核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]

财务表现 - 2025年中报营业总收入4.59亿元，同比增长16.73%，其中第二季度营收2.58亿元，同比增长22.47% [1] - 归母净利润2204.28万元，同比下降61.59%，第二季度归母净利润1335.39万元，同比下降50.33% [1] - 扣非净利润1097.41万元，同比下降74.6% [1] - 毛利率17.59%，同比下降30.27%，净利率4.88%，同比下降67.16% [1] 成本与费用 - 销售费用、管理费用、财务费用总计3983.26万元，三费占营收比8.68%，同比增长44.34% [1] - 销售费用增长45.14%，主要因员工持股计划费用增加及销售人员数量上升导致职工薪酬支出增加 [3] - 管理费用增长38.89%，主要因计提员工持股计划相关费用增加 [4] - 财务费用增长38.48%，主要因汇兑损失同比增加 [4] 资产与负债状况 - 应收账款2.68亿元，同比增长23.84%，占最新年报归母净利润比例达306.39% [1] - 货币资金1.25亿元，同比下降13.37% [1] - 有息负债89.84万元，同比下降15.18% [1] - 合同负债增长46.58%，因收取客户合同预付款项增加 [3] 现金流与每股指标 - 每股经营性现金流0.13元，同比下降3.54% [1] - 每股收益0.06元，同比下降60% [1] - 每股净资产4.48元，同比增长0.21% [1] - 筹资活动产生的现金流量净额增长32.31%，因支付股份回购款项减少 [4] 资产变动原因 - 其他非流动金融资产增长100%，因新增对外股权投资 [3] - 在建工程下降39.89%，因部分工程结转至固定资产 [3] - 其他非流动资产增长133.25%，因新增一年以上到期的定期存款及大额存单投资 [3] - 信用减值损失变动-1016.03%，因应收账款规模扩大导致计提损失增加 [4] 业务发展 - 车规级产品通过高通车规级5G平台认证，已开发2000余款料号，覆盖全系产品并通过AEC-Q200/100认证 [5] - 车规产品应用场景覆盖座舱、车身、智驾等领域，并拓展至底盘、动力相关场景，获得多家主机厂和Tier1企业项目定点 [5] - 建成独立车规产线及CNAS实验室，供货能力提升，预计未来车规产品进展加快 [5]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

公司概况 - 公司为苏州纳芯微电子股份有限公司，是中国领先的模拟芯片提供商，采用fabless模式运营，专注于研发设计，生产环节外包 [1] - 公司产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子等领域，提供传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片，形成完整系统链路 [1] - 以2024年模拟芯片收入计，公司位列国内模拟芯片市场中国厂商第五名，在汽车模拟芯片、数字隔离类芯片和磁传感器市场等细分领域表现突出 [1] 财务表现 - 2022年公司实现收入16.70亿元，2023年降至13.11亿元，2024年回升至19.60亿元 [1] - 2022年净利润为2.50亿元，2023年和2024年分别亏损3.05亿元和4.03亿元 [1] - 资产规模持续扩大，反映公司在业务拓展和技术研发方面的持续投入 [1] 市场定位与竞争优势 - 公司聚焦高壁垒市场，通过技术创新和产品开发满足客户对高性能、高可靠性芯片的需求 [1] - 管理团队具有深厚技术背景和丰富行业经验，成员曾任职于国际领先模拟芯片企业 [3] - 公司在多个细分领域排名靠前，展现出强劲的市场竞争力 [1] 行业前景与战略规划 - 模拟芯片市场前景广阔，汽车电子、泛能源等行业快速发展带动需求增长 [3] - 公司计划加大研发投入，拓展车规级产品组合，扩大全球市场运营，推进产业整合 [3] - 行业竞争格局不断变化，需持续投入研发以巩固市场地位 [3] IPO相关 - 公司已在上海证券交易所科创板上市，此次赴港上市旨在拓宽融资渠道并提升国际影响力 [1] - 本次IPO联席保荐人为中金公司和中信证券 [1] - 互联网投资者对公司前景存在分歧，部分看好技术实力和市场地位，部分担忧亏损状况和市场竞争 [4]