公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所上市，以加速国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台 [1][2] - 董事会授权管理层启动H股上市前期筹备工作，授权期限为12个月，具体细节尚未最终确定 [2] - 公司此前通过A股IPO募集资金4.6亿元（净额4.16亿元），2023年定增募集7.98亿元（净额7.9亿元）用于直写光刻设备等项目 [3] 国际化布局与海外业务 - 2024年海外市场收入达1.88亿元，同比增长212.32%，东南亚地区营收占比提升至近20% [1][4] - 泰国子公司设立带动东南亚业务覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [4] - 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [4] - 海外市场毛利率为45.59%，同比减少8.81个百分点，但仍高于内销毛利率34.56% [4] 财务表现与业务增长 - 2025年一季度营业收入2.42亿元（同比增长22.31%），净利润5186.68万元（同比增长30.45%） [1][5] - 2024年营业收入9.54亿元（同比增长15.09%），但净利润1.61亿元同比减少10.38%，系海外布局及人才储备费用投入较高 [5] - PCB业务2024年收入7.82亿元（同比增长32.55%），产品生产量、销售量分别为448台（+75.69%）、378台（+35%） [6] 行业机遇与产品技术 - 下游人工智能、高速网络和新能源汽车推动全球PCB产业稳健增长，公司受益于高端化升级与国产替代双重机遇 [6] - 公司在PCB线路和阻焊层曝光领域技术领先，最小线宽、产能、对位精度等核心指标具竞争优势 [6] - 6月17日签订1.46亿元（含税）LDI曝光设备及阻焊LDI连线设备购销合同，占2024年营收15% [6] 市场表现 - 截至6月27日A股股价79.2元/股，年内累计上涨超31% [2][3]

扩产计划 - 公司拟建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元，项目建设周期预计不超过18个月 [2][3] - 目前公司具有晶圆再生产能20万片/月左右，首期建成投产后产能将翻一倍 [4] - 扩产目的是为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大晶圆再生服务的市场份额 [2][4] 业务优势 - 公司在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家大型重点客户的订单 [2][5] - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，公司通过采用先进的CMP研磨方式大幅提升再生晶圆的循环使用次数 [5] - 晶圆再生业务与原有装备业务具有协同性，将提高客户黏性 [6] - 公司是国内最大的CMP设备生产商，也是国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业，2023年在12英寸CMP市场中占据46.7%的市场份额 [7] 研发投入 - 2021年至2024年公司研发投入分别为1.19亿元、2.17亿元、3.04亿元、3.94亿元，占营业收入的比重均超过10% [8] - 截至2024年底公司研发人员634人，占员工总数的33.07% [9] - 公司已掌握17项核心技术，其中14项来自自主研发 [10] - 截至2024年底公司累计获得授权专利446件，软件著作权37件 [11] 财务表现 - 2021年至2024年公司营业收入分别为8.05亿元、16.49亿元、25.08亿元、34.06亿元，同比增长104.86%、52.11%、35.81% [12] - 同期归母净利润分别为1.98亿元、5.02亿元、7.24亿元、10.23亿元，同比增长152.98%、44.29%、41.40% [12] - 2024年营业收入和归母净利润较2021年分别增长3.23倍、4.17倍 [13] - 2024年一季度营业收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [14] - 截至2024年一季度公司合同负债16.41亿元，同比增长33.85% [15]

瑞迈特公司调研要点 - 公司成立于2001年，专注于OSA、COPD患者的全周期、多场景治疗解决方案，是国内家用无创呼吸机及通气面罩龙头企业 [1] - 核心零部件已基本实现国产化替代，供应链安全可控 [1] - 现有两个生产工厂分别位于东莞和天津武清，可根据市场需求动态调整产能 [1] - 更名"瑞迈特"后实现企业名、证券简称与核心品牌的三位一体，增强品牌势能和资本动能 [1] - 一季度国内业务表现良好，得益于资深消费品营销专家加盟，调整渠道和销售政策 [1] - 作为出海企业拥有全球市场进入能力、知识产权布局和海外本土化运营能力，已进入美国、德国、英国等多个国家的医保市场 [1] 精智达公司调研要点 - 产品包括DRM老化测试修复设备、MEMS探针卡、存储器通用测试验证机、新型显示器件检测设备等 [2] - 正在研发满足先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机，并已获得客户认可 [2] - 计划拓展MEMS探针卡产品线，研发分选机、探针台等测试设备，并成立了南京精智达技术有限公司 [2] - 正开发针对KGSD、HBM等2.5D和3D封装技术的测试技术和设备 [2] - 设定2025年营业收入增长率不低于60%，半导体业务营业收入增长率不低于500% [2] 淡水泉机构简介 - 成立于2007年，是中国领先的私募证券基金管理人之一 [3] - 专注于与中国相关的投资机会，同时开展国内私募证券投资、海外对冲基金和QFII/机构专户业务 [3] - 客户群体包括全球范围内的政府养老金、主权基金、大学捐赠基金、保险公司等机构客户及高净值个人客户 [3] - 以北京为总部，在上海、深圳、香港、新加坡和美国设有办公室 [3]

公司调研信息 - 知名私募南土资产近期调研了上市公司精智达 [1] - 调研形式为参与公司券商策略会 [1] - 精智达介绍了DRM老化测试修复设备、MEMS探针卡、存储器通用测试验证机、新型显示器件检测设备等产品 [1] - 公司正在研发满足先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机，并已获得客户认可 [1] - 计划拓展MEMS探针卡产品线，研发分选机、探针台等测试设备 [1] - 成立了南京精智达技术有限公司 [1] - 正在开发针对KGSD、HBM等2.5D和3D封装技术的测试技术和设备 [1] - 公司设定2025年营业收入增长率不低于60%，半导体业务营业收入增长率不低于500% [1] 机构背景 - 上海南土资产管理有限责任公司成立于2015年 [2] - 现为中国证券投资基金业协会观察会员 [2] - 公司注重团队建设，目前共有员工16人，其中投研人员11人 [2] - 投研人员证券从业年限平均7年以上 [2] - 投研人员来自中金公司、易方达基金、农银汇理等知名公募机构 [2] - 研究覆盖医药、TMT、新能源汽车、消费、周期等重点行业 [2]

核心观点 - 市值风云质疑至纯科技存在财务造假，基于多项财务指标显著偏离同业水平[3][13][16] - 至纯科技声明未对关键财务异常提供合理解释，仅聚焦情绪化回应[8][9][12] - 市值风云坚持原有结论，并补充更全面的同业对比数据强化质疑[16][18][25] 财务指标异常 存货与营收结构 - 至纯科技存货占营收比重86.5%，处于同业中位，但应收账款/营收(78.63%)、固定资产/营收(74.71%)、有息负债率(42.33%)远超同业[16][17] - 合同负债/营收仅9.07%，显著低于同业20%-72%的水平，显示客户预付款不足[16][17] - 对比华海清科：应收账款28.34亿vs 6.64亿，合同负债3.27亿vs 17.91亿，固定资产26.93亿vs 9.65亿[18] 负债结构 - 有息负债57.46亿占总负债66.5%，同业普遍低于24%[22][23] - 短期借款30.73亿占负债35.54%，同业普遍低于10%且规模多在1亿以下[22][25] - 资产负债率63.7%与同业相近，但债务结构以高成本有息负债为主[22][25] 现金流与盈利能力 - 经营性现金流连续8年净流出，累计-27.86亿，同业多数年份可实现净流入[29][30] - 2024年毛利率31.4%，较同业下降7.6个百分点，仅高于系统集成商正帆科技[35] - 2022-2024年自由现金流累计-41.6亿，持续失血状态下仍进行分红[41][42] 公司行为争议 - 累计股权融资超26亿，分红回购仅3.4亿，宣称"分红数倍于IPO募资"但IPO募资不足9000万[39] - 回避应收账款对象等关键问题，未披露具体客户信息[36] - 声明中未回应固定资产投入畸高、有息负债激增等核心质疑[13][20] 行业对比 - 半导体设备同业普遍实现正向经营性现金流，至纯科技是唯一连续8年净流出的公司[29][31] - 同业毛利率普遍上升背景下，至纯科技毛利率逆势下降7.6个百分点[35] - 可比公司负债以经营负债为主，至纯科技有息负债占比达66.5%[22][23]

High NA EUV光刻技术挑战 - 高数值孔径(0.55)EUV技术面临电路拼接难题，需采用6×6英寸掩模版拼接或改用6×11英寸掩模版[1] - High NA EUV的曝光场面积缩小至193nm浸没式/EUV光刻的一半(13平方毫米 vs 26平方毫米)，导致吞吐量减半[1] - 变形镜头解决方案在X/Y方向分别缩小4倍/8倍，进一步限制了曝光范围[2] 拼接技术对良率的影响 - 掩模间套刻误差2nm会导致关键尺寸误差≥10%[2] - 边界区域光刻胶线宽变异可达10%-20%，接触孔可能出现重复或椭圆形缺陷[4] - 黑色边框设计导致应力松弛，扭曲相邻多层结构，需保留未图案化空白区域[3] 设计优化方案 - 完全避开边界区域可使单核设计频率降低3%，功耗增加3%[5] - 采用拼接感知设计优化后，面积损失<0.5%，性能下降约0.2%[6] - 关键优化包括防止逻辑块分裂、集群化I/O端口、避免边界附近放置标准单元[6] 大尺寸掩模版替代方案 - 6×11英寸掩模版需改造14类设备，部分设备成本可能翻倍[9] - 面积翻倍加剧EUV掩模版的应力管理和缺陷控制挑战[10] - ASML现有EUV平台可支持6×11.2英寸掩模版，无需改动光学元件[9] 行业技术经济性考量 - High NA EUV工具成本近4亿美元，生产效率是晶圆厂成本效率的关键[10] - 1nm技术节点可能是大尺寸掩模版的潜在应用时点[11] - 更大掩模版可提升现有0.33 NA光刻机效率，受益范围超出尖端应用[11]

股价表现 - 截至2025年6月27日收盘，耐科装备报收于36.11元，较上周的34.39元上涨5.0% [1] - 6月26日盘中最高价报36.5元，6月23日盘中最低价报34.16元 [1] - 当前最新总市值29.61亿元，在半导体板块市值排名155/161，在两市A股市值排名4290/5151 [1] 股东大会情况 - 2024年年度股东大会于2025年6月23日在安徽省铜陵经济技术开发区召开，由董事长黄明玖主持 [2][3] - 采用现场投票和网络投票结合的方式，出席股东及代理人共36人，持有表决权数量52473779股，占公司表决权总数的63.9924% [2][3] - 所有议案均获高比例通过，包括2024年度报告、董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、财务预算报告等 [2][3] - 2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案获得99.9955%同意票 [2] 议案通过情况 - 会议审议通过了多项议案，包括2024年度报告和摘要、董事会工作报告、监事会工作报告 [3] - 通过了财务决算报告、财务预算报告、利润分配及资本公积金转增股本预案 [3] - 确认2024年度日常关联交易及预计2025年度日常关联交易额度、续聘2025年度审计机构 [3] - 通过了2025年度董事薪酬标准和2025年度监事薪酬标准 [3]

股价表现与市值 - 截至2025年6月27日收盘，盛美上海报收于112.9元，较上周的109.5元上涨3.11% [1] - 本周盘中最高价报115.5元，最低价报108.45元 [1] - 当前最新总市值498.22亿元，在半导体板块市值排名16/161，在两市A股市值排名273/5151 [1] 公司治理结构变更 - 拟取消监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使 [2][7][9] - 董事会人数由6人调整为8人 [5][7][9] - 修订《公司章程》及其附件，废止《监事会议事规则》 [7] - 制定及修订部分公司治理制度 [7] 独立董事增选 - 提名蒋守雷为第二届董事会独立董事候选人 [4] - 蒋守雷具备独立董事任职资格，无不良记录 [4] - 新增独立董事任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满时止 [5] 资金管理 - 使用不超过2.5亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限12个月 [6][7][9] - 首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元 [7] 股份回购 - 将回购价格上限由99.02元/股调整为120.00元/股 [8][9] - 调整回购价格上限是为保障回购股份方案顺利实施 [8] 股东大会安排 - 将于2025年7月15日召开2025年第三次临时股东大会 [3][9] - 股东大会将审议取消监事会、增加董事会人数、修订公司章程等议案 [3]

再融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元，为上市以来最大规模再融资 [1] - 募集资金中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金 [1] 业绩表现 - 预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14% [7] - 2024年一季度净利润1.11亿元，同比增长2623.82%，主要因市场需求旺盛及成本费用控制 [9] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类 [6][7] - 2024年研发投入9.67亿元，占营业收入28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18% [13] - 累计获得超1000项授权专利，其中发明专利超350项，产品进入国内外头部封测厂及芯片厂商供应链 [13] 募投项目进展 - 本次38.4亿元半导体设备研发项目聚焦测试机和AOI设备迭代开发，实施周期5年，旨在提升国产化率 [10][11] - 2021年募投的"探针台研发及产业化项目"两度延期至2025年底，实际效益未达预期（2024年-822.83万元，2025年一季度-218.30万元） [13][14] 行业背景 - 2024年中国半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备国产化率更低 [10] - 公司指出本土企业与国外竞争对手存在较大差距，需通过研发投入缩小差距 [10][11] 监管问题 - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [14]

半导体先进封装技术发展 - 混合键合技术是从焊料凸块转向铜-铜直接键合的先进互连工艺，通过无凸点键合实现纳米级精度互联，解决传统微凸点技术在高密度封装中的瓶颈问题 [2] - 2020年全球混合键合设备市场规模达3.2亿美元，预计2027年CoW(D2W)/WoW(W2W)市场规模将分别攀升至2.3亿/5.1亿美元，CAGR高达69%/16% [2] 中国半导体设备产业突破 - 艾科瑞思(ACCURACY)成为Yole报告中首个被收录的中国D2W设备供应商，拓荆科技(Piotech)的W2W设备亦被同步收录，标志中国企业在高端封装领域实现技术突破 [4] - 中国封装设备企业的技术突破为全球半导体封装产业链提供了多元化设备选项，推动行业技术竞争格局向更开放方向演进 [9] AI算力驱动混合键合渗透 - AI算力需求爆发推动混合键合在HBM、3D IC等高端封装场景渗透率提升，预计2028年混合键合在HBM市场渗透率将从2025年的1%跃升至36% [6] 国际巨头技术布局 - 三星计划2025年下半年量产采用长江存储W2W混合键合技术的V10 NAND闪存，实现420-430层堆叠 [8] - 美光加速推进HBM4量产计划，预计2026年推出采用混合键合技术的HBM4产品，2027-2028年量产带宽提高60%以上的HBM4E [8] - SK海力士计划2026年将混合键合技术引入HBM4生产流程，针对20层以上的HBM5明确采用该技术 [8] - 台积电N2节点支持12层HBM4集成，N2P节点互连密度达1000万/mm²；英特尔在CoW领域实现3μm间距突破 [8] - 应用材料收购混合键合D2W领头羊Besi 9%股份以强化合作 [8]