进军数据中心 - 高通宣布与沙特AI公司Humain签署谅解备忘录，合作开发下一代AI数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球AI需求[2] - 高通将开发和供应最先进的数据中心CPU及AI解决方案，支持Humain AI云基础设施[2] - 高通CEO表示公司具备颠覆性CPU架构及灵活性优势，强调高性能与低功耗特性[2] - 高通计划通过定制数据中心处理器连接英伟达机架式架构，推进高性能节能计算愿景[2] - 高通曾在2017年推出Arm服务器芯片Centriq2400，但因生态薄弱和财务压力于2018年放弃该业务[4] - 2021年以14亿美元收购Nuvia后，高通重启数据中心CPU计划，瞄准与英特尔、AMD的竞争[4] - 2024年传闻高通研发代号"SD1"的Arm服务器处理器，采用台积电5nm制程，内置80个Oryon核心，主频3.8GHz[5] - 高通计划将Oryon CPU从Snapdragon X系列逐步扩展至数据中心版本[5] PC市场进展 - 2023年推出基于Nuvia Oryon CPU的骁龙X系列AI PC芯片，目标五年内拿下30%-50%非X86 Windows PC市场[7] - 2024年Q3骁龙X系列PC出货量仅72万台，市场份额0.8%，Windows PC市场占比不足1.5%[7][8] - 英特尔高管指出骁龙X Elite平台PC面临高退货率问题[8] - 高通调整预期目标：2029年PC市场市占率12%，营收贡献40亿美元[8] - 目前美国消费类PC市场渗透率约10%，欧洲前五大市场市占率约9%[8] - 已推出或开发超过85款搭载骁龙X处理器的PC设计，目标2025年达100款型号[8] - 高通抨击英特尔和AMD，称骁龙X PC带来3倍应用创新增长、93%用户体验提升及50+ NPU新功能[8] - 计划拓展企业级Windows笔记本市场，强调内置AI技术将成为核心需求[8] - 华硕、惠普、联想等厂商展示搭载高通芯片的AI笔记本电脑[9] 供应链与合作伙伴 - 台积电是高通主要制造合作伙伴，年出货约400亿颗芯片[11] - 高通加强与中国台湾PC生态合作，正扩充当地团队[11] - 高通CEO回应小米自研芯片：与小米保持长期稳固合作，将继续作为其旗舰机主要芯片供应商[12] - 类比三星Exynos芯片案例，强调品牌自研芯片不影响高通供应地位[12] 机器人市场布局 - 高通认为机器人是重要增长领域，特性与汽车类似需高性能低功耗[14] - 已与多家机器人企业展开合作，预计将成为新增长点[14] 其他动态 - Snapdragon Summit 2025将于9月23-25日举办，较往年提前一个月[15]

子公司业务情况 - 深圳讯诺2024年营业收入3.44亿元，2023年为1.73亿元，同比增长98.84%，核心业务稳健增长，数据中心业务在核心客户拓展等方面取得进展 [2] 利润分配情况 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为12,514,218.37元，母公司实现净利润为9,892,911.62元，按规定计提法定盈余公积金后，合并报表可供分配利润为 -92,777,391.24元，母公司可供分配利润为77,712,452.63元，公司可供股东分配利润为 -92,777,391.24元，因不足弥补以前年度亏损，2024年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过股东大会审议 [2][3] 业务收入增长原因 - 2024年通信电缆和光纤光缆业务收入增加，是因公司深化全球化战略布局，拓展海外运营商客户，海外业务收入同比2023年增长29.16% [3] 业务拓展与创新成果 - 2024年大力拓展海外业务，海外业务收入同比增长29.16%，在数据中心及超算等领域重点布局 [4] - 高速裸线业务处于快速增长阶段，完成PCIe5.0、PCIe6.0等高端内部线和外部线研发并量产，创造十项关键技术，拥有产品专利40多项 [4] - 高速组件及连接器方面，服务器高速线缆等应用于Birch Steam平台已大批量稳定交付，开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream的相关产品，成为国内厂商技术第一梯队 [4] 新技术收益情况 - 新订单方面，新技术提升产品竞争力和市场吸引力，服务国内主流服务器厂商获更多新订单，实现海外市场突破 [6] - 成本降低方面，新技术提高产品性能和稳定性，减少不良品率，降低生产成本，提升生产效率 [6] 融资计划情况 - 2024年年度股东大会审议通过《关于提请股东大会授权董事会以特定对象简易程序发行股票的议案》，董事会将适时启动融资计划 [8] 亏损原因及应对策略 - 过往因特种审价、印刷线路板等固定资产运营投入及管理费用占比高，叠加创新领域研发投入，导致阶段性亏损 [8] - 已完成业务结构优化，剥离边缘业务，聚焦优势领域，当前业务向好，未来围绕主业深耕 [8] 光器件及光芯片领域情况 - 在海外逐步开展MTP/MPO生产，通过技术和战略储备提高市场份额和竞争能力 [8] 竞争优势情况 - 截至2024年12月31日，累计主导或参与制修订并已发布IEC标准25项、国家标准11项、国家军用标准2项、行业标准16项，拥有从材料、工艺到设备的专利及专有技术，具备全球广泛客户积累优势和系统研发布局，是具备国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家 [9] 卫星通信领域进展 - 已完成星载天线、车载相控阵天线样机的客户验证测试，后续转向与战略合作伙伴联合开发模式 [10][11] - 保留卫星核心网领域自主研发团队与核心技术产品体系，产品已通过核心客户的产品认证及招标流程 [10][11] - 根据市场状况及投入程度调整募投项目投资总额与结构，优化资源配置，聚焦核心领域投入 [10] 海外市场营收情况 - 2024年外销营业收入为748,342,536.48元，占总营业收入的35.02%，较2023年增长29.16%，公司经营稳定向好，推进降本增效，开拓海外市场 [12] 未来发展战略 - 延续“创新、海外、特种”三大举措拓展业务，开拓海外高毛利产品市场，拓展特种业务，加大创新板块投入，聚焦优势主业，出售及关停并转非主营业务和非优势业务 [12][13] - 线缆业务紧抓5G通信领域机会，实现全系列产品覆盖，深耕海外市场 [13] - 高速业务推进新规格产品型谱完善，配套客户迭代升级，建立与顶级客户业务合作并交付订单，依托技术优势聚焦中小运营商数字化转型伙伴，完成网络感知内生AI引擎开发 [13] 业绩预期情况 - 2025年第一季度实现营业收入56,312.07万元，同比增长20.88%，预计应对外部挑战，推动业绩稳健向好 [13] 通信技术研究布局 - 5G - A：2024年为商用元年，2025年在39个重点城市主城区全面启动业务，其他300余城市重点场景试点 [13] - 6G：目标2030年前后商用，2025年启动技术标准研究，2029年完成首个技术规范版本，公司紧跟国家战略布局，做好客户需求统计及战略设计和核心客户的design in服务 [13]

公司业务发展情况 - 旋涂滤光片自2022年研发成功并量产，出货量稳定增长，是国内主要供应商之一，在安卓手机终端有较高市场份额 [1] - 普通红外截止滤光片2024年、2025年一季度出货量同比增长，不断创新高 [2] - 光隔离器已完成产品线搭建和布局，实现大批量出货 [3] 市场需求与展望 - 旋涂滤光片目前渗透率低，在中高端及旗舰手机领域有较大增量市场空间 [1] - 普通红外截止滤光片市场需求持续增长，智能手机出货量增长、多摄方案渗透率提升以及非智能手机领域需求增加带动其需求 [2] - 手机微棱镜市场中，潜望式镜头带来巨大增量市场空间，市场渗透率低 [3] - 人工智能和数据中心扩张使高速光模块需求增长，带动光隔离器市场需求旺盛 [3] 公司产品与产能 - 公司可提供光隔离器、WDM滤光片及Z - block组件、准直镜、非球透镜等光模块光学元器件，并立项研发光组件产品 [4] - 公司产能利用率较高，南昌生产基地建设持续推进，部分产品已根据订单扩产 [5] 公司优势与进展 - 公司在智能手机摄像头光学元件研发、技术、生产及客户资源方面有优势，手机微棱镜产品线逐步搭建，部分项目送样中 [3]

业绩表现与展望 - 2025年一季度营业收入9428.11万元，同比增长79.63% [2] - 4月单月营收超5500万元，订单和交付量保持高速增长 [1] - 预计2025年营收增长40%以上，有望实现盈亏平衡 [1] - 高功率模块和高功率芯片交付量创新高，光通信产品交付量持续提升 [1] 产品与技术 - 公司聚焦半导体激光行业，产品涵盖芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类 [1] - 已建成覆盖芯片设计、外延、光刻等IDM全流程工艺平台，拥有2吋、3吋、6吋量产线 [1] - 激光雷达芯片技术达行业领先水平，部分产品已获战略客户订单并进入量产阶段 [2] - 100G EML一季度发货近千万元，DFB硅光获大客户认可，预计Q3批量导入 [2] - 100G VCSEL产品性能领先，已通过验证并获头部客户认可，200G EML计划Q3验证 [2] 市场与客户 - 工业市场稳定恢复，光通信产品交付推动营收增长 [2] - 国内数据中心加速部署和AI算力需求增长，预计其他厂商采购需求将大幅提升 [2] - 光通信产品获新客户认可，潜在订单量有望增加 [2] 产能与良率 - 高功率产品产能利用率较高，良率提升后可完全满足客户需求 [3] - 用于传感类（包括车载激光雷达）的VCSEL产能利用率较低，但与高功率产品工艺有70%-80%相通 [3] - 产能可根据订单需求灵活切换，整体产能利用率较高 [3]

高通重返数据中心CPU赛道 - 公司宣布推出专为数据中心设计的定制化CPU 深度对接英伟达AI芯片 标志着从移动端向云端算力市场扩张的战略转型 [1] - 新产品采用英伟达NVLink Fusion技术 实现与GPU直接高速互联 优化AI工作负载下的芯片间通信效率 解决传统CPU-GPU协同计算瓶颈 [1] - 技术整合由高通CEO亲自推动 目标是将高效能低功耗计算延伸至数据中心领域 通过接入英伟达机架级系统架构实现 [1] 数据中心算力生态竞争格局 - 英伟达GPU传统上搭配英特尔或AMD的CPU使用 但英伟达去年推出Arm架构"Grace"CPU后 行业竞争加剧 [1] - 高通入局为英伟达提供新硬件合作伙伴选择 可能重塑"CPU+GPU"算力组合模式 改变现有生态结构 [1] 市场拓展策略 - 公司与沙特AI企业Humain签署合作协议 共同建设数据中心 为新CPU提供早期应用场景 [2] - 合作暗示市场策略或聚焦特定区域(中东)和垂直领域 采取差异化路径避开与英特尔AMD的正面竞争 [2]

英特尔(INTC.O)CEO：我已成功地招募到一些顶尖的芯片人才；公司拥有55%的数据中心市场份额。 ...

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括国泰海通证券、浙商通信、易方达基金等 [2] - 活动时间为2025年5月16日，地点在武汉钧恒会议室 [2] - 公司接待人员为汇绿生态董事副总经理/武汉钧恒董事长总经理彭开盛 [2] 利润率相关 - 2024年及2025年第一季度利润率提升原因：汇绿生态2025年初实现对武汉钧恒51%控股，获更多资源支持；AI、HPC、IDC等市场增长带动光模块需求；400G及800G高速率产品产出持续提升 [2][3] - 2025年后三个季度利润率受行业发展及产品结构影响 [3] 关税与工厂情况 - 公司积极应对关税影响，关税政策未对经营及业绩产生重大不利影响 [3] - 马来西亚工厂针对海外市场，集中在美国市场，目前产能不大，正提高效率并完成合规操作 [3] 产能与产品结构 - 武汉工厂已扩厂，武汉和马来西亚工厂目前月产能超100K，未来按200 - 300K/月建设 [3] - 2024年至今增量来自400G及800G产品出货，2025年二、三季度400G/800G产能持续增加，800G尤甚 [3][4] - 1.6T产品预计四季度批量出货 [4] 行业应用预测 - 目前LPO市场处于观望状态，技术不稳定使部分用户谨慎，预计下半年技术成熟、市场信心增强后有相对规模化投入，若初期部署有效，将实现批量应用和市场快速增长 [5] 产品价格趋势 - 800G产品价格下降是趋势，可通过供应链优化和成本控制解决，虽价格降但市场需求增加仍能带来丰厚回报 [6][7] 公司发展展望 - 武汉钧恒去年跻身全球光模块企业前19名，今年注重做好自身，优化产品和服务质量，驱动内生增长，巩固提升核心竞争力，期待扩大市场份额 [7]

高通新产品发布 - 公司计划推出一款针对数据中心的定制中央处理器 [1] - 新产品可与英伟达GPU及软件连接 [1] 高通合作动态 - 公司与沙特AI公司Humain签署谅解备忘录 [1] - 合作旨在开发数据中心相关技术 [1]

上周五，标普500指数五连涨，道指抹平年内跌幅；黄金创半年最惨一周。 美国失去最后一个AAA评级，穆迪下调美信用评级至Aa1，担忧政府赤字。 关税担忧拖累美国消费者信心创纪录次低，特朗普再促美联储降息，并批评沃尔玛以关税为由涨 价。 俄乌三年来首次直接谈判结束，乌称"毫无成果"，俄方称对谈判总体感到满意；特朗普：19日将 分别与普京和泽连斯基通话。 中国3月美债持仓降189亿美元，英国成美债第二大债主。 中国证监会修改《上市公司重大资产重组管理办法》，建立重组股份对价分期支付机制，并新设 重组简易审核程序。 中共中央、国务院印发《党政机关厉行节约反对浪费条例》，要求工作餐不得提供高档菜肴，不 得提供香烟，不上酒；公务用车应选用国产车，优先选用新能源汽车。 中国住建部主管媒体：从目前房地产市场形势看，全面推行现房销售时机并不成熟。 环球时报：媒体称英伟达计划在上海建研究中心，"将聚焦中国客户定制化需求"；参考消息：报 道称英伟达将调整对华芯片出口。 OpenAI的全球版"星际之门"可能首站花落阿联酋，OpenAI、英伟达被爆参建5GW数据中心。 提醒：中国周一将公布4月工业产出、零售销售等数据。 ...

行业投资评级 - 电力设备新能源行业投资评级为"优于大市"（维持评级）[1] 核心观点 AIDC电力设备 - 国内外云服务商加大AI算力投入：腾讯2025年Q1资本开支274.8亿元（同比+91%），阿里单季度资本开支246.12亿元（同比+121%），Meta/微软/谷歌/亚马逊Q1资本开支同比分别增长137%/53%/43%/74%[4] - 电力设备市场空间显著：2026年数据中心供配电市场空间达730亿元，其中变压器/开关柜/UPS/HVDC/AFP分别为76/304/304/46/60亿元[4] - 国产替代机遇：算力芯片国产化推动数据中心价值链向中国企业转移，2025年或成全球AIDC建设元年[4] - 板块表现亮眼：近两周铅酸电池（+5.1%）、HVDC（+4.3%）、UPS（+4.2%）涨幅居前，中恒电气（+15.0%）、亿纬锂能（+12.8%）领涨个股[4] 电网 - 投资规模创新高：2025年国网投资首次超6500亿元，"十五五"年均投资或超7000亿[4] - 特高压建设加速：预计2025-2027年直流特高压投运4/3/5条，交流1/2/2条[54] - 虚拟电厂发展：国家发改委明确虚拟电厂发展目标，2025年商业模式有望成熟[4] - 招标数据强劲：2025年输变电设备中标金额328.8亿元（同比+17.5%），平高电气（17.3亿元）、特变电工（14.4亿元）中标额领先[60] 产业链数据 资本开支 - 国内云厂商：腾讯/阿里2025年Q1资本开支同比增速达91%/121%，BAT 2024年总资本开支超1500亿元[16] - 海外云厂商：四大云厂2025年资本开支预计超3100亿美元（同比+30%），Meta上调全年资本开支预期至640-720亿美元（同比+63%-84%）[21] 电力工程投资 - 电源工程：2024年投资11687亿元（同比+20.8%），2025年3月单月569亿元（同比-5.7%）[30] - 电网工程：2024年投资6083亿元（同比+15.3%），2025年3月单月520亿元（同比+18.4%）[30] 特高压进展 - 2024年特高压设备招标261.5亿元，2025年首批招标金额同比+37%[54] - 陇东-山东±800kV工程实现换流变分接开关国产化突破[29] 重点公司推荐 AIDC电力设备 - 变压器/开关柜：金盘科技、明阳电气、伊戈尔[4] - UPS/HVDC：中恒电气、科士达、科华数据[4] - 服务器电源：麦格米特、欧陆通[4] 电网设备 - 特高压：国电南瑞、平高电气、思源电气[4] - 配电网：许继电气、东方电子[4] - 虚拟电厂：四方股份、海兴电力[4]