1.【马斯克称AI5提前45天完成流片，AI6性能将翻倍】有网友询问："AI5芯片流片过程中最棒和最不 棒的事情分别是什么？"马斯克回应称："最棒的是能和如此优秀的AI硬件和软件工程师团队一起工 作！这比周六去参加派对有趣多了。不太好的地方是，为了加快进度，我们不得不对一些设计做出妥 协，但最终还是提前45天完成了流片。采用LPDDR6内存的AI6解决了这些设计上的妥协，并融入了 许多新的创新理念。它将在相同的光刻尺寸下，利用位于德克萨斯州的三星工厂的2nm工艺，实现 AI5性能的真正翻倍。AI6.5将利用位于亚利桑那州的台积电工厂的2nm工艺，进一步提升性能。需要 注意的是，这两款芯片都将大约一半的TRIP AI计算加速器分配给了SRAM，因此对于SRAM缓存中的 任何计算，其有效内存带宽都比DRAM带宽高一个数量级。"（新浪财经） 2.【全球首个具身智能3C精密制造产线落地】4月14日，在龙旗南昌智能制造中心内，智元机器人公 开验证了全球首个具身智能3C精密制造产线的落地成效。智元精灵G2以"正式员工"身份，在高速流 水线上独立完成精密上下料、人机协同等全流程作业。实测数据显示，该机器人连续8小时作业无重 ...

事件概述 - 英伟达正式否认了关于其寻求收购一家大型PC制造商以“重塑PC产业格局”的市场传闻[1] - 传闻源自SemiAccurate网站的报告，称相关谈判已进行超过一年[1] - 受传闻影响，戴尔科技和惠普股价在周一盘中分别大涨6.7%和5.3%，但在英伟达辟谣后盘后均下跌超过3%[2] 市场与公司背景 - 戴尔和惠普是全球顶尖的PC供应商，根据Gartner数据，2024年第一季度惠普占据全球19%的市场份额，戴尔占据约17%的份额[1] - 英伟达是全球市值最高的公司，是驱动人工智能任务芯片的最大制造商[1] - 在截至2024年1月的财年中，英伟达向合作伙伴和客户投资了700亿美元以推动AI发展[1] - 戴尔生产使用英伟达芯片的AI服务器，并预计在截至2027年1月的财年中，该项业务将产生约500亿美元的收入[2] 传闻背后的投资逻辑分析 - 尽管被辟谣，但传闻引发的市场剧烈波动说明该逻辑在投资者心中具有极强的“叙事合理性”[3] - 逻辑基于AI产业从技术爆发期向生态收割期转型的深层背景，市场认为英伟达可能从“卖铲人”转变为“定义规则的人”[3] - 通过垂直整合（类似苹果模式），收购顶级PC制造商可使英伟达整合自研芯片、CUDA生态与硬件终端，直接定义下一代AI个人计算设备标准[3] - 市场近期展现出“HALO交易”逻辑，即青睐拥有“重资产”且“低过时性”的基础设施业务[3] - 在AI时代，传统PC业务角色发生质变，向下游延伸可掌握制造与分发链路，锁定长期现金流与订单[4] - 从财务角度看，英伟达处于资本实力最雄厚时期，其高股价可作为“货币”用于收购，将市场溢价转化为硬性资产和营收[4]

事件概述 - 英伟达公司正式否认了网站SemiAccurate关于其寻求收购一家大型个人电脑制造商的报道，该报道称此举将“重塑个人电脑行业格局” [1][4] - 该不实报道曾引发市场波动，导致戴尔科技和惠普公司股价在周一（常规交易时段）显著上涨 [1][3][4][6] 相关公司市场地位 - 根据Gartner数据，惠普是全球第二大个人电脑供应商，第一季度全球市场份额为19%，仅次于市场份额接近27%的联想集团 [2][5] - 戴尔是全球主要个人电脑供应商之一，第一季度全球市场份额约为17% [2][5] - 英伟达是全球市值最高的公司，同时也是最大的人工智能芯片制造商 [2][5] 公司业务与战略 - 英伟达首席执行官黄仁勋是推动人工智能技术在整个经济领域应用的主要倡导者之一 [2][5] - 在截至1月份的上一财年，英伟达向合作伙伴和客户投资了700亿美元以推动人工智能发展 [3][6] - 戴尔是英伟达的合作伙伴，生产使用英伟达芯片的人工智能服务器，并预测在截至2027年1月的本财年，其人工智能服务器业务将带来约500亿美元收入 [3][6] 市场反应 - 在英伟达发表否认评论后，戴尔股价在盘后交易中下跌3.4%，此前该股在常规交易时段上涨6.7%，收于创纪录的189.79美元 [3][6] - 在英伟达发表否认评论后，惠普股价在盘后交易中下跌超过3%，此前该股在常规交易时段上涨5.3%，收于19.23美元 [3][6]

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2026 04 12 年 月 日 通信 Shuffle Box：从 AI 的"连接升级"走向"拓扑重构" Shuffle Box（光纤分纤盒/光纤重排器件）是 AI 互联时代实现高密度光纤互联的关 键无源器件。此前市场认为 Shuffle Box 更多服务于 CPO 产品，但实际上其在当 下的网络架构中就将大显身手，它本质上是个更高效的数据重排/交换结构，随着 英伟达、博通等算力巨头加速推进大容量交换机量产，Shuffle Box 作为其中不可 或缺的信号分配与管理组件，正迎来放量拐点，成为光通信产业链中具备长期成 长空间的新兴赛道，更能看做光纤入柜后的存在形式。 【基础功能：光纤布线管理器件】 Shuffle Box 是一种被动的光纤管理器件，用于在有限空间内实现高密度光纤连接 的重新分配与路由。它通过内部预设的光纤布线方案，将输入的光纤信号按特定 拓扑结构分配到多个输出端口，起到信号分配、路径优化和空间压缩的作用。 在 AIDC 从十万卡向百万卡演进的当今，传统布线方案占用大量物理空间，挤压气 流通道，安装维护难度极大。Shuffle Box 通过简化 ...

英伟达Rubin GPU发布延迟及其影响 - 市场研究公司TrendForce预测，英伟达下一代人工智能加速器Rubin的出货时间可能会推迟，原定于今年发布[1] - 延迟原因包括第六代高带宽内存HBM4的验证需要时间，以及在网络芯片更换、功耗管理和液冷环境性能优化等方面存在技术难题[1] - 因此，TrendForce将Rubin显卡在英伟达今年高端GPU中的占比预测从29%下调至22%[1] - 由于Rubin延迟，当前广泛使用的AI加速器Blackwell的占比预测则从61%提升至71%[1] HBM供应链与生产计划调整 - 美国投资银行KeyBanc担忧Rubin显卡量产延迟，暗示英伟达可能已将Rubin今年的产量目标从200万颗下调至150万颗[2] - 产量目标下调的主要原因是SK海力士和美光的HBM4显存验证工作有所延迟[2] - 尽管三星电子在2月份宣布已率先实现HBM4显存的量产和出货，但SK海力士和美光仍在接受英伟达的验证流程[2] 对HBM市场竞争格局的潜在影响 - Rubin显卡搭载HBM4显存，而Blackwell显卡使用上一代HBM3E显存[2] - Rubin出货延迟可能导致HBM3E的销售份额在更长时间内保持领先，超过HBM4[2] - 目前，SK海力士占据了HBM3E市场的大部分份额[2] - 新韩证券高级研究员金亨泰表示，随着英伟达Rubin显卡大规模出货延迟的可能性增加，SK海力士在HBM3E领域的领先地位可能会比预期持续更长时间[2]

融资与估值 - 澳大利亚数据中心建设商Firmus Technologies在一轮由Coatue Management LLC领投的融资中筹集了5.05亿美元 [1] - 本轮融资对Firmus的估值达到55亿美元 [1] - 包括本轮融资在内，该公司在过去六个月内已筹集了13.5亿美元 [1] 投资方与合作伙伴 - 人工智能芯片巨头英伟达作为Firmus的合作伙伴，参与了本轮融资 [1] - 英伟达经常与风投机构合作，已向人工智能公司投资数十亿美元，旨在培育推动其销售增长的产业生态 [1] - 英伟达支持那些同时采购其产品的公司 [1] 资金用途与业务扩张 - 融资资金将用于在亚太地区快速部署基于英伟达即将推出的计算机技术的人工智能硬件 [1] - Firmus目前在澳大利亚和新加坡都有数据中心项目 [1] 核心项目与战略 - Firmus正在牵头推进一项名为“Southgate”的计划，拟在澳大利亚建设由可再生能源驱动的数据中心 [2] - Southgate项目的首个站点位于塔斯马尼亚州，计划部署基于36,000颗英伟达加速器芯片的计算机 [2] - 该项目与英伟达CEO黄仁勋推动的“主权人工智能”战略相呼应，旨在建设本地数据中心以使各国数据保留在境内 [2] 技术方案与客户 - Firmus采用英伟达提供的Vera Rubin DSX设计方案来构建其“人工智能工厂” [2] - Vera Rubin是英伟达新一代芯片和计算机的代号，计划于今年下半年开始发货 [2] - Southgate项目已吸引一位全球“超大规模云计算客户”参与，并获得了黑石集团的融资支持 [2]

文章核心观点 - 半导体行业的竞争焦点正从追求单一工艺节点的晶体管密度，转向谁能将来自不同来源的异质硅片最佳地集成到单一封装产品中，即先进封装技术成为新的战略制高点[4] - 英特尔在先进封装领域（特别是其Foveros 3D封装技术）已取得全球领先地位，这构成了其在制程技术落后背景下的潜在结构性优势，并已获得英伟达等关键客户的认可[1][43] - 通过采用芯粒（Chiplet）设计和混合键合等先进封装技术，可以显著提升芯片良率、降低设计制造成本、实现功能模块的最佳工艺节点选择，并增强供应链韧性[7][25][28] 行业范式转变：从制程竞赛到系统集成 - 传统上，半导体行业以晶体管密度和制程节点为衡量标准，但现代复杂芯片（如CPU、GPU、I/O控制器）对晶体管特性需求各异，单一先进节点制造整颗芯片成本过高，在3nm制程下设计一颗芯片的成本超过5亿美元[3] - 行业新范式是基于芯粒的异构集成，将不同功能模块拆分，各自采用最适合的工艺节点制造，再通过先进封装技术集成，类似用不同材料（钢材、木材）建造房屋，在保证性能的同时优化成本[3][7] - 先进封装市场正在快速增长，2024年市场规模为460亿美元，预计到2030年将达到794亿美元，年复合增长率为9.4%，其中高性能封装细分市场增速最快，年复合增长率达23%[1][37] 英特尔的核心封装技术：Foveros 演进与优势 - 英特尔的Foveros 3D封装技术自2018年以来已发展五代，互连密度提升30倍，能效提高3倍，其最新一代Foveros Direct采用铜-铜混合键合技术[11] - Foveros Direct 第一代（预计2026年上半年量产）键合间距为9微米，互连密度超过每平方毫米12,000个连接，每比特能耗低于0.05皮焦耳，已接近芯片内互连（约0.1皮焦耳/比特）的性能水平[1][9][15] - 与传统的微凸点键合相比，铜-铜混合键合的热阻降低了约65%（从约4.2 mm²·K/W降至约1.2 mm²·K/W），有助于解决3D堆叠的散热难题[18] - 除了高性能的Foveros Direct，公司还提供成本优化变体Foveros-R和Foveros-B，以及用于2.5D封装的EMIB技术，后者成本比台积电的CoWoS低30-40%[12][15][27] 产品验证：混合架构的现实应用 - Panther Lake处理器（计划2025年底出货）是混合架构理念的体现，在一个封装内集成了来自两家代工厂（英特尔和台积电）四个不同工艺节点的芯粒，包括英特尔18A的计算模块、英特尔3的小GPU、台积电N3E的大GPU以及台积电N6的平台控制器[19][20] - 在Panther Lake中，超过70%的芯片面积由英特尔自主研发，这与前几代产品不同，小型GPU采用英特尔3工艺可作为其代工厂GPU制造的学习平台[22] - 即将推出的服务器处理器Clearwater Forest（计划2026年上半年量产）将芯粒逻辑发挥到极致，采用17个芯粒（12个计算芯粒、3个基础芯粒、2个I/O芯粒）通过Foveros Direct集成，每个芯粒可单独测试以提升总体良率[26] 芯粒与先进封装的经济性优势 - 采用小面积芯粒可大幅提升良率并降低成本，例如在缺陷率为0.1%/mm²的假设下，50 mm²芯粒的良率约为95.1%，而达到光罩极限的800 mm²单芯片良率仅为约44.9%，意味着超过55%的硅片被浪费[25][26] - 在5nm工艺下，对于800 mm²的单芯片系统级芯片，缺陷成本占总制造成本的50%以上，而芯粒设计可将设计成本分摊到可重用的模块上，使芯片成本在考虑封装开销前降低25-50%[25][27] - 模块化设计允许I/O等模块在不同产品代际间复用，GPU等计算模块也可在同一封装平台上灵活配置，提高了设计灵活性和复用性，如AMD的MI300系列所示[27] 竞争格局：英特尔、台积电与三星 - 根据Yole Group数据，英特尔在2024年先进封装营收排名全球第一[1] - 台积电在产能和量产时间上领先，其CoWoS产能预计在2025年底达到每月8万片，目标2026年底达每月13万片；其SoIC-X混合键合技术自2022年已开始量产，领先英特尔约3-4年[32][33] - 三星在3D混合键合逻辑芯片商用化方面落后，尚未推出商用产品，其代工厂市场份额仅为5.9%，远低于台积电的35.3%[33] - 英特尔的核心优势在于其作为集成器件制造商的独特定位：能够自主设计芯片、进行晶圆制造、拥有广泛的封装组合、为外部代工厂芯片提供封装服务，并运营美国唯一的高产能3D封装工厂（新墨西哥州Fab 9，投资超35亿美元）[32][36][43] 市场需求与客户认可 - 市场对先进封装需求旺盛，台积电的CoWoS产能已完全排满至2026年[1][36] - 英伟达已承诺向英特尔投资50亿美元（相当于4-5%股权），专注于封装合作，共同开发系统级芯片，计划在2027年末或2028年初交付[1][36] - 其他主要客户还包括微软、谷歌、Meta和特斯拉，它们均与英特尔在先进封装方面有合作或订单[36] - 由英特尔发起的UCIe（通用芯粒互连）标准拥有超100家支持者，其3.0版本传输速率达64 GT/s，促进了芯粒生态的开放，使封装服务独立于代工厂成为可能[36] 未来产品路线图 - Clearwater Forest：计划2026年上半年量产，采用英特尔18A、英特尔3、英特尔7三种工艺，17个芯粒，Foveros Direct + EMIB封装，能效相比第二代至强处理器提升3.5倍[31][41] - Panther Lake：计划2026年推出，采用四工艺节点、两家代工厂，Foveros-S 2.5D封装，NPU算力达50 TOPS[41] - Diamond Rapids：目标2026年中后期推出，采用英特尔18A工艺，最多192个性能核心，支持PCIe 6.0和CXL 3.0[39][41] - Nova Lake：计划2026年下半年推出，计算模块采用台积电N2工艺，表明英特尔将继续混合代工厂模式[39][41] - 与英伟达合作的系统级芯片：计划2027年末/2028年初交付，价值50亿美元的交易主要聚焦封装[41]

核心观点 - 公司正从一家以销售单板计算机为主的公司，转型为一家“芯片+板卡+软件”的系统级平台公司，其半导体器件出货量在2025财年首次超过板卡与模块 [1] - 公司的用户结构已从极客与教育市场为主，转变为以工业和嵌入式客户为主，市场分布也更为全球化 [13] - 通过自研芯片与系统级协同设计，公司构建了差异化竞争力，并开始切入更广阔的嵌入式与边缘计算市场，与传统的MCU和嵌入式系统厂商形成竞争 [11][12][21] 财务与运营表现 - **2025财年收入**：录得3.235亿美元，同比增长25% [1] - **2025财年毛利润**：为7780万美元，同比增长23% [1] - **半导体器件出货量**：2025年达到840万颗，首次超过板卡与模块的760万块出货量 [1] - **板卡业务单块毛利**：从7.4美元提升至8.7美元，同比增长18%，驱动因素包括Raspberry Pi 5处理器成本阶段性下降及产品结构向高毛利型号倾斜 [10] - **配件业务毛利**：同比增长28%至1090万美元，每块板卡带动的配件利润提升至1.4美元 [10] 芯片自研战略与产品演进 - **自研MCU起点**：2021年推出首款自研微控制器RP2040，基于双核Cortex-M0+架构，价格约1美元，迅速切入入门级MCU市场 [2] - **产品迭代**：2024年发布第二代MCU RP2350，首次引入ARM + RISC-V双架构选择；2025年8月推出升级版本，集成非易失性存储（NVM） [5] - **向系统芯片拓展**：2023年在Raspberry Pi 5中引入自研I/O控制芯片（RP1），进入更复杂的SoC分工体系 [7] - **长期愿景**：目标是让半导体出货量实现数量级增长，从每年销售数百万块板卡转型为同时出货数十亿颗半导体器件的公司 [1] 业务模式与生态构建 - **双支柱业务协同**：板卡和模块是半导体器件的“展示橱窗”，而半导体器件又能用于构建性能更强、效率更高的板卡和模块，形成协同效应 [1] - **供应链合作**：2025年与Broadcom修订长期供应协议，提高了处理器采购总额并将合作期限延长至五年，保障供应稳定性 [7] - **产品矩阵扩展**：发布包括无线模块、摄像头传感器、触摸显示屏等一系列配件，构建覆盖“芯片—板卡—配件”的完整硬件体系 [7] - **降低开发门槛**：公司洞察到小幅降低开发门槛能显著提升产品普及率，并将此经验系统性地引入半导体路线图，通过芯片降低系统使用门槛以放大生态规模 [11] 市场与客户结构变迁 - **客户构成**：约70%的销售额来自工业和嵌入式领域；单板计算机和计算模块的销量中，约75%来自工业与嵌入式客户，传统极客与教育市场占比降至25% [13] - **区域分布**：欧洲、北美、亚洲三大市场占比几乎完全均衡，分别为33%、32%和31%，无单一地区依赖 [13] - **工业客户吸引力**：核心优势在于系统级“可用性”，包括承诺10年以上的供货稳定性、友好的开发效率以及“芯片+板卡+软件”的协同设计能力 [19][20] - **边缘AI机遇**：硬件算力与接口扩展能力、软件生态（如Python、TensorFlow Lite）以及AI加速模块（如AI HAT），使其成为边缘AI应用的潜在入口 [20] 竞争格局演变 - **竞争对手升级**：从主要对标Arduino等开发板生态，扩展到整个嵌入式与边缘计算体系，包括传统MCU厂商 [21] - **差异化竞争策略**：在MCU领域，并非在性能或产品线广度上正面对抗NXP或TI，而是通过RP2040/RP2350等低门槛、强生态绑定的器件，在工程师原型开发阶段完成“入口占领”，实现对传统MCU体系的“流量截取” [21] - **生态协同案例**：竞争对手Arduino在其产品线中引入树莓派RP2040芯片（如Arduino Nano RP2040 Connect），理性选择源于RP2040的工程友好性、成本优势及成熟的软件生态 [17][18] 转型挑战与平衡 - **业务重心偏移**：随着业务向工业和嵌入式市场倾斜，曾出现优先保障工业客户导致消费者“一板难求”及产品价格区间整体抬升的情况，可能稀释原有的“极客红利” [22] - **结构性再平衡**：工业市场带来的稳定收入支撑了公司向半导体平台跃迁的研发投入；同时，公司通过Pico、开源软件栈等维持对开发者社区的低门槛开放 [22] - **用户角色重塑**：极客与工程师的边界模糊，公司生态为从个人DIY到小批量产品乃至商业化的跃迁提供了路径，极客正从单纯使用者转变为生态扩张的“起点用户”和“潜在客户” [23]

文章核心观点 - 当前市场因美伊冲突等地缘政治事件产生大量噪音，导致投资者无所适从，需要跳出新闻碎片，从资产配置角度进行应对 [2][3][4] - 美伊冲突进入下半场，影响从能源溢价转向全球供应链重塑，这对拥有稳定制造能力的中国和东盟相对有利 [5] - 面对复杂变局，资产配置需调整节奏，并遵循“拥抱科技，尊重‘老登’”的核心策略 [6][7] 美伊冲突下半场的影响与资产配置调整 - 冲突影响已从能源扩散至全产业链，LNG、甲醇、聚乙烯等原材料开始涨价，并波及高精尖行业如台积电的芯片产能 [5] - 冲突时间拉长对中国和东盟更有利，全球供应链震荡时，中国制造的出口韧性将显现 [5] - 原油类资产已进入“利润兑现期”，国内原油LOF等产品溢价过高，不建议买入，有利润应分批撤退 [6] - 资金流向优先级排序为：A股 > 港股 > 日韩 > 美股 [6] - 纳斯达克每年几乎有15%—20%的暴力回调，目前回调未达“捡红包”程度，建议等待-20%的极端机会 [6] A股核心策略：拥抱科技 - 科技投资需用三个标准筛选：处于商业化爆发前夜（如商业航天、低轨卫星）、有持续里程碑催化剂（如脑机接口、人形机器人量产）、经历充分调整周期（暴涨后通常休整6个月以上） [10] - 去年大涨的人形机器人和卫星板块目前处于“波动性行情”而非“趋势性行情”，不宜在顶部加仓 [10] A股核心策略：尊重“老登” - “老登”指传统但稳当的资产，主要关注两个方向：景气反转板块（如创新药、锂电、光伏）和高增长低估板块（如券商、保险等非银金融） [11] - 创新药和锂商业绩拐点已现，光伏仍处“左侧”播种阶段，适合长期资金布局 [11] - 券商、保险等板块虽可能被国家队用来调控市场节奏，但在牛市下半场具备关键稳健性 [11] 投资常识与长期视角 - 投资是长跑，需在迷雾中坚持理性常识 [12] - 市场震荡时应回看常识：中美贸易摩擦的成本由双方共同吸收，美伊冲突中全球供应链会寻找避风港 [13]

港股市场动态 - 零跑汽车股价上涨，3月全系交付50029台，同比增长35%，环比增长约78.25%，再次成为造车新势力月度销冠，并计划在北京车展推出新车型 [1] - 安东油田服务股价上涨，全年实现营业收入55.7亿元，同比增长17.2%，归母净利润3.7亿元，同比增长53.8%，并建议派发末期股息 [1] - 创科实业股价下跌，里昂研报指出其旗舰品牌Milwaukee及Ryobi合计录得中至高单位数增长，但其余业务可能构成拖累，Milwaukee的15%销售增长来自数据中心 [1] - 傅里叶半导体股价大涨并创新高，较招股价40港元涨超140%，总市值突破百亿港元，其香港IPO公开发售部分超购高达3117倍，接获超过11万人认购 [2] - 艾美疫苗股价上涨，公司决议批准增发内资股不超过40,000,000股，不超过发行前总股本的约3.2611% [2] - 中国联塑股价下跌，其截至2025年12月31日止年度收入为243.15亿元，同比减少10.03%，公司拥有人应占溢利为12.62亿元，同比减少25.08% [2] - 黄金股普遍下跌，因特朗普就伊朗问题发表讲话导致金银价格跳水，现货黄金一度跌破4650美元/盎司，跌幅扩大至2% [3] - 德康农牧领涨猪肉概念股，因国家发改委等部门将开展今年第二批中央冻猪肉储备收储 [3] - 现代牧业股价拉升，全年实现销售收入126.01亿元，毛利率逆势提升1.4个百分点至27.4%，现金EBITDA同比增长2.6%至30.63亿元，但公司拥有人应占亏损11.29亿元 [4] - 航空股集体走低，因特朗普就中东局势发表强硬讲话，警告将在未来两至三周内对伊朗发动打击，降低了市场对战争迅速结束的希望 [4] 美股市场动态 - 钻井设备和服务供应商HMH Holding登陆美股后股价下跌，该公司由贝克休斯与Akastor合并旗下海底钻井设备业务组建 [5] - 盛大科技股价一度大涨，其2025年全年营收预计达4.98亿美元，同比增长13%，且下半年成功实现盈利，公司预计2026年全年营收将达6亿美元，增长约20% [5] - 铝业股普遍上涨，因中东最大铝生产商阿联酋环球铝业公司在冶炼厂遭伊朗袭击后已暂停运营 [5] - 石油股普遍下跌，因美以伊停战预期持续发酵 [6] - 波音股价上涨，因五角大楼与其达成协议将PAC-3 MSE导引头生产能力提高三倍，且瑞安航空CEO称赞其生产改善 [6] - 耐克股价大跌，其2026财年第三季度营收为113亿美元同比持平，净利润为5.2亿美元同比下降35%，毛利率连续第六个季度收缩至40.2%，且对第四季度尤其是大中华区市场发出疲软预警 [7] - 存储概念股普遍上涨，因3月DRAM涨势因制造商提前锁定供应合约而停止 [7] - 英特尔股价上涨，公司同意支付142亿美元回购其之前出售给阿波罗全球管理公司的位于爱尔兰的一家工厂的一半股份 [8]