业绩总结 - Q1 2025收入为4.02亿美元，同比下降0.5%，环比下降8.2%[19] - Q1 2025毛利率为40.9%，同比下降97个基点，环比上升371个基点[19] - Q1 2025运营利润为1.6亿港元，同比下降33.3%，环比上升3044.6%[19] - 调整后每股收益为0.20港元，同比下降53.5%[19] 用户数据 - Q1 2025订单量为4.31亿美元，同比增长4.8%，环比增长2.9%[19] - Q1 2025未完成订单为8.14亿美元，同比下降4.7%，环比增长4.6%[19] 未来展望 - Q2 2025收入指导范围为4.10亿美元至4.70亿美元，预计同比增长3.0%和环比增长9.6%[33] - 公司对Q2的AP收入保持信心，预计由于季节性因素和超出预期的Q1订单，主流产品将实现增长[34] 新产品和新技术研发 - Q1 2025半导体解决方案部门的毛利率为46.3%，环比上升3.7%[22] - Q1 2025 SMT解决方案部门的毛利率为-0.5%，环比下降1.9%[27]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于多个领域，未来大力布局汽车、HPC等领域 [1] - 25Q1营收环比承压主要系供应限制，单季毛利率同环比保持相对稳定，净利率同比和环比下降，各项费用合计近4000万元，期间费用率约36.59% [6] - 供应链打造双循环模式，提升保供能力并控制采购成本 [6] - 汽车电子、微显示、AR/VR和HPC是研发攻坚重点领域，多款芯片有进展 [6] - 预计25 - 27年营收为6.93/9.98/13.1亿元，归母净利润为1.99/2.82/3.72亿元，对应PE为49.3/34.9/26.4倍，对应EPS为1.5/2.12/2.8元 [6] 财务数据与估值 营收与利润 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元，同比增长34%/44%/49%/44%/31% [2] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元，同比增长48%/45%/40%/42%/33% [2] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元，同比增长48%/41%/38%/41%/32% [2] 每股指标与估值 - 2023 - 2027E每股收益分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [2] - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [2] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [2] 基础数据 - 总股本1.33亿股，已上市流通股0.74亿股，总市值98亿元，流通市值55亿元 [3] - 每股净资产（MRQ）10.5元，ROE（TTM）10.2，资产负债率9.0% [3] - 主要股东为FENG CHEN，持股比例37.64% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为31%、173%、114%，相对表现分别为28%、154%、99% [5] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027E流动资产分别为13.73/13.78/15.12/17.44/20.41亿元 [10] - 2023 - 2027E非流动资产分别为1.13/1.24/1.25/1.26/1.26亿元 [10] - 2023 - 2027E资产总计分别为14.87/15.02/16.37/18.69/21.67亿元 [10] - 2023 - 2027E负债合计分别为0.57/0.71/0.78/0.88/0.98亿元 [10] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为14.29/14.32/15.60/17.82/20.69亿元 [10] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为1.03/1.17/1.21/1.81/2.70亿元 [10] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 10.63/2.86/0.11/0.11/0.11亿元 [10] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为10.09/ - 1.56/ - 0.73/ - 0.61/ - 0.86亿元 [10] - 2023 - 2027E现金净增加额分别为0.49/2.47/0.59/1.32/1.95亿元 [10] 利润表 收入与成本 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元 [11] - 2023 - 2027E营业成本分别为1.49/2.07/3.13/4.51/5.93亿元 [11] 利润指标 - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元 [11] - 2023 - 2027E利润总额分别为1.05/1.53/2.12/2.99/3.95亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元 [11] 主要财务比率 成长率 - 2023 - 2027E营业总收入年成长率分别为34%/44%/49%/44%/31% [12] - 2023 - 2027E营业利润年成长率分别为48%/45%/40%/42%/33% [12] - 2023 - 2027E归母净利润年成长率分别为48%/41%/38%/41%/32% [12] 获利能力 - 2023 - 2027E毛利率分别为54.0%/55.5%/54.9%/54.8%/54.7% [12] - 2023 - 2027E净利率分别为31.8%/31.0%/28.8%/28.2%/28.4% [12] - 2023 - 2027E ROE分别为11.8%/10.1%/13.3%/16.9%/19.3% [12] - 2023 - 2027E ROIC分别为11.3%/9.8%/13.1%/16.7%/19.1% [12] 偿债能力 - 2023 - 2027E资产负债率分别为3.8%/4.7%/4.7%/4.7%/4.5% [12] - 2023 - 2027E净负债比率均为0.0% [12] - 2023 - 2027E流动比率分别为29.6/24.4/23.7/23.6/24.3 [12] - 2023 - 2027E速动比率分别为28.0/22.3/21.0/20.2/20.4 [12] 营运能力 - 2023 - 2027E总资产周转率分别为0.4/0.3/0.4/0.6/0.6 [12] - 2023 - 2027E存货周转率分别为1.9/2.2/2.2/2.1/2.1 [12] - 2023 - 2027E应收账款周转率分别为84.4/24.0/16.6/16.4/15.8 [12] - 2023 - 2027E应付账款周转率分别为13.9/13.7/16.9/16.6/15.9 [12] 每股资料 - 2023 - 2027E EPS分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [12] - 2023 - 2027E每股经营净现金分别为0.78/0.88/0.91/1.37/2.03元 [12] - 2023 - 2027E每股净资产分别为10.77/10.79/11.75/13.43/15.59元 [12] - 2023 - 2027E每股股利分别为0.73/0.54/0.45/0.64/0.84元 [12] 估值比率 - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [12] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [12] - 2023 - 2027E EV/EBITDA分别为81.4/57.3/41.8/30.1/23.1 [12]

公司概况 - 长电科技是全球第三、国内第一的OSAT厂商，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大生产中心 [1] 财务表现 2024年全年 - 营收359.62亿元，同比+21.24% - 归母净利润16.1亿元，同比+9.44% - 毛利率13.06%，同比-0.59pct - 净利率4.48%，同比-0.48pct [1] 2025年一季度 - 营收93.35亿元，同比+36.4%/环比-15% - 归母净利润2.03亿元，同比+50.4%/环比-61.9% - 毛利率12.63%，同比+0.43pct/环比-0.71pct - 净利率2.18%，同比+0.23pct/环比-2.74pct [1] 子公司表现 - 星科金朋：24年营收121亿元，同比+5.8%，净利润2.6亿美元，同比+118% - 长电韩国：24年营收157亿元，同比+27%，净利润4276万美元，同比+21% - 江阴长电：24年营收16.9亿元，同比+35%，净利润3.3亿元，同比+258% - 长电宿迁：24年营收10.7亿元，亏损4558万元 - 长电滁州：24年营收9.2亿元，亏损2695万元 [1] 下游需求 2024年下游占比 - 通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7% - 运算电子同比+38%，汽车电子同比+21% [1] 2025年一季度 - 运算电子同比+92.9%，汽车电子同比+66%，工业及医疗电子同比+45.8% [1] 战略布局 - 晟碟半导体2024年9月完成80%股权收购，24Q4营收近8亿元，净利润9404万元 - 2025年计划固定资产投资85亿元，上海汽车电子封测生产基地预计25H2投产 - 晶圆级微系统集成高端制造项目2024年已投产 [1] 行业地位与展望 - 国内封测领域龙头，与全球消费电子、存储和通信电子顶尖客户深度合作 - 通过入股长电绍兴、新建上海临港厂、收购晟碟等布局汽车电子、HPC和先进存储产品 [1]

文章核心观点 2025年3月19日，仁宝电子在GTC 2025上推出三款基于NVIDIA MGX架构的新服务器平台，满足企业级AI、HPC和高负载计算应用需求，标志着企业计算技术新时代到来 [1] 新产品信息 - 推出三款新服务器平台SX420 - 2A、SX220 - 1N和SX224 - 2A，均基于NVIDIA MGX架构 [1] - SX420 - 2A为4U AI服务器，适用于深度AI - HPC应用，支持两种配置，最多可配8个RTX PRO 6000 Blackwell GPUs，提升数据中心计算性能和资源利用率 [7] - SX224 - 2A为2U AI服务器，集成NVIDIA MGX架构与AMD x86平台，配置灵活，适用于多种计算工作负载 [7] - SX220 - 1N为2U AI服务器，用于大规模AI和HPC应用，采用NVIDIA GH200 Grace Hopper™超级芯片和NVLink - C2C技术，提供连贯内存池 [4] 产品性能亮点 - RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU性能卓越，有96GB超快GDDR7内存，被动散热设计确保极端负载下稳定运行，为多种应用提供加速 [3] - SX420 - 2A和SX224 - 2A结合该GPU性能，是行业内有竞争力的解决方案 [3] 公司介绍 - 仁宝成立于1984年，是笔记本和智能设备行业领先制造商，与多行业合作创造品牌价值，产品设计获多项国际奖项 [5] - 2024年被《天下杂志》评为台湾前6大制造商，一直位列福布斯全球2000强和财富全球500强 [5] - 近年来积极发展云服务器、汽车电子和智能医疗等新兴业务，利用软硬件研发和制造能力提供相关解决方案 [5] 活动邀请 - 鼓励参加GTC 2025的行业专业人士参观仁宝展位（1809），探索其在AI - HPC和高性能计算方面的最新技术创新 [4]

全球晶圆代工行业2024年第四季度表现 - 2024年第四季度前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%达384.8亿美元创历史新高 [2] - 行业呈现两极化发展：先进制程受益于AI服务器/智能手机AP/PC新平台备货需求增长 成熟制程需求趋缓 [2] - 先进制程高价晶圆出货增长有效抵消了成熟制程需求放缓的冲击 [2] 头部厂商竞争格局 - 台积电营收增长14.1%至268.5亿美元 市占率67%保持绝对领先 [2] - 三星营收下滑1.4%至32.6亿美元 市占率8.1%排名第二 [3] - 联电受益于12英寸新增产能和产品组合优化 ASP季增带动营收增长1.7%至22亿美元 市占率5.5%位列第三 [3] 其他主要厂商 - 格罗方德/华虹集团/高塔半导体/世界先进/合肥晶合/力积电等厂商进入前十名 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 即使 Project Dare 确实具有潜在的 AI 用例，但它仍然非常专注于 HPC。该项目由欧洲高性能计算 联合组织 (EuroHPC Joint Undertaking) 资助，该组织是泛欧洲组织，曾为整个欧洲大陆的百亿亿 次级和百亿亿次级系统提供资金。共有 38 个不同的组织（详见下图右侧）联合起来，共同开发三种 不同的 RISC-V 计算引擎： 来源：内容 编译自nextplatform ，谢谢。 Dare 计划由巴塞罗那超级计算中心协调，该中心是基于 Arm 的 HPC 计算引擎的主要支持者之一， 并将利用之前欧洲处理器计划、 MEEP、 eProcessor、 EUPILOT和 EUPEX项目的经验，这些项 目都曾尝试创建本土计算，虽然它们以自己的方式取得了成功，但并没有真正起到太大作用。欧洲 的大多数 HPC 系统都基于英特尔、AMD 和 Nvidia 的引擎，这些公司均位于美国。从 Arm ISA 转 向 RISC-V ISA 不仅可以让欧洲潜在地降低在 HPC 和 AI 领域制造芯片的成本，还可以让欧洲与必 然会来的未来相交织，而不是试图追赶已经发 ...

公司业绩表现 - 24Q4单季营收1.32亿元创历史新高，同比+31.04%/环比+18.45% [2] - 2024年全年营收4.66亿元，同比+44.21%，归母净利润1.44亿元，同比+40.62% [2] - 全年毛利率55.48%，同比+1.48pcts，净利率30.99%，同比-0.79pct [2] - 24Q4毛利率54.24%，同比-0.2pct/环比-4.37pcts [2] 业务结构及增长 - 高清视频桥接及处理芯片占比近80%，高速信号传输芯片占比近20% [2] - 汽车电子业务营收增速较快，占比已提升至较高水平 [2] - 全年股份支付费用1205万元 [2] 汽车电子业务进展 - 车载Serdes芯片组进入全面市场推广阶段，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机已量产 [3] - 车内行车监控、农业无人智驾小车处于原型机验证测试阶段 [3] - 2024年底成立汽车芯片和系统解决方案事业部，集中研发资源布局车载芯片领域 [3] 研发投入及新品布局 - 2024年研发投入累计近1亿元，占营收比例21.45%，同比+34.14% [3] - 正在进行AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片研发 [3] - 与PCIe协议和USB协议相关的研发项目有序推进 [3] 供应链管理 - 2024年新增一家国内晶圆代工厂，有效控制采购成本 [3] 未来业务拓展方向 - 布局AR/VR、服务器等增长型和潜力型市场 [3] - 车载Serdes芯片有望逐步放量 [4]

公司概况 - AheadComputing是一家由英特尔前资深工程师创立的RISC-V初创公司 专注于开发"突破性"应用处理器 [1] - 公司创始团队来自英特尔高级架构开发组(AADG) 曾主导多代英特尔CPU设计 涵盖台式机 笔记本和服务器芯片 [1][3] - 四位联合创始人合计拥有约100年英特尔工作经验 CEO Debbie Marr自1988年加入英特尔 主导过386SL 奔腾Pro Nehalem等里程碑架构 [2][3] 技术方向 - 专注于RISC-V架构的CPU AI加速器和配套IP开发 旨在构建开放的创新生态系统 [1] - 重点开发每核性能卓越的处理器内核 目标应用包括AI 云计算和边缘计算负载 [2][4] - 创始成员Jonathan Pearce曾领导突破性AI/ML/HPC微架构研究项目 显示公司在AI加速领域的技术积累 [3] 融资与团队 - 本月初完成2150万美元初始融资 投资方包括Eclipse Ventures Maverick Capital及Jim Keller等 [4] - 当前员工规模约40人 计划扩大工程团队加速核心技术开发 [4] - 投资者评价团队具备解决计算行业复杂挑战的独特能力 特别强调其高性能与能效平衡的设计理念 [4] 行业影响 - 公司由传奇芯片设计师Jim Keller加入董事会 其同时担任Tenstorrent CEO 显示RISC-V生态的协同效应 [1][2] - 团队历史贡献包括开发英特尔超线程技术 以及Haswell Icelake等关键架构 技术延续性显著 [3] - 定位为开放架构创新平台 可能对现有x86和ARM主导的处理器市场形成差异化竞争 [1][4]