金十数据7月3日讯，阿斯麦(ASML.O)预告，将于欧洲中部时间7月16日07:00公布2025年第二季度业 绩，仍比台积电早一天。ASML高层将于欧洲中部时间当日15:00举行60分钟的投资者电话会议。 阿斯麦将于7月16日公布二季报 ...

报告核心观点 - 看好国产半导体设备行业前景，首予北方华创买入评级，目标价530元人民币[1][2] - 看好云顶新耀平台开发和可逆mRNA数据，上调目标价至72.5港元，维持买入评级[3][7] - 认为光伏行业政策密集吹风，供给侧将迎转机，看好光伏制造龙头困境反转机会[8] - 6月新能源汽车交付环比趋缓，看好比亚迪、小鹏汽车、吉利汽车等车企发展[9][11] 北方华创 - 国产半导体设备龙头，成长性与韧性兼备，目前27倍市盈率NTM接近历史低位，股价仍吸引[1][2] - 中国内地半导体设备市场份额从2015年的13%升至2024年的42%，北方华创业绩在不同周期表现良好，预测2025年内地市场将保持增长，进口设备占比下降，北方华创占有率相较2020年翻番[2] - 刻蚀/沉积设备需求或随国产半导体产业链技术升级而继续上升[2] 云顶新耀 - AI + mRNA技术平台展示多款mRNA肿瘤药物研发进展，EVM16在小鼠模型验证疗效并与PD - 1抗体有协同作用，EVM14具备诱导免疫记忆、降低肿瘤复发潜力，自体生成CAR - T项目在动物模型验证有效[3] - 可逆BTK治疗膜性肾病更新优异数据，免疫学响应快速且显著，临床响应可观，高剂量组受试者停药后维持完全响应率，预计9月公布52周随访数据并探讨注册路径和BD机会[4][7] - 上调目标价至72.5港元，对应237亿港元目标估值和1.8倍收入达峰时的市销率，维持买入评级[7] 光伏行业 - 中央财经委员会第六次会议强调治理企业低价无序竞争，推动落后产能有序退出，人民日报发表评论文章点名光伏内卷，政策密集吹风反映中央重视，后续有望出台针对性政策，光伏供给侧将迎转机[8] - 看好光伏制造龙头的困境反转机会，首选信义光能、福莱特玻璃和协鑫科技[8] 汽车行业 - 6月多家车企交付量延续增长，但环比增速放缓，11家车企销量同比增长约17.7%，环比微增约0.5%[9] - 比亚迪6月乘用车销量377,628辆，同比增长11.0%，环比微增0.2%；小米汽车6月交付超2.5万辆，环比略有下滑；小鹏汽车6月交付34,611辆，同/环比+224%/+3.2%；理想汽车6月交付新车36,279辆，同/环比 - 24%/-11.2%；蔚来汽车6月交付新车24,925台，同比增长17.5%[10][11] - 7月多款新车将上市，预计新能源汽车有望延续增长态势，但环比增速放缓，行业看好比亚迪智驾 + 出口、小鹏汽车车型上市带动销量和毛利率提升、吉利汽车私有化极氪后推动内部资源整合[11] 全球主要指数 - 恒指收盘价24,221，升跌0.62%，年初至今升跌20.75%；国指收盘价8,725，升跌0.54%，年初至今升跌19.68%；上A收盘价3,621，升跌 - 0.09%，年初至今升跌3.07%等[5] 主要商品及外汇价格 - 布兰特收盘价67.11，三个月升跌 - 10.46%，年初至今升跌 - 10.02%；期金收盘价3,336.70，三个月升跌6.27%，年初至今升跌26.91%等[6] 本周公布经济数据 - 美国7月1日制造业采购经理人指数（6月份）市场预期和上次数据均为52.00，ISM制造业采购经理人指数（6月份）上次数据为48.50等[12] 交银国际最新研究报告 - 涵盖消费、新能源、互联网及教育、科技、汽车、医药、金融、房地产等多个行业2025下半年展望报告[13] 恒生指数成份股 - 包含美的、中通快递、长和实业等多只股票的收盘价、市值、5天股价升跌%、年初至今升跌%、52周最高最低股价、市盈率、股息率、市账率等信息[14] 国企指数成份股 - 包含中通快递、吉利汽车、中信股份等多只股票的相关信息，如收盘价、市值、股价升跌情况、市盈率、股息率、市账率等[15]

行业概况 - 国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长 在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下 国产集成电路制造设备发展空间广阔 [1] - 全球半导体产业正经历第三次转移 中国作为最大市场 半导体设备需求逐年增长 发展空间广阔 [5] 公司技术实力 - 公司研发费用持续增长 2022年至2024年分别为52,985.07万元 60,816.15万元和71,689.40万元 占营业收入比例分别为11.13% 15.47%和15.47% [2] - 截至2024年末 公司研发人员数量为349人 占员工总数的比例为29.28% [2] - 截至2025年2月11日 公司共拥有发明专利445项 [2] - 公司产品覆盖干法去胶 快速热处理及干法刻蚀设备三大领域 广泛应用于逻辑芯片 3D闪存芯片 DRAM芯片等集成电路制造 [3] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二 干法刻蚀设备位居全球前十 [3] 市场地位与客户 - 公司是全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商的供应商 [3] - 截至2024年末 公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位 [3] - 2024年公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67% [5] 资本市场与募投项目 - 公司将于7月8日在上交所科创板公开发行股票并上市 [1] - 此次IPO计划募资25亿元 投向集成电路装备研发制造服务中心项目 高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目 [5] - 2023年公司新建的北京研发制造基地已正式建成并实现量产 [5] 政策支持 - 科创板以"硬科技"为锚 助力更多中国企业攀登全球价值链顶端 [4] - 中国证监会发布《关于资本市场做好金融"五篇大文章"的实施意见》 明确提出加快支持新质生产力发展 推动资本市场助力科技创新 [4]

利润分配方案调整 - 每股现金红利由0.65700元（含税）下调至0.65386元（含税），调整幅度为0.00314元/股 [1] - 调整原因是总股本变动：新增限制性股票激励归属股份2,550,435股及回购专用账户新增443,400股 [3][4] - 调整后实际参与分配的股本基数为440,847,788股（总股本441,291,188股扣除回购账户443,400股） [5] 调整前分配方案 - 原计划以438,740,753股为基数，每10股派发现金红利6.57元（含税），对应总额288,252,674.72元 [2] - 现金分红占2024年归母净利润比例为25.00%，不涉及送红股或资本公积转增股本 [2] 调整后分配细节 - 维持分配总额288,252,674.72元不变，通过公式重新计算每股红利：288,252,674.72元÷440,847,788股≈0.65386元/股 [6] - 最终分配总额因四舍五入微调至288,252,734.66元，差异由尾数处理导致 [6] 股本变动事件 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期完成登记，新增2,550,435股 [3] - 2024年利润分配方案披露后至公告日期间，公司通过集中竞价新增回购443,400股 [4]

大会概况 - 2025创投辽宁发展大会在沈阳举办，主题为"科技向新 资本向实 产业向强"，吸引176家投资机构及120余家企业参与[1] - 辽宁工业门类齐全，正加速向高端化、智能化、绿色化转型，为投资机构提供丰富空间[1] - 辽宁省推出财政激励政策，包括创投机构每家每年最高1000万元资金激励及人才每年10万元奖励[1] 政策与平台支持 - 辽宁省上线"创投辽宁"股权投融资服务平台，通过上交所"星企航"、深交所"科融通"推送融资需求[1] - 近一年累计向千余家次投资机构发布企业融资需求近300亿元，助力20余家企业获股权融资5.9亿元[1] 投资机构动态 - 顺为资本关注先进制造、硬科技、生物科技及专精特新"小巨人"企业[2] - 中天辽创签约两支基金：1.1亿元战略新兴及氟基新材料创业投资基金与10亿元文体旅产业投资基金[2] - 超越摩尔基金与沈阳盛京金控签约，未来聚焦集成电路、半导体、机器人、新材料及高端装备领域[3] 企业融资现状 - 辽宁思凯科技研发投入近3亿元，近6年投资1.6亿元，面临资金枯竭寻求战略投资[4] - 康元医疗指出生物医药行业融资受制于高门槛、长周期及本地产业集聚度不足[4] - 科技型企业反映投资机构偏好政府基金支持项目，辽宁创业氛围与南方相比仍有差距[4] 资本与产业融合 - 2019年至今辽宁涌现5家半导体主业上市公司（芯源微、神工股份、拓荆科技、富创精密、连城数控），产业集群初现[2] - 松禾资本建议创投机构介入科研项目转化，政府需打造"耐心资本"以10年为周期支持长期发展[6] - 当前投资更关注技术提升而非产能扩张，辽宁需利用AI改造传统行业并优化名优特产销售方式[6] 未来规划 - 辽宁将打造"辽宁创业投资之家"，全年举办30+场高规格路演，带动150+企业释放融资需求[7] - 中国证券投资基金业协会支持基金行业参与辽宁振兴，对接实体经济发展[7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予买入评级，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元 [2][141] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定，预计2025年营收同比增长约16%到26% [9] - 半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键，中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [9] - 报告研究的具体公司在清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程，未来清洗工艺有望覆盖超95%应用 [9] - 报告研究的具体公司平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板，综合竞争力有望提升 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲 1.1 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚 - 报告研究的具体公司成立于2005年，是具备世界先进技术的半导体设备制造商，业务布局逐步拓展，2024年申请专利比上年增长89.63% [19][20] - 公司战略布局分三个阶段，2024年后进入平台化发展新阶段，围绕六大系列产品研发及迭代 [22][23] - 公司主要产品有多种半导体设备，三大业务整体稳定，清洗设备是核心业务，其他业务有望成营收驱动 [24] - 公司股权结构集中稳定，董事长HUI WANG为实控人，为核心技术研发提供保障 [28][29] 1.2 公司业绩持续高增，盈利能力提升 - 公司营收高速增长，2024年营收同比增长49%，2020 - 2024年复合增长率达54%，25Q1利润大增 [31] - 公司盈利能力较强，22 - 24年毛利率约50%，净利率超20%，随着产品提升，盈利能力持续提升 [31] - 公司重视研发，研发费用增加，销售费用率下降，管理费用率波动，市场口碑好，客户资源丰富 [33][36] - 公司供应链风险低，前五大供应商采购总额占比低，前五大客户营收占比下降，依赖度降低 [38][41] 1.3 研发团队经验丰富，三大业务稳步发展 - 公司拥有三大业务条线、六大系列产品，在清洗和电镀设备建立国产龙头地位，炉管和先进封装产品有布局 [44] - 公司清洗设备技术优势强，研发出多种首创技术，TEBO设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗 [46] - 公司核心技术自主研发，形成六大类业务版图，多项在研项目进展顺利，技术成果多 [48][49] - 公司管理层多具技术背景，研发人员经验丰富、学历高，重视股权激励促进发展 [50][54] 2. 半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔 2.1 半导体设备是半导体产业链的上游核心 - 半导体设备是产业链上游核心，在芯片制造各环节发挥重要作用，报告研究的具体公司设备覆盖多环节 [55][56] - 全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建18个晶圆厂，中国产能增长率居首 [58][60] - 全球半导体设备市场反弹创历史新高，2024年销售额达1171亿美元，中国是增长最大驱动力 [62] - 中国是全球最大半导体设备市场，2024年销售额达496亿美元，占比从34%提升至42% [66] 2.2 下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续 - 半导体清洗设备是产业链重要环节，清洗工序占芯片制造工序超30%，约占晶圆制造设备投入7% [69] - 湿法清洗是主流技术，占比超90%，单片清洗设备是湿法主流，需求将随芯片工艺进步增长 [72][74] - 下游晶圆厂扩产和技术进步提振需求，预计2025年全球半导体清洗设备市场规模达69亿美元 [76] 2.3 自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好 - 报告研究的具体公司终止韩国资产投资，变更资金投入至上海项目，上海产业集群环境好 [79] - 国家和地方出台多项政策支持半导体设备发展，涵盖税收、研发、金融等方面 [80][83] 2.4 先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长 - 先进封装通过改变连接方式提升芯片性能，包括多种封装技术，三大终端市场增长动力持久 [84][86] - 先进封装资本开支预计25 - 26年两位数增长，26年达约137亿美元，设备市场规模预计26年约96亿美元 [86][90] - 先进封装技术对电镀、清洗等设备提出新要求，包括硬件、工艺、兼容性和新清洗需求等 [95][96] 3. 打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长 3.1 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位 - 半导体清洗设备市场竞争激烈，全球集中度高，2023年CR4达86%，报告研究的具体公司市占率7% [98] - 国内厂商采取差异化路线提升竞争力，报告研究的具体公司凭借技术和平台化布局在国内领先 [98][99] 3.2 公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤 - 报告研究的具体公司2024年清洗设备营收同比增长55%，国内领先，技术可覆盖90% - 95%清洗步骤 [104] - 公司清洗设备技术储备丰富，专利泛用性强，可降低成本，符合节能减排政策 [106][107] - 芯片结构复杂化对清洗设备要求提高，公司计划覆盖超95%工艺应用，2024年募资助力研发 [110][113] 3.3 重视客户导入进展，持续获得批量订单 - 报告研究的具体公司导入国内外知名客户，2009年设备进入SK海力士验证，获国内外领先客户订单 [114] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额67.7亿元，未来有望拓展更多客户 [114] 4. 平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极 4.1 公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利 - 半导体电镀广泛采用镀铜设备，报告研究的具体公司全球前道电镀设备市场排第三，掌握核心专利 [115] - 公司在先进封装电镀领域差异化开发，解决难题，实现多种金属层电镀，有密封专利技术 [117] - 公司计划提高电镀设备产能和深宽比，开发新设备，取得核心知识产权并通过验证 [118] 4.2 公司自研立式炉管，相关技术国内领先 - 半导体产业景气度回升带动炉管市场规模扩大，2030年预计达36.8亿美元，CAGR为5.9% [120] - 报告研究的具体公司2018年自研立式炉管，技术专利储备丰富，UltraFn炉管有差异化优势 [122][123] - 公司计划研发多种炉管设备，取得核心知识产权并通过验证，巩固领先地位 [125] 4.3 先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效 - 先进封装市场规模保持增长，2030年预计达242.8百万美元，CAGR为3.4% [126] - 报告研究的具体公司在先进封装设备领域技术积累丰富，产品进入多家企业及机构，申请专利超20项 [129] - 公司在先进封装清洗设备方面解决TSV深孔和助焊剂清洗难题，首创无应力抛光助力普及 [130][135] - 公司计划开发先进封装技术的封装设备，提高技术水平，拓展国际市场 [137] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计25 - 27年营收增长来自清洗、其他半导体和先进封装湿法设备，各板块营收有相应预测 [138] - 预计25 - 27年毛利率分别为50.0%、50.6%和51.1%，费用率小幅下降 [138] 投资建议 - 预测25 - 27年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价136.08元，首次覆盖给予买入评级 [2][141]

发行情况 - 公开发行股份29,556.00万股，占发行后总股本10.00%[2] - 发行价格为8.45元/股[2] 战略配售 - 君享1号资管计划参与战略配售2,908.8721万股，占发行数量9.84%，认购245,799,692.45元[2] - 证裕投资参与战略配售886.68万股，跟投比例3.00%，跟投74,924,460.00元[3] 财务指标 - 2024年度发行前每股收益0.18元/股，发行后0.16元/股[3] - 发行市盈率51.55倍，发行市净率3.02倍[3] - 2024年12月31日发行前每股净资产2.22元/股，发行后2.79元/股[3] 资金相关 - 募集资金总额249,748.20万元[3] - 发行费用合计15,461.47万元[3] - 印花税税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率0.025%[4]

公司基本信息 - 公司注册资本266,000万元[50][129] - 董事会由7名董事组成，其中独立董事4名[9] - 屹唐盛龙为直接控股股东，持股比例45.05%，亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东，经开区管委会下设财政国资局为实际控制人[9][173][174][176] 股权结构与发行情况 - 本次发行股数29,556万股，占发行后总股本10%，发行后总股本295,556万股，每股发行价格8.45元[19][52] - 发行市盈率51.55倍，发行前每股净资产2.22元/股、每股收益0.18元/股，发行后每股净资产2.79元/股、每股收益0.16元/股[52] - 募集资金总额249,748.20万元，净额234,286.73万元，发行费用15,461.47万元[52][53] - 保荐机构国泰海通全资子公司获配886.68万股股份，国泰海通与中金公司间接持股均不超0.1%[50] 业绩情况 - 报告期（2022 - 2024年）营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年同比增长17.84%[13][41][108][138] - 报告期扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年同比增长79.36%[41][108] - 2025年1 - 3月营业收入115,992.58万元，同比增长14.63%；净利润21,756.57万元[80] - 2025年1 - 6月预计营业收入23 - 25亿元，同比增长10.06% - 19.63%[85] 市场份额 - 2023年干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十[13] - 2023年快速热处理设备领域市场占有率13.05%，干法刻蚀领域市场占有率0.21%，位居全球第九[37][126] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元，累计研发投入超6000万元，占累计营业收入比例超5%[73] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项、实用新型专利1项，应用于主营业务的发明专利超5项[13][73] 资产与财务指标 - 2025年3月末资产总额1,030,072.98万元，较2024年12月末增长3.49%；负债总额416,101.28万元，增长3.04%；所有者权益合计613,971.69万元，增长3.80%[79] - 截至2024年12月31日，商誉账面价值为98,664.31万元，占净资产比例为16.68%[43][110] - 报告期各期末存货账面价值分别为274,855.41万元、291,070.03万元和349,747.04万元，占流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49%[44][111] 未来展望 - 公司未来将实施国际化经营、技术研发、产品拓展等多项计划[14] 子公司情况 - 截至招股说明书签署日，拥有5家境内子公司、15家境外子公司、13家境内分公司和1家境外分公司，无参股公司[156] - MTI 2024年12月31日净利润 - 11216.76万元，MTP净利润373.69万元[159][162]

股市行情 - 7月1日和2日沪指均涨0.39%，深证成指均涨0.11%，7月1日和2日创业板指均跌0.24%[1][3] - 7月2日沪深两市成交额接近1.5万亿元，较前一交易日小幅缩量，上涨股票超2600只[1] - 7月1日上证净流入56.90亿元，深证净流入2.90亿元，主力资金流入前三为化学制药、化学制品、电力，流出前三为软件开发、电池、IT服务[4] 政策消息 - 两部门推动创新药加快进入定点医药机构，鼓励医保定点医疗机构3个月内调整药品配备[5] - 6月财新中国制造业PMI升至50.4，高于5月2.1个百分点，重回扩张区间[6] - 国务院国资委组织新能源汽车产业人才特训班，提升多类人才能力[7] 行业动态 - 2024年下半年中国GenAI IaaS市场达87.4亿元，同比激增165%，阿里云、华为云、火山引擎市场份额分别为23%、10%、9%[8] - 2025年上半年电影票房292.31亿元，观影人次6.41亿，同比分别增长22.91%和16.89%，国产影片票房占比91.2%[9] - 2025年6月重卡批发销量9.2万辆，环比涨4%，同比涨约29%，国内终端销量同比涨幅超36%[11] 基金动态 - 公募REITs登记结算业务指引6月27日正式施行，自2020年起步四年总市值突破2000亿元[12] - 全市场55家资管机构发行ETF合计管理规模4.3万亿，12家超千亿公募合计管理规模3.59万亿，占八成多[13]

市场表现 - 今年上半年A股市场主要指数普遍表现偏强，年初由AI热点驱动科技资产估值走强，再到由新消费和创新药引领的板块轮动，市场整体表现出较强韧性 [1] - 上半年A股市场交投情绪明显好于去年，市场活跃度提升意味着赚钱效应的显现 [1] - 成长类资产呈现估值提升态势，从科技、新能源汽车，再到消费和医药，不同行业均表现出较明显投资机会 [1] 投资机会 - 二季度A股市场热点是新消费，部分新消费企业凭借敏锐的洞察和优质产品供给，适应了个性化、多元化消费新趋势的兴起 [1] - 新兴成长类资产仍有望成为市场关注重点，部分高景气赛道通过技术迭代、品牌升级或全球化突破等途径将实现快速增长 [1] - 市场中的新兴成长机会有望从当前共识度较高的新消费和创新药，进一步泛化到科技和周期工业领域 [2] - 未来看好AI产业链、国产半导体设备、芯片等科技方向的投资机会，也关注高端制造带来的成长机会 [2] - 少数具备周期成长属性的龙头公司，与新兴成长主线也将进行关注，这类资产估值向上的弹性动能更加明显 [2]