芯片行业供应过剩，AI投资未达预期需求，中美贸易紧张加剧供应链不确定性，企业囤货进一步扰乱市场[3] - 三星泰勒工厂规划包括两座先进芯片厂（4纳米和2纳米工艺）、封装厂及研发中心，获《美国芯片法案》47亿美元联邦资助，但政策持续性存疑[3] 市场与客户因素 - 分析师指出项目延期主因是市场低迷及客户资源不足，而非当前美国政府政策，特朗普政府或希望项目加速以支持AI芯片生产[4] - 若晶圆厂仅服务1-2个客户，利润将严重受限，稳定客户群需时间培育[4] - 三星重申2026年启动运营的承诺，但设备安装和量产进度仍受制于产线稼动率及订单强度[2][3] 地方财政调整 - 泰勒市自5月起重新分配非核心地产税收，如林德气体90%税款转入市政基金，减少对三星间接补助[2] - 修订条款旨在降低市政府与芯片工厂相关的审查及检查开支，反映财政优先转向本地保障[2]

公司转型与市场地位 - Wolfspeed正在重组公司以提高运营效率和改善财务状况，而非申请破产[1] - 公司自90年代以来一直是SiC领域创新领导者，推出了首批1英寸至6英寸SiC衬底，并于2022年开设首家8英寸晶圆厂MHV[1] - 截至2025年，Wolfspeed是唯一一家在8英寸平台上大批量生产SiC器件的公司[1] - 过去5年功率SiC器件业务增长近4倍，从2020年占收入的20%（约1亿美元）提升至2024年的50%以上（近4亿美元），位居全球第四[3] 业务转型挑战 - 公司通过数十亿美元投资（包括与博格华纳、采埃孚、瑞萨电子的协议及《芯片法案》支持）推动业务转型，但2024年电动汽车市场放缓冲击了收入增长[5] - 8英寸平台MHV的生产复杂性导致创新落地时间超出预期，2024年SiC器件收入未能实现增长[5] - 中国SiC衬底厂商崛起，市场份额从2021年的10%增至2025年的近40%，导致SiC晶圆价格2024年下跌30%[6] - Wolfspeed的“高质量SiC材料护城河”因市场竞争加剧而失效[6] 战略调整与潜在合作 - 公司已剥离LED和射频器件业务，专注于功率SiC，未来可能进一步拆分业务[9] - Wolfspeed在n型和半绝缘SiC衬底市场仍居全球第一，其8英寸晶圆厂因美国供应链战略价值而具吸引力[9] - 潜在合作方可能包括美国公司如安森美半导体、Microchip Technology或Vishay Intertechnology，亦或美国晶圆代工企业[9]

公司财务状况 - 公司因债务问题准备在数周内申请第11章破产保护，股价盘后暴跌近60% [1] - 公司深陷65亿美元债务泥潭，现金储备仅能维持5个季度运营 [2] - 2021年以来累计净亏损达8.64亿美元，经历CEO解雇、工厂关闭、裁员20%等动荡 [2] - 2024年毛利率从2023年的32%暴跌至10% [2] 市场地位与业务背景 - 公司在碳化硅衬底市场全球份额达33.7%，特斯拉供应商意法半导体是其大客户之一 [1] - 公司前身为Cree，原主营LED和照明业务，后转型聚焦碳化硅全产业链 [2] - 公司是全球首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，技术领先国内厂商 [5] 运营与技术挑战 - 8英寸晶圆厂良率长期低于30%（行业基准70%），单晶圆完全成本高达17000美元 [2] - 2024年6英寸碳化硅衬底价格暴跌30%，从1500美元/片降至450美元/片 [5] - 中国厂商如天岳先进、合盛硅业通过规模化生产将成本控制在500美元以下，挤压公司盈利空间 [5] 政策与外部环境 - 公司未获得预期的7.5亿美元《芯片与科学法案》拨款，政策不确定性加剧现金流压力 [6] - 特朗普政府呼吁废除法案并将资金转向债务偿还，公司预计2026财年可获得6亿美元现金退税但存续性存疑 [6] - 公司23亿美元可转债在二级市场仅能以面值的60%交易，融资困境加剧 [6] 行业竞争与趋势 - 中国新能源车企发展带动国内碳化硅衬底企业技术差距缩短 [5] - 中国企业在碳化硅全产业链实现突破，特斯拉等美国车企可能重新审视供应链 [7]

中美科技竞争与半导体政策 - 美国商务部启动撤销拜登签署的《AI扩散规则》，同时加强对全球芯片出口管制，包括禁止使用华为昇腾AI芯片 [1][2] - 中美半导体产业脱钩趋势明显，中国AI企业难以直接获得英伟达AI芯片，美国限制拥有美国技术企业向中国供货 [2] - 特朗普政府取消拜登AI"计划经济"，改为以罚代管，承认执法能力有限，无法预防违规行为 [3] 中国半导体产业应对策略 - 短期内中国企业需与非美伙伴合作，预计一年内可在成熟制程（40nm及以上）摆脱美国政策制约 [3] - 中国半导体行业协会发布原产地认定规则，以流片地作为判定标准，鼓励代工环节转回大陆或选择台湾地区、韩国代工 [6][7] - 新规则有效遏制"阳澄湖洗脚蟹"式操作，压缩企业在美国代工的利润空间 [7] 美国芯片法案与补贴政策 - 芯片法案补贴分为三个阶段：第一阶段（2023年底至2024年初）流向军工相关企业，第二阶段（2024年2月至6月）转向大厂如英特尔、三星、台积电，第三阶段（选举期）成为政治筹码 [9][10][12] - 英特尔获78.65亿美元补贴，三星、台积电、美光获47亿至66亿美元支持，但英特尔抱怨实际放款仅70多亿，低于预期 [10] - 选举期间补贴政策与摇摆州选情挂钩，如Polar Semiconductor在关键州明尼苏达获快速补贴 [12][13] 美国出口管制与执法能力 - 美国工业与安全局（BIS）全球仅11名特工负责出口管制执法，人力严重不足 [15] - 俄罗斯通过亚美尼亚、格鲁吉亚等第三国进口美国芯片，BIS在2022-2023年仅对亚美尼亚进行5次检查，格鲁吉亚零次 [18] - BIS在台北设立办事处，特工林安杰监督台积电出货，防止芯片流向"不受欢迎"企业 [20][22][23] 盟友配合与"小院高墙"战术 - 拜登政府施压日本、荷兰配合出口管制，日本管制23项设备，荷兰限制DUV光刻机出口 [24] - 2024年9月美日荷三国同步发布出口限制令，荷兰将光刻机管控下调至NXT-1970，影响中国28nm及以上芯片生产 [25] - 特朗普上台后盟友观望，荷兰和日本未跟进拜登政府后期管制政策，美国封锁体系可能出现裂缝 [27][29]

欧洲芯片法案进展分析 核心观点 - 《欧洲芯片法案》难以实现2030年占据全球半导体市场20%份额的目标 预计实际份额仅达11 7% 较2022年9 8%增幅有限 [3][4] - 欧盟面临产能提升不足问题 需将当前产能提高四倍才能达标 但现有进展远未达到要求 [3] - 资金分散且不足是关键障碍 欧盟委员会仅掌控5%资金(45亿欧元) 其余依赖成员国 导致战略执行碎片化 [3][4] 实施障碍 - **目标设定问题**： - 20%市场份额目标被ECA认定为"愿景"而非可实现的计划 缺乏现实基础 [3] - 竞争对手(中国大陆/韩国/中国台湾/日本)持续扩大产能 使欧盟追赶难度加大 [3] - **资金问题**： - 总资金860亿欧元中 欧盟委员会直接管理部分仅51亿美元 远低于台积电/三星等企业的单笔投资规模 [4] - 资金分配向大企业倾斜(如英特尔) 但相关项目已出现搁置(德国晶圆厂/波兰封装厂) [4] - **结构性缺陷**： - 成员国无需报告项目进展 导致监管盲区 德国等资金大国主导多数项目 [4] - 缺乏领先半导体企业总部 终端需求集中于汽车行业(仅需少量先进芯片) [4] 行业现状与建议 - **当前产业格局**： - 欧盟拥有IMEC研究机构/ASML设备商及STM/NXP/英飞凌等模拟芯片企业 但缺乏制造领域领导者 [4] - 唯一重大新投资为台积电德累斯顿晶圆厂 其他项目(如GlobalFoundries与STM合作)已延迟或取消 [4] - **战略调整建议**： - ECA呼吁制定"芯片法案2 0" 聚焦芯片设计/IP/专利等欧盟优势领域 而非单纯扩大制造规模 [4] - 需建立系统监测机制 设定分阶段可实现目标 参考历史战略成败经验 [3][4] 横向对比 - 类似挑战存在于美国《芯片法案》(面临预算削减风险)及英国半导体战略(被批执行不力) [4][5]

文章核心观点 业界盛传美国官方力邀台积电和客户合资协助英特尔IFS晶圆厂，法人分析合作案挑战多、成功机率低，但不能排除可能性，若成局对台积电短中期或有不利影响 [3] 各方观点 - 花旗认为台积电与英特尔运营/组建合资企业不会成功，质疑无晶圆厂公司投资该合资企业的明智性，还指出英特尔代工无法与台积电竞争，强迫无晶圆厂公司采用其制造工艺会摧毁股东价值，建议英特尔退出商业代工业务并专注核心CPU业务 [1] - Lynx Equity质疑台积电入股英特尔IFS的动机，指出领先和落后节点的晶圆厂产能不再短缺、IFS与外部资产管理公司关系不明朗、IFS通过CHIPS法案与美国政府关系紧张等问题 [1] - 美国银行指出英特尔和台积电的制程技术不匹配，合资企业可能使英特尔要求获得的190亿美元《芯片法案》资金无效 [1] - 法人忧心台积电若协助英特尔晶圆厂营运，中期有技术外流疑虑，推估后续有三套剧本上演 [3] - 台积电前主管表态若合作成局“会是钱坑”，英特尔前高阶主管也皆高调反对 [3] 三套剧本 剧本一 若台积电和客户群合资协助英特尔晶圆厂营运成真，大客户可能扩大释单至英特尔投片，瓜分台积电先进制程订单，干扰台湾厂区或美国厂区 [4] 剧本二 若台积电和客户群合资协助英特尔晶圆厂，就算单纯协助调整良率，英特尔接单自理，也可能壮大竞争对手能量，反作用力打到自己，技术授权协助并获得授权金也不利长期发展 [4] 剧本三 台积电和客户群合资协助英特尔晶圆厂后，台积电扮演纯投资角色，可能是相对较优解方，但有舆论担心并非长治久安的办法 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自彭博 ，谢谢。 据八位知情人士透露，美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 已暗示，他可能会暂停承 诺的《芯片法案》拨款，因为他正在敦促有资格获得联邦半导体补贴的公司大幅扩大其美国项目。 知情人士说，这位商务部长希望获得 2022 年《芯片与科学法案》奖项的公司能够效仿台湾半导体制 造股份有限公司的脚步。台湾半导体制造股份有限公司最近宣布，将在之前承诺的 650 亿美元的基 础上，再向美国工厂投资 1000 亿美元。 知情人士表示，卢特尼克的目标是在不增加联邦拨款规模 的情况下，额外获得数百亿美元的半导体投资承诺。 由于涉及私人谈话，这些知情人士不愿透露姓 名。 一些知情人士说，在谈判过程中，卢特尼克的团队建议他可以取消已经达成一致的补贴支付。 一些 知情人士说，与此同时，卢特尼克表示有兴趣扩大《芯片法案》中单独的 25% 税收抵免。对大多数 公司来说，这比直接资助奖励更有价值。税收抵免的重大变化需要国会的批准。 卢特尼克此前曾表示，他打算审查《芯片法案》的裁决，以获得他所谓的"交易利益"。曾呼吁国会 废除该法案的唐纳德·特朗普 ...

公开市场操作 - 央行4月1日开展649亿元7天期逆回购操作，利率1.50%，投标量与中标量均为649亿元 [1] - 当日逆回购到期3779亿元，单日净回笼3130亿元 [1] 资金面 - 跨季后银行间资金市场非银机构隔夜报价虽回落但仍居高不下 [3] - 美国隔夜融资担保利率为4.34% [4] 同业存单 - 全国和主要股份制银行一年期同业存单二级市场成交利率1.9%，较上日上行 [7] 银行间主要利率债走势 - 国债1年期收益率1.5425（+0.25bp），10年期1.8280（±2.05bp） [9] - 国开债1年期收益率1.6500（±1.00bp），10年期1.8460（-0.60bp） [9] - 口行债1年期收益率1.6000（-1.00bp），10年期1.9425（-0.75bp） [9] - 农发债1年期收益率1.5800（-1.00bp），10年期1.9425（-0.75bp） [9] - 地方债1年期收益率1.6000（持平），10年期2.0550（持平） [9] 国债期货 - 30年期主力合约涨0.15%，10年期跌0.08%，5年期和2年期均跌0.04% [12] 要闻资讯 - 3月财新中国制造业PMI录得51.2，环比上升0.4个百分点，创2024年12月以来新高 [13] - 税务总局拟推广离境退税"即买即退"，境外旅客可现场即时取得退税款 [13] 全球宏观 - 美国商务部长团队提议取消《芯片法案》奖励，可能暂停补贴以施压企业扩大本土投资 [15] 债券大事 - 国家金融监督管理总局等部门支持加大科创类债券投资配置力度 [17] - 三部门推动科技型企业债券融资及保险机构投资证券化产品 [17] - 上交所发布上证分行业可转债及可交换债行业指数系列 [17] - 伯克希尔哈撒韦公司聘请银行负责全球日元债券发行 [17] 债券负面事件 - 河南新郑农商行推迟评级，山西美锦能源被列入评级观察，苏宁电器集团中债隐含评级下调 [18] - 日照市新岚山财金投资集团非标债权计划违约 [18]

股价暴跌表现 - 股价单日大幅下跌51.86% 市值缩水至4亿美元 [1][2] - 盘中因跌幅过大触发熔断停牌5分钟 恢复交易后继续阴跌 [2] - 2021年11月市值曾超164亿美元 连跌3年多后市值仅剩零头 [1] 经营与财务危机 - 北卡罗来纳州8英寸晶圆厂良率持续低于30%（行业基准70%） [3] - 2024年第三季度碳化硅衬底交付量同比下滑42% [3] - 客户流失严重：特斯拉转向安森美半导体（合同价值缩水9亿美元） 大众汽车暂停800V充电模块订单（占营收15%） [3] - 现金储备仅够维持5个季度运营（摩根士丹利测算） [3] - 2026年到期的23亿美元可转债面临股价触发赎回条款风险 [3] 管理层变动与市场地位 - 任命Robert Feurle为新CEO 其拥有优化工厂运营经验 [3] - 碳化硅市场份额从32%骤降至19% [3] - 去年11月无理由解雇原首席执行官Gregg Lowe [3] 行业环境与政府补助 - 面临汽车客户需求放缓问题 影响盈利能力 [4] - 去年11月关闭北卡罗来纳州达勒姆50毫米器件制造工厂 计划裁员20% [4] - 等待美国《芯片与科学法案》约7.5亿美元联邦资金拨款 [5] - 芯片法案补助金是拜登政府离任前尚未正式授予的最大一笔资金 新政府上台后可能被取消 [6] 债务与市场预期 - 可转换债券目前在二级市场交易价格仅为面值的60% [6] - 除非股价回升至47.32美元/股 否则债券转换为股票几乎无望 [6] - 约32.5%的可流通股份处于空头头寸 市场普遍预期股价进一步下跌 [6]

文章核心观点 特朗普呼吁废除《芯片与科学法案》，但废除面临政治障碍且政府有资金分配义务，法案已推动近4500亿美元私人投资，废除或修改法案需谨慎考虑对美国半导体市场份额的影响 [1][3][4] 《芯片与科学法案》介绍 - 2022年拜登领导下颁布，是520亿美元战略，旨在加强美国半导体制造业并减少对亚洲供应商依赖 [3] - 提供390亿美元补助金促进芯片制造业，110亿美元用于研发，25%的制造业项目税收抵免，企业还可获高达750亿美元贷款和担保 [3] - 税收抵免预计耗费超850亿美元政府收入，反映可观投资水平 [3] 特朗普相关提议及影响 - 特朗普认为法案浪费纳税人钱，呼吁废除，认为关税能产生联邦收入并鼓励国内投资，计划2025年4月前对半导体进口征新关税 [1][3] - 台积电承诺额外投资1000亿美元或为避免对台湾生产芯片征关税 [3] 法案推动的投资情况 - 法案推动领先半导体公司近4500亿美元私人投资，公司签合同遵守规定，台积电承诺不具法律约束力 [3] 废除法案面临的障碍 - 法案两党支持通过，许多共和党控制地区是资助工厂所在地，全面废除可能性不大 [4] - 特朗普政府有法律义务在2026年9月前分配390亿美元，无国会行动政府中断资金权力有限 [4] 可能的修改措施及问题 - 特朗普政府可能修改条款，如取消劳工友好或环保要求、调整资金支付基准或改变合同条款 [4] - 政府或进行温和改变，如取消生产现场托儿设施要求，但公司对合同重新谈判谨慎，变更难及时实施和重新谈判 [5] - 美国商务部因裁员损失约40%员工，但关键团队保留确保实施连续性 [5]