每经头条（nbdtoutiao）——多地出现"负电价"，既然卖电"不挣钱"，为何电厂不愿停机？ （记者 曾健辉） 2025年1至6月份，崇达技术的营业收入构成为：印制电路板制造行业占比89.48%，其他业务占比 10.52%。 每经AI快讯，崇达技术（SZ 002815，收盘价：14.62元）10月31日发布公告称，公司2025年1-9月计提 各项资产减值准备合计3597.85万元，相应减少公司2025年前三季度利润总额3597.85万元。本次计提资 产减值事项未经会计师事务所审计，请投资者注意投资风险。 ...

公司概况与财务表现 * 公司为奥士康 专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售[1] * 2025年前三季度实现营业收入10.32亿元 同比增长21.89% 创下过去四年来的单季度和年度增长新高[3] * 2025年单季度营业收入达到14.67亿元 同比增长26.65% 环比增长约5%[3] * 2025年归母净利润同比增长超过50% 环比增长接近4%至5%[3] * 业绩增长主要得益于AI产品、汽车客户及新消费电子终端产品的增长[2][3] 产能布局与工厂运营 * 公司拥有三个生产基地：湖南益阳工厂月产能35万平米 广东肇庆工厂月产能50万平米 泰国一期设计月产能12万平米 目前实际投入机台可满足7万平米每月的产出[6] * 整体稼动率在80%以上 承接了大量算力和汽车客户的新订单[6] * 泰国工厂自2024年第四季度投产 2025年前三季度亏损约7,000万元 全年预计亏损接近1亿元[2][5] * 泰国工厂目前批量出货以汽车板和PC板为主 并正在密集导入服务器相关配板客户 从四季度开始已小批量出货服务器电源板等相关产品[2][7] * 肇庆二厂正在进行扩建 总投资18亿元 其中10亿元为自有资金投入 产能预计将在2026年上半年陆续释放 主要面向国产算力客户[8] * 公司计划通过可转债融资进一步扩充高端产品产能[2][6] 产品与技术发展 * 在AI PC领域 对PCB主板的规格要求明显提升 高端PC板的价值量大约是传统PC的2至3倍[10] * 截至2025年第三季度 用到HDI或10层以上高多层板的主板占比超过30% 这部分产品的毛利率通常能达到30%至40%[10] * 未来两年内 AI PC中HDI和多层PCB的渗透率有可能达到60%或更高[11] * 公司4阶HDI已实现量产 6阶样件也正常出货 未来将继续聚焦于HBI产品和高多层板[4][11] * 在新能源汽车领域 产品结构升级明显 包括雷达板和智能驾驶域控制器等高端产品 其价值量是原来硬板的几倍[18] 市场与客户拓展 * 公司营收结构中 汽车和通信业务各占约30% 消费类电子约占十几%[4][13] * 随着服务器及算力相关需求增长 预期通信相关业务营收占比将持续提升[13] * 公司承接了大量服务器客户的研发订单 包括通用服务器CPU主板、配板等 与几家北美知名客户积极接触 争取在2026年实现批量供应AI服务器电源板[9] * 在汽车领域 公司更多关注高端产品 如支架相关HBI、高铜板及高多层板[13] * 与明信公司的合作有显著赋能作用 例如在汽车领域与大型Tier 1供应商建立联系 并帮助提升泰国工厂产线工艺[20] 成本与毛利率管理 * 2025年CCL价格自4月起上涨 全年预计增长10%至15% 对成本产生一定影响 通过精细化管理 整体毛利率受到控制 仅有2-3个百分点影响[22] * 公司通过原材料储备、贵金属管理等措施控制成本[22] * 今年毛利率逐季下降主要受良率影响及产能爬坡过程中的挑战 但随着产能爬坡、良率提高 到第四季度及2026年 预计毛利率将回升[24] * 公司费用在营收中的占比持续下降 得益于营收规模上升、严格成本控制以及信息化投入提高效率[23] 行业需求与展望 * 从下游行业看 通信领域需求最为旺盛 存在供不应求的情况[19] * 在汽车领域 整体行业需求增速不大 但公司订单和供应份额不断提升 预计未来两三年汽车业务将显著拉动公司增长[19] * PC和消费电子方面 总量较平稳 但高端PC出货占比增加[19] * 展望2026年 随着AI浪潮的发展 公司及整个行业将成为巨大的受益者[29]

公司近期动态 - 公司于2025年10月30日以通讯方式召开第三届第二十一次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于申请银行授信额度的议案》等文件 [1] 公司财务与业务概况 - 截至新闻发稿时公司市值为1348亿元 [2] - 2025年1至6月份公司营业收入中印制电路板业务占比99.22% [1] - 2025年1至6月份公司其他业务收入占比0.78% [1]

财务业绩表现 - 公司25年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.3% [1] - 公司25年第三季度营收和利润再创新高，单季实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.2% [1] - 公司盈利能力显著提升，25年前三季度毛利率为28.2%，同比提升2.29个百分点，净利率为13.9%，同比提升2.5个百分点；第三季度毛利率达31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点 [1] - 公司费用投入增加，第三季度管理费用和研发费用分别环比增加0.72亿元和1.21亿元，主要与新工厂筹建及薪酬相关 [1] 业务增长驱动力 - PCB业务在通信领域受益于算力需求，400G及以上高速交换机和光模块需求显著增长 [2] - PCB业务在数据中心领域受益于AI算力投资，云服务商资本开支提升带动AI服务器及加速卡等产品需求释放 [2] - 封装基板业务中，BT类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目，存储产品订单显著增长，处理器芯片和RF射频类产品竞争力增强 [2] - 封装基板业务中，ABF类产品在广州新工厂投产后产能爬坡，已具备20层及以下产品批量生产能力，更高层产品研发按计划推进 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司在建工程新增6.75亿元，主要为南通四期及泰国工厂建设，为后续增长提供支撑 [1] - 基于AI高景气度，公司2025至2027年归母净利润预测分别上调至34.71亿元、52.55亿元和69.21亿元 [3] - 按2025年10月29日收盘价计算，公司2025至2027年市盈率分别为43.8倍、28.9倍和21.9倍 [3]

第三季度财务表现 - 第三季度营收为104.8亿元，同比增长1.15% [1] - 第三季度净利润为11.75亿元，同比下降1.30% [1] 前三季度累计财务表现 - 前三季度累计营收为268.55亿元，同比增长14.34% [1] - 前三季度累计净利润为24.08亿元，同比增长21.95% [1]

IPO与业绩表现 - 公司将于10月31日主板IPO上会，公开发行21791.7862万股 [2] - 报告期内业绩亮眼，2024年净利润同比增长103.87%至21391.41万元，2025年上半年净利润达23985.21万元，已超过2024年全年 [4] - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的220458.94万元增至2024年的270247.82万元，2025年上半年为171001.81万元 [4] 毛利率分析 - 公司毛利率显著攀升，从2022年的13.28%上升至2025年上半年的21.36%，并在2025年上半年反超同行可比公司平均值（17.95%）[5][7] - 毛利率提升主要得益于HDI板销售收入快速增长及销售价格提升19.85%，以及刚柔结合板订单量增长 [6] - 公司产品定位于中高端应用市场，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] 研发投入与毛利反差 - 报告期内研发投入持续低于同行，研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%，低于同行可比公司平均值（4.7%、5.14%、5.13%、4.89%）[7] - 研发费用金额也远低于同行均值，2025年上半年为6243.8万元，而同行平均为32539.05万元 [7] - 在研发投入不足的背景下实现毛利率反超同行，形成明显反差 [2][7] 应收账款状况 - 应收账款余额持续扩大，从2022年末的62191.05万元增至2025年6月末的113624.58万元，2022-2024年年均复合增长率达21.55% [8] - 应收账款增速（21.55%）显著高于同期营收增速（10.72%）[8] - 账龄结构显示，1年以内的应收账款占比极高，接近100%，且历史回收情况良好 [9] 坏账计提政策矛盾 - 公司坏账准备计提比例始终较高，报告期内为5%-5.1%，远超同行可比公司平均值（2.28%-2.6%）[10][11] - 高计提比例导致坏账准备金额逐年增加，从2022年的3110.52万元增至2025年6月末的5789.68万元 [10] - 尽管应收账款回收风险低，公司仍采用远高于行业常规的计提比例，其合理性缺乏明确解释 [2][12] 偿债能力与财务压力 - 公司短期偿债能力指标弱于同行，报告期内流动比率（0.84-0.96）和速动比率（0.7-0.79）均低于同行平均值，且流动比率始终低于1 [13] - 资产负债率（54.31%-54.62%）持续高于同行可比公司平均值（44.33%-47.33%）[13] - 货币资金余额（1.26亿元-3.18亿元）始终无法覆盖短期借款（2.26亿元-3.9亿元），资金链承压明显 [14] 分红行为与资金状况矛盾 - 在债务压力较大的情况下，2021年至2024年公司合计现金分红达7.38亿元 [3][14] - 控股股东香港红板持有公司95.12%的股权，因此分红资金几乎全部流入其口袋 [3][14] - 公司解释称经营业绩较好，在考虑自身资金需求后进行分红，具备分红能力 [15]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司营业总收入为13.82亿元，在同业已披露公司中排名第29 [1] - 2025年前三季度归母净利润为7448.49万元，在同业已披露公司中排名第30 [1] - 2025年前三季度经营活动现金净流入为2.09亿元 [1] - 公司最新摊薄每股收益为0.22元，在同业已披露公司中排名第31 [3] 盈利能力指标 - 公司最新毛利率为24.16% [3] - 公司最新ROE为2.86%，在同业已披露公司中排名第37 [3] 资产运营效率 - 公司最新资产负债率为27.59% [3] - 公司最新总资产周转率为0.39次，在同业已披露公司中排名第37 [3] - 公司最新存货周转率为4.04次，较去年同期存货周转率减少0.28次，同比下降6.43% [3] 股权结构 - 公司股东户数为2.71万户 [3] - 前十大股东持股数量为1.86亿股，占总股本比例为51.84% [3] - 第一大股东丰县润佳玺企业管理有限公司持股比例为36.1% [3] - 第二大股东张佩珂持股比例为9.71% [3] - 股东中包含J.P.Morgan Securities PLC、BARCLAYS BANK PLC等国际金融机构 [3]

公司股价表现 - 10月30日公司股价下跌5.07%至30.49元/股 [1] - 当日成交金额为4216.90万元，换手率为0.95% [1] - 公司总市值为43.58亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为常州澳弘电子股份有限公司，位于江苏省常州市 [1] - 公司成立于2005年6月22日，于2020年10月21日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产及销售 [1] - 印刷线路板业务占主营业务收入89.10%，其他业务占10.90% [1] 主要流通股东动态 - 博道成长智航股票A（013641）于三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该基金持有公司45.95万股，占流通股比例为0.32% [2] - 根据测算，该基金在10月30日股价下跌中浮亏约74.9万元 [2] 相关基金产品表现 - 博道成长智航股票A最新规模为22.45亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为51.6%，在同类4216只产品中排名753 [2] - 近一年收益率为60.22%，在同类3885只产品中排名396 [2] - 该基金自2021年10月26日成立以来收益率为50.54% [2]

股价与融资交易 - 10月29日公司股价下跌0.77%，成交额为1.39亿元 [1] - 当日融资买入额为2048.53万元，融资偿还额为2266.85万元，融资净买入为-218.32万元 [1] - 截至10月29日，融资融券余额合计1.57亿元，其中融资余额为1.57亿元，占流通市值的9.16% [1] - 10月29日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上期减少14.74% [2] - 截至9月30日，人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市，主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板95.76%，其他(补充)4.24% [1] - A股上市后公司累计派现3015.03万元 [3]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营收比重7.37% [7] 业务驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化带动加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求增长 [2] - 存储类封装基板需求增加，订单收入进一步增加 [2] - 产品结构优化、产能利用率提升助益利润增长 [2] 盈利能力与产能 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主因封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [2] - PCB业务产能利用率处于高位；封装基板业务产能利用率环比明显提升 [5] - 南通四期工厂预计2025年第四季度连线；泰国工厂已连线试生产，均具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [4] 产品与技术进展 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子、工控、医疗等领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层以上产品具备样品制造能力 [8][9] - 下一代通信及数据中心PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术提升等项目稳步推进 [7] 运营与规划 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2025年第三季度金盐、铜等价格环比增长 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [9]