PCB概念股市场表现 - 深南电路和沪电股份盘中股价创出新高 [1] - 合力泰连续4个交易日涨停 [1] - 立方控股、德龙激光、兴森科技、世运电路、兆驰股份等公司股价跟随上涨 [1]

**鹏鼎控股 2025 年上半年业绩与战略布局纪要** **公司财务表现** * 公司2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.7%[2] * 公司实现归母净利润12.33亿元 同比增长57.22%[4] * 公司销售毛利率为19.07% 销售净利率为7.49%[4] * 加权平均净资产收益率为3.76% 基本每股收益0.53元[2][4] * 第二季度盈利能力显著提升 毛利率达20.28% 较第一季度增长2.45个百分点 较上年同期增长4.8个百分点[4] * 第二季度净利率达8.93% 较第一季度增长2.92个百分点 较上年同期增长4.47个百分点[4] **分业务收入表现** * 通讯用板（手机业务为主）收入102.68亿元 同比增长17.62% 占总营收62.7%[2][5] * 消费电子及计算机用板收入51.74亿元 同比增长31% 占总营收31%[2][5] * 汽车及服务器用板收入8亿元 同比大幅增长87% 占总营收4%[2][5] **营运能力与财务状况** * 应收账款周转天数53天 同比减少18天[2][6] * 存货周转天数47天 同比减少9天[2][6] * 应付账款周转天数68天 同比缩短8天[2][6] * 截至2025年6月30日 公司货币资金130亿元 银行借款42亿元 净现金达87亿元[2][7] * 公司资产负债率仅29% 近三年净现金水平不断提升[2][7] **AI技术发展战略与布局** * 公司加快在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域的云管端全链条布局[2][8] * 在AI服务器领域 与国际知名厂商合作开发高阶产品[2][8] * 在光模块领域 瞄准800G到1T光通讯升级窗口 并与客户合作开发下一代3T光通讯解决方案[3][8] * 公司已成为AI手机 折叠手机与AR/VR设备核心供货商[4][8] * 在卫星通讯与低轨卫星领域 以及人形机器人和脑机接口领域积极布局 拓展前瞻性技术研究[4][8] **全球产能投资与扩张** * 公司预计在淮安园区投资80亿人民币扩充SLP高阶HDI及HLC等产能 建设覆盖AI云管端全产业链的淮安AI园区[4][9] * 泰国一厂已于五月试产 预期第四季度进入小量产阶段[4][9] * 泰国二厂正在积极建设中[4][9] * 通过打造one every一站式PCB服务平台提升各产品线市场占有率[4][9]

目标价与评级调整 - 目标价由9.58港元上调至12.43港元 [1] - 评级由买入下调至持有 因股价已反映短期增长潜力 [1] 财务表现与预测 - 上半年净利润同比增长28%至9.33亿元 达全年预测的33% [1] - 2025-2027年收入预测大致不变 但各年盈利预测分别下调16%/14%/9% [1] - 毛利率下降1.3个百分点 因层压板售价涨幅未能完全覆盖铜成本上升 [1] 产品与产能发展 - 高端材料low-Dk fibreglass yarn快速发展 预计明年起带来显著盈利贡献 [1] - 管理层对低介电玻璃纤维纱发展前景乐观 正加速下半年产能扩张 [1] 行业趋势与定价 - 对印刷电路板行业趋势持积极态度 [1] - 层压板平均售价升幅较弱 已将该产品加价因素纳入预测 [1]

目标价与评级调整 - 目标价从9.58港元上调至12.43港元 [1] - 评级从先前水平下调至"持有" 因股价已反映短期增长潜力 [1] 财务表现与预测 - 上半年净利润同比增长28%至9.33亿元人民币 达到全年预测的33% [1] - 2025至2027年收入预测大致不变 但各年盈利预测分别下调16% 14%及9% [1] - 毛利率下降1.3个百分点 因层压板平均售价升幅未能完全覆盖铜成本上升 [1] 产品与产能发展 - 高端材料low-Dk fibreglass yarn快速发展 预计从明年起带来显著盈利贡献 [1] - 管理层对low-Dk fibreglass yarn发展前景乐观 并加速下半年产能扩张 [1] 行业趋势与定价 - 印刷电路板(PCB)行业趋势积极 产品加价因素已纳入预测 [1] - 层压板平均售价升幅较弱 影响盈利预测 [1]

扩产投资概况 - 项目税后投资回收期约7.5年（含建设期）[1] - 总投资金额50亿元人民币[1][3] - 分阶段实施：2025年下半年完成技术改造并投产、2026年中新建高阶HDI工厂投产、2027年内新增关键工序产能投产[1] 产能建设规划 - 技术改造阶段：利用现有厂房扩大设备投入，突破产线瓶颈，提升技术能力[1] - 新建高阶HDI工厂：投资32亿元，形成年产80万㎡高阶HDI产能[1] - 关键工序扩产：利用储备用地强化产能，解决关键技术难题[1] 行业需求背景 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%[1] - 高端PCB技术门槛高、附加值高，普通产品竞争加剧[1] 公司现有产能基础 - 珠海金湾基地已具备120万㎡多层板及60万㎡HDI（含SLP）产能[2] - 现有产能覆盖手机、消费电子、汽车、通信及通用服务器领域[2] - 当前产能难以满足AI算力、高速网络通讯等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求[2] 扩产必要性与战略意义 - 应对AI算力、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户需求[2][3] - 推动产品结构升级，提升高端PCB市场占有率[2] - 符合公司聚焦"AI+"打造第二增长曲线的战略规划[3] 技术可行性 - 公司具备30余年PCB制造经验和技术沉淀[2] - 珠海基地已积累高端PCB制造技术和客户基础[2][3] - 相关产品性能获客户认可，市场需求具有持续性[3] 资金保障措施 - 资金来源为自有资金或自筹资金[3][5] - 截至2025年3月31日，公司货币资金余额28.36亿元，经营活动现金流净额复合增长率21.34%[5] - 银行授信充足，无重大对外担保[5] 项目实施风险应对 - 已通过董事会审议（第五届第二次会议）[3] - 需办理政府备案、环评、建设许可等审批程序[5] - 公司将组建专业管理团队控制进度和成本[3]

投资扩产项目 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 税后投资回收期约7.5年（含建设期） 建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] - 扩产主要聚焦AI算力 高速网络通讯 汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] - 通过新建高阶HDI工厂和技改补齐瓶颈工序产能 提升高端PCB产品占比和市场占有率 [2] 产能现状与需求 - 珠海基地现具备年产120万平方米多层板及60万平方米HDI板产能 覆盖手机 消费电子 汽车等领域 [2] - 原有产能难以满足超高厚径比 超高层数产品需求 尤其AI算力 高速网络通讯等领域客户提速放量需求 [2] - 必须通过技术改造和新增投资强化关键工序产能 推动产品结构升级 [2] 行业前景与驱动因素 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求 Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% [1] - 高端PCB技术门槛高 产品附加值更高 而普通产品竞争加剧 [1] - 新兴领域对高端PCB存在中长期高标准需求 市场前景可观 [1][3] 战略规划与竞争优势 - 扩产符合国家产业政策及行业发展趋势 聚焦AI+打造第二增长曲线 [3] - 扩充高阶HDI SLP HLC产品产能 完善专业化生产线 提升技术创新能力 [3] - 满足全球客户中长期高标准需求 强化高端产品市场竞争优势并拉大领先优势 [3]

公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]

核心业务领域 - 公司产品核心应用领域包括通信通讯设备 高速运算服务器 人工智能 数据中心基础设施 汽车电子 [1] 客户合作与战略 - 与国内外众多终端客户开展多领域深度合作 [1] - 经营团队坚持做好自身工作并把握行业发展趋势 [1] - 保持战略定力并积极应对外部环境挑战 [1] 技术创新与发展规划 - 坚持以技术创新和产品升级为内核 [1] - 加快推进新项目建设 [1] - 甄别并抓牢目标产品市场的新业务机会 [1] - 紧抓人工智能和高速网络对高端PCB的结构性需求 [1] - 大力开展相关业务以实现长远发展目标并为投资者创造价值 [1]

公司业务定位 - PCB产品核心应用领域包括通信通讯设备 高速运算服务器 人工智能 数据中心基础设施 汽车电子 [1] 发展战略 - 紧抓高端PCB结构性需求并大力开展相关业务 [1] - 以实现更长远发展目标并为投资者创造更多价值 [1]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]