市场整体表现 - 上午A股市场呈现结构性行情，上证指数上涨0.22%至4137.55点，深证成指下跌0.07%至14200.38点，创业板指下跌0.91%至3290.41点 [1][2] - 涨价主题成为市场领涨主线，小金属、染料、电子布板块大涨，带动有色金属、化工等周期股行情 [1] - AI应用方向出现回调，影视院线、短剧游戏、快手概念等板块跌幅居前 [1] 小金属板块 - 小金属板块指数上午大涨4.43%至9516.24点 [4] - 个股表现强势，浩通科技上涨11.99%，东方钽业、翔鹭钨业、章源钨业均涨停（涨幅9.99%-10.00%） [4] - 中钨高新上涨9.39%，金钼股份上涨8.00%，厦门钨业上涨7.45%，北方稀土上涨5.61% [4][5] - 近期多种小金属产品价格显著上涨 [5] - 2月10日，氧化镨钕、镨钕金属与氧化铽价格分别约涨50000元/吨、65000元/吨和50000元/吨 [5] - 2月9日，钼精矿、钼铁与七钼酸铵价格分别约涨20元/吨度、1000元/吨和4000元/吨 [5] - 2月9日，65%黑钨精矿价格报68.5万元/标吨，较年初上涨48.9%；65%白钨精矿价格报68.4万元/标吨，较年初上涨49.0%；仲钨酸铵（APT）价格报100万元/吨，较年初上涨49.3% [5] - 华西证券分析指出，市场对春节后补库需求预期升温，部分持货商低位回补仓位，带动短期成交量边际改善 [6] - 目前钨原料供应偏紧局面尚未缓解，国内钨矿市场面临可用开采指标量减少、矿山年底出货量下降、进口量不稳定等多种供应干扰，全球钨市场供需矛盾突出 [6] 染料板块 - 染料板块个股表现活跃，华尔泰涨停（9.97%），吉华集团涨停（9.96%），科拜尔上涨7.05% [8] - 浙江龙盛表示，2月8日公司分散染料部分品种再度调价，主要因还原物价格上涨，其中主要产品分散黑报价近期累计上涨5000元/吨 [8] - 闰土股份表示，因近期还原物价格上涨，公司分散染料黑价格近期已每吨累计上涨约5000元 [8] 电子布板块 - 电子布概念股大涨，国际复材上午“20CM”涨停，中国巨石、宏和科技、中材科技等个股涨停 [1][9] - 华泰证券研报显示，2月4日两家玻纤龙头对电子布再度提价，提价幅度大且时间周期缩短，体现出电子布紧缺由高端向普通产品扩散的趋势 [9] - 华泰证券认为，普通电子布供给约束大，需求有序恢复，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期，并为相关企业带来较高业绩弹性 [9] - 高端电子布中的二代低介电（LDK2）和低热膨胀（LCTE）产品2026年或仍将存在供给缺口，有望继续提价 [9] - 业内人士表示，大语言模型训练、自动驾驶等高性能计算需求爆发，全球算力规模增长，服务器单机柜功率密度攀升，对电子布的低介电常数、低热膨胀系数等性能提出更高要求 [10] - 低介电、低热膨胀等高端电子布成为AI服务器、高频高速电路板的核心材料，英伟达Rubin平台等新一代硬件对M8.5+甚至M9级覆铜板的采用，进一步带动高端产品需求 [10]

电子布板块市场表现 - 截至2月09日14:20，电子布板块整体走强 [1] - 宏和科技、菲利华、国际复材等个股在板块中涨幅居前 [1]

报告投资评级 - 行业投资评级为“看好”，并维持该评级 [10] 报告核心观点 - 核心观点是加大配置消费建材优质龙头，并看好电子布紧缺之下的提价机会 [1][2][3] - 展望2026年，应把握存量链、非洲链、AI链三条投资主线 [2][7] 消费建材配置逻辑 - 消费建材不仅有强α（个股阿尔法），且β（行业贝塔）将加码，是年度三大核心推荐方向之一 [3] - 消费建材供给已深度退出，2024年国内主要产品产量/销量为其峰值的比例分别为：塑料管97%、石膏板82%、建筑涂料81%、水泥77%、瓷砖72%、规模以上防水材料62% [3] - 供给退出程度排序为：防水 > 涂料 > 板材、瓷砖 > 石膏板 [3] - 预计东方雨虹（防水）、三棵树（涂料）等龙头企业从销量角度已创2021年以来的新高 [3] - 消费建材β有望上行的原因包括：1）政策层面，房地产被定位为支撑国民经济的基础产业，要保持政策力度 [4]；2）需求层面，2025年住宅新房、二手房销售面积分别约7亿平米、6亿平米，若2026年前者下降8%，后者增长10%，则行业需求将筑底 [4]；3）高频数据显示，2026年1月二手房成交套数同比高增，为全年正增长奠定基础 [4] 电子布景气看好 - 电子布具备双重景气：一是AI电子布受益于需求高景气，看好紧缺之下的提价，其中Low CTE（低热膨胀系数）和Low-Dk（低介电常数）二代布缺口更大 [5]；二是普通电子布受制于织布机瓶颈，有望持续提价 [5] - 日本丰田织布机产能有限，且织布机更多转向生产薄布后效率大幅下降 [5] - 供给瓶颈时间线：2025年织布机已形成缺口，2026年缺口延续，2027年缺口将全面放大 [5] - 此外，铂金涨价推升投资成本，或对供给节奏形成一定抑制 [5] 行业基本面数据 - **水泥**：元月底，国内重点地区水泥企业出货率约32%，环比提升3个百分点，但价格延续季节性回落 [6][23] - 本周（2026W5）全国水泥均价为349.84元/吨，环比下降2.74元/吨 [24] - 本周全国水泥库存为58.30%，环比上升0.27个百分点 [24] - 本周全国水泥出货率为32.05%，环比上升3.01个百分点 [30] - **玻璃**：本周国内浮法玻璃市场需求缩量，价格整体僵持，部分小幅抬涨 [6][34] - 本周重点监测省份生产企业库存总量为4927万重量箱，环比减少50万重量箱，降幅1.00% [34] - 本周全国玻璃均价为63.11元/重箱，环比上升0.50元/重箱 [36] - **玻纤**：本周电子纱市场主流产品G75报价稳定为主，中高端产品供不应求对价格形成支撑 [46] 2026年三条投资主线 - **存量链**：寻找需求优化和供给出清品种，随着存量需求登场，消费建材需求发生质变 [7] - 当前住宅翻新需求占比约50%，预计2030年后能够达到近70% [7] - 首推商业模式最优且稀缺成长的三棵树，低估值的兔宝宝，底部边际改善的东方雨虹 [7] - **非洲链**：非洲市场中周期拥有人口和城镇化红利，阶段性受益美国降息周期 [7] - 重点推荐非洲建材龙头科达制造、华新建材、西部水泥，以上企业国内业务筑底，海外业务快速增长 [7] - **AI链**：看好特种电子布的产业升级，Low-Dk向高阶产品升级趋势明确，Low CTE供给稀缺，国产替代机会较大 [7] - 重点推荐品类最全、估值最低的AI电子布稀缺龙头中材科技 [7] - 行业龙头中国巨石明确在特种布领域加大布局和投入，值得关注 [7] 本周新闻与政策 - 自然资源部等三部门联合印发文件，支持养老服务改革发展，要求新建住宅项目按标准同步配套养老服务设施 [19] - 天津出台公积金贷款新政，提高贷款最高限额并延长二手住房公积金贷款最长期限至30年 [19]

公司产品研发与认证进展 - 公司研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，正处于终端客户的认证阶段 [2] - 公司自2016年起开始研发石英布 [2] 公司产品竞争力与技术水平 - 公司拥有石英布的研发和生产能力 [2] - 产品性能指标已超越部分日本友商，处于行业先进水平 [2] 公司核心业务与竞争优势 - 公司长期深耕电子布领域 [2] - 公司在电子布的织布、开纤、后处理环节具有核心竞争力 [2]

涉及的公司与行业 * **公司**：宏和科技（亦写作“鸿合科技”，应为同一家公司）[1] * **行业**：电子布/电子级玻璃纤维布行业，具体涉及低热膨胀系数电子布（LoCT/LCTE/CTE）、二代布、Q部等高性能特种电子布[2] 核心观点与论据 * **公司战略与市场定位**：公司调整产品结构，专注于超薄、极薄订单，放弃普通薄布、厚布订单，以提高整体效益[2] 实施差异化竞争战略，不与同业进行价格竞争，专注于超薄和极薄领域[30] * **技术优势**：在低热膨胀系数电子布（CTE）生产方面具有显著技术优势，材料溶解温度高达1,600度，拉丝工艺难度大[8] 自2010年以来专注于超薄极薄织物制造工艺，通过长时间积累解决了相关技术难题，国内同行难以匹敌[8][9] * **行业竞争格局**：LoCT行业目前主要由日东纺主导（月出货约50-60万米），宏和科技月产能已达30万米并逐月扩展，预计2026年产能将超过日东纺[7] 在低热膨胀系数电子布领域，全球范围内仅有宏和科技与日东纺两家公司能够参与竞争且品类齐全[2][7] * **客户与认证**：凭借日东纺产能不足的契机，历经十年（2015-2025）成功进入日系客户供应链，由于日东纺对质量要求极高，一旦通过认证，客户粘性极强，预计将保持长期合作[2][4] 主要客户包括台系的台光、台耀、联茂，日系的三菱瓦斯、立森诺克和松下，韩系的斗山和LG，以及国内的生益科技[28] * **产品价格与需求**：普通产品自2025年以来逐月涨价，2026年1月价格仍在上涨，在手订单超过两个月[2][6] 高性能产品（如CTE、二代布）价格理想，市场需求供不应求，高性能电子布订单已接到六个月之后[19][21] CPE产品价格在60~200元之间，二代产品价格在80~160元之间，越薄单价越高，价格有望持续上涨[22] 普通产品接单时调价幅度为5%~10%[22] * **产能与扩产计划**：扩产是公司接下来工作的重中之重，以应对不断增长的市场需求[17] 2025年通过自有资金和银行借款实现了单月100万米的出货量[18] 扩产主要受限于资金问题，已启动定增项目，若资金到账将能更快扩产[4][18] * **具体产品进展** * **低热膨胀系数电子布（LCTE/CTE）**：主要应用于智能手机芯片封装和BT载板市场，自2025年进入以来供不应求，未来还适用于可穿戴设备、笔记本电脑等[4][14] 由于算力需求增加，多家芯片终端直接联系公司希望扩大产能[15] * **二代布**：于2024年通过认证，2025年逐季提升供应量，目前每月能为客户提供稳定供应[11] 接到谷歌通过韩国客户的订单，用于TPU服务器[11] 预计2026年将有良好的发展趋势，价格有望随需求上升[2][11] * **Q部产品**：性能与其他厂商相当，通过盛虹科技验证稳定性测试后，其品质和性能已超过日系客户产品，目前持续供应客户需求[12] 其他重要信息 * **业绩表现**：2025年第四季度表现亮眼，收入和净利润均为全年最佳，高性能产品出货量显著增加[3] 预计2026年景气度将继续上升[3] * **研发与量产周期**：OCT（应为高性能产品代指）从研发到布局约需五年，认证至少需两年，从送样到大批量量产需要较长时间（例如23年送样，24年底认证，经过3~4个季度调整实现大批量）[23] * **生产与设备**：设备是自主设计并委托他人研制，非直接购买使用，安装后需经工艺调试[26] 设备依据客户需求进行调整，量产过程中设备调试需要时间[25] * **产业链布局**：初步战略重点放在Tiglas（电子布）扩量上，石英纤维目前以采购为主，若未来供应商无法满足要求，可能启动自行生产研发[13] 黄石纱线厂的建设是为了解决原材料自供问题，避免依赖日东纺[18] * **终端应用与市场前景**：终端客户主要集中在服务器领域（如英伟达服务器），一代二代产品主要应用于服务器，CT则应用于服务器封装和智能手机封装[29] 未来应用场景将扩展至AI手机、无人驾驶和智能家居等[29]

行业与公司 * 涉及的行业为电子材料行业，具体为高端电子级玻璃纤维布（T-glass/T布）细分领域[1] * 涉及的公司为宏和科技[1] 核心观点与论据 * 公司2025年业绩预告显示高增长：全年预计归母净利润1.93-2.26亿元，同比增长745%-889%；扣非归母净利润1.87-2.19亿元，同比增长3377%-3969%[1] * 单季度（Q4）业绩同样高增：预计归母净利润5389-8669万元，同比增长258%-475%，环比增长4.7%-68.6%[1] * T-glass（T布）处于严重缺货状态，是稀缺卡位品种[1] * 行业供给紧缺程度罕见：终端大客户直接到布厂抢货，例如英伟达CEO亲自拜访上游材料供应商日东纺[1] * 公司客户持续突破：T布客户不止英特尔，还包括水果厂（苹果），未来三星电子、谷歌等需求源源不断[2] * T布涨价趋势明确：预计是2026年除Q布外最贵的品种，价格已从120元/米涨至150元/米，且有进一步上行空间，可能超过Ldk2的价格[2] * 公司产能弹性较大：T-glass在2025年12月底产能约25万米/月，预计2026年扩产至600-800万米/年；Ldk1+Ldk2预计2026年产能约1200万米/年[2] * 公司产能调配能力强：高性能布的纺丝（坩埚）产能可根据需求调配，织布端拥有全市场最多的织布机，产能不成问题[2] * 公司是英特尔产业链核心瓶颈供应商，英特尔大单保障长期发展[2] * 所有产品（工业+高性能）在2026年均处于供不应求的涨价通道中[2] 其他重要内容 * 研报机构为国联民生军工[1] * 研报标题将当前业绩高增定义为“景气兑现起点”[1] * 研报给出盈利预测：预计公司2026-2027年归母净利润为12-20亿元[2] * 研报给出短期市值目标：先看600亿元[2]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]

核心观点 - 报告核心观点聚焦于建筑材料行业中的两个细分领域：航天级UTG玻璃和电子布 报告认为UTG玻璃在卫星柔性太阳翼应用上空间广阔且竞争格局好 而电子布行业则因AI发展等因素有望持续高景气 [2] 建筑材料行业分析 - 卫星功能升级与降本需求驱动卫星太阳翼面积提升 柔性太阳翼是下一代低轨卫星的必然选择 UTG是柔性太阳翼不可替代的材料 [2] - UTG玻璃空间广阔 技术壁垒高 竞争格局好 [2] - Low CTE玻纤布持续短缺 苹果正寻找替代的供应来源 [2] - 随着英伟达引领全球迈入AI新时代 特种电子布供给紧张 行业有望持续高景气 [2] 宏观与政策环境 - 1月15日 中国人民银行发布公告 自2026年1月19日起 下调再贷款、再贴现利率0.25个百分点 [2] - 同时将商业用房购房贷款最低首付比例下调至30% [2] - 年内降息降准还有空间 房贷利率下调预期仍在 [2]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：电子布/玻纤布行业、PCB产业链、AI相关材料领域[1] * **公司**：中国巨石、建涛、中材泰玻、国际辅材、光远、红河、菲利华、TCL、中材泰山[2][3][6] 核心观点与论据 * **核心逻辑：AI发展引发电子布行业结构性变化与涨价** * AI发展挤占传统电子布市场，导致传统7,628电子布需求下降，逻辑类似于AI驱动DDR内存涨价[2] * 织布机供应短缺，企业优先将有限产能用于生产利润更高的AI相关电子布，而非传统7,628电子布[2] * 传统7,628电子纱窑炉产能无法直接转产AI产品，部分企业将生产设备转向AI领域，进一步减少7,628供应[2] * 主要厂商（中国巨石、建涛、中材泰玻等）积极扩展低阶电库存并转向AI领域，预计传统机械链新增量将减少[2] * 全产业链因AI挤占正进入涨价阶段[2][8] * **供给端：产能转向与结构性短缺** * 织布机严重短缺：2027年主流玻纤企业总预定量达1,000-1,300台，远超丰田年产量（乐观估计1,000台，中性600-800台）[3] * 企业因转向AI领域导致传统产品减产：例如中材泰山、光远等企业减量可能达到30%-40%[6][7] * 主要厂商产能规模：中国巨石27万吨、建涛20.5万吨、中材泰玻14万吨、国际辅材8.5万吨、光远8万吨左右[3][4] * **需求端：传统领域承压，AI增量显著** * 传统需求领域（汽车、消费电子、家电）数据不理想[7] * 但AI领域预期增量显著，即使部分环节负增长，7,628电子布整体需求保持正增长的确定性较高[7] * **价格与盈利分析** * 产品价格与利润对比悬殊： * 传统7,628电子布：约4.5至4.78元/米[3] * AI相关电子布：一代布30元/米（利润10元）、二代布100元/米（利润40元）、Q型布250-280元/米（利润100元）[3] * 涨价已启动：电子布已开始跳涨，CCO在12月发了两波提价函，预计春节前后全产业链进入提价阶段[2][5] * 全系列产品提价：不仅AOP和RTF，全系列锂电池及普通PCB也会提价，锂电池一季度已完成提价，PCB将在2月迎来密集涨价函[8] * **产业链影响与企业案例** * **TCL**：2024年前更多是同周期企业，受原材料涨价（特别是铜价从8万多涨到11万）影响巨大，因缺乏定价权导致利润受损，现随全产业链一起涨价[5] * **B店板块**：产业趋势明确，2026-2027年二代布和Q布边际发货量增加，飞利浦（Q布）、国际辅材（二代布）等企业有明顯增量[8] 其他重要内容 * **关键观察指标**：需关注库存等高频数据，以判断市场是否处于良性区间[7] * **企业策略差异**：建涛因主要供应集团内部，传统产品减量较少[7]

房地产政策优化与行业展望 - 北京市于2025年12月24日联合印发通知，优化调整房地产相关政策，核心内容包括：放宽非京籍家庭购房条件、支持多子女家庭住房需求、不再区分首套和二套住房的利率定价机制、调整二套住房公积金贷款最低首付比例，并将房地产开发项目立项方式由市区分级核准调整为区级备案[4] - 2026年1月1日，《求是》特约评论员文章强调，房地产政策力度要符合市场预期，要一次性给足，不能采取添油战术，以避免市场与政策陷入博弈状态[4] - 地产政策持续出台旨在托底需求，后续政策推出节奏可能加快，尽管新开工面临压力，但随着基数降低，行业底部正在逼近，销售数据（新房+二手房）是驱动板块估值的先行指标[4] 周期品行业（水泥、玻璃、玻纤）现状与主线 - 在需求下行背景下，反内卷是周期品主线，水泥及玻璃行业供给能否有效去化是下一阶段观察重点，目前水泥和浮法玻璃的行业平均盈利均已跌落至盈亏平衡线之下[5] - 第一季度通常是玻璃产能冷修的高峰期，冷修减产的幅度将直接决定3-4月份浮法玻璃价格修复的空间[5] - 玻纤板块盈利相对较好，需求端稳步增长，2026年上半年下游如风电等场景对粗纱需求有支撑，而新供给投放主要在2026年下半年，判断有阶段性提价的可能性[5] 新领域投资方向（电子布、洁净室、商业航天） - 电子布方面，AI供应链的高景气是2026年上半年最有确定性的方向，特种电子布（LowDK一代二代、石英布）需求弹性较大，且短期供给受限，价格有弹性[5] - 洁净室方面，国内及海外半导体/存储的资本开支走高，驱动洁净室板块业绩及估值双击[5] - 商业航天方面，主题投资催化不断，可关注建筑建材链条相关标的表现[5]