纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业 - **公司**：世运电路、均胜电子 纪要提到的核心观点和论据 世运电路相关 - **基本情况**：成立于 1985 年，专注汽车行业 PCB 制造，员工约 6000 人，年产能 500 万平方米，销售额约 45 亿元，业务涵盖双层板等领域，主要客户有特斯拉等知名企业，2017 年上市，2021 年参股耐威科技，2024 年融资 18 亿扩大业务，在 Prismark 全球 PCB 制造商排名第 32 位[3] - **股权结构变化**：2024 年 7 月部分股权转让给顺控集团，12 月权益变动手续完成，2025 年 1 月顺控集团完成董事会换届成为控股股东，借助国有资本拓展国内市场[4][5] - **财务表现**：2024 年收入 50 亿元，同比增长 11%，利润从 2015 年 1 亿多元增长到 2024 年近 7 亿元，2025 年一季度因新项目产品结构优化，高价值量 HDI 高多层板占比提升，毛利率提高，利润同比增长超 60%[2][6] - **市场表现**：具备生产多种高端板材能力，产品用于汽车部件，积极参与新兴产业，2012 年成特斯拉重要供应商，预计 2025 年利润约 9 亿元，同比增长 35%，2026 年利润约 11 亿元，同比增长 21%[19][22] PCB 行业相关 - **产业链及市场规模**：产业链包括上游（CCL 及原材料）、中游（PCB 制造）、下游（硬件终端）；全球市场规模约 700 亿美元，中国市场占 300 多亿美元，下游应用中通讯占 30%以上，计算机 24%，消费电子 15%，汽车电子 11%，服务器 10%；产品品类多层板占 38%，HDI 占 17%，封装基板 18%，单双面板 12%[7] - **中国大陆地位及趋势**：是全球最大 PCB 生产基地，占全球产值一半以上，厂商加快东南亚产能布局，向 HDI 和柔性板等高端产品升级，多层版市占率 68%，HDI 市占率 60%以上，柔性版市占率 47%，封装基板领域占比 16%，未来发展方向为高密度化和高性能化[8][9] - **新技术影响**：人工智能和大数据使服务器和数据中心需求提升，ADAS 推进带动汽车版块对 PCB 需求提升，未来重点关注 AI 相关应用及汽车电子领域[10] - **汽车电子领域**：新能源汽车对 PCB 需求高于传统汽车，单车用量及价值量大幅提升，国内新能源渗透率领先为企业提供机遇；汽车智能化推动 PCB 在自动驾驶和智能座舱应用，电子架构向集中式 ECU 发展扩大 PCB 需求，自动驾驶技术提升 HDI 板材用量[11][15][17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 汽车电子验证周期长，一般需 1 - 3 年获供应商资格，全球前三大汽车 PCB 厂商中日本企业主导，中国大陆份额低但未来有望提升[11] - 2024 年全球汽车销量约 9000 多万辆，中国约 3000 多万辆，新能源汽车全球销量约 1800 万辆，中国接近 1300 万辆[12] - 传统紧凑型轿车汽车电子价值量占比约 15%，中高档轿车约 28%，混合动力车型达 47%，纯电动车型达 65%，普通车 PCB 用量约 1 平方米，价值约 60 美元，高级车型用量 2 - 3 平方米，每平方米价值 120 - 130 美元[13] - 新能源汽车单车 FPC 用量超 100 片，BMS 用 FPC 约 70 片，FPC 取代传统线束有优势，向 CCS 方向发展，CCS 安装简便、可定制、单价高[14] - 均胜电子在电动车领域发展重点为高密度化、高性能材料及高功率技术，车用 HDI 板材增加，朝高频材料与混合结构设计方向发展[18] - 人形机器人需全系列电子电路产品，世运已获海外龙头企业定点协议并推进国内客户对接；低空飞行器 2025 年规模达 1.5 万亿人民币，2035 年达 3.5 万亿人民币，世运有望获头部客户订单[20] - AI 眼镜集成多种交互方式，未来或成重要终端设备，采用 12 层任意层 HDI 软硬结合板，世运参与头部客户新产品研发合作[21]

纪要涉及的公司 万源通，一家专门从事硬质电路板（PCB）研发生产的高新技术企业 [4] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 10.43 亿元，归母净利润 1.23 亿元；2025 年第一季度营收 2.42 亿元，同比增长 12%，净利润 2800 万元 [3] - 2025 年 1 - 5 月营收同比增长约 15%，汽车电子和消费电子占比达 80%，汽车电子成营收占比最大应用领域 [2][7] - 预计 2025 年全年营收增长 15% - 20% [4][30] 2. **业务与产品** - 产品涵盖单层、多层、金属基板、双面板等，下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子等多个领域 [4] - 2025 年 1 - 5 月多层板占比约 47%，双面板占比约 32%，单面板占比约 20%，增速集中在双面和多层板，双面增量主要来自汽车车灯，多层板以中高端消费电子及汽车其他控制器产品为主 [9] 3. **市场份额与拓展** - 在 AI 服务器应用的 BBU 市场 2025 年 Q1 渗透率约 15%，未来预计超 90%，已取得 5.5 千瓦、12.5 千瓦及 8.5 千瓦主力机型市场实际交付 [2][10] - 在交换机（光模块、光通讯）领域有超三家潜在客户，年需求量接近 1.5 亿 PCB，正筹划量产 [2][10][11] - 2024 年境外销售收入增长 147%至 6600 万元以上，海外出口主要为汽车电子和消费电子，汽车电子在欧洲、北美墨西哥、韩国方向出货量增长，消费电子间接出口计算机及服务器相关产品到北美市场 [2][3][18] 4. **未来发展策略** - 计划 2025 年第三季度在泰国建生产基地，2026 年第三季度投产，主要生产消费电子、汽车电子等产品 [2][13] - 加深与长期合作伙伴合作，积极拓展欧美和东南亚地区汽车电子领域海外市场 [6] 5. **行业需求趋势** - 2025 年 PCB 需求预计在新能源汽车、AI 服务器、光模块等领域继续增长 [22] - 下半年 AI 服务器大规模持续出货或带动 PEC 行业高涨，中国新能源汽车渗透率达 50%，EV 中 PCB 用量是传统燃油车 5 - 8 倍，消费电子中笔记本电脑有望实现 3 - 5%成长，游戏机市场相对稳定 [22][23][26] 6. **公司优势** - 具备柔性化生产能力，能满足大单和中小批量客户需求 [5] - 特色在于游戏化服务，产品种类齐全，能适应少量多样、有弹性交货需求 [19][20] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产能情况**：东台工厂月产能已达 11 万平方米，完全达产后可达 13 - 14 万平方米/月，预计 2026 年七八月份完全投产，目前双面多层板订单饱满，在手订单覆盖一个季度，正扩充设备提升产能 [4][13][14] 2. **专利情况**：2024 年新增专利 84 项，其中发明专利 18 项，部分技术用于高端产品应用，如在 HDI 整屏领域取得突破 [12] 3. **合作模式**：通过 Tier 1 供应商进入汽车主机厂市场，产品覆盖大部分车型，因保密协议无法透露部分客户名称 [15][16] 4. **毛利率情况**：2024 年毛利下降因单面板产能利用率下滑和客户价格调整，2025 年整体毛利基本平稳，通过扩大产能规模和与客户共担成本稳定毛利润 [23] 5. **应收账款情况**：应收账款回款正常良性，总体周转率约 4 - 5 个月，客户回款及信用状况未恶化 [24] 6. **研发费用情况**：2024 年研发费用下降集中在传统单面板领域，2025 年预计持稳或上升 [25] 7. **客户集中度情况**：相比上市前，客户集中度有变化，原有主力客户营业额增加，新增核心客户营业额扩大，经营结构更健康稳定 [28][29] 8. **收入季节性趋势**：电子行业惯例上半年淡季下半年旺季，但 2025 年因产能接近满载上半年业绩出色，下半年业绩增长取决于产能释放速度 [31]

A股市场回购动态 - 近两日共有181家A股公司发布回购相关公告，其中154家在4日发布，加上3日发布的公司 [1] - 美的集团拟以不超过100元/股价格回购5000万股至1亿股，回购金额50亿元至100亿元 [1] - 今年以来A股市场已有1191家公司发布回购相关公告，美的集团拟回购金额目前最高 [2] - 贵州茅台、徐工机械、牧原股份、宁德时代等9家企业今年累计回购超过10亿元 [2] 美的集团回购详情 - 2025年一季度每股收益1.64元，归母净利润124.22亿元，同比增长38.02% [2] - 4月8日通过回购计划，金额15-30亿元，截至5月31日已回购1218.88万股，金额8.99亿元 [2] - 5月30日通过新回购计划，金额50-100亿元，价格不超过100元/股，期限12个月 [2] 回购增持贷款情况 - 自2024年10月以来，650家上市公司或重要股东获回购增持贷款，总金额约1370亿元 [3] - 17家上市公司(及股东)获得的再贷款规模上限超过10亿元 [3] - 东方盛虹控股股东及一致行动人获得28亿元增持再贷款额度，已完成增持20.2亿元 [3] 上市湘企回购情况 - 威胜信息2025年一季度每股收益0.28元，归母净利润1.39亿元，同比增长25.33%，已回购246.81万股，金额9001.63万元 [4] - 奥士康2025年一季度每股收益0.35元，归母净利润1.12亿元，同比增长0.61%，已回购103.99万股，金额2608.40万元 [4] - 九典制药2025年一季度每股收益0.25元，归母净利润1.26亿元，同比增长0.08%，已回购617.83万股，金额9998.51万元 [4]

募投项目延期公告 - 公司审议通过《关于募投项目延期的议案》，在实施主体、方式、资金用途及规模不变的情况下，拟对募投项目进行延期 [2] - 该项目为"景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"（HDI项目） [2] - 项目全部建成时间由原计划的2025年6月延期至2026年6月 [3] 募资情况 - 公司于2023年4月4日公开发行可转换公司债券1,154万张，每张面值100元，募集资金总额11.54亿元 [2] - 扣除发行费用1,438.46万元后，募集资金净额为11.396亿元 [2] - 募集资金已于2023年4月11日汇入公司专户 [2] 项目投资进度 - 截至2025年4月30日，HDI项目累计投资金额为21.067亿元 [2] - 其中募集资金投入8.030亿元，自有资金投入13.037亿元 [2] - 累计投资额占承诺投资总额的81.43% [2] 项目建设情况 - 项目采用边建设边投产方式，原计划工程建设期4.5年 [3] - 2019年第四季度开始建设，2021年6月已部分投产 [3] - 达产后将形成60万平方米HDI板（含mSAP技术）产能 [3] 延期原因 - 基于稳健经营理念，为降低募集资金投资风险，提升使用效率 [3] - 考虑宏观经济环境、行业发展情况及公司实际情况 [3] - 控制投资节奏，避免产能过早投入形成浪费 [3]

募集资金基本情况 - 公司于2023年4月发行可转换公司债券"景23转债"，募集资金总额11.54亿元，扣除发行费用后净额11.40亿元，资金于2023年4月11日到账并经天职国际会计师事务所验资[1] - 募集资金专项存放于董事会批准的监管账户，与保荐机构及商业银行签订三方/四方监管协议[2] 募投项目使用进度 - 截至2025年4月30日，主要募投项目"珠海年产60万平方米高密度互连印刷电路板(HDI)项目"累计投资21.07亿元，其中募集资金投入8.03亿元，自有资金投入13.04亿元，占总投资额的81.43%[3][5] - 项目采用边建设边投产模式，2021年6月已部分投产，剩余可支配募集资金3.57亿元将用于支付工程尾款及设备购置[3][5] - 募集资金专户余额1.57亿元（不含临时补充流动资金的2亿元）[4][5] 项目延期具体安排 - 原定2025年6月建成的高阶HDI项目延期至2026年6月，实施主体、资金用途及投资规模均不变[5][6] - 延期主因包括：宏观经济环境考量、行业需求节奏控制、避免产能过早闲置，公司基于稳健经营理念主动调整投资节奏[6] 项目市场前景 - 高阶HDI产品应用场景广泛，覆盖AI服务器、光模块、智能驾驶及高端消费电子等领域，市场需求为公司产能消化提供支撑[7] - 项目建成后将新增60万平方米HDI板（含mSAP技术）产能，强化公司在高端PCB领域的竞争力[6][7] 决策程序 - 延期事项已通过第四届董事会第二十九次会议及监事会第十九次会议审议，保荐机构核查认为程序合规且未改变资金用途[8][9]

募集资金基本情况 - 公司于2023年4月4日公开发行可转换公司债券"景23转债"1154万张，每张面值100元，募集资金总额11.54亿元，扣除发行费用1438.46万元后净额为11.396亿元 [1] - 募集资金存放于专项账户并由天职国际会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金使用情况 - 截至2025年4月30日，主要投向"珠海景旺一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"，该项目总投资25.872亿元，其中募集资金投入11.54亿元 [3] - 项目已累计投入21.067亿元（含自有资金13.037亿元），募集资金已使用8.03亿元，剩余可支配募集资金3.567亿元（含存款利息） [3] - 项目完工进度达81.43%，已部分投产并持续建设 [5] 项目延期情况 - 原定2025年6月建成的高密度互连印刷电路板项目延期至2026年6月 [6] - 延期原因包括：采用边建设边投产模式、宏观经济环境影响、控制投资节奏避免产能过剩 [7] 项目市场前景 - 高阶HDI产品应用于AI服务器、光模块、汽车智驾等领域，市场需求庞大 [8] - 项目符合公司战略发展方向，将扩大高端产能并增强市场竞争力 [8] 延期影响与审批程序 - 延期不改变实施主体、方式及资金用途，不影响正常经营且有利于提高资金使用效率 [8] - 延期事项已通过董事会和监事会审议，无需提交股东大会批准 [9]

中美贸易环境变化 - 自2001年中国加入WTO以来中美贸易互补性强 中国出口劳动密集型产品 美国出口技术性商品 双方均受益[2] - 2018年起美国对中国进口产品加征10%-25%关税 中国实施报复性关税 2025年4月特朗普政府新关税政策针对中国/欧盟/东南亚国家 加剧全球供应链震荡[2] - 跨国公司面临供应链重构决策 部分企业开始寻找中国以外供应商 如东南亚印刷电路板制造商KCE Electronics收到美国公司询价[3][4] 供应链重构决策分析 - 开发新供应商存在显著成本 苹果难以找到符合环境安全标准的印度制造商 越南制造商70%原材料依赖中国进口[4] - 序贯博弈模型显示 新旧供应商竞争最激烈时(中等关税)开发价值最高 过高关税反降低转移动机[5][6] - 开发成本影响企业决策 低成本导致囚徒困境 高成本形成先发优势 少数企业可能因特定条件获利[6][7] 库存管理策略演变 - JIT系统在稳定期可降本 但疫情/贸易摩擦暴露其脆弱性 全球汽车芯片短缺影响50万辆汽车生产[9] - 双期供应链模型显示 中断风险和库存成本共同决定决策 高风险低成本时上下游均囤货 高风险高成本时仅制造商囤货[11] - 零售商存在囤货动机和库存转移动机 后者将压力转移给制造商 解释了上游承担风险库存的现象[12] 供应链承诺策略 - 制造商可选价格承诺或库存承诺 强生公司通过"红线"策略实践库存承诺 区块链技术提升可行性[13] - 库存承诺为最优策略 仅消除零售商库存转移动机 价格承诺则同时消除两种动机[13] - 供应链控制权成为21世纪竞争焦点 康纳提出"谁统治供应链谁就统治世界"的论断[15][16]