交易概述 - 福达合金拟以现金3.52亿元收购实控人王中男家族控制的光达电子52.61%股权，交易整体作价6.70亿元 [1] - 该交易为关联交易，旨在使公司业务向光伏银浆领域转型 [1] - 上海证券交易所已就交易目的、合规性、标的财务状况及交易估值发出问询函，要求公司在十个交易日内回复 [1] 监管关注要点 - 上交所要求说明在光伏银浆行业竞争加剧、标的公司毛利率逐年下降（2023年7.41%、2024年6.26%、2025年1-6月5.85%）背景下转型的主要考虑及选择关联方资产的合理性 [2] - 关注标的公司历史估值差异较大问题，如2023年老股受让价6.36元/股，2024年增资价13.08元/股，本次交易整体作价6.7亿元，要求解释估值差异原因及本次作价合理性 [2] - 问询函提及业绩补偿问题，包括关联方仅出售部分股份、业绩承诺覆盖比例偏低、2026年及2027年承诺净利润低于收益法预测、计算时剔除股份支付费用的合规性等 [3] 标的公司财务状况 - 光达电子报告期内营业收入和净利润增长，但应收账款规模及占营收比重逐年上升（分别为16.82%、17.88%、37.14%） [3] - 2023年及2024年经营活动产生的现金流量净额均为负值（分别为-9873.35万元和-9989.94万元） [3] - 标的公司资产负债率高企（报告期分别为77.33%、72.20%和75.13%），较可比公司平均水平高20个百分点以上 [3] - 主营业务毛利率持续下行且低于可比公司 [4] 交易估值与评估 - 本次交易采用收益法评估，评估值6.70亿元，增值率高达171.38% [4] - 上交所对评估中的多项预测参数提出疑问 [4] 上市公司自身状况 - 福达合金2025年上半年营业收入22.40亿元，同比增长33.44%，但归母净利润同比下降31.94%至2486.83万元，扣非净利润大幅下滑59.77%至1016.77万元 [5] - 利润下滑主因从银价上涨中获取收益同比减少及研发等期间费用增加 [8] - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为-1.69亿元，同比降幅达249.03% [8] - 截至2025年6月末，公司总资产29.18亿元，总负债19.24亿元，资产负债率65.93%；货币资金4.23亿元中受限资金达2.25亿元，短期负债10.56亿元 [9] 交易影响与公司意图 - 收购光达电子被视为打造"第二增长曲线"，公司将新增导电银浆业务，丰富电学金属材料产业链，发挥在银粉制备工艺、少银化研发、材料降本等方面的协同效应 [8] - 交易对价3.52亿元需现金支付，资金来源为自有或自筹资金，拟通过银行并购贷款筹集部分资金 [9] - 交易完成后，上市公司资产负债率预计将从65.93%攀升至77.23% [3][9] - 福达合金曾在2021年至2023年筹划重大资产重组置入开曼铝业但最终被否决并于2023年11月终止 [9]

收购交易概述 - 福达合金拟以现金支付方式收购光达电子52.61%的股权，交易作价为3.52亿元 [1] 光达电子财务与经营状况 - 光达电子2023年至2025年上半年分别实现营收16.50亿元、26.81亿元、14.09亿元，归母净利润分别为1584.83万元、6072.73万元、2652.71万元 [2] - 公司核心产品覆盖TOPCon、HJT、XBC等全技术路线光伏银浆 [2] - 客户结构高度集中，2025年上半年前五大客户贡献96.7%收入，其中通威股份占比达43.73% [2] 福达合金转型动因与协同效应 - 福达合金面临电接触材料行业增速放缓，2025年上半年营收增长33.44%但净利润下降31.94% [3] - 收购旨在实现传统制造与新能源材料双轮驱动 [3] - 技术协同方面，福达合金可整合光达电子银浆技术优化其银基触头产品，并将自身银粉制备工艺导入标的公司以优化原材料成本 [3] 收购后战略前景 - 收购完成后，福达合金将形成电接触材料与光伏银浆双主业格局 [4] - 若光达电子2025年完成5218.49万元业绩承诺，福达合金整体净利润有望实现大幅增长，估值修复空间显著 [4] - 此次并购被视为在双碳目标与国产替代浪潮下，传统制造业向高端材料领域突围的低风险、高协同转型范本 [4]

公司技术突破与产品认证 - 公司新开发的高性能Ag/WC复合触点材料凭借稳定的接触电阻和优异的耐电弧性被认定为国内首批次新材料 成功突破进口依赖 [1] - 该材料通过WC掺杂改性等创新工艺 关键指标达到国际先进水平 耐电弧烧蚀性能较进口产品显著提升 [2] - 高性能Ag/WC复合触点材料已通过施耐德 伊顿 Sensata等国际企业认证并实现批量供货 [2] - 公司成功突破4μm中抗 5μm高抗极薄铜箔制造技术 解决了行业撕边断带的核心痛点 实现批量稳定供货 [3] - 公司将PCB光刻工艺创新应用于引线框架制造 成功突破高精度图形化瓶颈 一期项目已进入客户认证阶段 [3] 行业市场前景与国产替代机遇 - 中国电触点材料行业对外依存度达64.8% 其中高性能银镍触点材料对外依存度高达82% [1] - 日本 德国 美国企业占据国内电触点材料进口份额的78.6% 德国贺利氏汽车电子触点材料单价是国内同类产品的5.6倍 [1] - 《新材料产业发展指南》提出到2030年电触点材料自给率需提升至85%以上 年均释放30亿元国产替代市场空间 [2] - 预计中国锂电铜箔市场2025至2030年间年复合增速维持在20%左右 至2030年市场规模有望突破2200亿元 较当前实现三倍增长 [2] - 全球极薄铜箔高端产品缺口占比70% 国内蚀刻引线框架国产化率仍处于较低水平 全球前五大厂商市占率达到43.5% [3] 公司研发实力与财务表现 - 2024年公司研发投入达9051.45万元 同比增长6.84% 累计获得有效授权专利144项 其中发明专利106项 包含13项国际专利 [4] - 公司构建了材料-工艺-场景的技术迁移体系 将电接触材料技术延伸至锂电铜箔生产 把PCB蚀刻工艺复用至半导体引线框架制造 [4] - 2024年公司实现整体营收31.35亿元 同比增长8.09% [4] - 公司子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司在2025年上半年实现主营业务收入457万元 处于产能爬坡和市场拓展阶段 [3] 公司竞争地位与未来增长动力 - 公司已成为国内电接触材料领域产能规模最大 产品种类最丰富的企业之一 客户涵盖西门子 施耐德等国际巨头及国内新能源汽车企业 [4] - 公司三大替代产品均处于千亿级赛道 依托技术协同优势 有望在柔性电池组件等新兴领域持续突破 [5]

交易概述 - 福达合金拟以3.52亿元现金收购光达电子52.61%的股权，交易溢价2.71倍，交易对方包含15名股东 [2] - 交易完成后，光达电子成为福达合金的控股子公司 [2] - 交易性质从此前争议的"父买子"式关联交易，转变为"同一控制下的企业收购" [2][3][4] 交易性质与会计处理 - 因标的实控人调整为王达武、王中男父子，交易性质转为"同一控制下企业收购" [4] - 根据企业合并会计准则，此交易将不会形成商誉，规避了常规情况下可能产生的2.2亿元商誉 [4] 交易定价与估值 - 截至2025年6月30日评估基准日，光达电子股东全部权益账面价值为2.469亿元，收益法评估整体估值为6.7亿元，增值率171.38% [6] - 交易前，王达武家族直接或间接持有光达电子44.8%股份，交易中出售12.93%股份 [5] - 交易完成后，王达武家族直接或间接持有光达电子31.87%股份，连同上市公司持股，合计持股比例达84.48% [6] 业绩承诺与补偿安排 - 标的业绩承诺期为2025年至2027年，承诺净利润分别不低于5218万元、6632万元、8467万元，累计不低于2亿元 [6] - 业绩补偿方仅为王中男及其控制的温州创达，补偿金额以两者交易对价总和7485万元为上限 [2][6][8] - 股权减值补偿金额同样以7485万元为上限 [8] 标的公司财务状况 - 光达电子2023年、2024年及2025年上半年的资产负债率分别为77.33%、72.2%、75.13% [9] - 2023年从关联方拆入9笔资金合计3678万元，2024年拆入5笔资金合计5100万元，显示资金紧张 [13] - 财务数据显示，标的公司2023年度净利润为1584万元，2024年度净利润为6072.73万元，2025年1-6月净利润为2652.71万元 [5] 战略动机与行业背景 - 福达合金主营电接触材料，此次跨界收购光伏银浆企业光达电子，旨在打造业绩第二增长曲线 [8][9] - 双方协同性体现在共性技术融合应对少银化趋势、利用规模效应降低采购成本、共享光伏客户资源 [9] - 当前光伏行业处于产能出清的深度调整期，行业景气度回落，企业面临竞争加剧和盈利承压挑战 [8]

交易概述 - 福达合金拟以现金方式收购光达电子52.61%股权 交易对价352.4998百万元 使用自有或自筹资金支付 [2] - 交易完成后福达合金成为光达电子控股股东 标的公司整体估值670百万元 较2024年8-12月外部机构增资时637百万元估值略有提升 [2] 标的公司业务 - 光达电子是国家级高新技术企业 专注于光伏导电浆料研发生产销售 产品涵盖TOPCon电池片银浆 xBC电池片银浆 PERC电池片银浆 HJT电池片低温银浆及银包铜浆料 [3] - 公司成立于2010年 通过自主创新构建多元化产品架构 全面布局下游新型光伏电池片浆料需求 [3] 战略协同 - 福达合金主营业务为电接触材料 包括触头材料 复层触头及触头组件 应用于工业控制 数据中心 风光储 新能源汽车和5G通讯等领域 [2] - 收购后将新增电子浆料业务 完善电学金属材料产业链 双方在银粉制备工艺 少银化研发和采购成本方面产生协同效应 [3] 业绩承诺 - 交易设置业绩补偿条款 承诺2025-2027年度净利润分别不低于52.1849百万元 66.3254百万元和84.671百万元 三年累计不低于203.1813百万元 [4] - 已签署《业绩承诺补偿协议》 对未达标情况约定明确补偿安排 [4] 交易意义 - 本次收购是福达合金在电学金属材料产业链的重要拓展 有望为公司带来新增长动力并提升市场竞争力 [4]

行业发展趋势 - 中国数据中心市场规模预计2024年达3048亿元 标准机架规模突破1000万架 增速均超20% [3] - 全球AI算力需求呈指数级增长 2023年底全球核心区域数据中心空置率降至5%以下 租赁价格持续走高 [3] - 全国第三方算力中心2024年末平均上架率达69% 环京和长三角等核心区域有望率先实现供需反转 [4] - "东数西算"工程推动全国算力总规模突破30 EFLOPs 液冷等节能技术普及率提升 行业平均能耗持续下降 [3] 公司战略布局 - 公司积极从传统电接触材料向新能源汽车 数据中心和5G通信等战略新兴领域拓展 [5] - 通过服务北美数据中心低压配套头部供应商 产品间接供应至Meta 微软等国际科技巨头 [5][6] - 自主研发的高分断能力一体化焊接触头组件成功打破外资垄断格局 实现对国际同类产品的替代 [6] 财务表现 - 2025年上半年数据中心应用领域销售收入6870.31万元 连续实现同比500%以上增速 [5] - 2025年上半年海外业务营业收入2.14亿元 同比增长51.49% 增速显著高于整体营收水平 [6] 产品与技术突破 - 公司开发出高分断能力一体化焊接触头组件 超细颗粒银金属氧化物电触头材料 动力电池导电桥组件等高性能产品 [5] - 产品已供应至微软 Meta数据中心机房的双电源开关一体化焊接触头组件 以及华为数据中心机房的微断 塑壳断路器粉末触头产品 [2][5] - 在东南亚智能电网建设中实现磁保持继电器材料的批量交付 与国际头部厂商形成有力竞争 [6] 市场需求驱动 - 2024年1-8月微软 Meta 谷歌 亚马逊在AI数据中心领域合计投入超1250亿美元 预计全年达2180亿美元 [6] - 国产大模型崛起带动算力需求回升 推动第三方数据中心上架率改善 [4]

公司战略布局 - 公司实施"3+3+3+N"战略平台布局 紧扣集团化、全球化、数智化发展主线 实现从创业创新到创新创业的蜕变[1][2][3] - 着力打造"电接触+"发展战略 通过投资并购、人才引进、技术创新拓展光伏银浆、贵金属循环利用、新能源高压连接系统等新业务[1][2][3] - 计划至2030年实现战略平台布局 使营业收入和市值迈上新台阶 打造与行业地位匹配的资本市场形象[3] 业务表现与增长 - 2025年上半年数据中心领域销售收入6870.31万元 同比增长507.26%[2] - 汽车领域含新能源销售收入7301.25万元 同比增长39.03%[2] - 智慧家居领域销售收入14376.80万元 同比增长50.60%[2] - 2023年、2024年营业收入分别增长27.31%和37.94% 2025年上半年增长33.44%[3] 收购项目进展 - 筹划以现金方式收购光达电子不低于51%股权 交易方案达成初步共识 部分条款尚在协商[2][3] - 收购完成后将形成电接触材料+光伏银浆+贵金属循环三大贵金属业务[1] - 光达电子具有突出行业地位和盈利能力 可提升公司整体竞争力[1] 海外市场拓展 - 海外销售规模稳定增长 以上海国际营销中心为依托加大开拓力度[2] - 通过材料创新和生产效率提升降本 增加大客户份额[2] - 计划建立欧洲海外仓缩短交货期 加快拓展海外团队[2] - 参与国际电工会议并发表论文 提升品牌国际影响力[2] 研发创新体系 - 2025年6月注册成立浙江福达新材料研究院有限公司 系行业首家研究院企业[2] - 研究院以探索前沿研究、突破技术瓶颈为使命 输出前沿技术赋能主营业务[2][3] - 致力于成为核心技术攻关引擎、研发人才智库和颠覆性创新基地[2][3] 新兴应用领域 - 电接触材料在数据中心、新能源汽车、家居物联网等新场景应用加速升级[2][3] - 数据中心用高分断能力一体化焊接触头组件具有抗熔焊技术优势 抢占国际市场份额[2] - 受益于AI驱动北美数据中心投资扩张 在手订单情况良好[2]

公司重组交易 - 福达合金拟以现金方式收购光达电子不低于51%股权 预计构成重大资产重组 [1] - 交易双方实控人为父子关系 构成关联交易 公司承诺将聘请中介机构确保价格公允并回避表决 [1][2] - 交易采用现金方式 不涉及发行股份 不会导致上市公司控制权变更 [2] - 若交易完成 光达电子将成为福达合金控股子公司 新增导电银浆业务 拓展电学金属材料产业链 [1][3] - 收购有助于发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发等方面的协同效应 形成新利润增长点 [3] 公司业务概况 - 福达合金是电接触材料领域龙头企业 主导产品包括触头材料(营收占比58.06%)、复层触头(23.12%)和触头组件(15.19%) [2] - 光达电子是光伏行业高新技术企业 专业从事电子浆料研发生产 主要产品为TOPCon电池银浆 [2] - 光达电子实现光伏银浆三大核心原材料(银粉、玻璃粉、有机载体)自主研发生产 具备全产业链自研自产能力 [3] - 光达电子与通威股份、晶澳科技、天合光能等知名厂商建立长期稳定合作关系 [3] 行业背景 - 光伏银浆占光伏电池成本的27% 其中白银成本占比超过97% [3] - 2023年以来光伏产业链辅材领域并购活跃 如聚和材料1.2亿元收购江苏连银 帝科股份6.96亿元收购浙江索特60%股权 [5] 市场反应 - 公告次日股价大跌7.38%至17.69元/股 市值跌破25亿元 [4] - 第三日股价涨停10.01%至19.46元/股 封单金额3.88亿元 成交额2.20亿元 市值回升至26.36亿元 [4] - AI分析涨停原因包括战略转型期 在新能源、数据中心等新兴领域布局积极 [4] 交易历史与前景 - 2023年曾计划155亿元收购三门峡铝业但终止 本次交易规模相对可控且采用现金收购简化流程 [5] - 若收购成功 公司将转型为横跨传统电器与新能源光伏的银基材料解决方案提供商 [5]

收购交易概述 - 福达合金计划以现金方式收购浙江光达电子科技不低于51%股权，交易完成后光达电子将成为其控股子公司 [1] - 此次收购标志着公司在电学金属材料领域的战略布局迈出关键一步 [1] - 交易将使公司在现有业务基础上新增导电银浆业务，进一步完善电学金属材料产业链 [1] 业务协同效应 - 光达电子的精细化银粉制造技术与福达合金形成互补，可开发不同粒径银粉掺杂产品 [1] - 双方在少银化研发领域存在协同，电接触材料与银浆均呈现少银化、贱金属替代趋势 [1] - 联合采购原材料可发挥规模效应降低成本，提升资金使用效率 [1] 光达电子行业地位 - 光达电子实现光伏银浆核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的全产业链自研自产，打破国内银粉依赖进口局面 [2] - 公司背银浆料全球出货量连续多年位居前列，2024年全球光伏银浆市场占有率达4.6%，排名行业第五 [2] - 与通威股份、晶澳科技等头部企业保持长期稳定合作 [2] 战略意义 - 收购将形成电接触材料与光伏银浆协同发展格局，完善电学金属产业链 [2] - 整合光达电子业务可丰富产品线，响应国家科技创新战略，培育新利润增长点 [2] - 通过收购实现电学金属材料产业链横向拓展与纵向深化，巩固传统优势同时布局新能源材料 [2] - 在"双碳"目标与国产替代背景下，战略布局有望推动公司向全球电学材料领军品牌迈进 [2]

公司业绩表现 - 2016年营业收入10.37亿元同比增长22.14%净利润4626.86万元同比增长12.69% [1] - 2024年营业收入38.51亿元同比增长37.94%创历史新高净利润4563.27万元同比增长11.69% [1] - 8年间营业收入增长2.7倍但净利润下降1.37% [2] - 2025年一季度营业收入10.08亿元同比增长54.18%净利润亏损512.19万元上年同期盈利688.95万元 [2] - 2023年和2024年营业收入分别为27.92亿元和38.51亿元同比分别增长27.31%和37.94%净利润分别为4085.71万元和4563.27万元同比分别增长37.24%和11.69% [7] 关联交易计划 - 拟以现金方式收购光达电子不低于51%股权交易构成关联交易因光达电子实控人王中男为公司实控人王达武之子 [3] - 光达电子成立于2010年注册资本4869.74万元主营电子浆料产品用于太阳能光伏等领域目前产品主要为TOPCon电池银浆 [3] - 光达电子具备光伏银浆三大核心原材料自主研发生产能力与通威股份、晶澳科技等知名厂商有稳定合作 [4] - 交易完成后公司将新增导电银浆业务丰富电学金属材料产业链形成新利润增长点 [4] 财务指标变化 - 2025年一季度销售费用637.43万元同比增长151.13%管理费用1911.12万元同比增长9.80%财务费用1492.89万元同比增长6.21% [9] - 一季度"三费"合计4041.44万元同比增长18.87%研发费用3220万元同比增长36.40% [10][11] - 2022年至2024年毛利率分别为10.97%、10.01%和8.52%连续两年下滑2025年一季度进一步降至6.25% [11] - 2022年至2024年资产负债率分别为52.15%、58.83%和61.21%连续两年上涨2025年一季度增至64.58% [11] 业务发展情况 - 公司从银触点供应商转型为电接触系统整体解决方案引领者 [5] - 2024年在复杂外部环境下通过巩固国内市场和拓展国际业务实现营收逆势增长 [8] - 2025年一季度营收增长主因销量增加及原材料价格上涨净利润下降主因期间费用增加 [9]