AI基础设施与AI工厂市场前景 - AI基础设施与AI工厂市场规模预计将从数千亿美元扩大到10万亿美元以上，时间跨度约十年[1] - AI基础设施被视为社会与产业中的必要建设，类似于电力及网络，每个地区都将需要拥有自己的AI基础设施[1] - 公司定位已从芯片制造商转变为AI基础建设公司[1] 先进封装技术的重要性 - 先进封装对于AI发展至关重要，目前CoWoS是唯一可行的选择[1] - 摩尔定律已达到极限，以经济效益方式增加电晶体数量的进展已停滞，需通过小芯片形式解决问题[1] - 公司正在积极推动先进封装发展，其芯片面积比一般芯片大得多，甚至达到两倍，并利用CoWoS先进封装连结[1] - 未来可能进一步整合矽光子技术，使封装技术变得更复杂[2] 产品策略与客户建议 - 产品规划每年升级，设备效能提升可带来数据中心收入相应增加（如每瓦效能提高四倍可能使收入增加四倍）[2] - 建议客户每年购买部分新产品而非全部，以避免过度建设或过度投资旧有技术，同时降低成本[2] - 产品架构保持兼容，并通过CUDA架构持续改善效能[2] 供应链与制造布局 - 台积电作为AI芯片代工伙伴将最大程度受益于公司订单增长[1] - 鸿海、广达、纬创等AI服务器代工厂也将搭上AI发展浪潮[1] - 全球需要更多制造韧性和多样化，部分制造将分布在全球各地，不可能所有制造业都在本土完成[2]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术可提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业尤为重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，形成全场景封装解决方案；全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度 [4] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略覆盖全场景；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂核心业务是晶圆制造，封测外包 [4][7] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32%；全球封测市场规模将达722.7亿美元，先进封装占一半份额 [47] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 定义与核心作用：封装是半导体制造后道工艺核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 封装技术发展历程：分为四个阶段，演进围绕提高集成度等展开，目标是实现芯片小型化与高密度集成等 [20][21] - 内部封装 vs. 外部封装：封装工艺分0 - 3级，1级封装分外部和内部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 传统封装 vs. 先进封装：先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，四要素是RDL、TSV、Bump、Wafer，比传统封装有优势 [29][34] - 先进封装的重要性：集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装可提升芯片性能、实现轻薄化等，应对先进制程成本上升问题 [35][44] - 中国半导体封装市场规模：国际和本土芯片设计公司及海外晶圆制造企业推动中国封测行业发展，预计2025年市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45][47] 先进封装厂商盘点 - 全球不同类型半导体厂商封装技术：全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [4][51][52] - 中国大陆厂商封装技术：头部OSAT厂商形成产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [4][7][53] - 全球OSAT市场竞争格局：全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60][63]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术能提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业很重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，中国大陆头部OSAT厂商形成产业化能力，腰部厂商聚焦传统封装技术，晶圆代工厂封测外包 [4][7] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 封装是半导体制造后道核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 半导体封装技术发展分四个阶段，目标是追求芯片小型化与高密度集成、提升电气性能、增强热管理能力、降低成本与提高生产效率 [20][21] - 半导体封装工艺分0 - 3级，1级封装分内部封装和外部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，具备RDL、TSV、Bump、Wafer四要素之一可称先进封装，比传统封装有优势 [31][34] - 集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装能在不缩小制程节点下提升芯片性能 [38][39] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45] 先进封装厂商盘点 - 全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [51][52] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [7][53][56] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，2023年全球市占率排名前五的是日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技 [58][60][63]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 五月份行业受关税政策、原油价格波动影响大 建议整体均衡配置 关注电子材料公司和能源企业 [1][4][10] - 中长期推荐油气开采、新材料、政策加持的龙头及高景气子行业等投资主线 [10] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种中 43个价格上涨 32个下跌 25个稳定 16%产品月均价环比上涨 75%下跌 9%持平 [4][9][36] - 截至5月18日 WTI原油月均价环比下跌6.32% NYMEX天然气月均价环比下跌11.32% 5月16日碳酸锂 - 电池级参考价比5月1日下降7.54% [9] 5月金股 安集科技 - 2024年营收18.35亿元 同比+48.24% 归母净利润5.34亿元 同比+32.51% 25Q1营收5.45亿元 同比+44.08% 归母净利润1.69亿元 同比+60.66% 拟每10股派4.5元现金分红 [11] - 2024年及25Q1业绩高增长 因市场覆盖率拓展、新产品导入等 25Q1净利率提升因内部管理优化和经营效率提升 [12] - 2024年抛光液收入15.45亿元 同比增长43.73% 全球市占率逐年提升 多款产品验证和销售进展顺利 25Q1营收稳健增长 [13] - 2024年功能性湿电子化学品收入2.77亿元 同比增长78.91% 清洗液全球市占率约4% 电镀液业务进展顺利 25Q1营收同比显著增长 [14] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48/9.48/11.78亿元 [15] 皇马科技 - 2024年上半年营收11.09亿元 同比增加23.65% 归母净利润1.91亿元 同比增加26.98% [17] - 产品结构优化 小品种产品放量 2024年上半年销售毛利率提升 未来盈利能力有望维持较高水平 [18] - 2024年上半年皇马尚宜和绿科安净利润增长 “第三工厂” 等项目推进 新产能将提供新动能 [18] - 2024年上半年研发费用增加 新增多项专利和标准 核心竞争力提升 [19] - 预计2025 - 2026年归母净利润分别为4.77/6.04亿元 [21] 本周关注 要闻摘录 - 广西恒逸新材料120万吨己内酰胺 - 聚酰胺项目煤制氢合成氨联合装置中交 总投资约220亿元 一期投资约120亿元 二期预计2025年投产 [22] - 华北石油工程在大牛地气田神木1HF井应用新技术完钻 刷新7项纪录 为深层煤层气开发提供范本 [23] - 全球首次10万吨级海上浮式油气生产装置浮托组装作业在大连完成 填补技术空白 [23] - 清华大学和鄂尔多斯实验室MWh级高温固体颗粒储热中试装置全流程贯通运行 [24] 公告摘录 - 多家公司有减持、增发、项目延期、合作、回购等公告 [27][28][29][30][31][32][33][34][35] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种价格涨跌幅情况 周均价涨幅居前和跌幅居前的品种 [4][36] - 本周国际油价上涨 WTI原油期货收盘价周涨幅2.41% 布伦特原油期货收盘价周涨幅2.35% 美国原油产量、需求、库存情况 后市油价面临压力但有支撑 波动或加大 [4][37] - 本周NYMEX天然气期货收盘价周跌幅12.37% 美国天然气库存情况 短期供需紧张 中期价格或宽幅震荡 [4][37] 重点关注 MDI - 本周MDI价格上涨 聚合MDI市场均价较上周上涨8.55% 纯MDI市场均价较上周上涨2.89% [4][38] - 部分工厂装置有检修计划 国内供应量有缩减预期 需求端有释放空间 短期内价格或稳中上调 [38] 涤纶短纤 - 本周涤纶短纤价格上涨 江浙地区市场均价较上周上涨5.17% [4][39] - 本周产量预计16.70万吨 行业开工小幅增长 下周有装置停产检修 下游纱厂开机率提升 库存小幅减少 短期内市场震荡运行 [39] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股等数据 [8][40][41] - 展示纯MDI、聚合MDI、涤纶短纤、季戊四醇价差图 [43][47]

报告行业投资评级 - 维持化工行业“强于大市”评级 [1][70] 报告的核心观点 - 2024年基础化工行业盈利能力降至近年低位部分子行业业绩改善，石油石化行业收入、业绩保持稳健，随着经济复苏、需求端向好，行业景气度有望回升，当前板块估值较低 [1] - 中长期推荐投资主线包括新材料领域公司发展空间广阔、油气开采板块高景气度持续、政策加持需求复苏关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业 [70][71] 相关目录总结 基础化工 - 2024年营收略改善，归母净利润降幅收窄，四季度归母净利润同环比下降；多数子行业营收同比增长，氯碱、纺织化学品等子行业盈利增长幅度较大；盈利能力降至近年低位，或已触底趋稳；行业扩产进一步放缓 [6][14][34] - 2024年实现营业收入22199.83亿元，同比上升2.66%；归母净利润1088.74亿元，同比下降8.18%；毛利率、净利率分别为16.27%、5.13%，较2023年分别同比下降0.40pct、0.64pct；ROE（摊薄）为6.03%，同比下降0.78pct [5][26] - 33个子行业中，23个子行业营业收入同比正增长，17个子行业归母净利润同比正增长；2024年营收及归母净利润同比均增长的子行业有13个；有12个子行业毛利率同比提升，15个子行业ROE（摊薄）同比增长 [5][14] - 截至2024年末，在建工程为3806.40亿元，同增10.83%，固定资产金额为13063.99亿元，同增11.84%；有19个子行业在建工程增加，聚氨酯、煤化工子行业在建工程占行业比重均超过10% [5][34] 石油石化 - 2024年归母净利润保持稳健，盈利能力仍处于近年相对高位；多数子行业营收及归母净利润增长，油品石化贸易收入业绩波动较大；净利率稳中小幅提升；行业在建工程及固定资产增长 [44][51][58] - 2024年实现营业收入79413.98亿元，同比下降2.81%；归母净利润3721.35亿元，同比增长0.58%；毛利率、净利率、ROE（摊薄）分别为19.10%、5.04%、10.44%，较2023年分别-0.30pct、+0.12pct、-0.47pct [5][44] - 6个子行业中，4个子行业营收及归母净利润同比增长，炼油化工、油品石化贸易子行业营收及归母净利润同比下滑 [45] - 截至2024年末，在建工程为7359.65亿元，同比增加38.67%，剔除中国海油会计准则调整影响后，同比增加10.70%至5875.11亿元；固定资产19974.63亿元，同比增长3.74% [58][63] 投资建议 - 推荐中国石油、中国海油、中国石化等公司；关注中海油服、海油发展、海油工程等公司 [72]

UCIe 2.0标准的核心观点 - UCIe 2.0版本中许多新功能是可选的，这一关键信息在公众讨论中被忽视 [1][2] - 规范允许根据具体需求定制变体，适用于汽车、高性能计算、AI、军事/航空航天等多个领域 [2] - 与PCIe、CXL和NVMe等标准类似，UCIe具有灵活性，无需为不需要的功能使用芯片 [2] UCIe与专有设计的竞争格局 - 当前先进封装项目主要由资金雄厚公司主导，采用专有设计实现内部芯片互操作 [4] - 专有设计占据主导地位，因互操作性并非当前主要问题 [2] - 长期愿景是建立类似软设计IP的通用芯片市场，但需解决即插即用标准问题 [4][6] UCIe 2.0的可选管理功能 - 管理功能包括发现、初始化、固件下载、电源/热管理等9大类，均为可选 [7] - 90%的当前系统实现不关心这些功能，仅10%为未来兼容性考虑 [6] - 最低必需功能支持盲芯片启动，如通道反转等强制性元素也可在定制实现中去除 [9] UCIe与BoW的技术对比 - BoW允许使用收发器，可能减少50%线路数量；UCIe强制每条通道两条线路 [16][17] - UCIe严格规定凸块布局和PHY尺寸，BoW则提供更大设计自由度 [17] - BoW被视为更轻量的架构规范，而UCIe提供更完整的标准化方案 [18] 行业生态发展现状 - 英特尔等公司会在UCIe基础上修改数据链路层以适应特定用例 [15] - 专有解决方案（如NVIDIA的NVLink）仍将在高性能领域保持优势 [21] - 新思科技提供三种UCIe接口IP：合规、兼容和定制版本，满足不同需求 [15] 市场接受度与未来趋势 - 行业更倾向于功能选项清晰分层的标准，而非杂乱无章的变体 [15] - UCIe和BoW的竞争呈现良性态势，IP提供商普遍对两者持开放态度 [20] - 标准化进程较慢可能延迟新功能采用，专有方案仍具迭代速度优势 [20]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、SMT 行业 - 公司：ASMPT、奥信科技、TSMC、Biesse、EV Group 纪要提到的核心观点和论据 公司业务情况 - ASMPT 主要有半导体解决方案和 SMT 解决方案两块业务，半导体解决方案毛利率为 40%-45%，SMT 解决方案毛利率约为 30% [2][4][5] - 2025 年第一季度，ASMPT 收入符合预期指引，新增订单按季增加约 3%，整体毛利率恢复到 40.9%，在先进封装特别是 TCB 领域取得显著进展，在逻辑和存储市场有突破 [3] - 国内子公司奥信科技专注中国市场，2024 年中国收入占集团总收入 38%且同比增长，显示中国市场对先进封装需求强劲 [4][14] 关税影响 - 关税对 ASMPT 直接影响有限，但间接影响需关注，客户投资决策受关税不确定性影响，中美关系缓和可能影响未来关税政策 [2][6] - 企业可通过全球生产基地灵活发货应对关税问题，但需观察客户投资意愿和新工厂投放等间接影响 [2][8][10] 市场占比 - 2024 年美国及墨西哥市场占 ASMPT 整体收入的 16%，贡献相对较小 [7] 产品进展 - TTEC 设备在存储和逻辑市场取得进展，获领先 XPM 客户大订单并交付，与韩国客户合作，与美国 CPU 公司及领先 foundry 在 TCB 领域合作并逐步量产 [2][11] - Hybrid bonding 技术尚未大规模应用，成本高于 TCB，预计未来两三年 TCB 仍具优势，ASMPT 计划推出下一代 Hybrid Bonding 技术，预计 2027 年 TCB 市场规模达 10 亿美元，目标占据 35%-40%的市场份额 [2][12][13][14] 其他业务情况 - 面板级封装（PLP）产品处于初期阶段，行业应用还在探索和发展中，距离大规模导入还需两三年 [15][18] - SMT 市场在 2023 年开始持续两年下降，一季度订单有所反弹，预计二季度订单保持稳定，长期复苏取决于汽车和工业领域恢复情况，后端工艺盈利水平目前难以回到 15%以上 [19] - ASMPT 解决方案一季度毛利率从四季度的 42.6%反弹至 46.3%，主要因去年四季度大额玻璃基板销售无利润，今年一季度无类似情况，且先进封装市场特别是 HBM 市场贡献较大 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年营业费用预计增加 3.5 亿港币，主要用于研发和优化业务系统 [4][17] - Chip-on-Wafer 技术从 qualification 阶段到 pilot production 阶段再到大规模量产需时间，受公司发展进度和客户应用需求影响，预计 2025 年 chip-to-wafer bonding 需求不大，2026 年需求增加 [15] - ASMPT 收购 Biesse 9%的股权以及与 EV Group 合作增强了其在 heavy bonding 领域的能力，未来将继续关注行业内合作机会 [16] - 半导体行业预计 2025 年上半年开始复苏，但因关税问题难以准确预测具体时间点，长期对先进封装业务特别是 TCB 发展充满信心 [21]

报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告的核心观点 - 五月份行业受关税政策、原油价格波动影响大 建议整体均衡配置 关注电子材料公司和能源企业 中长期有原油、新材料、政策加持三条投资主线 [5][11] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种中 22个价格上涨 47个下跌 31个稳定 22%产品月均价环比上涨 47%下跌 31%持平 WTI原油和NYMEX天然气月均价环比下跌 碳酸锂-电池级参考价下降 [10] 投资建议 - 截至5月9日 SW基础化工和石油石化市盈率、市净率处于不同历史分位数 建议均衡配置 关注电子材料公司和能源企业 中长期有三条投资主线 推荐多家公司 [5][11] 5月金股：安集科技 - 2024年及25Q1公司业绩高增长 抛光液全球市占率提升 新品验证推进 功能性湿电子化学品放量 电镀液及添加剂业务进展顺利 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48/9.48/11.78亿元 [12][14][16] 5月金股：皇马科技 - 2024年上半年公司产品结构优化 毛利率提升 尚宜工厂业绩释放 第三工厂建设推进 研发加大 核心竞争力提升 预计2025 - 2026年归母净利润分别为4.77/6.04亿元 [18][19][21] 本周关注 要闻摘录 - 广州石化1号聚丙烯装置试产低熔指抗冲共聚聚丙烯新产品成功 丰富聚烯烃产品结构 [23] - 中科院大连化物所团队开发新型钴硅酸盐沸石催化剂 丙烷脱氢性能优 [24] - 第三届石油化工绿色发展论坛召开 探讨石化行业绿色低碳发展之路 [25] 公告摘录 - 三房巷年产150万吨绿色多功能瓶片项目投产 [27] - 瑞华泰股东国投高科拟减持不超1%股份 [27] - 海达股份对新加坡海达和罗马尼亚海达增资 [27] - 四川美丰拟回购股份注销 [28] - 东方铁塔及其子公司中标国家电网项目 总金额约1亿元 [28] - 潜能恒信拟增加海外子公司担保额度至1.2亿美元 [28] - 江南化工拟联合设立控股子公司 整合三家化工企业 [29] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种中 22个价格上涨 48个下跌 30个稳定 22%产品月均价环比上涨 48%下跌 30%持平 周均价涨幅和跌幅居前品种明确 [30] - 本周国际油价上涨 美国原油产量、需求、库存有变化 短期内油价有压力但有支撑 宏观不确定性或加大波动 天然气期货价格下跌 库存有变化 短期供需紧张 中期价格或震荡 [31] 重点关注 聚合MDI价格上涨 - 本周聚合MDI价格上涨 供应端有装置检修 需求未见明显好转 成本利润提升 短期内价格或稳中下调 [32] 丁二烯价格小幅上涨 - 本周丁二烯价格小幅反弹 供应整体宽松 需求有限 库存增加 预计下周价格偏弱震荡 [33] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股数据 [34][35] - 呈现纯MDI、聚合MDI、有机硅、季戊四醇价差图 [37][39]

投资概述 - 公司子公司汇德芯源拟对国仪投资管理的基金进行投资，投资额为人民币3,000万元，旨在布局半导体关键材料、先进封装等领域并获取财务收益 [1][2] - 投资协议于2025年5月12日签署，无需提交董事会或股东大会审议，不构成关联交易或重大资产重组 [2] 国仪投资情况 - 国仪投资成立于2019年3月5日，注册资本3,500万元，主营私募股权投资基金管理及创业投资基金管理服务，注册于宁波市 [2][3] - 控股股东为李海雯，与公司无产权、业务、人员等关联关系，拟设立基金的基金管理人和普通合伙人均为国仪投资 [3] 基金条款 - 基金规模1.1亿元人民币，期限7年（4年投资期+3年退出期），可延长存续期最多3次，每次不超过1年 [4] - 投资领域聚焦半导体关键材料、先进封装，基金对单一企业投资比例不低于50%（除非全体合伙人同意） [4] - 管理费率为投资期2%、退出期1.5%，收益分配优先返还投资人本金，超额收益按普通合伙人20%、有限合伙人80%分配 [5] 投资影响 - 投资资金为公司自有资金，不会影响正常生产经营或导致同业竞争 [5] - 投资规模占公司净资产比例较低，对业务和财务状况无重大影响 [6]

台积电2025年4月营收表现 - 2025年4月合并营收达新台币3,495亿6,700万元，环比增长22.2%，同比增长48.1% [1] - 2025年1-4月累计营收新台币11,888亿2,100万元，同比增长43.5% [1] 台积电先进封装技术布局 - WMCM（多晶片模组）已进入试产阶段，预计2025年Q4在嘉义厂P1建置mini line [1] - 嘉义厂AP7共规划六个phase，P2厂进机台时间从年底提前至8月，优先扩充SoIC [1] - P1厂规划扩充WMCM产能，将采用"专厂专用"模式，主要应用于苹果手机 [1] WMCM技术细节与应用 - WMCM是InFo-PoP技术的升级版本，整合COW和InFo技术 [2] - 采用RDL取代Interposer，实现DRAM和逻辑IC的平面封装，改善散热效果 [2] - 预计将应用于iPhone 18的A20处理器，目前有2-3款产品规划导入该技术 [2] 台积电3DFabric平台发展 - CoWoS、CoPoS和WMCM均为3DFabric平台技术的变型应用 [2] - 未来平台技术整合将成为公司主要发展方向 [2] - 尽管存在关税战等不确定性因素，先进封装领域投资仍将维持高位 [2] 苹果与台积电合作动态 - iPhone 18的A20处理器将率先采用2nm制程搭配WMCM封装技术 [2] - WMCM目前在竹南厂研发，龙潭厂小量试产，量产将放在嘉义厂P1 [2]