华为昇腾技术架构 - 昇腾最强战力为"CloudMatrix 384超节点"，包含384张昇腾910芯片和192颗鲲鹏CPU，通过16个机柜和光缆/光模块联接形成高效协同系统 [2] - 相比英伟达GB200机柜仅72块GPU（下一代144块），华为通过复杂系统工程实现384芯片互联，突破稳定性难题 [3][4] - 采用"全对等互联总线"技术，取消数据中转环节，所有芯片地位平等，显著提升传输效率 [8] 核心技术突破 - 选择光缆替代铜缆互联，带宽更大（速度提升8倍）、延迟更低（纳秒级），但成本更高 [10] - 结合华为光通信技术优势，在芯片内建立高速互联通道，支撑超节点架构 [11] - 通过数学算法调度优化（算力利用率达50%）、软硬件协同设计（CANN替代CUDA）、工程散热等系统性创新弥补单芯片性能差距 [11][12] 竞争策略与行业格局 - 采用"群计算补单芯片"路径：通过超节点架构、多卡堆叠高带宽、分钟级故障恢复等组合方案实现实用级性能 [12] - 当前差距：英伟达3nm工艺领先、CUDA生态更成熟、全球开发者社群更庞大 [14][15][16] - 中国市场形成三大AI芯片派系：科技巨头系（华为/百度/阿里）、纯芯片厂商（寒武纪/GPU四小龙）、细分领域创新企业（地平线等） [16] 行业发展意义 - 昇腾路线代表中国特色技术曲线：在单芯片受限情况下，通过系统级优化（面积换性能、堆叠换容量）实现弯道超车 [16] - 美国技术封锁反而加速国内半导体产业链自主创新，昇腾成为国产算力逆袭的关键突破口 [16][17]

海外扩产与战略布局 - 拟投资11.83亿元在刚果（金）建设年产30kt阴极铜湿法冶炼厂项目，预计年产30kt阴极铜和2710t钴中间品，项目周期18个月 [1][2] - 投资主体为控股子公司香港佳纳有限公司，项目公司暂定名为Dowstone Copper Mining，总投资不超过1.65亿美元（约11.83亿元人民币） [2] - 刚果（金）是世界重要铜、钴资源富集区，此举可保障原料供应稳定性和安全性，增强战略资源板块生产能力 [2][3] - 借助湿法冶炼工艺技术优势和当地资源禀赋，可有效控制原材料采购及加工成本，构建更具韧性的成本管控体系 [3] - 预计到2025年底，刚果（金）基地阴极铜产能将达7万至7.5万金吨 [3] 产能与产量数据 - 2024年阴极铜产量4.09万吨，同比增长32%，创历史新高；钴中间品产量1743吨金属量，同比增长227% [1][3] - 期末刚果（金）拥有6万金吨阴极铜和0.3万金吨钴中间品产能，其中MMT阴极铜产能4.5万金吨，MJM阴极铜产能1.5万金吨 [3] - 三元前驱体和钴中间品出货量显著提升，推动出口业务增加 [1] 业务转型与收入结构 - 从陶瓷行业拓展至新材料行业，形成"碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源"新格局 [1][4] - 战略资源业务以刚果（金）MJM和MMT公司为核心平台，主营铜、钴产品冶炼与开采 [3] - 2021-2024年海外收入从10.59亿元增至51亿元，3年增幅3.82倍，营收占比从16.13%提升至65.8% [1][6] - 2024年营业收入77.52亿元，同比增长6.25%；净利润1.57亿元，同比增长662.33% [5] - 2025年一季度营业收入17.58亿元（同比下降12.17%），净利润4373万元（同比增长206.86%），净利润连续七个季度增长 [5] 研发与技术储备 - 2020-2024年累计研发费用超过12.28亿元 [6] - 截至2024年末，碳材料业务授权专利64件，锂电材料授权专利222件，陶瓷材料授权专利104件 [6] - 正朝"固态电池全材料解决方案提供商"目标发展，同时布局AI芯片作为战略新方向 [4]

华为昇腾芯片性能突破 - 昇腾384超节点整体计算能力达英伟达GB200机柜的1.6倍 [3][10] - 单芯片性能为英伟达Blackwell三分之一，但通过5倍芯片数量堆叠实现系统算力反超 [10] - 在DeepSeek-R1大模型推理实战中，昇腾算力利用率表现最佳，对标英伟达H100 [10] 昇腾技术进展与成果 - 昇腾910从"备胎"升级为训练千亿参数大模型的主力芯片 [4][6] - 使用8192颗昇腾芯片训练1350亿参数稠密大模型"盘古Ultra"，MFU超50% [6][9] - 6000多颗芯片训练7180亿参数MoE大模型，MFU达41%-45% [6][9] 昇腾与英伟达竞争格局 - 昇腾在AI推理环节已广泛应用，模型训练能力2024年后显著提升 [4][5] - 采用集群剑阵策略弥补单卡性能差距，实现系统级性能领先 [2][10] - 海外机构SemiAnalysis确认昇腾系统算力超越英伟达最新产品 [3][10] 国产算力发展现状 - 昇腾成为国产AI芯片标杆，突破制裁限制实现自主训练能力 [4][6] - 技术论文验证国产芯片可支撑千亿级参数大模型训练 [6] - 算力利用率(MFU)指标达到全球一流水平 [9][10]

投融概况 - 本周融资事件共108起，较上周增加4起，融资金额总计约113.69亿元，较上周增加46.40亿元 [4] - 融资金额在亿元及以上的融资事件有28起，较上周增加6起 [4] - 公开退出案例32个，较上周减少4个 [4] - 97家机构参与一级市场投资，较上周减少48家 [4] - 21起融资事件未公布准确金额，涉及金额至少8.22亿元，占融资总额7.23% [4] 融资事件金额分布 - 500万以下融资事件5起，与上周一致 [5] - 500万-1000万融资事件22起，较上周增加4起 [5] - 1000万-5000万融资事件13起，与上周一致 [5] - 5000万-1亿融资事件18起，较上周增加2起 [5] - 1亿-5亿融资事件9起，较上周增加2起 [5] - 5亿-10亿融资事件2起，与上周一致 [5] - 10亿元以上融资事件1起，与上周一致 [5] 热门投资事件 - 光伏材料：永祥股份完成49.16亿元战略融资，增资前估值270亿元，通威股份持股比例稀释至84.60% [7][8] - AI大模型：智谱完成10亿元战略融资，估值约400亿元，累计融资超30亿元 [8] - AI芯片：阵量智能完成近10亿元战略融资，专注于高性能GPU研发 [8] - 自动驾驶软件：天瞳威视完成5亿元D轮融资，推动Robotaxi全国落地 [9] 重点融资事件 - 麦科奥特（医药健康）：D轮超1亿元 [11] - 中导信（信息技术）：A轮3.2亿元 [11] - 英麦科微电子（电子）：D轮近1.5亿元 [11] - 至信微电子（电子）：战略融资近1亿元 [11] - 瑞高新材料（材料）：Pre-IPO数亿元 [11] - 航天飞鹏（装备制造）：B轮数亿元 [11] 行业分布 - 融资事件数量前五行业：信息技术（26起）、电子（25起）、装备制造（14起）、医药健康、材料，合计占比74.07% [12] - 融资金额前五行业：材料（49.16亿元）、电子、信息技术、装备制造、汽车，合计占比97.49% [14] - AI芯片领域融资活跃，阵量智能获近10亿元投资，国内AI芯片企业通过差异化竞争实现突破 [16] 地域分布 - 融资事件数量前五地区：广东省（17起）、江苏省（17起）、浙江省（16起）、上海市（13起）、北京市（13起），合计占比70.37% [19] - 融资金额前五地区：四川省（50.88亿元）、北京市（15.85亿元）、上海市（11.70亿元）、江苏省（11.30亿元）、广东省（6.61亿元），合计占比84.73% [19][20] 融资轮次 - 早期融资（A轮及以前）占比58.33%，较上周有所下降 [23] - 战略融资金额占比最高，达59.48% [23] - A轮融资金额占比16.91% [23] 投资机构 - 97家机构参与投资，合计出手111次 [26] - 北京国管（5次）、金浦投资（3次）最为活跃 [26] 退出情况 - 公开退出案例32个，股权转让17个，并购9个，新三板挂牌2个，IPO 4个 [30] - 退出案例最多行业：电子、医药健康、信息技术，合计占比53.13% [31] 数据平台功能 - 来觅PEVC推出批量查询统计功能，支持企业、机构、基金等实体数据的关键字段提取和衍生计算 [33]

国内政策与行业动态 - 住房城乡建设部提出多管齐下稳定房地产市场，推动市场止跌回稳[3] - 商务部宣布对原产于欧盟的进口相关白兰地征收反倾销税，实施期限5年[6] - 央行就《人民币跨境支付系统业务规则》公开征求意见，优化跨境支付服务[6] - 民航局成立通用航空和低空经济工作领导小组[6] 国际贸易与关税 - 特朗普计划发出关税信函，税率浮动范围10%-70%，8月1日开始实施[4] - 美国-瑞士贸易协议可能包含对药品税的保证[4] - 印度提议对美国汽车零部件关税采取报复性关税[4] - 美国威胁对欧盟农产品征税17%，欧盟未能在贸易会谈中取得突破[4] 能源与大宗商品 - 欧佩克+会议提前至周六，预计同意8月增产41.1万桶/日，可能寻求更大规模增产[4] 科技与制造业 - 美国政府允许通用电气航空航天重启向中国商飞供应喷气发动机[6] - 美国计划对马来西亚和泰国实施AI芯片限制[7] 电力与基础设施 - 全国用电负荷超14亿千瓦，创历史新高[6] - 中国船舶吸收合并中国重工获上交所审核通过[6] 光伏行业 - 光伏座谈会披露更多细节，若后续仍低于成本价销售可能面临重罚[6] 中欧合作与谈判 - 中欧电动汽车谈判接近达成协议[6] - 中方与欧盟就中欧领导人会晤筹备保持沟通[3] 国际局势 - 哈马斯已将对美国斡旋的加沙停火提案的"积极回应"交给调解人[5] - 美国国防部长赫格塞思再次自行暂停对乌武器运输[7]

行业背景与市场机遇 - 生成式AI爆发导致英伟达GPU芯片供不应求 为国产GPU企业创造发展窗口期 [1] - 2024年上半年沪深北交易所新受理IPO企业177家 超2023年全年 6月单月占比超80% [1] - 美国芯片出口管制收紧导致英伟达在华份额下降 加速国产替代需求 [1] - 寒武纪作为先行者股价涨幅达388% 市值曾突破3000亿元 验证市场对国产GPU的认可度 [1][13] 国产GPU企业IPO动态 - 摩尔线程、沐曦、壁仞科技、燧原科技"四小龙"集中冲刺科创板IPO [1] - 摩尔线程投前估值246.2亿元 沐曦投后估值210.71亿元 [7] - 摩尔线程计划募资80亿元 沐曦计划募资39亿元 主要用于新一代芯片研发 [11][12] - 科创板政策松动允许亏损企业上市 摩尔线程适用第二套标准(研发占比626%) [10][11] 核心企业对比 摩尔线程 - 创始人张建中曾任英伟达中国区总经理15年 采用全功能GPU战略(覆盖B/C端) [5] - 基于自研MUSA架构推出三款芯片 2024年推出万卡级"夸娥智算集群" [6] - 2022-2024年营收CAGR超200% 但累计亏损达50亿元 [8][10] - 已完成7轮融资 总额超45亿元 腾讯、字节等参与投资 [7] 沐曦 - 创始团队来自AMD 聚焦数据中心AI训练/推理市场 [6] - 2022-2024年营收CAGR达4074% 但累计亏损超30亿元 [8][10] - 已完成8轮融资 金额达数十亿元 红杉、国调基金等参与 [7] 技术生态与竞争格局 - 英伟达CUDA生态占据绝对优势(百万开发者) 国产企业需突破软件壁垒 [13] - 摩尔线程MUSA支持CUDA代码自动移植 沐曦MXMACA兼容主流框架 [13] - 行业呈现"一超一强"(英伟达+AMD)格局 国产企业存在代际差距 [3][4] - 象帝先(估值150亿)、砺算科技等企业已出现经营危机 行业洗牌加速 [11] 发展趋势 - 竞争重点从硬件转向"硬件+软件生态"综合能力 [13] - 政策支持(芯片国产化)+资本助力推动行业集中上市 [11] - 2024年AI芯片概念热度高涨 但长期需验证商业化能力 [1][13]

市场表现 - A股市场午后上行，科创芯片50ETF（588750）探底回升，当前微跌0.1%，资金连续2日增仓超6400万元 [1] - 科创芯片50ETF成分股涨跌不一，澜起科技涨超2%，中芯国际、寒武纪微涨，芯原股份跌超4%，海光信息、中微公司微跌 [6] 行业动态 - 全球三大EDA软件厂商新思科技、楷登电子和西门子已恢复对华服务，三家合计占据全球EDA市场74%份额（新思31%、楷登30%、西门子13%）[3] - 中国EDA产业国产替代加速，华大九天模拟设计工具支持28nm，概伦电子SPICE仿真工具进入全球五大晶圆厂中的三家供应链 [4] - 2028年中国制造类EDA市场规模预计达42.2亿元，2024-28年均复合增长率21.2% [4] 政策与国产化进展 - 国家大基金三期重点支持半导体设备和零部件国产替代，多地政府配套专项基金及税收优惠 [4] - 2024年中国晶圆厂国产设备验证周期从24个月缩短至14个月，本土设备商份额从2020年7%提升至2024年19% [4] 行业基本面 - 全球半导体进入上行周期，2024年销售额增速达17%，2025Q1芯片板块净利润同比+15.1% [5] - 科创芯片50ETF标的指数2025Q1净利润增速70%，全年预计归母净利润增速104% [5] 需求增长驱动 - AI芯片需求爆发，互联网大厂未来三年年均资本开支1100-1200亿元布局云和AI基础设施 [7] - 2025年新一代AI芯片规模预计超1500亿美元，2027年全球AI芯片市场或达4000亿美元（保守估计1100亿美元）[7] 投资标的 - 科创芯片50ETF（588750）覆盖芯片产业链核心环节，涨跌幅弹性高达20%，场外可关注联接基金（A：020628；C：020629）[7]

行业格局变化 - 二线晶圆代工厂曾选择专注成熟制程（12nm/28nm及以上）以规避先进制程的高投入风险，但当前面临中国厂商价格战和客户流失的冲击 [1][2] - 成熟制程产能利用率从2022年90%降至2024年70%，联电2024年资本支出压缩至18亿美元，而中芯国际维持70亿美元高投入 [8][9] - 联电与格芯考虑合并以应对市场压力，可能形成横跨亚美的代工巨头，在成熟制程领域挑战台积电 [5][6] 战略转向 - 联电评估开发6nm制程并与英特尔合作建厂，目标2027年前投产AI/汽车芯片，采用"轻资产合作模式"分摊50亿美元高成本 [4][11] - 格芯释放重返先进制程信号，探索AI芯片代工机会，但尚未明确重启7nm以下节点 [4] - 成熟制程厂商转向源于中国大陆厂商崛起（如中芯国际市值超联电）及28/40nm价格战挤压利润空间 [8][9] 技术挑战 - 6nm工艺需EUV设备（单台1.8亿美元）且ASML产能有限，DUV设备多次曝光会推高综合成本 [11] - 重启先进制程需重建技术团队和供应链，面临人才短缺和良率爬坡难题，相当于"从零再创业" [13] - 联电现有客户（高通/联发科等）多使用28nm以上工艺，迁移至6nm需突破价格/交期/生态等多重门槛 [12] 其他厂商策略 - 世界先进布局第三代半导体（SiC/GaN），力积电发展3D堆叠技术，茂矽专注工控/车用定制化市场 [15][16] - Tower半导体坚持特色工艺（SiGe/RFCMOS），X-FAB深耕车规认证工艺，均避开同质化竞争 [17] - 台积电推进"Foundry 2.0"战略整合封装/测试，2025Q1市场份额达35.3%领跑AI/HPC需求 [27][28] 三大厂商动态 - 英特尔18A制程面临战略调整，可能转向14A工艺并承担数亿美元减记损失，量产延至2025下半年 [20][21] - 三星推迟1.4nm量产至2029年（原计划2027），聚焦提升2nm工艺完善度和4/5/8nm产能利用率 [25][26] - 台积电3nm/5nm和CoWoS封装驱动增长，但面临地缘审查和市场增速放缓压力 [27][28]

核心观点 - 摩尔线程和沐曦两家AI芯片独角兽企业同时向科创板递交招股书 争夺中国通用GPU第一股 估值均超200亿元 [2] - AI芯片行业需要持续资本投入 两家公司均处于高研发投入和持续亏损状态 急需通过IPO融资 [3] - 两家公司产品与英伟达存在2代技术差距 在国内市场还需追赶华为昇腾系列20%的市占率 [4] - 两家公司背后均有知名投资机构支持 红杉中国同时投资了这两家企业 [4][16][18] - 国内GPU市场规模从2020年400亿元增长至2024年1600亿元 年增速达100% [6] - 华为昇腾系列在国内AI芯片市场占据领先地位 其产品性能已接近英伟达H100 [21] 摩尔线程 - 由前英伟达全球副总裁张建中创立 专注于市场拓展 技术团队由前英伟达研发人员组成 [6][7] - 四年推出四代GPU架构产品 最新S5000板卡算力超过英伟达A100 但仍落后于H100 [7] - 2023年被列入美国实体清单 限制其获取美国技术 [7] - 营收从2022年0.46亿元增长至2024年4.38亿元 年复合增长率209% [8] - 累计亏损超50亿元 但亏损逐年收窄 2024年亏损14.92亿元 [8] - 2024年3/4营收来自AI智算 其中集群产品占一半 图形加速卡占1/4 [8] - 研发投入持续高位 2024年达13.59亿元 是营收的3倍 [8] - 计划募资80亿元 用于新一代AI训推一体芯片和图形芯片研发 [8] - 已完成6轮融资 投资方包括红杉中国、五源资本、腾讯投资等 [16][17] - 创始人张建中控制36.36%股权 红杉资本持股4.79% [18] 沐曦 - 由前AMD全球通用GPU总设计师陈维良创立 专注于AI芯片研发 [9][10] - 产品聚焦AI智算中心 推出5种型号训推一体GPU 图形渲染GPU仅1款 [10] - 曦云C500算力达国内第一梯队水平 已实现千卡集群商业化应用 [11] - 未列入实体清单 但依赖境外EDA、IP和HBM供应 [11] - 营收从2022年42.64万元暴增至2024年7.43亿元 年复合增长率4074% [11] - 累计亏损30亿元 2024年亏损14.09亿元 [12] - 2024年训推一体GPU板卡和服务器分别占营收68.99%和28.29% [13] - 研发投入从2022年6.48亿元增至2024年9.01亿元 [13] - 计划募资50亿元 用于新一代通用GPU研发 [14] - 已完成8轮融资 投资方包括红杉中国、经纬创投、葛卫东等 [18][19] - 投后估值211亿元 创始人陈维良持股22.94% [19] 行业格局 - 英伟达中国特供版占据国内70%市场份额 华为昇腾占20% [4] - 海光信息市值从上市1470亿元增长至3200亿元 寒武纪市值两年增长10倍至2300亿元 [20] - 华为昇腾910芯片性能接近英伟达H100 其集群产品性能匹敌英伟达GB200 [21] - 国内AI芯片与美国技术差距正在缩小 [21]

战略转型 - 公司从单一耐火材料主业转向"耐火材料+新兴科技"双主业战略，以应对钢铁行业周期性和全球科技变革挑战 [1] - 战略核心为"耐火材料主业筑基+新兴科技双轮驱动"，AI芯片和硅碳负极成为新增长点 [1] - 耐火材料业务仍将保持稳健增长，但新兴业务预计2026年形成规模收入 [2] AI芯片布局 - 公司及董事长分别出资2亿元和5000万元参股上海曦望，布局国产AI芯片赛道 [2] - 上海曦望技术优势包括自主设计AI芯片、低能耗高计算密度，并背靠商汤科技算法和三一集团资源 [2] - 计划联合商汤科技开发制造业垂类专用模型，聚焦生产流程优化、设备管理、质量检测等工业场景 [2] 硅碳负极投资 - 公司及实控人分别投资1.5亿元和7500万元增资联创锂能，持股10%和5% [3] - 联创锂能技术突破包括碳骨架构建、预锂化工艺等，产品已获头部电池厂商认可 [3] - 计划三年内将硅碳负极产能提升至5万吨/年，2024年实现量产线投产 [3] 耐火材料主业升级 - 实施"海外扩张+资源控制"战略，越南生产基地在论证中，未来拓展国际市场 [4] - 开发智能耐火材料，通过传感器实现窑炉实时监测 [4] - 关注上游矿产资源布局以保障供应链稳定性 [4] 未来发展方向 - 持续关注AI芯片和硅碳负极行业，寻求与优质企业或科研机构合作 [5] - 探索固态电池产业链投资机会，深化新能源材料布局 [5] - 转型目标为科技与制造深度融合的产业生态 [5]