12月8日，地平线在首届技术生态大会上发布第四代BPU架构"黎曼"；同日，纳芯微成功在港股上 市，完成"A＋H"双资本平台布局。这一技术发布与资本跨越的接连落地，再度凸显了中国汽车芯片的 创新动能。 几年前发生的全球性芯片短缺危机，倒逼中国汽车产业将供应链安全自主可控提升至战略高度。时至今 日，在政策标准、核心技术与市场应用的三重驱动下，本土汽车芯片产业正从"破土发芽"走向"枝繁叶 茂"。这是否意味着行业已站在从投入到收获的临界点？ 规模化应用：从破局到攻坚 近期，我国汽车芯片产业在认证体系完善、核心技术突破、规模化应用落地等方面密集取得关键进展。 11月18日，升级版的"汽车芯片认证审查技术体系2.0"正式发布，国产汽车芯片认证审查专家库和认证 审查数字化平台同步上线。相比"1.0版"，"2.0版"构建了9大模块、60项指标的认证审查技术体系，覆盖 新能源汽车5个域10类汽车芯片，实现了认证审查技术的系统化、规范化和制度化。 另据市场监管总局认证监管司司长姚雷介绍，"汽车芯片认证审查技术体系2.0"的实践应用已取得显著 成效。一方面，它倒逼芯片企业完善内在质量控制体系，提升产品固有质量和可靠性；另一方面，有 ...

文章核心观点 - 2025年10月安世半导体的供应危机暴露了全球汽车芯片产业链的结构性脆弱性，并正在推动产业链逻辑发生根本性转变，从过去“效率优先”的全球化模式转向“安全与可控优先”的区域化、本土化模式 [1][3][21] - 国际汽车芯片巨头正加速推进“在中国，为中国”的本土化战略，通过在中国设计、制造和构建生态来贴近市场、保障供应链安全并抓住增长机遇 [7][8][9][13] - 供应链危机为本土汽车芯片厂商创造了历史性的替代窗口，国产化率显著提升，但本土厂商在车规认证、技术生态、产能成本及国际竞争等方面仍面临严峻挑战 [16][17][18][19] 缺芯危机下汽车产业链逻辑生变 - 安世半导体是全球最大的基础半导体器件供应商，在全球汽车分立器件市场中占据约40%的份额，其供应波动直接导致本田、福特、大众、日产等多家车企部分生产线减产或关停，Tier 1供应商博世也因此缩短工时 [1] - 汽车芯片短缺危机（包括本次和疫情时期）共同暴露了产业链的结构性风险，车规芯片认证周期长、供应链集中，导致快速替代几乎不可能 [3] - 全球汽车芯片库存周转天数普遍低于40天，远低于60天的安全水平，“低库存”或“零库存”的效率模式在供应波动面前不堪一击 [4] - 行业认识到供应链稳定比短期效率更重要，但彻底改变依赖“准时制”库存管理的脆弱供应链体系代价高昂且需要时间 [4] 产业链重构，国际芯片大厂“布局” - **英飞凌**：2025年6月正式发布“在中国，为中国”本土化战略，围绕本土化创新、运营、生产和生态四大支柱展开，计划于2027年覆盖主要产品（如MCU、功率器件等）的本土化生产，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作 [7] - **恩智浦**：2025年7月全面升级中国战略为“在中国为中国，在中国为全球”，并于2025年1月1日成立“中国事业部”，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品，计划将产品从前段到后段全部在中国市场打造 [8] - **意法半导体**：围绕“中国设计、中国创新、中国制造”推进本地化战略，例如与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂，委托华虹宏力代工40纳米节点STM32 MCU以实现供应链完全本地化，并投资扩建深圳后端封测厂（贡献公司超过50%的后端产能） [9][10] - **驱动因素**： - 中国市场成为全球逆势中的增长极，尤其是新能源汽车市场，对跨国芯片厂商的战略地位空前提升 [11] - 地缘政治和贸易不确定性推动供应链安全与本地制造需求大增，企业主动构建多供应链策略以降低风险、成本和交付周期 [12] - 汽车半导体已成为多家芯片厂商营收核心（如恩智浦汽车业务占比接近60%，英飞凌汽车电子业务占营收50%），而中国是全球最大的汽车电子市场和创新引领者 [12][13] 本土汽车芯片厂商的替代窗口与突围挑战 - **替代机遇**：数次缺芯危机为本土厂商创造了“试错机会”，汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的20%，本土厂商正从“候选供应商”进入主流供应体系 [16] - **技术进展**：中国芯片企业在功率半导体、MCU等基础芯片领域已有量产和车规认证，在第三代半导体（如SiC）赛道，预计2025年国内厂商市占率同比提升10-15个百分点，年底国产化率最高可达20%，未来3-5年有望突破50% [16][17] - **面临挑战**： - 车规认证壁垒高，认证周期平均24-36个月，且良率较国际大厂低10-15% [17] - 生态制约明显，超过90%的EDA工具被海外企业垄断，在IP核、PDK工艺库等核心环节面临授权限制 [17] - 国际巨头的“在中国为中国”战略加剧市场竞争，可能抵消本土企业在成熟制程领域的价格优势 [18] - 8英寸晶圆产能紧张，研发投入巨大（一款高端车规芯片研发费用超亿元），本土企业面临产能爬坡慢和成本高的压力 [19]

行业投资评级 - 行业投资评级：优于大市（维持评级）[1] 核心观点 - 国内外政策逐步落地，智能驾驶高速发展是必然趋势[2] - 特斯拉与华为“端到端”算法引领技术突破，华为城市NOA覆盖率已达99.56%[2] - 比亚迪推动“智驾平权”，2025年高速NOA渗透率有望从11.3%增至39.0%，城市NOA渗透率从6.1%增至9.6%[2][41] - 伴随硬件成本下降和国产芯片崛起，智驾功能加速向10-20万元车型市场下沉[2][45] - Robotaxi全球市场潜力近10万亿元，Waymo与Apollo为领域领航者，商业化进程持续加速[2][115] 智驾规范：各方政策逐步落地 - 国家政策积极推动L3商用部署和L4技术探索，构建标准体系并鼓励示范应用[6][7] - 地方政府如北京、上海、广州、深圳积极探索应用场景，聚焦权责划分并进入试点阶段[6][7] - 海外政策不断完善高级别智驾安全条例，并以美国、日本为代表积极提升渗透率，拓宽使用场景[9][11] 高端智驾：特斯拉与华为端到端技术 - 特斯拉FSD V13采用火箭同源代码，实现从停车场直接启动的全程自动驾驶[16][17] - 特斯拉FSD V12采用端到端神经网络模型，优化30万行代码，实现数据收集到反应的自动化[16][17] - 华为ADS 3.0实现业界首发“车位到车位”智驾领航NCA功能，城市NCA覆盖率高达99.56%[19][20] - 华为ADS 3.0采用GOD大网与PDP网络结合的端到端算法，复杂路口通过率超过96%[19][20] 智驾平权：2025年智驾渗透率拐点 - 比亚迪智驾研发采取自研+合作模式，高阶系统“天神之眼”实现全国无图城市领航功能开通[24] - 比亚迪将中阶智驾市场下沉至10万元级车型，部分车型智驾版价格下探至7.98万元[26][29] - DeepSeek大模型接入降低车端算力需求和芯片部署成本，推进中阶智驾功能下放[30][32] - 国内各类车企积极布局L3产品，比亚迪智驾版预计2025年覆盖全系车型[34][35] - 比亚迪智能驾驶硬件配置呈现高低分层趋势，高端车型具备L3级能力[37][38] 产业链及零部件厂商分析 - 智驾芯片市场向SoC过渡，英伟达Orin-X算力达254 TOPS，Thor-X算力达1000 TOPS[50][51] - 英伟达以42%份额主导国内市场，地平线、华为为国产龙头，份额分别为10%和9%[53][56] - 比亚迪“天神之眼”计划拉动芯片市场需求，预计2025年市场规模达15.8亿美元，较2024年增长37%[59][63] - 激光雷达市场100%由本土厂商构成，2024年装机量超150万颗，速腾聚创与华为技术份额领先[69][72] - 预计2025年激光雷达市场规模达8亿美元，较2024年增长62%，禾赛科技市占率预期达31%[76][77] - 毫米波雷达市场规模预计2025年超10000万颗，本土企业立讯精密、德赛西威份额提升[84][95] - 车载摄像头市场年均复合增长率达21.31%，2025年前装市场规模预计达1.2亿颗[97][98] - 韦尔股份与舜宇光学约30%-40%利润来自ADAS业务，受益于功能下沉至10万元以下车型[103] Robotaxi：智能驾驶最佳商业化场景 - Robotaxi是基于L4/L5技术的出行服务，集成传感器、AI算法等实现完全自主驾驶[112][114] - 全球市场潜力广阔，乐观预计2030年市场规模可达9.06万亿元[115] - 中国和美国处于商业化第一梯队，Waymo与Apollo为领域领航者[116][121] - Pony AI已实现全市范围运营成本盈亏，目标2025年车队超1000辆；WeRide目标2030年部署十万辆[2]

英飞凌汽车芯片市场领导地位 - 2024年公司在全球汽车芯片市场占有率达13.5%，排名第一 [1] - 汽车MCU市场份额为32%，车用功率器件市场份额为29.2%，车用Nor Flash IC领域全球登顶，均位居行业首位 [1] - 公司为汽车应用布局六大产品线，包括低压/高压功率器件、微控制器、模拟混合信号产品、传感器和存储器件，支持车身控制、车载娱乐、动力总成和自动驾驶等多个领域 [1] 英飞凌本土化战略举措 - 公司提出"在中国，为中国"战略，将关键车用半导体制程和技术纳入本土化计划 [3] - 本土化生产布局包括利用无锡自有后道工厂、深化与中国前后道生产伙伴合作、进行本土化产品定义 [3] - 到2027年，大中华区销售额中将有相当部分来自中国本土生产的产品贡献 [4] 本土化生产的具体产品规划 - 采用28nm工艺的AURIX™ TC4x系列微控制器将在中国本土生产 [4] - 高压功率器件方面，QDPAK封装产品和TO247封装的分立器件也被纳入本土生产范畴 [4] - 公司将把更多传感器产品放到中国生产 [4] 英飞凌的生态合作与收购 - 公司完成对Marvell汽车以太网业务的收购，结合自身微控制器产品打造更先进的汽车网络架构 [6] - 英飞凌连续22年开展大学计划，合作教授超过1000名，并连续多年支持大学生智能汽车竞赛 [19] - 公司在中国设立"创新应用中心"，与主流汽车OEM和Tier-1厂商联合建立类似联合实验室的运行方式 [19] 汽车MCU产品与技术演进 - 英飞凌汽车MCU产品包括基于Arm架构的PSOC™、TRAVEO™、MOTIX™和AURIX™系列 [9] - AURIX™ MCU自2012年面世以来累计出货超过10亿颗，拓展出TC2x、TC3x和TC4x三大产品线 [10] - 公司正在开发基于RISC-V架构的下一代MCU，其首个虚拟原型机已经就位 [12] 进军RISC-V架构的战略考量 - 选择RISC-V因其开源特性可加速硬件和芯片开发，精简指令集能为软件创新奠定基础 [12] - RISC-V具备模块化设计和可扩展性特点，能覆盖从低端到高端平台化设计需求 [12] - 公司致力于引领RISC-V成为汽车行业开放标准，并非替代现有架构而是横向扩展产品线 [13] 毫米波雷达技术发展 - 公司针对高阶智驾需求推出两种技术路线：八发八收边缘架构雷达方案和中央式雷达架构 [16] - 中央式架构中雷达原始数据直接发送到域控端，通过SoC算力做中央处理，显著提升性能 [20] - 引入AI处理让毫米波雷达性能得到进一步跃升，基于公司解决方案的技术路径将陆续实现量产 [16][17] 新兴业务布局与财务表现 - 公司布局eVTOL（飞行汽车）产品线，单台飞行汽车半导体用量价值接近5000欧元 [22] - 2025财年英飞凌全球总营收约为146.62亿欧元，其中大中华区贡献38%的份额 [24] - 2025财年汽车业务在公司总营收中占比为50%，截至2024财年全球累计交付超过94亿个汽车电子部件 [24]

文章核心观点 - 国产汽车芯片“质量强链”项目取得关键进展，通过建立全国统一的认证审查技术体系，旨在解决国产芯片“上车难”与车企“想用不敢用”的双向困局，推动国产芯片从“可用”到“敢用、好用”，提升产业自主可控能力与全球竞争力 [1][4][7] 行业背景与挑战 - 全球汽车产业向智能化转型，汽车芯片需求蓬勃发展，但国产芯片面临应用周期短、成熟度未充分验证、质量参差不齐、缺乏统一评测标准等问题 [2] - 车企为确保安全，各自建立研究中心对国产芯片进行重复验证，导致工作量大、成本高、验证结果不互通，形成市场准入门槛混乱，拖累了产业链协同发展 [2][3] - 国产芯片在安全芯片、功率芯片等领域已具备较强市场竞争力，产品基本覆盖控制、计算、传感、通信、存储等10大类，但高端芯片的可靠性仍存在“信任鸿沟”，且因应用规模不足面临“成本悖论” [2][7] “质量强链”项目成果 - 项目自2024年3月启动，已实现通过认证审查的芯片产品产量超2000万片，产值突破百亿元 [1] - 发布了“汽车芯片认证审查技术体系2.0”，构建了覆盖新能源汽车5个域10类芯片、涵盖9大模块60项指标的认证审查技术体系族，满足精准评价需求 [5] - 同步上线了国产汽车芯片认证审查专家库和认证审查数字化平台，标志着在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得关键进展 [1][5] - 已建立车企急迫需要的芯片库，并对11家头部芯片企业的25款芯片进行了认证审查，相关产品已在数十家整车企业的量产车型中应用 [5] - 参与现场验证工作的专家已超350人次，其中包括10多家车企的技术专家 [5] 认证审查体系详情 - 认证审查技术体系覆盖“设计—生产制造—封装测试—上车应用”全链条，不仅评价IP合规、晶圆、流片等供应链环节，还包括客诉管理、售后服务等企业管理能力 [4] - 此前发布的“汽车芯片认证审查技术体系1.0”已涵盖5大类标准、10项技术规范、12项审查规则，初步构建了全产业链认证技术体系 [5] - 认证审查给出的问题整改清单被视为帮助企业质量管理和产品能力双提升的“诊断报告和处方” [5] - 该体系已成为中国一汽、东风汽车等车企进行芯片选型的重要依据，与车企自身研究中心的验证形成良性互补，统一平台做“基础题”测试，车企研究中心则专注于系统级匹配的“综合题” [6] 行业影响与反馈 - 统一的认证审查统一了审核标准和质量要求，减少了芯片企业应对不同车企审核的工作量，让优秀芯片能得到广泛认可，同时使芯片企业更清楚行业规范和质量提升方向 [6] - 以矽力杰为例，其电源管理芯片虽已是成熟产品（已有上亿片用于上百个车型），但每年仍要经历不同车企的重复测试验证，增加了费用并减缓了上车节奏 [3] - 行业认为，当前是突破国产芯片从“可用”到“敢用、好用”“最后一公里”的攻坚期，关键在于坚定推进全国统一的认证审查技术体系，构建共建、共享、共治的生态 [7] 未来发展方向 - 下一步工作重点是从验证转向大规模应用，充分发挥中国超大规模市场优势，推动技术体系持续迭代升级 [7] - 建议多部门联合规范汽车芯片选型替代流程、完善车规级芯片认证审查体系并推动其推广应用，同时出台针对性扶持政策，采信认证审查结果，以提高国产芯片市场占有率及自给率 [6] - 计划建设汽车芯片认证审查中心，深化国际合作与标准互认，助力国产汽车芯片在更广阔市场应用 [7]

行业核心趋势 - 中国汽车芯片产业在智能驾驶浪潮下正经历格局重构，整车厂对算力需求急剧攀升，围绕芯片自主权与技术话语权的竞争全面展开[1] - 2024年自主品牌汽车芯片国产化率已提升至15%左右，部分领先车企突破40%[2][4] - 国际车企加大在中国市场的芯片布局，例如大众汽车集团旗下软件公司CARIAD与地平线成立合资企业酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片[1] 车企芯片战略路径 - 造车新势力加快自研芯片量产落地：小鹏汽车在G7的Ultra版本中搭载三颗自研图灵AI芯片，整车算力达2250TOPS；蔚来全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随ET9量产上车；零跑汽车自研凌芯01已累计搭载超30万颗；理想汽车自研芯片已成功流片进入车载测试阶段，预计明年搭载于旗舰车型[2] - 国内传统车企倾向于通过投资或合作模式布局：吉利控股集团创立亿咖通科技并联合成立芯擎科技，其国产7纳米智能座舱芯片"龙鹰一号"已搭载于领克08量产上市；东风汽车牵头成立湖北省车规级芯片创新联合体，成功量产首颗国产高性能MCU芯片DF30；上汽集团通过投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业切入赛道[3] 产业发展挑战 - 自研芯片面临巨大成本压力，前期资金投入巨大且研发成果能否成功落地无法完全保证，芯片技术更新迭代速度快可能导致前期投入付诸东流[5] - 高端SoC芯片投入大、周期长，流片成功仅是第一步，需功能性能测试达标并实现商业量产才能算研发成功[6] - 中国独特的市场与环境对汽车芯片提出专属要求，需根据中国的自动驾驶数据、算法进行量身定制以满足本土市场实际需求[6] - 汽车芯片研发技术壁垒高，需整合多类异构计算单元，数字与模拟电路的兼容难度大，还需实时适配快速迭代的智驾算法需求[6] - 具备汽车芯片设计能力的专业人才数量有限，跨部门及跨国团队协作存在难点，可能面临内部资源争夺问题影响研发效率[7] 未来发展方向与建议 - 建议进一步完善标准体系建设加强创新合作，完善芯片验证流程强化可靠性监测，做好研发与生产准备为批量化生产提供支撑，全行业携手加速扩大产业规模[8] - 建议牢牢掌握核心技术打造完整产业链，鼓励中国品牌车企按比例采购国产芯片并逐年扩大比例推进进口替代，政府引导协调避免产业内重复性投资明确各企业分工[8] - 车企打造"中国芯"可分多路径推进：新势力可自研核心芯片并开放供应摊薄成本；传统车企可孵化芯片公司或组建联合体；同时需广纳人才聚焦先进制程，依托国内大车型销量摊薄成本，联合上下游搭建车规级芯片验证场景[9]

文章核心观点 - 升级版“汽车芯片认证审查技术体系2.0”正式发布，旨在通过建立统一的质量评价体系，解决国产汽车芯片产业化应用中的标准缺位、验证成本高企等痛点，推动产业链降本增效和高质量发展 [1][4] - 该体系通过构建9大模块、60项指标的认证审查技术体系族，覆盖新能源汽车5个域10类汽车芯片，为芯片企业提供高含金量的“通行证”，降低进入车企供应链的沟通成本和重复测试成本 [4] - 随着标准体系趋于完善，国内汽车芯片产业迎来高速发展，整车厂加码自研芯片，新势力企业加速崛起，产业格局呈现新变化 [6][7] 产业痛点分析 - 不同车企准入要求差异明显，导致同一款芯片需反复进行应审、适配、测试和材料提交工作，推高研发及验证成本，延长产品上车周期 [2] - 国内缺乏覆盖“芯片—系统—整车”全链条的合格审查机制，部分测试内容与实际应用场景偏离，中小企业难以承担高昂测试费用，创新产品难以快速获得车企信任 [3] - 标准体系涉及不同主体的专利和知识产权收益，企业希望通过差异化标准保持竞争优势，对统一标准动力不足，加剧产业“各自为战”局面 [3] 技术体系升级的多层次效应 - 对芯片企业而言，体系认证可大幅降低进入各大车企供应链的沟通成本和重复测试成本，同时保证芯片质量可靠性 [4] - 对车企而言，统一体系能有效降低选型风险和验证成本，减少重复验证、缩短开发周期 [5] - 对产业链而言，统一的“技术语言”能减少沟通误差和技术对接障碍，提升整体协同效率，最终惠及消费者通过成本下降和质量改善 [5] 汽车芯片产业发展现状 - 整车厂自研芯片技术迭代与量产节奏提速，蔚来自研智驾芯片神玑NX9031已实现量产，小鹏新车型算力提升至2250TOPS，理想自研芯片有望明年上车交付 [6] - 智驾芯片新势力加速崛起，芯必达量产8款车规芯片，出货量突破2000万颗，进入东风、小鹏、理想等头部车企供应链，芯擎科技、仁芯科技等企业今年完成大额融资 [6] - 高阶智能驾驶功能加快普及，驱使整车厂对算力、感知能力及系统安全性提出更高要求，产业创新活跃度显著提升 [6][7]

专业化整合的新趋势 - 中央企业专业化整合呈现加速态势，去年以来开展项目千余个，旨在优化产业布局、提高资源配置效率、提升企业核心竞争力 [2] - 整合手段包括资产重组、股权合作、资产置换、无偿划转、战略联盟等，以打破企业边界，将资源向优势企业和主业企业集中 [2] - 当前整合强调服务国家战略、推动科技创新，例如中国盐湖工业集团揭牌统筹钾锂资源，以及多家车企整合力神电池业务成立中汽新能 [2] 整合聚焦的领域与方向 - 整合工作需深刻把握新形势，在服务国家战略、补链强链、科技创新、提质增效基础上，提升主动性、系统性、针对性 [4] - 未来整合将提速，主业领域具备优势的集团要推动央企间相关资源有效集聚，非主业、非优势资产需加快向主业央企集中 [5] - 优化行业资源配置包括横向支持头部企业在业务布局不合理行业开展整合，纵向向产业链高端延伸，内部推进同类业务整合以消除低水平重复建设 [5] 强化科技创新整合 - 近期签约项目凸显强化科技创新、协同攻关关键技术的意图，例如中国石化与东方电气等合作推动高端碳纤维材料发展 [3] - 中国国新与中汽中心联手打造汽车芯片标准验证平台，旨在破解芯片上车应用难题 [3] - 国资央企将增强战略性新兴产业整合能力，用好并购方式，并探索将非主业但具潜力的战略性新兴业务注入其他主业央企的上市平台 [6] 整合后的融合要求 - 整合仅是改革开始，融合才是改革落地关键，国资委提出要实现运营一体化、创新一体化、品牌一体化的更高要求 [7][8] - 具体措施包括对并入板块的人力、技术、市场进行全面整合，深化业务合作，推动战略管理、组织运营、资本运作、文化塑造等方面的经验吸收 [8] - 加快推动研发、数据等创新要素整合，加强内部机构合作，并加快集团内部品牌整合以提升品牌凝聚力和影响力 [8]

产业发展成果 - 国产汽车芯片“质量强链”项目带动下，通过认证审查的芯片产品已累计上车2000万片，产值突破百亿元[1] - 《汽车芯片认证审查通用技术要求》等5项认证认可行业标准通过专家审查，将有效降低重复评价成本，助力国产汽车芯片在可靠性、功能安全、信息安全等关键指标上达到国际先进水平[1] - 一汽集团采用国家统一认证审查标准后，研发周期平均压缩了2个月到3个月，并成功在红旗、解放等品牌的20多款车型上规模化应用已认证芯片，完成163款芯片试装验证、功能评审、路试验证等准入工作[3] 产业挑战与痛点 - 行业面临国产汽车芯片良率不稳定、安全可靠性不足、上车选型难等产业痛点[1] - 目前尚无平台或机构能够完整地完成芯片级、系统级、整车级3个层面的全项汽车芯片检测工作，现有认证审查技术体系不能充分满足芯片相关评价需求，尤其缺乏“芯片—系统”集成过程中整体解决方案的质量评价[2] - 智能汽车芯片需求预计明年将呈现爆发式增长，造车新势力产品更新换代周期已缩短至一年[1] 标准化与生态体系建设 - 解决国产汽车芯片“卡脖子”问题亟需标准、认证认可和质量政策相协同，形成统一的、与国际通行规则相衔接的市场规制和技术规则体系[2] - 国产汽车芯片产业迫切需要构建一个涵盖中试平台、测试平台、认证平台、智驾训练平台的产学研协同创新生态体系，以共享资源、减少重复投入，形成全行业认可的量化评价指标[3] - “质量强链”项目通过建立完整认证审查体系推动产业链上下游协同合作，并通过修订发布多项标准提升产业质量管理水平，是破解芯片产业依赖进口局面的关键[2] 未来发展方向 - 拥有自主可控的车规级芯片和领先的中国技术标准，被视为掌控智能汽车演进核心决策权以及掌握全球市场竞争与规则制定话语权的关键[1] - 产业链上下游的协同发展被认定为推动整个产业迈向高质量发展的根本动力，市场监管总局将持续实施“质量强链”项目，推动汽车企业、芯片企业、产业集聚区及检测认证机构深度合作[3] - 提升汽车芯片可靠性与产业安全水平对掌握核心技术、建设汽车强国、抢占产业制高点、提升产业链供应链韧性尤为重要[3]

国产汽车芯片“质量强链”项目成果 - 通过认证审查的芯片产品累计上车2000万片，产值突破百亿元 [1] - 项目有力增强了中国汽车产业链自主可控能力 [1] 汽车芯片认证标准进展 - 《汽车芯片认证审查通用技术要求》等5项认证认可行业标准通过专家审查 [1] - 新标准将有效降低重复评价成本，助力国产汽车芯片在可靠性、功能安全、信息安全等关键指标上达到国际先进水平 [1] 行业现状与挑战 - 新能源汽车产业蓬勃发展，但面临国产汽车芯片良率不稳定、安全可靠性不足、上车选型难等产业痛点 [1] - 缺乏能够完整完成芯片级、系统级、整车级3个层面全项汽车芯片检测工作的平台或机构 [2] - 现有认证审查技术体系不能充分满足芯片相关评价需求，尤其缺乏“芯片—系统”集成过程中整体解决方案的质量评价 [2] 市场需求与发展预期 - 智能汽车芯片需求预计明年将呈现爆发式增长 [1] - 造车新势力产品更新周期已缩短至一年，远快于传统燃油车的3到4年 [1] 企业应用案例与效益 - 中国一汽集团采用国家统一认证审查标准后，研发周期平均压缩了2个月到3个月 [3] - 一汽集团已在红旗、解放等品牌的20多款车型上规模化应用已认证芯片，并完成163款芯片的试装验证、功能评审、路试验证等准入工作 [3] 产业协同与发展路径 - 亟需构建产学研协同创新的生态体系，共享资源、减少重复投入 [3] - 产业链上下游的协同发展被视作推动整个产业迈向高质量发展的根本动力 [3] - 市场监管总局将持续实施“质量强链”项目，推动汽车企业、芯片企业、产业集聚区及检测认证机构深度合作 [3] 战略目标与意义 - 拥有自主可控的车规级芯片是掌控智能汽车演进核心决策权的关键 [1] - 建立领先的中国技术标准旨在掌握全球市场竞争与规则制定的话语权 [1] - 通过标准、认证认可和质量政策协同，形成统一的、与国际通行规则相衔接的体系，以增强国内供应链安全性与稳定性 [2]