涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能应用、互联网广告、恒生科技（消费互联网、算力、软件应用、智能驾驶、游戏）、存储、国产算力、芯片封测/先进封装、CPU * **公司**： * **AI应用/广告代理**：省广集团、蓝色光标、引力传媒、浙文传媒、利欧股份、思美传媒[2] * **AI应用泛化**：博纳影业、昆仑万维、大麦娱乐、阅文集团[1][2][3] * **恒生科技-消费互联网**：阿里巴巴、京东健康、贝壳[1][4] * **恒生科技-算力**：中芯国际、华虹半导体、天智芯、ASMPT[1][4] * **恒生科技-软件应用**：快手、金蝶国际、哔哩哔哩[1][4] * **恒生科技-智能驾驶**：小马智行、文远知行、小鹏汽车、地平线机器人[1][4] * **恒生科技-游戏**：三七互娱、腾讯、心动公司[1][4] * **存储-设计**：军政、兆易创新、璞冉科技[1][6] * **存储-设备**：中微公司、拓荆科技[1][6] * **存储-模组**：未具名，但提及受益于涨价周期[6] * **国产算力-CSP供应链**：芯源股份、伟测科技、华丰科技[2][7][8] * **封测/先进封装**：长电科技、通富微电、盛合晶微、科华微电子、佰维存储[2][9][13][14] * **CPU**：AMD、英特尔、海光信息[2][15][17] 核心观点与论据 * **AI应用行情持续，但需精选标的** * A股传媒板块的AI应用行情产业趋势强劲，确定性较强，但整体缺乏EPS支撑，对选股和择时要求更高[2] * 建议关注与国内互联网大厂或头部模型关联度高的标的，尤其是互联网大厂广告代理商链条，这些公司有望承接大模型产品广告份额[1][2] * 同时关注AI应用泛化领域的公司[1][2][3] * **存储行业处于多重周期叠加的涨价行情** * 存储行业处于技术升级周期、两存上市融资周期及AI驱动价格周期叠加的大行情阶段[4] * NAND合约价格超预期跳涨，2026年一季度涨幅达到100%以上，这是2026年内第二次上调预期[1][4][5] * DRAM合约价格一季度涨幅从55%-60%上调至70%[1][5] * 存储需求（特别是冷数据存储需求）显著增加，而全球NAND资本开支增速保持在10%以内，供给侧相对刚性，预计未来NAND价格仍有超预期上涨可能[1][5] * 投资机会集中在：1) 下游涨价而上游成本稳定的设计公司；2) 含存量高的设备公司；3) 受益于涨价周期持续性的模组公司（周期可能从2025年第四季度延续到2026年第三季度）[1][6] * **国产算力是确定性趋势，关注CSP厂商供应链** * 2026年国产算力是确定性趋势，AI应用将带动国产算力情绪提升[2][7] * 当前光算力出钱最多的是几个CSP（云服务提供商）厂商，因此重点关注其供应链[2][7] * 首推芯源股份（满足CSP自研ASIC芯片需求），同时关注伟测科技（与国内多家GPU公司合作）、华丰科技（与浪潮等客户深度合作）[2][7][8] * **封测产业链机遇集中在先进封装与存储涨价** * 封测产业链的重要机遇逻辑：一是COWS先进封装；二是存储涨价[2][9] * 大陆封测企业可能逐步跟随台湾企业进行涨价，从二三线客户开始，再扩展到头部客户[2][9] * 重点推荐具备先进封装能力且产能布局成熟的长电科技和通富微电[2][9] * 国产先进封装行业将在未来几年迎来快速发展，驱动因素包括：AI云端向终端渗透、场景落地叠加存储超级周期、海外产能紧张导致订单向国内转移[10] * 国内封测产能利用率显著爬升，2025年部分企业达90%，预计2026年更饱满；同时台厂可能出现双位数涨价信号，国内封测价格上涨趋势明显[10] * 2026年是国内先进封装板块扩产、提价、平台提升和升级的集中兑现期，产业链投资机会将在2026年和2027年集中体现[13] * **AI Agent沙箱化将催生新的CPU服务器需求** * AI Agent沙箱化技术逐步应用（如Meta收购Miner，国内阿里云、腾讯云发布产品），为每个Agent分配独立运行环境[15] * 沙箱化需要提供隔离层、编排管理等功能，这些属于CPU侧的软件工作，因此将带来额外的CPU服务器需求[2][15] * 这对AMD、英特尔以及国内厂商如海光信息等产生积极影响，这是一个长变量[2][15][17] * **恒生科技板块各子板块存在结构性机会** * **消费互联网**：处于震荡状态，预计春节后有机会；推荐阿里巴巴（AI芯片子公司平头哥上市带来估值重估）、京东健康（业绩确定性强）、贝壳（全年机会较好）[4] * **算力**：国产算力芯片表现不错，算力整体供不应求[4] * **软件应用**：港股AI应用小幅震荡，但C端产业变化加速；建议聚焦流量入口和生态闭环主线标的[4] * **智能驾驶**：特斯拉在美国推进无监督运营消息释放后，板块获得正反馈[4] * **游戏**：推荐三七互娱（新产品周期良好）、腾讯及心动公司（心动小镇国际版下载量突破1,000万）[4] 其他重要内容 * **封测行业具体公司进展**： * 长电科技在高性能计算、存储终端及汽车电子领域有显著增长，其子公司JCAP专注于高密度先进封装，并计划加大资本开支投入[9] * 通富微电与海外大客户长期合作，在2.5D封装产品研发方面取得进展，冰城基地已开始贡献营收[9] * 佰维存储具备存储行业稀缺的先进封装能力，覆盖NAND和DRAM，具备设计加封测一体化能力；2026年是其迅速切入先进封装赛道的关键年份[14] * **芯片封装产能与市场需求**： * 以永锡电子为例，其先进封装能力快速布局，2025年营收逐季环比增长，海外头部客户突破显著；2026年核心客户群预计稳健增长[12] * 公司先进封装业务占比从2021年的9%提升到现在的20%左右，远期目标继续大幅提升[12] * **存储与封测板块市场情绪观察**： * 存储板块因NAND大幅涨价，情绪会有大幅强化[16] * 芯片封测方面：明线是涨价（大陆头部大客户尚未涨，小客户已开始涨）；暗线是升兴微科创板IPO审核进度，牵动市场对COMS技术路径各厂商布局节奏的关注[16] * **CPU板块投资逻辑**： * A股CPU投资模式喜欢映射美股（如Intel和AMD）[17] * 虽然Intel对未来业绩预期指引不强，但AI Agent沙箱化带来的额外CPU服务器需求这条线情绪仍然存在，需观察催化因素[17]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业整体的投资评级 报告的核心观点 - 混合键合技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动 [7][112] - 当前混合键合设备市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确 [7][112] - 行业已进入高速落地期，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长 [5] 根据相关目录分别进行总结 混合键合技术概述 - 混合键合是一种先进的封装技术，通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升 [4] - 其工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆，前者适合存储等均匀小芯片，后者适合大芯片及异构集成 [4] - 该技术已从引线键合、倒装芯片、热压键合、扇出封装演进而来，连接密度从5-10/mm²提升至1万-100万/mm²，能耗/比特降至<0.05 pJ/bit [16][17] - 主要应用于3D NAND、CIS，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展 [4][25] 混合键合的优势与挑战 - **优势**：可实现1μm以下的互连间距，单位面积I/O接点数量较传统凸块键合提升千倍以上；兼容现有晶圆级制造流程；支持三维集成与异构设计 [29][30] - **挑战**：需要解决表面光滑度、洁净度、对准精度、良率控制及测试流程复杂等难题，例如CMP阶段表面粗糙度需<0.1 nm，洁净度需ISO3以上 [31] 未来市场需求 - **HBM驱动**：在HBM5 20hi世代，三大主要HBM制造商已确定采用混合键合技术以突破物理极限 [33] - **逻辑芯片驱动**：台积电SoIC技术采用混合键合，其AP7工厂旨在提高SoIC产量，预计2025年产量翻番至1万片，2026年再翻一番 [38][39] - **全球产能扩张**：全球范围内约有1000亿美元的投资正在进行中或已规划，用于建设新的先进封装产能 [43] - **市场预测**： - 根据BESI预测，到2030年，全球已安装的混合键合系统累计数量将达到960至2000台 [44] - 全球混合键合技术市场预计从2023年的1.2349亿美元增长至2030年的6.1842亿美元，年复合增长率为24.7% [48] - 其中，亚太地区市场预计从2023年的8140万美元增长至2030年的4.2472亿美元，年复合增长率为26.05% [48] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，中国为496亿美元，连续第五年成为全球最大市场 [49] 主要参与企业 - **海外龙头**：市场呈现“海外主导”格局，荷兰BESI占据绝对龙头地位，2023年市占率高达约67%，2024年约占70% [5][57] - BESI旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC能够实现100nm的对准精度与2000 CPH的吞吐量 [6][104] - 其先进封装业务毛利率超过65% [6] - 2024年营业收入6.075亿欧元，同比增长4.9% [95] - 与应用材料（AMAT）有战略股权合作（AMAT持股9%为最大股东），共同开发全集成混合键合解决方案 [6][100] - **中国厂商（国产突破）**： - **拓荆科技**：已推出国产首台量产级混合键合设备Dione 300并获得重复订单，2024年营收41.03亿元，同比增长51.7% [5][63][64] - **百傲化学**：通过控股子公司芯慧联布局，其混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段，2025H1半导体业务营收3.35亿元 [5][61][73] - **迈为股份**：混合键合设备已交付客户，对准精度达±100nm，2025H1半导体及显示业务营收1.27亿元，同比增长496.9% [5][61][82] - **国产化率**：2021年键合机国产化率仅为3%，预计2025年有望达到10% [61] 投资建议与受益标的 - 投资建议认为混合键合技术是关键使能技术，需求由AI/HPC和HBM驱动，国产替代机遇明确 [7][112] - 受益标的包括：拓荆科技、百傲化学、迈为股份等 [7][112]

行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 存储芯片封测行业正迎来由下游需求回暖驱动的“量价齐升”行情，行业景气度从存储芯片向上游封测环节传导，或将迎来戴维斯双击 [1][2] - 本轮存储芯片涨价周期与前两轮不同，主要驱动力来自于AI服务器与智能手机存储参数升级的双重需求共振 [2][6][11] - 先进封装技术是支撑HBM、DDR5等高端存储芯片性能释放的关键，与先进制程协同推动芯片性能突破 [2][23] - 报告建议关注在高端存储封测领域具备技术布局和产能优势的国产厂商 [2][29] 根据相关目录分别总结 1. 力成、华东、南茂等存储封测订单持续攀升 - **事件驱动**：据中国台湾《经济日报》2026年1月12日报道，受DRAM及NAND Flash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率已接近100% [2][5] - **价格变动**：为应对激增的订单需求，相关厂商陆续上调存储芯片封测价格，涨幅约30% [2][5] 1.1 存储芯片景气上行，带动存储封测需求提振 - **周期复盘**：报告梳理了2016-2025年全球存储芯片市场的周期表现 [6] - **2016-2019年周期**：由智能手机存储规格升级直接驱动，随后因智能手机出货量下滑、升级周期结束而进入下行周期 [6] - **2020-2023年周期**：由线上经济、居家办公场景拉动PC等终端出货量提升，叠加疫情下产业链囤货需求推动上行；随后因需求回落、供需失衡进入降价周期 [7] - **本轮周期新特点**：本轮涨价周期来自于服务器和智能手机的双重需求共振，与前两轮不同 [2][11] - **AI服务器需求**：2023年后AI服务器需求持续旺盛，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求 [2][11] - 弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球服务器市场规模达1600万台，同比增长1.91% [2][11] - 预计到2030年，全球服务器市场规模将攀升至1950万台，2024-2030年复合增长率为3.35% [11] - **智能手机升级**：iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期，驱动全球存储行业开启新一轮发展周期 [2][12] - 报告梳理了2015-2025年iPhone标准款内存与存储容量升级路径，例如iPhone 17（2025年）最低存储容量从128GB升级至256GB [14] - **相关性分析**：全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关 [2][15] 1.2 存储封测包含封装与测试两大核心环节 - **基本定义**：存储芯片封测主要包含芯片封装与测试两大核心环节，共同决定了存储芯片的终端适配能力与应用稳定性 [2][18] - **封装环节概述**： - **发展历程**：封装工艺伴随芯片发展历经五个阶段，从1970年代的通孔插装型逐步迭代至2010年代至今以系统级封装、硅通孔、重布线层等为代表的先进封装阶段 [2][21][22] - **先进封装作用**：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装作为先进制程的关键协同技术，可有效弥补制程迭代短板，为HBM、DDR5等高端存储芯片的性能释放提供关键支撑 [2][23] - **技术对比**：以扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装为代表的先进封装，在内存带宽、能耗比、芯片厚度、综合性能等关键指标上优于传统封装 [23][24] - **CoWoS技术**：台积电主导的CoWoS技术是2.5D先进封装核心技术，成为支撑AI算力芯片等高性能场景的核心技术底座 [2][24] - CoWoS分为S、R、L三个系列：CoWoS-S用硅中介层，性能最佳，适用于AI算力芯片；CoWoS-R采用RDL中介层，成本较低；CoWoS-L结合局部硅互连与RDL中介层，成本和性能介于前两者之间，可用于高性能GPU [25][26] - **测试环节概述**： - **主要步骤**：测试分为晶圆阶段的Chip Probing与封装后的Final Test两大步骤 [2][26] - **核心能力**：涵盖测试方案设计、设备改造、数据分析等多项核心能力 [2][28] - **行业参与者**：全球封测企业主要分为隶属于垂直整合制造商的封测厂和独立的封测代工厂两类 [2][28] 1.3 国产存储封测重要厂商：深科技/汇成股份 - **深科技**： - **公司定位**：国产高端存储封测的龙头企业，业务覆盖数据存储、医疗器械、汽车电子、消费电子等领域 [2][29] - **财务数据**：2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94%；毛利率为15.89%，同比下降0.74个百分点 [29] - **业务结构**：2024年主营业务收入占比为：高端制造（55.93%）、存储半导体业务（23.75%）、计算智能终端（19.80%）、其他（0.53%） [32] - **技术进展**： - 已实现WLP技术的规模化量产 [35] - 创新研发LPDDR5产品的PoPt超薄叠层封装方案，搭配高导热模封料可使热管理效率提升30% [35] - 旗下合肥沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产 [35] - 16层堆叠技术良率达99.7% [35] - **汇成股份**： - **公司定位**：国内领先的驱动芯片封测厂商，以前段金凸块制造为核心，实现8吋及12吋晶圆全制程封测全覆盖 [2][36] - **财务数据**：2024年实现营业收入15.01亿元，同比增长21.22%；毛利率为21.80%，同比下降4.65个百分点 [36] - 2025年前三季度实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05% [36] - **战略布局**： - 通过战略投资合肥鑫丰科技布局DRAM封装，计划助力其在2027年底前将DRAM封装月产能从约2万片提升至6万片 [2][39] - 与华东科技围绕合肥产业集群开展DRAM封装业务深度合作，加速3D DRAM封测技术产业化落地 [2][39] 投资建议 - 存储芯片封测行业充分受益于下游需求市场回暖，中国台湾地区头部厂商产能利用率已接近满载水平，封测服务报价同步上调约30% [2] - 行业迎来量价齐升的发展行情，建议关注相关标的：深科技、汇成股份 [2]

文章核心观点 英特尔代工业务正以稳健势头推进，其先进的18A/14A制程节点与先进封装技术（如EMIB/Foveros）获得了潜在客户的积极关注与订单承诺，有望为公司带来数十亿美元的收入，并成为其减少运营亏损、实现盈亏平衡的关键 [1][2][7] 制程技术进展与客户情况 - 英特尔18A制程已开始出货首批产品，良率正稳步提升，以满足强劲的客户需求 [2] - 英特尔18A-P工艺的PDK 1.0版本已在去年年底交付，正与内部及外部客户进行沟通 [2] - Intel 18A-P被视为可与台积电N3工艺竞争的可行解决方案，苹果等客户在送样过程中与英特尔保持接触 [2] - 关于下一代14A制程，客户目前正处于0.5 PDK送样阶段，风险试产预计在2027年后期，规模化量产将在2028年 [4] - 公司对14A的资本支出持谨慎态度，计划在2024年下半年至2025年上半年客户订单透明度提高后，再“解锁”相关支出 [2] 先进封装业务机遇 - 英特尔的先进封装（如EMIB和Foveros）被高性能计算客户视为极具前景的解决方案，目前该领域面临严重供应限制 [4] - 为锁定EMIB和EMIB-T的产能，已有客户愿意“预付生产费用”以展示合作承诺，表明外部需求真实存在 [4][5] - 先进封装的订单预计将扩大到“10亿美元”以上，进入2026年EMIB可能会出现在主流产品中 [7] - 先进封装业务是代工收入的重要增长点，对于减少代工业务运营亏损并最终实现盈亏平衡至关重要 [4][7] 代工业务整体前景 - 英特尔代工业务正面临资本压力，因为研发和晶圆厂开发占据了总资本支出的很大一部分 [2] - 公司预计芯片及先进封装订单将带来“数十亿美元收入” [2] - 英特尔代工是少数能同时提供芯片制造（前道）和封装（后道）服务的实体之一，这对客户具有吸引力 [7] - 将英特尔代工打造为成功的美国芯片公司的努力正在显效，公司处于更好的位置来利用外部订单获利 [7]

行业与公司 * 涉及的行业包括**存储**、**半导体封测**、**国产算力**、**CPU**及**AI Agent**相关领域[1] * 涉及的公司包括**芯源股份**、**伟测科技**、**华丰科技**、**长电科技**、**通富微电**、**锡电子**、**佰维存储**、**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**、**永西电子**、**有西电子**、**AMD**、**英特尔**、**海光信息**、**奥士康**等[1][3][5][6][9][10][11][12][14][15] 核心观点与论据 存储市场行情与驱动因素 * 2026年存储市场呈现**技术升级周期**、**两存上市融资周期**和**AI驱动的价格周期**三大周期叠加的大行情[2] * **NAND闪存合约价格**在2026年内第二次上调，**三星**在一季度将涨幅提升至**100%以上**，远超2025年11月市场**20%** 的预期[1][2] * **DRAM**合约价格涨幅也有所上修，从**五六十个点**调整到**七十个点**[2] * 存储涨价周期预计持续到**2026年第三季度**[1][4] 存储市场投资机会 * 在A股无原厂上市的情况下，可关注三类公司[3] * **设计公司**：如**军政**、**兆易创新**、**普冉**，能持续受益于下游存储涨价而上游成本相对稳定[3] * **设备公司**：如**中微**、**拓荆**等含有较高存量的公司[4] * **模组公司**：四季度业绩预告表现良好，预计受益于涨价周期[4] 国产算力领域趋势与标的 * 发展趋势主要由**CSP厂商（云服务提供商）** 推动，其有自研**ASIC芯片**需求以降低成本并满足AI应用推理需求[5] * **芯源股份**作为首推标的，未来一两个季度内有望实现显著业绩增长[5] * **伟测科技**与多家国内GPU公司合作广泛，有望受益于国产算力贝塔效应[5] * **华丰科技**与**华为**及**浪潮**、**超聚变**、**曙光**、**中兴**、**新华三**等客户深度合作，将带动其单卡配套高速线模组价值量显著增长[5] 封测产业链机遇与公司 * 重要机遇集中在**先进封装**领域，包括**Cowas先进封装**和**存储涨价**两个逻辑[6] * **盛合晶微IPO**进展顺利，引发市场对国产头部封装公司的热情[6] * 台湾**华虹**和**南茂**等公司已开始封测业务涨价，大陆企业或逐步跟进[6] * 重点关注具备**2.5D封装量产能力**的**长电科技**、**通富微电**[6] * 关注新兴追赶先进封装技术布局的**锡电子**、**佰维存储**，以及配套产业链的**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**等公司[6][7] 封装行业整体发展情况 * 驱动因素包括**AI云端和终端的渗透**、**应用场景落地**、**存储的超级周期**、**成熟制程的新周期**以及**国内先进制程的扩产**[8] * 海外**科沃斯**产能紧张，订单向国内转移，使国内封测产能利用率显著提升[8] * 2025年行业产能利用率显著复苏，部分企业达**90%**，预计2026年更饱满，2027年持续上行[8] * 封测价格出现涨价信号，如台厂在2026年可能有**双位数**涨价，供给紧张叠加原材料价格上涨推动国内封测端价格上升[8] * 国内在先进封装技术储备和产能布局上逐渐成熟，加速国产化替代和全球布局[8] 重点公司发展情况 * **长电科技**： * 核心业务聚焦**高性能计算**、**存储终端**、**汽车电子**和**工业能源应用**[9] * 2025年前三季度产能利用率接近**80%**，存储类及晶圆级封装工艺基本满产，毛利率因产能利用率和产品结构优化而上升[9] * 运算电子业务在2025年前三季度增长**70%**，收入占比从**10%** 提升至**20%**[9] * 子公司**JCAP**的江阴项目于2025年下半年进入量产验证阶段，2026年将加大客户验证导入及产能放量[9] * 预计2026年资本开支将继续增加，投向国内先进封装产能[9] * **通富微电**： * 具备前沿先进封装能力，本部业务预计2026年第一季度**同比增长**，JV业务提升[3][10] * 自2019年与海外大客户长期合作研发，技术水平与国际领先企业无明显差距[10] * **冰城基地**部分先进封装业务已开始量产并贡献营收，同时推进**2.5D封装**产品研发[10] * 存储业务预计2025年实现较高增长并持续到2026年[10] * **永西电子/有西电子**： * 快速布局并提升先进封装能力，2025年营收实现逐季环比增长，与海外头部客户突破成效显著[11][14] * 2026年核心客户群体预计稳健增长[11][14] * 先进封装业务占比从2021年的**9%** 提高到目前约**20%**，中长期目标是进一步大幅提升占比并聚焦中高端产品[11][14] * 在**2.5D封装**及**AI**相关技术方案方面，未来几年将保持高强度投资[11][14] * **佰维存储**： * 具备稀缺的存储行业高级别包装能力，包括**NAND**和**DRAM**的设计加上晶圆级高级包装一体化能力[12] * 2026年是公司迅速切入高级包装赛道并占据一席之地的重要年份[12] AI Agent沙箱化对CPU的影响 * 为控制Agent执行不可信代码或访问外部工具的风险，需采用**沙箱技术**，为每个Agent分配独立受控云运行环境[15] * 海内外逐步部署Agent沙箱化，如**Meta**以超过**20亿美元**收购**Minerus**加速推广[15] * **阿里云**、**腾讯云**等主流云平台相继发布基于沙箱化技术的Agent产品[15] * 沙箱化对硬件需求主要集中于**CPU**，因其需要提供隔离层、编排管理等软件工作[15] * 随着Agent渗透，沙箱化技术将带来额外**CPU服务器需求**，利好**AMD**、**英特尔**、**海光信息**等CPU厂商，以及**通富微电**、**奥士康**等供应链公司[3][15][16] 其他重要内容 * **国产算力三剑客**被提及，其中**芯源股份**为首推标的[5] * 封测行业产能利用率提升和价格上涨，部分由**台厂涨价**及**原材料价格上涨**推动[8] * 部分公司（如永西电子/有西电子）的先进封装业务占比目标被具体量化，显示了明确的增长路径[11][14]

英特尔代工业务进展 - 公司代工业务正以稳健势头推进 [1] - 公司预计芯片及先进封装订单将带来“数十亿美元收入” [2] 先进制程节点（18A/18A-P）进展 - Intel 18A工艺的首批产品已经开始出货，这是美国本土开发和制造的最先进半导体工艺，良率正在稳步提升 [2] - Intel 18A-P进展顺利，公司已与内部及外部客户进行沟通，并在去年年底交付了1.0版本PDK [2] - Intel 18A-P被视为可与台积电N3工艺竞争的可行的解决方案，苹果等客户在送样过程中与公司保持着接触 [2] 下一代制程节点（14A）规划 - 关于14A，公司采取审慎的资本支出策略，在确定客户之前不会盲目投入产能，仅会在技术开发或研发上进行投入 [2] - 14A客户落实订单的时间窗口预计在2025年下半年和2026年上半年，届时公司才会开始解锁相关支出 [2] - 客户目前正处于14A的0.5 PDK送样阶段，任何订单承诺都将在2026年下半年交付 [5] - 14A的风险试产预计在2027年后期，真正的规模化量产将在2028年，这与领先代工厂的时间表一致 [5] - 14A被公认为一项专注于外部客户的工艺 [5] 先进封装业务机遇 - 公司的先进封装（EMIB和Foveros）正成为代工收入的巨大增长点，被高性能计算客户视为极具前景的解决方案 [5] - 由于先进封装领域面临严重供应限制，且行业可行替代方案寥寥无几，客户正在“预付生产费用”以锁定EMIB和EMIB-T的产能，表明外部需求真实存在 [5][6] - EMIB-T被视为公司的巨大差异化优势，有客户愿意预付费用并与公司分担风险，展示了合作承诺 [6] - 先进封装的订单预计将扩大到“10亿美元”以上，进入2026年EMIB可能会出现在主流产品中 [8] - 先进封装业务对于减少代工业务运营亏损并最终实现盈亏平衡至关重要 [8] 代工业务整体定位与前景 - 公司面临的核心问题之一是是否有足够的资本支出来应对客户订单 [2] - 公司代工部门正面临资本压力，因为其研发和晶圆厂开发阶段占据了总资本支出的很大一部分 [2] - 业界主要疑虑在于，即使18A-P/14A制程被证明足够优秀，公司手头也可能没有足够资金来扩大生产 [2] - 公司是少数能在一处同时提供前道芯片制造和后道封装服务的实体之一，这对客户具有吸引力 [8] - 得益于其芯片和先进封装技术，公司现在正处于一个更好的位置来利用外部订单获利 [8]

行业与公司 * **行业**：半导体先进封装，特别是玻璃基板封装技术[1] * **公司**：英特尔、旭硝子、肖特、康宁、星星电子、日月光、台积电、英伟达、思科、SKC、三星、大族激光、亿成科技等[1][4][5][7][10][22] 核心观点与论据 * **玻璃基板成为关键材料**：玻璃基板凭借其低介电常数（约为硅的三分之一）和低损耗因子（比硅低两个数量级），在高频应用中优于传统PCB板，能有效降低衬底损耗和寄生效应，成为高性能半导体封装的关键材料[1][2] * **Chiplet技术驱动需求**：Chiplet技术推动了对高布线密度中介板的需求，传统ABS和BT基板已无法满足，玻璃基中介板凭借其微米级线宽线距能力（可做到两三个微米）、成本优势及优异的散热和机械稳定性，成为重要发展方向[1][2][3] * **应用领域广泛**：玻璃基板除用于半导体封装载板和中介板外，还应用于硅光模块（CPU共封装光学载板）和射频领域（如5G射频芯片），因其透明特性和优越电学特性[3][4] * **市场空间预估**：在光电共封装领域，如果1.6T载板能满足需求，未来三至五年内，该市场产值可能超过30亿美元[2][9] * **技术发展趋势**：玻璃基板先进封装技术涉及钻孔、填孔、镀膜等高精度工序，未来可能形成专业分工模式，如康宁等制造通孔玻璃板，下游厂商负责填孔和镀铜，再制作线路板[1][6] * **产业成熟度**：目前玻璃基板尚未形成统一规范和标准，各大厂商仍处于多方案验证阶段，预计大规模量产仍需2-3年[2][8] * **工艺与设备要求**：玻璃基板打孔主要采用超快激光技术，清洗需用氢氟酸或强碱腐蚀改性材料，镀铜广泛应用PVD种子层技术，这些工艺与传统ABF载板工艺存在显著区别，对设备端提出更高要求[1][10][12] * **产线投资与产能**：一条515×510毫米的玻璃基板产线投资约13-15亿元人民币，满负荷年产能约8万到10万平方米[2][13][19] * **产品价格**：目前未大批量出货，根据不同改版，一平方米出货价格约2万到4万元，预计未来大批量生产后价格会降至现在的1/5到1/10[20] * **成为刚需的指标**：玻璃载板是否成为刚需主要取决于散热能力、面积及线路密度等因素，目前除了射频领域外，半导体领域基本都可使用玻璃基板[21] * **形变问题解决方案**：通过热压键合将芯片与玻璃基板结合，并在焊接前铺设一层半固化填充胶膜，以缓解从基板到PCB层间的形变问题，该方法已获英伟达和英特尔等公司认可[22] 其他重要内容 * **英特尔布局**：英特尔在美国亚利桑那州建立了玻璃基产线（内部先进封装实验室的一部分），与旭硝子、肖特、康宁等合作研究材料，与星星电子、日月光、台积电合作验证产品，旨在推动量产化，但主要通过代工模式实现，自身不打算大规模生产[1][4] * **国内外企业差异**：国内外企业在3D半导体封装方面存在差异，例如亿成科技在3D半导体封装方面表现突出，与国内其他厂家相比具有显著差异[7] * **设备投资占比**：在产线投资中，激光打孔（包括腐蚀线）约占30%，PVD部分（包括黄光和曝光机）约占50%，其中曝光机因精密度要求高产值非常高[18] * **国产设备竞争力**：国内激光设备（如大族激光）在国内市场表现良好，但在全球市场竞争力仍有待提升；PVD刻蚀设备国产化进程正在推进，但与国际领先水平还有差距[22][23] * **SKC的布局**：SKC是一家韩国公司，主要从事柔性玻璃（PGV玻璃中介板）生产，由于受到LG和三星的激烈竞争，将其产线布置在美国[5] * **台积电新技术**：台积电推出新型CoB技术，通过采用二元结构取代之前的有机基板和PCB，将芯片集成到玻璃上以降低连接线路损耗，但大规模量产仍需时间[8]

航天新材料赛道 - 机构看好航天新材料赛道，认为其具备成长确定性或长坡厚雪特征 [1] - SpaceX计划于2027年推出第二代星链系统，整体容量将比一代提高100多倍，吞吐量提升20倍以上，大型低轨星座将驱动火箭规模化 [1] - 火箭成本下探与发动机性能提升有望驱动箭体不锈钢和发动机高温合金两大新材料高景气 [2] - 航天不锈钢供应高度细分、强定制化，具备先发优势和客户验证基础的企业有望获得结构性成长机会 [2] - 高温合金供应具备较高壁垒，供应商竞争格局良好 [2] - 建议优选切入不锈钢火箭贮箱、壳段、管路配套体系的特种不锈钢企业，以及已掌握关键牌号熔炼和锻造能力的高温合金龙头 [2] 先进封装赛道 - 在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [2] - 在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升 [2] - 建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 [2] 市场表现 - 截止1月23日13点35分，上证指数涨0.29%，深证成指涨0.55%，创业板指涨0.27% [1] - 科创综指增强ETF（588670）涨1.04% [1] - 成分股拉普拉斯、臻镭科技、奥特维涨停，鼎通科技、晶科能源、信科移动-U、航天环宇、中科星图、经纬恒润-W、国博电子涨超10% [1]

全球市场情绪与地缘政治 - 特朗普宣布不会武力夺取格陵兰并暂停对八个欧洲国家的关税，缓解了地缘紧张局势[5] - 地缘政治紧张局势缓和与稳健的美国经济数据共同提振了全球风险偏好[3][8] 美股与科技股表现 - 美股三大指数连续两日上涨，道指涨0.63%至49,384点，纳指涨0.91%至23,436点[7][8] - 大型科技股表现强劲，特斯拉因Robotaxi预期股价上涨4.15%[8] - 反映中概股表现的金龙中国指数反弹1.58%至7,899.1点[8] 欧亚及港股市场动态 - 欧洲股市普遍上涨，德国DAX指数涨1.20%，法国CAC40指数涨0.99%[7][8] - 港股高开低走，恒生指数微涨0.17%，主板成交额约2,348亿港元[10] - 亚太市场多数上涨，日经225指数涨1.7%，台股指数涨1.6%[18] 外汇与大宗商品 - 风险偏好提振商品货币，澳元兑美元单日上涨1.2%[24] - 纽约期金价格上涨1.57%至每盎司4,913.4美元，逼近5,000美元大关[24][25] - 国际油价下跌，纽约期油下跌2.08%至59.36美元/桶[24][25] 固定收益市场 - 美国国债收益率曲线趋平，幅度超4个基点，30年期国债收益率下降2.5个基点至4.84%[26][27] - 美国第三季度实际GDP年化季环比终值上修至4.4%，核心PCE通胀同比增长2.9%[27] 行业与板块焦点 - 中国汽车行业预计2026年国内销量将下降4%，但电动车海外市场增长强劲[12] - 半导体行业因AI和存储需求增加，关注先进封装需求提升及涨价趋势[17] - 爱奇艺预计2025年四季度营收为67.63亿元人民币，同比增长2.3%[7] 宏观经济数据 - 美国上周首次申请失业救济人数稳定在20万[5][27] - 韩国第四季度GDP同比增速放缓至1.5%，环比下降0.3%[20]

文章核心观点 - 文章聚焦于一家在商业航天和先进封装领域均有布局的公司 其产品已成功应用于卫星并实现太空在轨应用 同时公司正与中国电科下属院所合作开发玻璃基雷达射频器件 其子公司已具备TGV玻璃基板量产能力 [1] 公司业务与产品 - 公司产品已应用于卫星的太阳翼保护膜 并实现了在轨应用 表明其产品已通过航天级验证 [1] - 公司与中国电科下属院所共同开发打样玻璃基雷达射频器件TR组件 涉足雷达核心部件领域 [1] - 公司子公司具备TGV（玻璃通孔）玻璃基板加工能力 并已实现TGV玻璃载板的量产 这是先进封装领域的关键技术之一 [1] 行业与市场定位 - 公司业务横跨商业航天和先进封装两大前沿科技领域 [1] - 商业航天方面 公司产品已进入实际应用阶段（卫星太阳翼保护膜） [1] - 先进封装方面 公司通过TGV玻璃基板技术和雷达射频器件合作 切入半导体和雷达产业链 [1]