半导体板块 - 寒武纪定增申请获上交所受理，拟募资不超49.8亿元，用于芯片和软件平台项目及补充流动资金[5] - 博通推出全球首款102.4Tbps交换机芯片Tomahawk 6，使GPU集群算力释放效率提至90%以上，售价控制在2万美元以下[7][9][10] - GlobalFoundries宣布投资160亿美元，扩大美国工厂半导体制造和先进封装能力[11] 汽车电子板块 - 小鹏联手华为推出“追光全景”抬头显示，实现行业首创全场景AR车道级导航[13] - 蔚来5月交付新车23231台，同比增长13.1%，累计交付760789台[16] - 理想超充站突破2400座，5月交付新车40856辆，同比增长16.7%，累计交付突破130万辆[18] AI板块 - 普林斯顿大学推出通用智能体Alita，在GAIA测试中成绩超越知名智能体[19] - 研究团队提出TALE框架，平均节省超60%推理开销，准确率相当或更优[23] - 联合团队开源全异步强化学习训练系统AReaL - boba²，训练速度最高提升2.77倍[24] 元宇宙板块 - JBD ARTCs画质引擎商用落地，提升光波导显示品质，解决行业痛点[27][28] - 紫光展锐发布穿戴新品W527，性能和体验全面提升，已量产出货[30][32] - 师渡智能获数百万元种子轮融资，推动AI智能眼镜多场景应用落地[33] 风险提示 - 存在市场竞争、技术进步不及预期、市场需求增长不及预期的风险[35][36][37]

公司收购与重组 - 国科微拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯集成电路(宁波)有限公司94.366%股权 [1] - 交易完成后公司将构建"数字芯片设计 + 模拟芯片制造"双轮驱动体系 [1] - 中芯宁波拥有6英寸和8英寸晶圆制造产线及uWLSI®工艺技术平台 [1] 业务与技术优势 - 国科微专注于人工智能、车载电子、物联网等领域的芯片设计 [1] - 中芯宁波专注于射频前端、MEMS等特种工艺半导体晶圆代工 [1] - 中芯宁波具备从芯片制造到封装测试的整套工艺流程 [1] 战略合作与市场机会 - 中芯宁波已与国内头部移动终端企业达成深度合作 [2] - 战略客户将采购中芯宁波射频滤波器总量的50% [2] - 中国占全球射频滤波器市场近30%份额 [2] 行业竞争格局 - 5G高频段BAW滤波器市场本土企业份额不足5% [2] - 美国博通、Qorvo等企业高度垄断BAW滤波器市场 [2] - 中芯宁波SASFR®技术突破海外技术垄断 [2] 未来发展前景 - 收购将帮助公司拓展智能手机、智能网联汽车等市场 [3] - 中芯宁波将优化产品结构并释放产能 [3] - 交易将推动国产滤波器产业自主可控发展 [3]

全球晶圆代工市场概况 - 2025年第一季度全球晶圆代工市场营收环比下滑5.4%至364亿美元，主要受国际形势变化、厂商提前备货及中国大陆以旧换新补贴政策影响[1] - 前十大晶圆代工厂商合计营收占比达97%，环比下降5.4%至364亿美元[2] 厂商排名与表现 台积电(TSMC) - 营收环比下滑5%至255.17亿美元，市占率67.6%保持全球第一[1] - 智能手机备货淡季影响被AI HPC需求和电视关税避险急单部分抵消[1] 三星(Samsung) - 营收环比下滑11.3%至28.9亿美元，市占率降至7.7%[4] - 受美国先进制程禁令限制中国客户及客户组成影响，补贴红利有限[4] 中芯国际(SMIC) - 营收环比增长1.8%至22.5亿美元，市占率提升0.5个百分点至6%[4] - 受益于美国关税政策备货及中国消费补贴提前拉货[4] 联电(UMC) - 营收环比下滑5.8%至17.6亿美元，市占率稳定在4.7%[4] - 客户提前备货抵消淡季影响，但平均单价因年度调价下滑[4] GlobalFoundries - 营收环比下滑13.9%至15.8亿美元，市占率降至4.2%[4] - 未受惠中国补贴且受淡季冲击导致出货量与单价双降[4] 华虹集团 - 营收环比下滑3%至10.1亿美元，市占率2.7%[4] - HHGrace新产能贡献叠加低价策略吸引客户投片[4] 其他厂商 - 世界先进营收环比增长1.7%至3.63亿美元，市占率1%[5] - 高塔半导体营收环比下滑7.4%至3.58亿美元，市占率0.9%[5] - 合肥晶合营收环比增长2.6%至3.53亿美元[5] - 力积电营收环比下滑1.8%至3.27亿美元[5] 行业展望 - 第二季度中国以旧换新补贴政策延续，叠加智能手机新品备货及AI HPC需求稳定，前十大厂商营收预计环比增长[5]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，主要受国际形势变化提前备货、中国旧换新补贴政策及客户急单影响[2] - 第二季前十大晶圆代工厂营收预计季增，驱动因素包括中国补贴政策延续、智能手机新品备货启动及AI HPC需求稳定[2] - 前十大厂商合计市占率达97%，台积电以67.6%份额主导市场[3] 台积电(TSMC) - 第一季度营收255亿美元（季减5%），3/5/7纳米制程合计贡献73%销售额，较上季67%提升[4] - AI相关收入同比增长超70%占总营收近60%，预计2025年AI加速器芯片销售同比翻倍[4] - CoWoS封装产能瓶颈限制出货，计划2025年底前产能翻倍以满足需求[4] - 2025全年营收指引为"中段二位数百分比增长"[5] 三星(Samsung) - 第一季度营收28.9亿美元（季减11.3%），市占降至7.7%，主因移动端需求疲软及库存调整[5] - 2nm GAA工艺获AI/HPC领域订单，良率与客户拓展取得进展[5] 中芯国际(SMIC) - 第一季度营收22.5亿美元（季增1.8%），出货量环比增15%至229万片等效8英寸晶圆[6] - 二季度收入指引环比降4%-6%，毛利率18%-20%，受生产波动影响延续[6] 其他厂商动态 - 联电(UMC)营收17.6亿美元（季减5.8%），产能利用率持平但ASP因调价下滑[6] - 格芯(GlobalFoundries)营收15.8亿美元（季减13.9%）[7] - 合肥晶合(Nexchip)营收3.53亿美元（季增2.6%）因急单拉动[7] - 力积电(PSMC)营收3.27亿美元（季减1.8%）[8]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工行业总收入为364 03亿美元（约2617 09亿元人民币），环比下降5 4%，但同比增长24 8% [1] - 第一季度传统淡季影响被部分削弱，主要由于国际形势不确定性导致下游客户提前备货，以及中国以旧换新政策的支撑 [1] - 预计第二季度前十大晶圆代工厂收入将环比增长，驱动因素包括智能手机新品备货周期启动及稳定的AI/HPC需求 [4] 市场竞争格局 - 台积电保持绝对领先地位，1Q25营收255 17亿美元（市占率67 6%），环比下降5 0%但市占率提升0 5个百分点 [2] - 中芯国际(SMIC)成为前十大厂商中唯一实现环比增长的企业（+1 8%），市占率提升至6 0% [2] - 三星电子受冲击最大，营收环比下降11 3%至28 93亿美元，市占率降至7 7% [2] - 格芯(GlobalFoundries)营收下滑13 9%至15 75亿美元，降幅居前 [2] 区域市场动态 - 中国补贴政策退坡带来不确定性，部分省份以旧换新政策结束可能抑制消费需求，间接影响晶圆代工产业 [4] - 世界先进(VIS)因客户提前备货实现1 7%环比增长，排名升至第七；高塔半导体(Tower)受淡季冲击营收下降7 4%，排名降至第八 [4] - 合肥晶合(Nexchip)表现优于行业均值，营收增长2 6%至3 53亿美元 [2] 技术领域需求 - AI/HPC（高性能计算）需求保持稳定，成为支撑第二季度产能利用率的关键因素之一 [4] - 智能手机新品备货周期启动将推动晶圆代工需求回升 [4]

全球晶圆代工市场第一季度表现 - 全球前十大晶圆代工厂第一季度合计营收为364亿美元，季减5.4%，优于预期[1] - 台积电以67.6%的市占率稳居第一，营收255亿美元，季减5%[1] - 三星代工部门营收28.9亿美元，季减11.3%，市占降至7.7%[1] - 中芯国际营收22.5亿美元，季增1.8%，排名第三[2] - 联电营收17.6亿美元，季减5.8%，排名第四[2] - 格罗方德营收15.8亿美元，季减13.9%，市占缩减[2] - 华宏集团营收10.1亿美元，季减3%，排名第六[2] - 世界先进营收3.63亿美元，季增1.7%，排名上升至第七[2] - Tower Semi营收3.58亿美元，季减7.4%，排名第八[3] - 晶合国际营收3.53亿美元，季增2.6%，排名第九[3] - 力积电营收3.27亿美元，季减1.8%，排名第十[3] 市场驱动因素 - 美国新关税政策引发的提前备货和中国旧换新补贴政策推动急单涌入[1] - AI及HPC需求稳定，抵消智能手机备货淡季的影响[1] - 中国消费补贴政策对部分厂商形成支撑，如中芯国际、世界先进等[2][3] - 下半年智能手机新品上市前备货将陆续启动[1] 各厂商表现分析 - 台积电受益于AI及HPC订单需求稳定，市占率进一步提升[1] - 三星因美国先进制程禁令限制中国客户投产，营收下滑明显[1] - 中芯国际受惠于关税提前备货和中国消费补贴，营收逆势增长[2] - 联电因年度一次性调价导致ASP下滑，但出货量保持稳定[2] - 格罗方德未受惠于中国补贴政策，淡季因素导致营收大幅下滑[2] - 华虹集团通过低价策略吸引客户投片，维持营收水准[2] - 世界先进产能利用率优于以往淡季表现[2] - Tower Semi明显受到季节性因素冲击[3] - 晶合国际和力积电均受益于中国补贴政策催化的消费性急单[3]

据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货， 部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营 收季减约5.4%，收敛至364亿美元。 ...

机构：预期2Q25前十大晶圆代工厂营收呈现季增 金十数据6月9日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势 变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分 淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓， 唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AIHPC 需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。 ...

全球晶圆代工产业2025年第一季度表现 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元 主要受国际形势变化提前备货、客户急单及中国旧换新补贴政策影响 淡季冲击部分被抵消 [1] - 前十大晶圆代工厂合计营收占行业总营收97% 其中台积电以255亿美元营收和67.6%市占率稳居第一 三星以28.9亿美元营收和7.7%市占率排名第二 [2][3] - 中芯国际(SMIC)营收逆势季增1.8%至22.5亿美元 市占率提升至6% 主要受益于中国消费补贴提前拉货和客户备货 [4] 主要厂商季度表现分析 - 台积电(TSMC)营收季减5%至255亿美元 AI HPC需求和电视急单部分抵消智能手机备货淡季影响 [3] - 三星(Samsung)营收季减11.3%至28.9亿美元 因客户结构限制未能充分受益中国补贴政策 [4] - 联电(UMC)营收季减5.8%至17.6亿美元 客户提前备货维持产能利用率 ASP因年度调价下滑 [4] - 格芯(GlobalFoundries)营收季减13.9%至15.8亿美元 主因中国以外市场客户需求疲软 [4] 第二梯队厂商动态 - 华虹集团(Huahong Group)营收季减3%至10.1亿美元 新产能出货与低价策略部分抵消合并影响 [5] - 世界先进(VIS)营收季增1.7%至3.63亿美元 排名升至第七 客户提前备货推高产能利用率 [5] - 合肥晶合(Nexchip)营收季增2.6%至3.53亿美元 急单带动投片产出增长 [5] - 力积电(PSMC)营收微减1.8%至3.27亿美元 中国消费性急单支撑产能利用率 [5] 第二季度行业展望 - 中国旧换新补贴政策拉货潮延续 叠加智能手机新品备货及AI HPC需求稳定 预计前十大厂商营收将恢复季增 [1] - 台积电市占率较上季提升0.5个百分点至67.6% 显示龙头厂商在行业下行周期仍具韧性 [2][3]

英特尔代工业务拓展 - 英特尔代工部门将于6月24日在韩国首尔举行Direct Connect Asia活动，这是该活动首次在美国境外举办，目标直指三星晶圆代工业务 [1] - 活动旨在与韩国无晶圆厂IC设计企业建立联系，满足其对低成本先进制程的需求，并借此提升对更大客户的吸引力 [1] - 英特尔计划通过外部企业成功案例增强市场竞争力，进一步挑战三星在本土市场的优势地位 [1] Intel 18A制程技术 - 英特尔在2025年4月底的代工大会上正式发布Intel 18A制程技术，采用RibbonFET环绕栅极电晶体(GAA)和PowerVia背面供电技术，计划2025年下半年大规模量产 [1] - Intel 18A制程技术被寄予厚望，旨在与台积电2纳米制程技术直接竞争，技术指标显示其具备竞争力，但生态和客户信任度方面存在不足 [2] - 相较于三星2纳米制程技术，Intel 18A在技术领先性上更具优势，三星2纳米制程目前良率仅40%，难以吸引大型客户 [2] 三星晶圆代工业务现状 - 三星3纳米制程良率遭遇挫折，目前仍仅有50%，2纳米制程良率仅为40%，大幅落后于台积电 [2] - 三星将更多资源投入2纳米制程技术，计划2025年年底量产，但良率问题可能影响客户信心 [2] 英特尔市场战略 - 英特尔选择在韩国举办Direct Connect Asia大会，意图争夺三星晶圆代工业务的客户，特别是韩国及周边地区的芯片设计企业 [2] - 通过技术优势和本地化活动，英特尔希望提升在晶圆代工市场的份额，挑战三星和台积电的领先地位 [1][2]