全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 在不稳定环境下亚洲半导体产业(中国日本韩国)受到更多重视[3] 日本半导体产业现状 - 日本半导体在"失落的三十年"后在上游设备与材料领域保持领先地位[4] - 2024年调查显示日本企业在半导体材料5个品类中3个品类位居第一[4] - 光刻胶领域东京应化工业以228%份额居首日本企业合计份额达759%[4] - 硅晶圆领域信越化学工业以247%份额位居全球首位[4] - 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会[5] - 上一届展会吸引来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展[5] - 展会具有大量日本本土企业参与[5] 日本商务考察行程亮点 - 组织SEMICON Japan线下交流酒会促进中日企业合作[7] - 实地走访古河商社双日杰科特大金工业BorgRoid等企业及东京大学[11] - 行程包含东京镰仓富士河口等自然人文景点参观[11] 芯片超人出海经验 - 自2018年起已组织百余家企业赴越南印度德国日本英国韩国等地考察[12] - 过往考察促成企业在越南落地展会百万交易及合作伙伴对接等成果[12]

荷兰半导体产业现状与挑战 - 荷兰凭借ASML、NXP等公司及知识经济体系处于芯片产业前沿，但国际竞争和地缘政治压力威胁其领先地位，需加速投资避免落后 [1] - 半导体对电动汽车、AI、国防等关键技术不可或缺，荷兰在芯片设备制造和设计领域占据关键角色，但价值链关键环节存在对外依赖风险 [2] "贝多芬计划"与区域发展 - 政府、地方及产业共同投资25.1亿欧元推动"贝多芬计划"，聚焦Brainport大区（含ASML、High Tech Campus等），目标新增6.2万套住房并升级基础设施 [2] - 人才培育计划投入4.5亿欧元至2030年，后续每年8000万欧元结构性投入，预计培养3.8万名技术人才，强化校企合作 [2] 欧洲半导体联盟与产能提升 - 荷兰联合八国成立"欧洲半导体联盟"，主导提升欧洲芯片产能（当前全球份额仅10%）及强化价值链不可替代性（如ASML技术） [3] - 协调泛欧IPCEI-AST计划，推进下一代芯片技术研发 [3] 国际合作与安全措施 - 与韩国、新加坡签署谅解备忘录，开展与印度人才交流，加强日、美、台等技术合作 [5] - 2023年9月起实施严格芯片设备出口管控，防范技术军事化应用，后续措施进一步收紧 [5] 国家创新与产业生态建设 - 64家企业联合发起"ChipNL"计划，私营部门出资3.15亿欧元聚焦芯片设计、封装及设备技术，寻求政府配套资金 [6] - 半导体技术被纳入国防支柱（智能传感器、量子技术等），投资兼顾技术领先与欧洲防务目标 [6] 长期规划与组织保障 - 2025年成立"荷兰半导体理事会"，由ASML、NXP等牵头制定2035年产业蓝图，构建可持续生态 [7] - 部长强调需加快行动以维持战略自主性、经济韧性和技术创造力 [7]

印度半导体产业崛起 - 印度正以令人瞩目的速度崛起为国际芯片巨头战略布局的核心坐标，横跨芯片设计、制造、封装全产业链的"印度热"正在上演 [1] - 印度电子与信息技术部目标2030年实现半导体产值1090亿美元，占全球市场10% [3] - 印度半导体市场规模预计2030年达1100亿美元，且政府推动"印度制造"和"数字印度"计划，刺激本土需求 [28] 瑞萨电子在印度布局 - 瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔启动两座3nm芯片设计中心，这是印度首个3nm芯片设计项目落地 [2] - 瑞萨3nm设计中心聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产 [2] - 瑞萨联合印度CG Power、泰国星微电子，在古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.2亿美元）建设外包封测厂 [2] 富士康与HCL合资项目 - 富士康与HCL集团合资建设半导体封装厂，总投资370.6亿卢比（约4.35亿美元） [4] - 项目分两期，一期聚焦封装测试，二期升级为完整制造工厂，最终实现月产2万片晶圆、3600万颗显示驱动芯片的产能 [4] - 富士康持股40%、HCL集团持股60%，双方计划采用"技术引进+本土运营"模式 [5] 力积电与塔塔电子合作 - 力积电与印度塔塔电子签约，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圆厂，总投资110亿美元，月产能5万片 [7] - 力积电负责晶圆厂设计建造、成熟制程技术转移（28nm及以上工艺）与人才培训，塔塔集团承担超90%投资及运营管理 [7] - 印度政府为项目提供最高50%财政补贴，承诺土地优惠、税收减免 [7] 英飞凌在印度布局 - 英飞凌在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的全球能力中心（GCC）正式启用，计划未来五年雇佣500名工程师 [10] - 英飞凌将印度视为全球创新核心，目标2030年销售额超10亿欧元 [10] - 英飞凌采用"研发本地化+制造外包"模式，研发端重点开发下一代车规和工业控制芯片 [10] 美光在印度布局 - 美光投资27.5亿美元在古吉拉特邦建DRAM与NAND芯片封测厂，获印度中央及邦政府50%、20%财政支持 [12] - 工厂预计2025年上半年首批产品下线，满产后可创造超5000个高技术岗位 [12] - 美光正评估二期扩产，计划2030年前将月封测产能提至15万片 [13] 其他半导体巨头在印度布局 - 英伟达、AMD等芯片巨头在印设立大规模研究与设计中心 [14] - 恩智浦宣布未来几年内将在印度的研发投入翻倍至超10亿美元 [14] - 高通、TI等企业通过设立研发中心和本地化团队，深度参与印度5G通信、物联网等新兴领域的技术开发 [14] 印度半导体产业挑战 - 印度半导体产业仍受基础设施薄弱、技术积累不足等问题制约 [17] - 印度70%的半导体级高纯度气体依赖进口，进一步推高制造成本 [29] - 印度虽拥有全球20%的半导体设计人才，但制造环节专业技能严重不足 [33]

国内头部晶圆制造企业 - 中芯国际总部位于上海，是国内领先的晶圆代工企业，技术节点覆盖成熟制程至先进制程（14nm），提供逻辑芯片代工、CIS、电源管理芯片等多种服务 [1] - 华虹集团在上海和无锡分别拥有8英寸和12英寸厂，工艺等级覆盖65/55-40nm，在非易失性存储器、电源管理、功率器件等领域有深厚积累 [1] - 长江存储专注于NAND闪存芯片研发与制造，是国内存储芯片领域的领先企业 [1] - 长鑫存储主要从事DRAM存储器研发与制造，采用19nm/17nm工艺，致力于提供高性能DRAM产品 [1] 外资/合资晶圆厂 - 台积电在上海和南京分别拥有8英寸和12英寸厂，南京厂主要提供16nm/12nm逻辑芯片代工服务 [2] - 三星半导体西安厂主要从事闪存芯片生产，对三星全球闪存市场布局具有重要作用 [2] - SK海力士无锡厂主要生产DRAM存储器，占其全球产能约50% [2] - 英特尔大连厂（现海力士旗下）转型生产DRAM存储器，是SK海力士在中国大陆的重要生产基地 [2] 地方新兴晶圆厂 - 粤芯半导体位于广州，是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业，专注模拟芯片 [3] - 积塔半导体拥有8英寸等值晶圆年产能，产品涵盖多种类型集成电路 [3] - 燕东微电子计划在北京建设12英寸生产线，生产28nm-55nm特色工艺产品 [3] - 芯恩半导体（青岛）致力于打造全产业链协同创新平台 [3] - 格科半导体在上海临港有12英寸晶圆厂，专注于CIS集成电路研发 [3] - 鼎泰匠芯是中国第一座12寸车规级半导体晶圆厂，专注于车规级功率器件生产 [3] 其他重要晶圆厂 - 新微半导体在射频、功率和光电三大领域具有代工厂资质，二期项目落地上海临港 [4] - 增芯是国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS生产线 [4] - 芯粤能规划建设年产24万片6英寸和8英寸碳化硅芯片生产线 [4] - 华润微在深圳建设12吋特色工艺集成电路生产线，一期总投资220亿元 [5] - 鹏芯微致力于满足粤港澳大湾区芯片产能需求，提供28nm/20nm技术节点服务 [5] - 英诺赛科是全球最大的氮化镓芯片制造企业 [6] - 杭州富芯半导体是浙江首条12英寸晶圆生产线项目，面向汽车电子、人工智能等领域 [6] - 晋华集成在福建晋江建设12英寸内存晶圆厂生产线 [7] - 万国半导体是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试为一体的功率半导体企业 [8] - 昇维旭专注于存储芯片研发和生产 [9] - 楚兴专注于CIS制造领域 [10] 行业现状 - 以上内容涵盖了中国大陆主要晶圆厂，但随着半导体产业快速发展，新的晶圆厂项目可能不断涌现 [11] - 一些专注于特定细分领域或特色工艺的小型晶圆厂可能未被完全收录 [11]

全球半导体产业重构 - 全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构，各国通过政策扶持、资本投入和技术封锁强化本土产业链韧性 [3] - 美国《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴，欧盟《芯片法案》布局430亿欧元，日韩在先进制程和存储领域激烈竞争 [3] - 中国台湾、大陆在制造和设计环节持续突破，印度、马来西亚、越南等新兴市场成为产业链转移新热点 [3] 阿联酋AI芯片进口协议 - 美国允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进AI芯片，总量超100万颗，达拜登时代限额的4倍 [6] - 20%芯片流向阿联酋本土AI巨头G42，80%由微软、甲骨文等美企支配 [6] - 协议要求G42每在阿联酋新建一座数据中心，需同步在美国建设镜像设施，形成"双向技术绑定" [6] - 阿联酋承诺未来10年向美国投资1.4万亿美元，涵盖AI基础设施、半导体、能源和制造业等领域 [6] 阿联酋战略布局 - 阿联酋目标分三阶段实现：2025-2027年积累算力资源，2028-2030年自主训练AI模型，2030年后向周边国家输出解决方案 [8] - 通过主权基金控股格芯、投资OpenAI等，从"芯片买家"向"生态参与者"转型 [8] - 计划到2031年让AI占阿联酋非石油GDP的20% [21] - 设立1000亿美元人工智能专项计划MGX基金，投资涵盖数据中心、AI模型、软件、数据、生命科学和机器人等 [21] 国际合作项目 - OpenAI与G42合作打造占地10平方英里、耗电5千兆瓦的数据中心园区，规模远超全球已知项目 [14] - 微软投资G42 15亿美元，设立10亿美元AI开发者基金，并在阿布扎比建立新开发中心 [15] - 甲骨文、英伟达和思科参与数据中心项目，构建完整AI产业生态 [15] - 台积电与三星计划在阿联酋建设超大规模芯片制造工厂，总投资或超千亿美元 [17] 教育与政策支持 - 构建覆盖K12全学段+高等教育的立体培养体系，预计每年输送10万名AI毕业生 [23][24][25] - 设立300亿美元国家AI投资基金，十年内扩容至1000亿美元，重点投向芯片设计、算力基建等领域 [25] - 推行"AI创新签证"，为科技创业者提供10年居留权与90%商业许可补贴，吸引全球3000余家AI企业落户 [29] - 阿联酋AI产业规模2023年同比增长217%，贡献GDP比重突破9%，预计2030年将超越石油成为第一大经济支柱 [29]

上市进程 - 公司历时近四年终于获得证监会批文，即将完成科创板上市 [1] - 上市过程经历多次波折，包括更换申报会计师和遭遇827新政等 [1] - 控股股东亦庄国投及深创投、红杉等知名机构将实现投资退出 [1] 业务结构 - 公司核心业务源于2016年以3亿美元收购的美国半导体设备公司MTI [3] - 截至2020年底，公司境内员工占比不足30%，大陆地区收入占比约40% [3] - 到2024年年中，境内员工与大陆地区营收占比才首次双双超过50% [4][5] 客户情况 - 韩国三星电子("客户A")长期为公司第一大客户 [6] - 2024年上半年三星采购额降至27,748.46万元，占比13.28%，排名降至第二 [7][8] - 三星采购产品种类减少，不再包含"干法刻蚀设备" [7] 市场竞争 - 应用材料公司指控MTI系统性窃取商业机密并挖走17名工程师 [9] - 法律纠纷可能导致更多海外客户对公司产品"保持距离" [9] - 公司产品线覆盖广度与北方华创等主要竞争对手存在差距 [13] 供应链风险 - 公司原材料采购高度依赖境外供应商，占比达89.17%-97.02% [10] - 2024年12月被美国商务部列入"实体清单"，可能影响供应链稳定性 [10] - 高选择比刻蚀设备向国内客户交付可能面临美国出口管制限制 [11] 管理挑战 - MTI管理团队全部为"空降"，缺乏华裔高管作为沟通桥梁 [12] - 公司承认存在境内外经营理念偏差风险，可能影响境外子公司管控 [13] - 美国本土工程团队与总部之间可能存在融合问题 [12]

近日，美国与阿联酋签署的AI芯片进口协议震惊业界：美国允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最 先进AI芯片，总量超100万颗，达拜登时代限额的4倍。这份协议至少会持续到2027年，甚至有可 能延续到2030年。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近年来，全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构，各国纷纷通过政策扶持、资本投入和技术封 锁强化本土产业链韧性。 从美国《芯片与科学法案》的520亿美元补贴，到欧盟《芯片法案》430亿欧元的产业布局，再到 日韩在先进制程和存储领域的激烈竞争，以及中国台湾、大陆在制造和设计环节的持续突破，全球 半导体版图正经历深度调整。与此同时，印度、马来西亚、越南等新兴市场凭借低成本优势和政策 红利，成为产业链转移的新热点。 在这一背景下，阿联酋作为中东地区的科技转型先锋，正以其独特的资源禀赋和战略眼光，悄然崛 起为全球半导体与人工智能领域的重要参与者。 百万颗英伟达先进AI芯片，涌向阿联酋 不过需要注意的是，在这些芯片的分配上也有明确规划——20%芯片将流向阿联酋本土AI巨头 G42，用于阿拉伯语大模型研发及本土数据中心；剩余80%则由微软、甲骨文等美企支配，用于其 在阿联酋建设 ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 小米宣布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra [4][5][8][27] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，使小米成为全球第四家发布3nm手机处理器的企业，并填补中国大陆在先进制程芯片设计领域的空白 [8][17] - 截至今年4月，小米在玄戒芯片研发上累计投入135亿元，研发团队规模超2500人，预计今年投入将超60亿元，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [18] 小米造芯历程 - 2014年成立松果电子开启芯片自研，2017年发布28nm工艺澎湃S1但市场反应不佳，随后澎湃S2流片失败导致芯片业务沉寂5年 [19][21][22] - 2021年成立玄戒技术有限公司重启造芯，转向"小芯片"研发，陆续推出影像芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1等细分领域芯片 [21][23] - 公司承诺十年内投资500亿元用于芯片研发，此次3nm芯片量产说明至少3年前就已获得3nm工艺开发工具 [24] 芯片制造与代工 - 玄戒O1目前仅完成设计环节，制造仍需依赖代工厂，业内推测可能由台积电代工，因其具备3nm量产能力和最高良品率 [26][30] - 芯片晶体管数量190亿个低于美国BIS限制阈值，且消费类芯片目前不受出口管制影响 [31] - 三星因代工市场份额下滑可能成为潜在合作方，其掌门人李在镕曾与雷军会面讨论合作项目 [31][32][34] 行业意义与挑战 - 这是中国大陆设计的第一款3nm芯片，标志着在芯片设计领域取得重大突破，但制造环节仍面临"卡脖子"问题 [8][26][36] - 半导体行业具有高技术、高风险、高投资特性，需要持续投入攻克设备等关键环节 [35] - 全球半导体产业链分工与中国技术自主化博弈加剧，地缘政治因素增加行业发展不确定性 [35]

信息爆 炸的时代 更需要断舍离 如何更加高效的获取高质量的信息 在碎片化的时代里 收获满满？ 2025年，半导体人只需关注5个公众号 半导体论坛 振兴国产半导体产业！ 半导体技术天地 ID：ic2018ic ▲长按二维码"识别"关注 专注半导体产业技术，技术资料，专家讲解。欢迎关注! ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 国芯网 ID：CSF211ic ▲长按二维码"识别"关注 半导体行业第一的微信公众平台，50万的从业人员都已关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 芯媒评论，请关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 半导体行业圈 ID：ic211ic ▲长按二维码"识别"关注 半导体行业圈，半导体人自己的圈子，请关注！ 全球电子市场 ID：xinlun99 ▲长按二维码"识别"关注 ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 半导体产业联盟 ID：icchinaunion ▲长按二维码"识别"关注 半导体全产业链联盟，请关注！ ***************END************** * 半导体论坛微信群 8万人在群，所有微信群免费开放！ 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。 ******* 半导体公众号推荐 ...

SK Siltron客户结构变化 - 2024年第一季度SK Siltron向SK海力士销售1288亿韩元晶圆，超越三星电子的1244亿韩元，这是自2018年披露客户数据以来首次逆转 [1] - 对SK海力士销售额同比增长32%，而对三星电子销售额同比下降27% [1] - 行业推测SK海力士因HBM3E和服务器DRAM需求激增推动产能扩张，而三星电子面临DRAM技术路线图延迟和代工业务订单下滑 [2] 半导体行业竞争格局 - SK海力士正加速10纳米级1b工艺产能提升，并将M15X等工厂转型为HBM专用产线，与三星电子形成鲜明对比 [2] - 两家公司晶圆采购比例未显著变化，但三星电子整体产量下降导致采购量减少 [2] - SK Siltron与日本信越化学、SUMCO并列全球三大晶圆供应商 [1] SK Siltron碳化硅业务困境 - 子公司SK Siltron CSS第一季度SiC晶圆销售额仅61亿韩元，同比暴跌71%，营业亏损扩大至634亿韩元 [2][3] - 该业务2019年以4.5亿美元收购自杜邦，现面临技术竞争力不足和市场需求不及预期问题 [3] - SK集团考虑拆分出售硅晶圆业务，保留亏损的SiC业务以优化资产结构 [3]