财务业绩 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，同比增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及HDI板市场规模增长及技术难度提升，推高高技术附加值专用加工设备需求 [3] - 公司紧抓下游客户扩产机遇，提供一站式AI PCB专用设备解决方案，获行业龙头客户认可 [3] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备竞争力，助力客户降本增效，获得更高市场份额 [3] PCB行业趋势 - AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，带动以高多层板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [4] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [4] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔机效率降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 信号完整性要求提高，背钻孔数提升且加工精度要求更高，推高对CCD六轴独立机械钻孔机的需求 [5] - 公司经典双龙门机械钻孔机持续获客户复购，新开发具3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获终端客户认证及大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板加工，公司高功率CO2激光钻孔机可满足多阶堆叠盲孔或深盲孔高品质加工需求 [5] - AI智能手机、800G+光模块等采用类载板，带动微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司新型激光加工方案获客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司设备方案突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB厂商生产技术瓶颈，满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性等高可靠性加工需求 [6] - 公司在产能和交付方面具极大区位优势，助力客户快速扩大AI PCB市场竞争力 [6]

公司股价与融资融券交易 - 10月29日公司股价微涨0.17%，成交额为2.63亿元 [1] - 当日融资买入2722.47万元，融资偿还3251.61万元，融资净偿还529.14万元，融资余额为3.84亿元，占流通市值的3.22%，超过近一年60%分位水平 [1] - 当日融券卖出3900股，金额4.67万元，融券余量16.34万股，余额195.59万元，超过近一年80%分位水平 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为4.78万户，较上期增加12.95%，人均流通股为20894股，较上期减少11.47% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1499.78万股，较上期增加775.05万股 [2] - 南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF分别为第五和第九大流通股东，持股分别为456.25万股和271.34万股，较上期分别减少5.16万股和3900股 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入30.53亿元，同比增长16.53% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为3.67亿元，同比微增0.06% [2] - A股上市后累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2000年3月2日，于2014年7月1日上市，位于广东省中山市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入100%来自线路板及相关业务 [1]

公司重大资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市[2] - 此举旨在满足国际化战略发展及海外业务布局需要 提升国际品牌知名度 满足海外公司融资需求[2] - 公司于2024年11月19日在北京证券交易所上市[2] 公司股权结构与控制人 - 公司实际控制人为王雪根 一致行动人为东台绥定、广通源[5] - 截至2024年12月31日 王雪根直接持有公司5311.87万股股份 直接持股比例为34.94%[5] - 王雪根通过东台绥定及广通源间接控制公司3.99%的表决权 合计控制公司38.92%表决权 为公司控股股东、实际控制人[5] - 王雪根出生于1968年6月 拥有大专学历 自2011年6月起担任公司董事长[7] 公司财务表现 - 2025年上半年公司营业收入为5.41亿元 同比增长16.40%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为6477.34万元 同比增长7.56%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为5550.15万元 同比减少3.27%[6] - 2025年上半年毛利率为21.36% 上年同期为23.52%[6] - 2025年上半年基本每股收益为0.4260元 同比减少17.67%[6] 公司股价与市值 - 截至10月24日收盘 公司股价报33.91元/股 总市值为51.56亿元[2] - 公司总股本为1.52亿股 流通股为7010.13万股 流通市值为23.77亿元[3] - 公司52周最高股价为57.95元 52周最低股价为23.65元[3] 公司业务概况 - 公司是一家专业从事印刷电路板研发、生产和销售的高新技术企业[2]

合作核心内容 - 亿咖通科技与胜宏科技达成全球战略合作协议，旨在共同打造工艺领先的高阶计算平台[1] - 合作将胜宏科技的高阶PCB制造能力与亿咖通科技的智能化创新及制造体系深度结合[1] - 合作目标是加速前沿技术在全球市场的落地应用[1] 合作方优势与能力 - 胜宏科技是全球人工智能及高性能计算PCB头部企业，专注于高密度互连和高多层PCB的研发制造[1] - 胜宏科技产品广泛应用于汽车智能化、AI人工智能和数据中心等高增长领域，在AI算力服务器领域市场份额全球领先[1] - 胜宏科技通过越南、马来西亚、泰国等地布局海外制造中心，构建了全球交付网络，服务超过350家全球顶尖科技企业[1] - 亿咖通科技已率先打造了高阶计算平台产品矩阵，为全球车企提供多元化选择，并取得多项全球化定点[2] 合作模式与目标 - 合作将基于胜宏科技制造的高品质PCB产品，通过亿咖通科技全球智造中心完成最终集成，实现高阶计算平台量产[2] - 双方将在全球市场开展从技术预研到量产交付的战略协同，面向全球车企实现规模化交付[2] - 合作将探索将技术经验延展至更多前沿产业中[2] - 合作旨在为高阶计算平台产品树立更高质量标准，通过先进制造实现大规模量产和全球交付[3] 行业背景与技术需求 - 汽车智能化正加速迈向融合AI功能的中央计算架构，对高算力计算平台的制造工艺提出更高要求[2] - 为承载复杂算力与系统功能，高阶计算平台所使用的PCB必须在层数设计、材料与工艺精度、可靠性、车规合规和良率等方面满足更高标准[2]

合作公告 - 亿咖通科技与胜宏科技于10月22日宣布达成战略合作协议 [1] - 合作旨在结合胜宏科技的高阶PCB制造能力与亿咖通科技的智能化创新与制造体系 [1] - 目标为打造工艺领先的高阶计算平台并加速前沿技术在全球市场落地 [1] 合作方背景与能力 - 胜宏科技是全球印刷电路板制造头部企业，专注于高密度互连和高多层PCB的研发与制造 [3] - 胜宏科技产品广泛应用于汽车智能化、AI人工智能、数据中心等高增长领域 [3] - 胜宏科技通过海外制造中心布局构建全球交付网络，服务超过350家全球顶尖科技企业，在AI算力服务器等领域市场份额全球领先 [3] - 亿咖通科技已打造高阶计算平台产品矩阵，为全球车企提供多元化选择并取得多项全球化定点 [3] 行业趋势与技术需求 - 汽车智能化正加速迈向融合AI功能的中央计算架构 [3] - 高算力计算平台对PCB的层数设计、材料与工艺精度、可靠性、车规合规和良率等方面提出更高标准 [3] 合作内容与目标 - 合作将结合胜宏科技的高精尖制造优势与亿咖通科技的技术创新及集成制造 [5] - 以胜宏制造的高品质PCB为基础，通过亿咖通全球智造中心完成最终集成，实现高阶计算平台量产 [5] - 双方将在全球市场开展从技术预研到量产交付的战略协同，面向全球车企实现规模化交付 [5] - 合作将探索将技术经验延展至更多前沿产业中 [5] - 合作目标是为高阶计算平台产品树立更高质量标准，并通过先进制造实现大规模量产和全球交付 [5]

产能布局战略 - 公司实施华东（南京）、华南（珠海）、海外（泰国）的“三地协同”产能布局 [2] - 南京工厂定位为华东地区生产基地，珠海工厂定位为华南地区智造中心和新产品试制中心，泰国工厂定位为海外专门生产基地 [2] 南京基地定位 - 南京工厂主要产品结构为高频高速、多层及高密度板 [2] - 产品主要应用于通信、工业控制、汽车电子等领域 [2] - 主要面向华东地区客户群体 [2] 珠海基地定位 - 珠海工厂在现有技术基础上重点布局高多层板、高阶板、刚挠结合板、预埋元件板等技术 [2] - 通过布置试制线开发PCB在前沿新兴领域特定场景应用技术 [2] - 产品多集中于多层板并着重布局软板、刚挠结合板、HDI板、预埋元件电路板等高端高值产品 [2] - 除既有领域外还涉及AI电源服务器、低空经济、机器人等前沿新型领域 [2] - 主要面向华南地区客户及前沿新兴领域客户 [2] 泰国基地定位 - 泰国工厂主要产品结构为双面板、多层板 [2] - 产品根据海外客户需求主要集中于工业控制、安防领域 [2] - 客户群体为公司海外客户 [2]

公司股价表现 - 10月21日公司股价上涨5.55%至11.03元/股 [1] - 当日成交额达1.77亿元 换手率为1.64% [1] - 公司总市值为110.13亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为广东依顿电子科技股份有限公司 位于广东省中山市 [1] - 公司成立于2000年3月2日 于2014年7月1日上市 [1] - 主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售 收入100%来源于线路板及相关业务 [1] 基金持仓情况 - 嘉实基金旗下嘉实中证1000指数增强发起式A基金重仓持有公司股票 [2] - 该基金二季度持有公司股数2.91万股 占基金净值比例1.07% 为公司第二大重仓股 [2] - 10月21日该持仓估算浮盈约1.69万元 [2] 相关基金表现 - 嘉实中证1000指数增强发起式A基金成立于2022年12月6日 最新规模为1890.85万元 [2] - 该基金今年以来收益率为30.76% 近一年收益率为34.62% 成立以来收益率为22.65% [2] - 基金经理龙昌伦累计任职时间8年124天 现任基金资产总规模24.54亿元 [2]

股价与交易表现 - 10月20日公司股价上涨1.85%，成交额为1.41亿元 [1] - 当日融资买入额为1249.66万元，融资偿还额为1306.81万元，融资净买入为-57.16万元 [1] - 截至10月20日，公司融资融券余额合计为4.31亿元，其中融资余额为4.29亿元，占流通市值的4.11%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月20日公司融券偿还1700股，融券卖出100股，卖出金额为1045元 [1] - 当日融券余量为15.25万股，融券余额为159.36万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构与变化 - 截至6月30日，公司股东户数为4.23万户，较上期增加1.16% [2] - 截至6月30日，人均流通股为23600股，较上期减少1.15% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股724.72万股，较上期增加39.64万股 [2] - 南方中证1000ETF为第六大流通股东，持股461.41万股，较上期增加88.30万股 [2] - 华夏中证1000ETF为新进第九大流通股东，持股271.73万股 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入20.35亿元，同比增长16.05% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为2.61亿元，同比增长0.14% [2] 公司基本信息与分红 - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入100%来自线路板及相关业务 [1] - A股上市后公司累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2]

产能扩张 - 珠海二厂今年新增高多层PCB产能6万平米/月 [2] - 珠海三厂基建已完成将适时投产 [2] - 泰国工厂建设正在推进以提升竞争力 [2] 运营状况 - 当前整体产能利用率约85% [2] - 公司正积极优化订单结构并加强成本管控 [2]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因贵金属原材料价格上涨，金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计及生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月推进产品价格策略调整缓解成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）及二厂（服务器/通讯）高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国工厂建设，规划江门HDI新工厂 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠（FPC软板）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比超50%，降低对美市场依赖 [12] - 深耕高价值客户，淘汰亏损订单，优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] 海外战略与关税应对 - 加速泰国生产基地建设，实现本地化供应规避关税 [12] - 与客户协商差异化价格条款及合作方式 [12] - 通过国内生产基地智能化改造提升生产效率与灵活性 [12] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [5] 技术创新与产品升级 - 聚焦高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板研发 [4] - 强化RF射频/SiP/PMIC/TPMS等高端封装基板技术 [10] - 通过新产品联合研发提升附加值 [3]